专利名称：散热模块及其风扇构件和风扇本体的制作方法
技术领域：
本新型涉及一种散热模块及其风扇构件和风扇本体，特别是涉及一种在风扇本体的叶片上利用不同纹路以及不同粗糙度的设计，有效解决噪声和系统散热的问题。
背景技术：
随着计算机前端总线的速度日益增快(例如早期的333MHz到400MHz、由400MHz到533MHz、再由533MHz到800MHz等)，目前笔记本计算机的主机板架构已将所有的系统功能均集中在同一块主机板上，并且为了响应移动式化的市场需求，在笔记本计算机的机壳内部已无法另外再预留出足够的自然对流空间，因而对于高频部分的相关装置的散热技术上已面临了重大的设计困难。所以，目前的笔记本计算机的散热机制均采用了强制对流的散热方式来进行。
然而，在实际的风扇使用上，当提高最大静压和流量时，反而会得到更大的宽带噪声和窄带噪声。
新型内容因此，本实用新型的目的在于提供一种散热模块及其风扇构件和风扇本体，特别是针对笔记本计算机的中央处理机(CPU)所用的散热模块中的风扇构件及其风扇本体，利用改变边界层的设计以有效的降低噪声。
举例来说，本实用新型的散热模块可对一主机板上的一热源(如CPU、晶片等)进行相关的散热，或是对其它具有特定热源且必须通过风扇进行散热的类似构件进行散热。
本实用新型的特征主要在于风扇本体的叶片上形成了砂状表面粗糙度(sand roughness)和不同的纹路，这样有效的提高空气与叶片表面之间的粘着性，并且可降低气流提早分离(分离流)的现象发生。再有，利用风扇本体的叶片上的不同粗糙度、不同型式纹路的设计，可产生各种不同的尾流形式，进而可降低因尾流所造成的窄带噪声。
因此，通过风扇本体叶片上的砂状表面或不同纹路的搭配，由风扇本体所组合而成的风扇构件可应用在各种散热模块、或是其它需要进行风扇散热的场合中，如此以解决因高速元件所带来的系统散热和噪声问题，同时提高了半导体产业的技术进步、达到设计轻薄短小的散热模块的目的。
为达到上述目的，本实用新型提供一种散热模块及其风扇构件和风扇本体，利用散热模块对于一热源(主机板上的中央处理机(CPU))进行散热。散热模块包括一吸热单元与一风扇构件，其中，吸热单元(如具有散热片的元件)贴附在中央处理机H上，而风扇构件设置在吸热单元上。风扇构件包括壳体和风扇本体，其中风扇本体以可转动地方式设置在壳体上。当散热模块的吸热单元吸收了来自于中央处理机H的热量时，通过风扇构件可对吸热单元进行吹送，如此达到散热的目的。
本实用新型所提出的风扇本体中包括有一基部和多个叶片。基部具有一基面，多个叶片分别由基部的基面延伸，各叶片具有至少一叶面部和多个导引部，各导引部设置在叶面部上。各导引部以凹陷在各叶片叶面部的方式而一体成形在叶面部上，或者各导引部以凸出于各叶片叶面部的方式而一体成形在各叶片的叶面部上。
在本实用新型的优选实施例中，各导引部可采用线型或曲线形状、相互平行或对称等组合方式而凹陷在或凸出在各叶片上。
另外，在本实用新型的优选实施例中，风扇本体的各导引部是凹陷在各叶片的叶面部的多个凹坑，或者风扇本体的各导引部是凸出于各叶片叶面部的多个砂粒状结构。
图1表示根据本实用新型第一实施例中的风扇本体的立体图；图2A表示根据图1中的线A-A对风扇本体中的单一叶片进行剖切的示意图；图2B表示根据图2A的叶片所衍生的另一改型实施例中的叶片的示意图；图3表示根据本实用新型的第二实施例中的风扇本体的立体图；
图4A表示根据图3中的线B-B对风扇本体中的单一叶片进行剖切的示意图；图4B表示根据图4A的叶片所衍生的另一改型实施例中的叶片的示意图；图5表示根据本实用新型的第三实施例中的风扇本体的立体图；图6A表示根据图3中的线C-C对风扇本体中的单一叶片进行剖切的示意图；图6B表示根据图6A的叶片所衍生的另一改型实施例中的叶片的示意图；图7A表示根据本实用新型的第四实施例中的风扇本体的立体图，其中风扇本体包括有多个叶片；图7B表示根据图7A的风扇本体所衍生的另一改型实施例的立体图，其中风扇本体包括有多个叶片；以及图8表示根据本实用新型的散热模块应用于一热源进行散热的示意立体图，其中散热模块包括一吸热单元和一风扇构件，并且在风扇构件中具有一风扇本体。
具体实施方式
