用于在地层中钻孔的方法和系统与流程

本申请要求2016年12月8日提交的标题为“用于在地层中钻孔的方法和系统(methodsandsystemsfordrillingboreholesinearthformations)”的美国专利申请序列号15/373,036的申请日期的权益。

本公开总体上涉及使用钻地钻头的方法以及包括钻地钻头的系统。更具体来说，所公开的实施方案涉及操作钻地钻头的方法以及用于操作钻地钻头的系统，所述钻地钻头可以减少钻井时间、减少能量输入、减少磨损并且改进对实时钻井条件的响应性。

附图说明

虽然本公开以特别指出并清楚地要求特定实施方案的权利要求书作出结论，但是在结合附图阅读时可以从以下描述中更容易地确定在本公开的范围内的实施方案的各种特征和优点，在附图中：

图1是钻探地层的方法的流程图；

图2是钻井组件的示意图，所述钻井组件被配置成钻入地层中并且实践结合图1所描述的方法；

图3是被配置成实践结合图1所描述的方法的计算系统的框图；以及

图4是钻地钻头与下层地层接合的部分的简化截面侧视图。

具体实施方式

本公开中呈现的图示并不表示用于在地层中钻孔的任何特定系统或其部件的实际视图，而是仅仅用于描述说明性实施方案的理想化表示。因此，附图不一定按比例绘制。

所公开的实施方案总体上涉及操作钻地钻头的方法以及用于操作钻地钻头的系统，所述钻地钻头可以减少钻井时间、减少能量输入、减少磨损并且改进对实时钻井条件的响应性。更具体来说，公开了操作钻地钻头的方法以及用于操作钻地钻头的系统的实施方案，所述钻地钻头可以使用钻井参数的操作中测量实现施加至钻地钻头的钻压的最佳实时调整，以更好地确定钻地钻头的切割元件的瞬时平均切割深度。此类方法和系统可以更好地确定瞬时平均切割深度超过还是低于预定阈值，以增加执行机械有效钻井的可能性。另外，在本公开的范围内的实施方案可以实现在钻井之前更好地预选择施加至钻地钻头的钻压。

如本公开中所使用，术语“钻井”表示且包括在地下地层中形成或扩大钻孔期间执行的任何操作。例如，钻井包括钻探、铰孔和其它地层清除过程。

参考图1，示出钻探地层的方法100的流程图。方法100可以涉及利用钻地钻头的切割元件来清除下层地层的一部分，如在102处所示。更具体来说，钻地钻头可以被配置为固定刀具钻地钻头，包括具有固定地固定至所述固定刀具钻地钻头的切割元件的主体。钻地钻头的切割元件可以抵靠下层地层驱动(例如，通过旋转、冲击力、研磨、这些项的组合)，并且可以清除下层地层的部分。

可以通过钻柱利用连接至钻地钻头的绞车将钻压施加至钻地钻头，以将钻地钻头推入下层地层中，如在104处指示。例如，绞车可以在钻孔内的钻柱的一端处支撑钻柱和钻地钻头，钻柱和钻地钻头悬挂于绞车。绞车可以选择性地允许钻柱重量的一部分承载在钻地钻头上，从而在预定方向上驱动钻地钻头。作用于钻地钻头以将钻地钻头推入下层地层的力在本领域中通常称为“钻压”。

通过切割元件清除土料的方式可以通过主要切割动作来表征。例如，可以通过剪切切割动作和研磨切割动作的组合来清除地层，其中剪切切割动作或研磨切割动作之一占主导地位。清除给定体积的土料所需的能量输入(在本领域中通常称为“机械比能”)可以至少部分地取决于由切割元件执行的切割动作。例如，切割元件通过剪切主导的切割动作清除土料可以具有显著更低的机械比能(即，可能需要更少能量来清除给定体积的土料)，尤其在更坚固、更密实的材料中。由于在较低效率的研磨模式下产生的额外摩擦和热量，切割元件通过研磨主导的切割动作清除土料可以具有更高的机械比能(即，可能需要更多能量来清除相同体积的土料)。

切割元件能够在清除期间穿透下层地层的深度(即，“切割深度”)是影响切割元件的主要切割动作的一个因素。例如，具有特定阈值或更大的切割深度的切割元件更可能通过剪切主导的切割动作清除下层土料。具有低于阈值的切割深度的切割元件更可能通过研磨主导的切割动作清除下层土料。可通过比能下降中反映的钻井效率的步骤变化识别从一种模式转换至另一模式或跨越阈值。

阈值切割深度可以取决于多种因素，包括下层地层的特性；切割元件的数量、形状和取向；在钻地工具上是否包括切割深度控制特征；在地层上方以及地层的孔隙空间内的流体压力；以及作用于每个刀具的钻压(轴向力)。钻井操作员可能影响切割深度的主要方式可以是通过调节钻压。例如，增加钻压可以增加切割深度，而减小钻压可以减小切割深度。

可以分阶段确定传统上施加多少钻压。钻井操作员可以两种不同钻压和两种不同旋转速度钻探地层的区段，从而形成钻出土料的钻井参数和四个区段的四种不同组合。随后，钻井操作员可以选择最快地钻出其区段的参数组合。换句话说，钻井操作员可以继续以每单位时间钻出最大距离的钻压和旋转速度(即，实现最大穿透速率)进行钻井。这种方法需要利用低于最佳的钻井参数来钻出大片土，因而减缓钻井过程并且可能损坏钻井设备。另外，钻出的土料类型的意外变化可能导致钻井操作员选择用于在一种类型的土料中钻井的可接受参数，但是继续用这些参数在这些参数低效且可能有害的另一类型的土料中长时间钻井。

另外，在钻探预期的井底组件(即，钻柱的下部部分，其通常含有提供钻压的高重量元件)之前，可以估计钻压要求。传统上，这可以通过参考所选择钻头设计的钻压容量和/或在类似地层中的先前实践和/或通过类似钻头设计来执行。钻压可以受钻柱的一个或多个元件限制。

相比之下，根据本公开的方法100可以采用实时监视来确定钻地钻头的切割元件的瞬时平均切割深度，从而实现在瞬时平均切割深度低于预定最小切割深度时手动地或自动地增加钻压，并且确认在有效的剪切主导的钻井模式下，比能下降已跨越阈值，之后是恒定的比能级。另外，根据本公开的方法100可以任选地采用预钻井模拟来提供要施加的最小钻压的建议，从而减小钻地钻头的切割元件的切割深度将通过效率较低的主要切割动作(例如，研磨)来清除土料的可能性。根据本公开的方法100还可以采用实时监视，以使钻压能够进一步增加超过预定的所建议最小钻压来增加穿透速率，同时减小所施加钻压将超过预定最大钻压的风险。

为了促进这种功能，方法100可以涉及利用与钻柱可操作地相关联的第一传感器来感测钻柱的旋转速度，如在106处指示。例如，第一传感器可以包括磁阻传感器、反射传感器、断续器传感器，或光学编码器。第一传感器可以位于钻柱上或钻柱中，并且可以位于例如方钻杆接头附近、钻孔内的钻孔的上部开口附近，或钻孔上方的钻机(例如，井架)的下端附近。在一些实施方案中，第一传感器的输出可以直接传送钻柱的旋转速度。在其它实施方案中，处理单元可以将第一传感器的输出转换至对应于钻柱的旋转速度的单位。可以按每单位时间的旋转数(例如，每分钟旋转数)测量第一传感器的输出。

还可以利用与钻柱可操作地相关联的第二传感器在钻地钻头的前进期间感测钻柱的穿透速率，如在108处指示。例如，第二传感器可以包括电位计、线性差动变压器、感应式接近传感器，或增量编码器。第二传感器可以位于钻柱上或钻柱中，并且可以位于例如方钻杆接头附近、钻孔内的钻孔的上部开口附近，或钻孔上方的钻机(例如，井架)的下端附近。在一些实施方案中，第二传感器的输出可以直接传送钻柱的前进速率。在其它实施方案中，处理单元可以将第二传感器的输出转换至对应于钻柱的穿透速率的单位。可以按每单位时间的线性距离(例如，每秒英尺数或每秒米数)测量第二传感器的输出。在一些实施方案中，传感器和控制单元中的每一个可以位于钻井操作的地面处(即，钻孔的外部)。因此，用于实践根据本公开的方法的设备的部署可能不需要将附加设备定位至钻孔中，或将感测到的钻井参数从钻孔内传递至地面。