为了使本实用新型的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易于理解，下面特举一优选实施例并配合附图进行详细说明。
本实用新型的风扇本体可应用在各式的风扇构件中，例如笔记本计算机的中央处理机(CPU)的散热，或是其它具有特定热源且必须利用风扇进行散热的类似构件中。
在图8及其相关说明中，本实用新型是针对散热模块M的应用例进行说明，该散热模块M对于一主机板P上的一热源H(例如CPU、晶片等)进行相关的散热。
第一实施例本实施例的组成构件参阅图1和图2A。图1表示根据本实用新型的第一实施例中的风扇本体F1的立体图，图2A表示根据图1中的线A-A对风扇本体F1中的单一叶片11进行剖切的剖面示意图。
如图1所示，风扇本体F1包括有一基部10和多个叶片11。基部10为柱状结构体，在基部10的外周围上具有一环状基面100。多个叶片11分别从基面100向外呈放射状方式进行延伸。在各叶片11上分别具有两叶面部110、110′和多个导引部111a、111b，其中，两叶面部110、110′以相对方式形成在叶片11的两侧，并且叶面部110做为风扇本体F1在转动时的迎风表面，即叶面部110直接与空气进行撞击，而多个导引部111a、111b分别形成在各叶面部110之上。
在本实施例中，各叶面部110上的多个导引部111a、111b的数目为2，并且两导引部111a、111b实质上呈现出相互间隔且相互平行方式的几何排列状态，即两导引部111a、111b以相互平行方式沿着叶片11的纵长方向L进行延伸。
由图2A可知，叶片11的断面实质上呈现出矩形结构，两导引部111a、111b是凹陷在叶片11的叶面部110上的凹槽。在本实施例中，两导引部111a、111b是形成在叶面部110上的直线型凹槽。
本实施例的改型实施例图2B表示根据图2A的叶片11所衍生的另一改型实施例中的叶片1′的示意图。
与图2A的叶片11不同的是，在图2B中的两导引部111a′、111b′是以相互间隔、凸出于叶片11′叶面部110的方式而一体成型于叶片11′叶面部110上的直线型凸块。
第二实施例本实施例的组成构件参阅图3和图4A。图3表示根据本实用新型的第二实施例中的风扇本体F2的立体图，图4A表示根据图3中的线B-B对风扇本体F2中的单一叶片21进行剖切的剖面示意图。
由图3、4A可看出，两导引部211a、211b是凹陷于叶片21的叶面部210的凹槽。与第一实施例中的风扇本体F1不同的是，在图3中的风扇本体F2的各叶片21上的两导引部211a、211b中，实质上呈现出相互平行间隔、放射排列状态，即两导引部211a、211b是以成对的相互平行方式、并用一角度α倾斜在叶片21的纵长方向L上进行延伸。在本实施例中，两导引部211a、211b是形成在叶面部210上的直线型凹槽。
其它与第一实施例中的具有相同功能、形状结构的各元件采用相同的元件标号，在此不再进行叙述。
本实施例的改型实施例图4B表示根据图4A的叶片21所衍生的另一改型实施例中的叶片21′的示意图。
与图4A的叶片21不同的是，在图4B中的两导引部211a′、211b′是以相互间隔、放射状凸出在叶片11′叶面部210的方式、而一体成型在叶片21′的叶面部210之上的直线型凸块。
第三实施例本实施例的组成构件参阅图5和图6A。图5表示根据本实用新型的第三实施例中的风扇本体F3的立体图，图6A表示根据图5中的线C-C对风扇本体F3中的单一叶片31进行剖切的剖面示意图。
由图5、6A可看出，两导引部311a、311b是凹陷于叶片31的叶面部310的凹槽。与第一实施例中的风扇本体F1、第二实施例中的风扇本体F2所不同的是，在图5中的风扇本体F3的各叶片31上的两导引部311a、311b，在实质上呈现出相互间隔且相互对称的方式呈现在叶片31的叶面部310上，即，两导引部311a、311b在实质上是以逐渐展开的曲线型式，沿着并相对于纵长方向L进行延伸。在本实施例中，两导引部311a、311b是形成于叶面部310上的曲线型凹槽。
其它与第一实施例中的具有相同功能、形状结构的各元件采用相同的元件标号，在此便不再进行描述。
本实施例的改型实施例图6B表示根据图6A的叶片31所衍生的另一改型实施例中的叶片31′的示意图。