可以利用可操作地连接至第一传感器和第二传感器的控制单元来确定钻地钻头的切割元件的瞬时平均切割深度，以基于钻柱的感测到的旋转速度以及钻柱的感测到的前进速度而计算瞬时平均切割深度，如在110处指示。控制单元可以包括处理单元以及可操作地连接至处理单元的非暂时性存储器。例如，可以利用以下算法计算钻地钻头的切割元件的瞬时平均切割深度：

其中doc是瞬时平均切割深度，rop是感测到的穿透速率，rpm是钻柱的感测到的旋转速度，并且冗余是钻地钻头的切割元件的直径总和除以钻地钻头的半径。

作为特定非限制性实例，当以每小时英尺数(其可以转换成每小时米数)感测穿透速率并且以每分钟旋转数感测旋转速度时，可以利用以下公式计算瞬时平均切割深度：

作为另一特定非限制性实例，当以每小时米数感测穿透速率并且以每分钟旋转数感测旋转速度时，可以利用以下公式计算瞬时平均切割深度：

使用此技术获得的瞬时平均切割深度可以用每切割元件每旋转的穿透深度来表示。尽管如此确定的瞬时平均切割深度可能无法完全地测量给定切割元件的实际切割深度，但是与仅使用钻地钻头每旋转的穿透深度作为切割深度的代表相比时，更好的是提供是否应增加钻压的更可靠指示。

此类技术可以表示对确定或估计切割深度的传统过程的改进，至少部分地因为所述技术可以采用来自传感器的实时现实世界数据来确定瞬时平均切割深度。另外，前述技术可以表示对确定或估计切割深度的传统过程的改进，因为所述技术可以解释分布在钻地工具的面上的切割元件的部分的冗余径向重叠。前述技术可以表示对确定或估计切割深度的传统过程的改进，因为当与使用钻地钻头的每旋转穿透速率作为切割深度的代表相比时，所述技术可以更准确地反映给定切割元件的实际切割深度。最后，在一些实施方案中，前述技术可以表示对确定或估计切割深度的传统过程的改进，因为所述技术可以产生是否应增加钻压的更可靠指示，而不需要将附加传感器和设备部署至钻孔中或将感测到的参数传递至地面。

可以利用控制单元将瞬时平均切割深度与存储于非暂时性存储器中的预定最小切割深度相比较，如在112处指示。预定最小切割深度可以是阈值，针对预期地层、流体压力状态、钻地钻头的配置以及切割元件的类型和取向，在所述阈值处以及高于所述阈值时，切割元件的主要切割动作更可能是剪切切割动作，并且在低于所述阈值时，切割元件的主要切割动作更可能是研磨切割动作。例如，针对要钻井的预期地层以及要使用的预期钻地钻头，可以利用迭代变化的切割深度在计算装置上执行本领域中已知的钻井模拟。由于钻出的土料的预期或实际类型改变，因此预定最小切割深度可以在计划的钻井路径过程中改变。因此，存储于非暂时性存储器中的预定最小切割深度可以是对应于单独钻井间隔的单个值或一组值(例如，在给定类型的土料内，沿着预定距离)。一般来说，用于利用固定刀具的钻地钻头清除碳酸盐岩(例如，石灰石、碳酸钙、白云石)的预定最小切割深度可以是例如约0.02英寸(约0.5mm)或更大。更具体来说，预定最小切割深度可以例如在约0.03英寸(约0.8mm)与约0.1英寸(约25mm)或更多之间。作为特定非限制性实例，预定最小切割深度可以在约0.04英寸(约1mm)与约0.15英寸(约3.8mm)之间、在约0.05英寸(约1.2mm)与约0.2英寸(约5mm)之间、在前述最小值与最大值的任何组合之间。

当瞬时平均切割深度小于预定最小切割深度时，可以通过绞车增加钻地钻头的钻压，如在114处指示。通过增加钻地钻头的钻压，可以增加钻地钻头的切割元件的切割深度。将切割元件的切割深度保持在预定最小切割深度以上可以减小切割元件将通过研磨主导的切割动作清除土料的可能性。另外，这样做可以增加切割元件将通过剪切主导的切割动作清除土料的可能性。因此，可以增加钻井操作的效率，可以减少每单位体积的土料对钻地钻头以及其切割元件的磨损，并且可以减少清除给定体积的土料的时间。