与图6A的叶片31不同的是，在图6B中的两导引部311a′、311b′是以相互间隔与对称、凸出于叶片31′的叶面部310的方式，一体成型在叶片31′的叶面部310上的曲线型凸块。
第四实施例本实施例的组成构件参阅图7A。图7A表示根据本实用新型的第四实施例中的风扇本体F4的立体图，其中风扇本体F4包括有多个叶片41，在各叶片41上具有一叶面部410。
由图7A可看出，多个导引部411是以相互间隔的方式形成在叶片41的叶面部410上。与上述各实施例所不同的是，在图7A中的风扇本体F4的各叶片41上的多个导引部411，实质上呈现出不等间隔且不相互对称、均匀自由分布的方式呈现于叶片41的叶面部410上，即，多个导引部411实质上是以凹陷于叶片41的叶面部410的方式进行设置。在本实施例中，多个导引部411是以一体成型的方式凹陷在各叶片41的叶面部410的多个凹坑。
其它与第一实施例中的具有相同功能、形状结构的各元件采用相同的元件标号，在此便不再进行描述。
本实施例的改型实施例参阅图7B。图7B表示根据图7A的风扇本体F4所衍生的另一改型实施例的立体图，其中风扇本体F4包括有多个叶片41′。
与图7A的叶片4所不同的是，在图7B中的多个导引部411是以一体成型方式凸出在各叶片41′的叶面部410的多个砂粒状结构。
本实用新型的应用例图8表示根据本实用新型的散热模块M应用在一热源H上进行散热的立体示意图。该热源H主要是以笔记本计算机的主机板P上的中央处理机(CPU)(以下简称“中央处理机H”)为例子。
散热模块M包括一吸热单元S和一风扇构件K，其中吸热单元S(如具有散热片的元件)贴附在中央处理机H上，而风扇构件K设置在吸热单元S上。风扇构件K包括壳体F0和风扇本体F1，其中风扇本体F1以可转动方式设置于壳体F0上。
在本应用例中，散热模块M中的风扇构件K中的风扇本体以第一实施例中的风扇本体F1进行说明，其它如实施例中的F2、F3、F4也是可以应用在风扇构件K中，在此便不再描述。
当散热模块M的吸热单元S吸收了来自于中央处理机H的热量时，通过风扇构件K可对吸热单元S进行吹送，这样可达到散热的目的。
此外，由于在风扇本体的叶片上形成了砂状表面粗糙度和不同纹路，以有效提高空气与叶片表面之间的粘着性，并且可降低气流的提早分离(分离流)的现象发生。再有，利用风扇本体的叶片上具有不同粗糙度、不同型式纹路的设计，可改变边界层，以便产生各种不同的尾流型式，进而可降低因尾流所造成的窄带噪声。因此，通过风扇本体的叶片上的砂状表面或不同纹路的搭配，由风扇本体所组合而成的风扇构件，可应用在各种散热模块、或是其它需要进行风扇散热的场合中，以便解决因高速元件所带来的系统散热和噪声问题。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭示，但并非用以限制本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的实质和范围内，可做出更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以后附的权利要求书所界定。
权利要求1.一种风扇本体，其特征在于，包括一基部，其具有一基面；以及多个叶片，分别由所述基部的基面延伸，各叶片具有至少一叶面部和多个导引部，设置在所述叶面部上。
2.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部是以凹陷于叶片的叶面部的方式而一体成型在叶面部上。
3.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部是以凸出于叶片的叶面部的方式而一体成型在叶片的叶面部上。
4.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部中的至少一导引部实质上是以直线型式呈现在叶片的叶面部上。
5.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部中的至少两导引部实质上是以相互间隔且相互平行方式呈现在叶片的叶面部上。
6.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部中的至少一导引部实质上是以曲线型式呈现在叶片的叶面部上。
7.如权利要求6所述的风扇本体，其特征在于，导引部中的两导引部是沿着叶片的纵长方向上、以逐渐展开的曲线型式呈现在叶片的叶面部上。
8.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部中的至少两导引部实质上是以相互间隔且相互对称方式呈现在叶片的叶面部上。
9.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部是均匀分布且凹陷于叶片的叶面部的多个凹坑。
10.如权利要求1所述的风扇本体，其特征在于，导引部是均匀分布且凸出于叶片的叶面部的多个砂粒状结构。
11.一种风扇构件，其特征在于，包括一壳体；以及一风扇本体，以可转动方式设置于所述壳体上，所述风扇本体包括一基部和多个叶片，其中基部具有一基面，叶片分别由基部的所述基面延伸，各叶片具有至少一叶面部和多个导引部，设置于叶面部上。
12.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部是以凹陷于叶片的叶面部的方式而一体成型于叶面部上。
13.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部是以凸出于叶片的叶面部的方式而一体成型在叶片的叶面部上。
14.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部中的至少一导引部实质上是以直线型式呈现在叶片的叶面部上。
15.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部中的至少两导引部实质上是以相互间隔且相互平行方式呈现在叶片的叶面部上。
16.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部中的至少一导引部实质上是以曲线型式呈现在叶片的叶面部上。
17.如权利要求16所述的风扇构件，其特征在于，导引部中的两导引部是沿着叶片的纵长方向上、以逐渐展开的曲线型式呈现在叶片的叶面部上。
18.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部中的至少两导引部实质上是以相互间隔且相互对称方式呈现在叶片的叶面部上。
19.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部是均匀分布且凹陷于叶片的叶面部的多个凹坑。
20.如权利要求11所述的风扇构件，其特征在于，风扇本体的导引部是均匀分布且凸出于叶片的叶面部的多个砂粒状结构。
21.一种散热模块，用以对于一热源进行散热，其特征在于，所述散热模块包括一吸热单元，设置在所述热源上；一风扇构件，设置在吸热单元上，所述风扇构件包括一壳体和一风扇本体，所述风扇本体是以可转动方式设置在壳体上，所述风扇本体包括一基部和多个叶片，其中所述基部具有一基面，叶片分别由所述基部的所述基面延伸，各叶片具有至少一叶面部和多个导引部，设置于所述叶面部上。
22.如权利要求21所述的散热模块，其特征在于，风扇本体的导引部是以凹陷于或凸出于叶片的叶面部的方式而一体成型在叶面部上。
专利摘要一种散热模块及其风扇构件和风扇本体，通过散热模块对一热源(CPU)进行散热。散热模块包括一吸热单元和一风扇构件，其中吸热单元(如具有散热片的元件)贴附在中央处理机上，而风扇构件设置在吸热单元上。风扇构件包括壳体和风扇本体，其中风扇本体以可转动的方式设置在壳体上。当散热模块的吸热单元吸收了来自中央处理机的热量时，风扇构件可对吸热单元进行吹送，以达到散热的目的。风扇本体包括一基部和多个叶片，各叶片具有至少一叶面部和多个导引部，各导引部设置在叶面部上。各导引部可采用线形或曲线形状、相互平行或对称等组合方式凹陷于或凸出于各叶片上。
文档编号F04D29/66GK2709688SQ20042000127
公开日2005年7月13日 申请日期2004年2月6日 优先权日2004年2月6日
发明者简灿男, 刘昱, 黄玉年 申请人:广达电脑股份有限公司