在一些实施方案中，可以通过可操作地连接至绞车的控制单元自动地实现通过绞车增加钻地钻头的钻压。例如，控制单元可以将信号发送至绞车，响应于所述信号，绞车可以自动地增加钻地钻头的钻压。

在其它实施方案中，可以至少部分地通过人类钻井操作员实现通过绞车增加钻地钻头的钻压。例如，当瞬时平均切割深度小于预定最小切割深度时，控制单元可以使可操作地连接至控制单元的电子显示器显示指令，以增加钻地钻头的钻压。例如，指令可以采用指示钻井操作员增加钻压的文本串的形式(例如，“增加钻压”)。作为另一实例，指令可以用相关联颜色显示计算出的瞬时平均切割深度，以指示钻井操作员增加钻压(例如，在指定区域红色“0.01英寸”，红色字体“0.01英寸”)。随后，人类钻井操作员可以与用户输入装置(例如，键盘、按钮、杠杆、转盘)交互，以使绞车增加钻压。

在一些实施方案中，控制单元可以至少基本上连续地计算瞬时平均切割深度，将计算出的瞬时平均切割深度与预定最小切割深度相比较，以及产生关于钻井操作的状态的信息和指令。例如，控制单元可以计算瞬时平均切割深度，将计算出的瞬时平均切割深度与预定最小切割深度相比较，以及至少每分钟一次(例如，每秒一次)产生关于钻井操作的状态的信息和指令。由控制单元产生的信息和指令可以包括使电子显示器用相关联颜色显示和更新计算出的瞬时平均切割深度，以向钻井操作员提供反馈和指令。例如，控制单元可以使电子显示器在瞬时平均切割深度大于预定最小切割深度时在其上的指定区域中显示第一颜色，并且在瞬时平均切割深度小于预定最小切割深度时在指定区域中显示第二不同颜色。更具体来说，以红色字段或红色字体显示计算出的瞬时平均切割深度可以指示钻井操作员增加钻压；以黄色字段或黄色字体显示计算出的瞬时平均切割深度可以警告钻井操作员当前切割深度正接近预定最小切割深度(例如，约0.01英寸(约0.25mm)或没有预定最小切割深度那么深)，使得钻井操作员应考虑增加或准备增加钻压；以绿色字段或绿色字体显示计算出的瞬时平均切割深度可以通知钻井操作员当前钻压足以实现预定最小切割深度或更多。

在一些实施方案中，除了计算瞬时平均切割深度之外，可以监视施加的瞬时钻压。例如，可以利用第三传感器感测通过绞车和钻柱施加至钻地钻头的钻压，所述第三传感器与绞车可操作地相关联并且可操作地连接至控制单元。例如，第三传感器可以包括应变计、压电测力计、液压测力计或气动测力计。可以将感测到的钻压与存储于非暂时性存储器中的可施加至钻地钻头的预定最小钻压相比较。当施加至钻地钻头的感测到的钻压小于可施加至钻地钻头的预定最小钻压时，可以增加钻地钻头的钻压。与预定最小切割深度类似，可以通过迭代地模拟钻探地层来确定预定最小钻压，以找到仍能实现预定最小切割深度的施加至钻地钻头的最低钻压。例如，预定最小钻压可以是约10,000lbs(约4,500kg)或更少。

在一些实施方案中，可以将施加至钻地钻头的感测到的钻压与存储于非暂时性存储器中的可施加至钻地钻头的预定最大钻压相比较。当施加至钻地钻头的感测到的钻压接近可施加至钻地钻头的预定最大钻压时，控制单元或钻井操作员可以使绞车停止增加钻地钻头的钻压。可以从以下钻压中的最低钻压中选择可施加至钻地钻头的预定最大钻压：钻柱将弯曲时的钻压、钻地钻头将展现粘滑行为时的钻压、将超过钻柱的旋转驱动器的扭矩极限时的钻压，以及钻地钻头或钻柱的一个或多个部件将经历严重故障时的钻压。与预定最小切割深度和预定最小钻压类似，可以通过迭代地模拟钻探地层来确定预定最大钻压，以找到使钻井操作例如通过上述一种方式失败的施加至钻地钻头的最低钻压。例如，预定最大钻压可以是约50,000lbs(约22,000kg)或更多。

图2是钻井组件122的示意图，所述钻井组件被配置成钻入地层124中并且实践先前结合图1所描述的方法100。钻井组件122可以包括竖立在地面128上的井架126，所述井架可以支撑由例如电动机的原动机以所需旋转速度旋转的回转台130。由井架126支撑并且部署在地层124中的钻孔134中的钻柱132可以包括钻杆136，所述钻杆从回转台130向下延伸至钻孔134内。包括钻头138、钻铤或任何其它钻井工具的井底钻具组件在旋转以钻出钻孔134时与地层124接合，所述井底钻具组件可以是施加至钻头138的主要钻压源且位于钻柱132的末端处。钻柱132可以耦合至绞车140(例如，使用方钻杆接头142)。在钻井操作期间，绞车140可以控制钻压。

在钻井操作期间，可以使钻井液144在压力下循环通过钻柱132，并且可以通过确定泵146的操作速度来控制流速。可以使钻井液144通过钻头138中的开口(例如，喷嘴)在钻孔134的底部排出。随后，可以使钻井液144通过钻柱132与钻孔134的壁之间的环形空间148向上流回至地面，以进行再循环。

第一传感器150(例如，磁阻传感器、反射传感器、断续器传感器、光学编码器)可以感测钻柱132的旋转速度，所述第一传感器朝向钻柱132取向，并且位于例如方钻杆接头142附近、钻孔134的上部开口附近，或井架126的下端附近。第二传感器152(例如，电位计、线性差动变压器、感应式接近传感器、增量编码器)可以在钻地钻头138前进期间感测钻柱132的穿透速率，所述第二传感器朝向钻柱132取向，并且位于例如方钻杆接头142附近、钻孔134的上部开口附近，或井架126的下端附近。与方钻杆接头142相关联的第三传感器156(例如，应变计、压电测力计、液压测力计、气动测力计)可以测量钻柱132的起吊载荷，以测量或至少接近钻压。

当钻探钻孔134的特定部分时，可以通过使整个钻柱132旋转而旋转钻头138。在其它部分中，例如，当改变钻井方向时，钻柱和井底电机158可以通过在电机158与钻头138之间延伸的驱动轴使钻头138旋转。具有轴承组件160的转向单元162可以取决于其配置将钻头138居中地定位在钻孔134内，或可以朝向所需方向偏置钻头138。钻头138可以包含传感器168，所述传感器被配置成确定井下环境的特性和钻井动力学。传感器170和172还可以位于钻柱132上并且被配置成确定钻柱132的倾斜度和方位角、钻头138的位置、钻孔质量以及正在钻探的地层的特性。在2014年5月15日公开的标题为“钻头模拟和优化(drillbitsimulationandoptimization)”的美国专利申请公开号2014/0136138中公开用于钻井组件122的额外细节和设备，所述钻井组件被配置成收集关于地层的特性、操作参数和所使用设备的信息。

地面控制单元164可以从传感器150、152、156、168、170和172，以及用于钻井组件122中的任何其它传感器接收信号，并且根据编程指令处理所述信号。可以所选定时间间隔、沿着钻井路径的深度间隔、在钻孔的非线性部分的钻井期间减小的间隔，或其组合提供传感器信号。地面控制单元164可以显示当前操作参数、输出所建议的操作参数，以及可以由操作员用于控制钻井操作的关于电子显示器166的其它信息。表面控制单元164可以是计算系统，如结合图3更详细地描述。地面控制单元164可以被配置成接受输入(例如，通过传感器150、152、156、168和170或通过用户输入装置)，并且执行先前结合图1所描述的方法100，包括模拟钻井操作以及通过校正措施改进主动钻井操作的各方面，所述校正措施包括操作参数的改变(例如，增加或减小钻压和rpm)。

在其它实施方案中，井下控制单元173可以从传感器150、152、156、168、170和172，以及用于钻井组件122中的任何其它传感器接收信号，并且根据编程指令处理所述信号。井下控制单元173可以将处理信号的结果(例如，当前井下条件、当前位置、相对于预定钻井路径的位置、当前操作参数、所建议操作参数、部署的当前设备，以及用于部署的所建议设备)发送至地面处的电子显示器166，所述结果可以由操作员用于控制钻井操作。井下控制单元173可以是计算系统，如结合图3更详细地描述。井下控制单元173可以被配置成接受输入(例如，通过传感器150、152、156、168、170和172或通过用户输入装置)，并且执行先前结合图1所描述的方法100，包括模拟钻井操作以及通过校正措施改进主动钻井操作的各方面，所述校正措施包括操作参数的改变(例如，增加或减小钻压)。

图3是被配置成实践图1的方法的计算系统174的框图。计算系统174可以是用户型计算机、文件服务器、计算机服务器、笔记本计算机、平板计算机、手持式装置、移动装置，或用于执行软件的其它类似计算机系统。计算系统174可以被配置成执行包含计算指令的软件程序，并且可以包括一个或多个处理器176、存储器180、一个或多个显示器186、一个或多个用户接口元件178、一个或多个通信元件184，以及一个或多个存储装置182(本文中还称为存储182)。

处理器176可以被配置成执行各种操作系统和应用程序，包括用于执行先前结合图1所论述的方法100的计算指令。

存储器180可以用于保存计算指令、数据和用于执行各种任务的其它信息，所述任务包括根据本公开的方法确定瞬时平均切割深度以及控制钻机的部件。借助于实例且非限制性地，存储器180可以包括同步随机存取存储器(sram)、动态ram(dram)、只读存储器(rom)、闪存存储器等。

显示器186可以是各种显示器，例如，发光二极管显示器、液晶显示器、阴极射线管等。另外，显示器186可以配置有用于接受用户输入的触摸屏特征，作为用户接口元件178。

作为非限制性实例，用户接口元件178可以包括例如显示器、键盘、按钮、鼠标、操纵杆、触觉装置、麦克风、扬声器、相机和触摸屏的元件。

作为非限制性实例，通信元件184可以配置用于与其它装置或通信网络通信。作为非限制性实例，通信元件184可以包括用于在有线和无线通信介质上通信的元件，所述通信介质例如串行端口、并行端口、以太网连接、通用串行总线(usb)连接、ieee1394(“火线”)连接、thunderbolttm连接、无线网络、紫蜂(zigbee)无线网络、802.11型无线网络、蜂窝电话/数据网络以及其它合适的通信接口和协议。

存储182可以用于存储用于计算系统174的相对大量的非易失性信息，并且可以被配置为一个或多个存储装置。借助于实例且非限制性地，这些存储装置可以包括计算机可读介质(crm)。这种crm可以包括但不限于，磁性和光学存储装置，例如磁盘驱动器、磁带、cd(光盘)、dvd(数字通用光盘或数字视频光盘)，以及例如ram、dram、rom、eprom、闪存存储器的半导体装置，以及其它等效存储装置。

本领域普通技术人员将认识到，计算系统174可以通过各种元件之间的不同类型的互连总线以多种不同方式配置。此外，各种元件可以在物理上、功能上或以其组合进行细分。作为一个非限制性实例，存储器180可以分成缓存存储器、图形存储器和主存储器。这些存储器中的每一个可以在单独的总线、部分组合的总线或公共总线上与一个或多个处理器176直接地或间接地通信。

计算系统174可以被配置成接受输入(例如，通过用户接口装置178或其它输入)，并且执行先前结合图1所描述的方法100，包括模拟钻井操作以改进主动钻井操作的各方面，以及通过校正措施改进主动钻井操作的各方面，所述校正措施包括操作参数的改变(例如，增加或减小钻压)。

图4是钻地钻头200与下层地层202接合的部分的简化截面侧视图。钻地钻头200可以包括主体204，所述主体具有固定地附接至其的至少一个剪切切割元件206。当钻地钻头200在钻孔内旋转时，至少一些剪切切割元件206可以与下层地层212接合以促进下层地层的清除。给定切割元件206穿透至地层202的深度d可以是切割深度。利用在本申请中论述的方法和系统，最好可以将深度d保持高于预定最小切割深度，以增加钻井操作的效率，减少所清除的每单位体积的土料对钻地钻头以及其切割元件的磨损，并且减少清除给定体积的土料的时间。

尽管已结合图式描述某些说明性实施方案，但是本领域普通技术人员将认识到并且了解，本公开的范围不限于在本公开中明确示出和描述的那些实施方案。相反，可以对本公开中描述的实施方案进行许多添加、删除和修改，以产生处于本公开的范围内的实施方案，例如具体要求保护的那些实施方案，包括合法等效物。另外，如发明人所预期，来自一个所公开实施方案的特征可以与另一所公开实施方案的特征组合，同时仍处于本公开的范围内。