本发明涉及一种应用于服务器的防回流装置，且特别是涉及一种防回流装置以及使用防回流装置的服务器系统。
背景技术：
近年来，随着服务器的效能提高，服务器内部所用电子零件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子零件过热而失效，服务器必须提供电子零件足够的散热效能。举例来说，服务器通常可加装散热模块，例如是散热风扇对电子零件进行散热。然而，服务器内由于各风扇的匹配问题容易导致回流(backflow)现象的产生，使散热模块的散热能力失效，导致服务器过热，并造成损害。
技术实现要素：
本发明提供一种防回流装置，具有避免气流回流、增加散热效能，且不需设置额外的主动开关，减少制造成本。
本发明提供一种服务器系统，具有改善气流的回流及流量，增加散热效能，提升服务器系统的寿命及效能。
本发明的防回流装置，包括至少一通道本体以及至少一可动件。各通道本体包括至少一第一开口以及至少一第二开口。各通道本体由至少一第一开口朝向至少一第二开口成渐扩。各可动件可活动地配置于各通道本体内，且可动件的尺寸大于至少一第一开口。此外，可动件的尺寸小于至少一第二开口。当气流从至少一通道本体的各第二开口回流至各第一开口时，气流带动各可动件并使各可动件堵住各第一开口。
在本发明的一实施例中，上述的至少一通道本体还包括至少一第三开口。各第一开口位于各第二开口与各第三开口之间。至少一通道本体由各第三开口朝向各第一开口呈渐缩。
在本发明的一实施例中，上述的各第二开口及各第三开口的口径为r1，各第一开口的口径为r2，且0.4r1≤r2≤0.6r1。
在本发明的一实施例中，上述的至少一通道本体在从各第二开口处往各第一开口，或是从各第三开口往各第一开口处的斜率介于0.7至1.43之间。
在本发明的一实施例中，上述的防回流装置还包括至少一承托件。各通道本体具有至少一第一通道。各第一通道连通对应的第一开口与对应的第二开口。各承托件配置于对应的第一通道内，且各承托件环绕出一第二通道。第二通道对应第一开口往第二开口延伸，并与对应的第一开口同轴。多个贯孔形成于各承托件上，且该些贯孔使各承托件的第二通道连通于对应的第一通道。各可动件可活动地配置于对应的第二通道内。
在本发明的一实施例中，上述的防回流装置还包括至少一挡止件。至少一挡止件配置于至少一通道本体上且位于至少一第二开口旁。各挡止件包括一出风孔。当至少一可动件适于被至少一挡止件限制而不从至少一第二开口脱出至少一通道本体。
在本发明的一实施例中，上述的各可动件为一球体、一锥体或一盘体。
在本发明的一实施例中，上述的防回流装置还包括一框架。框架包括多个容置槽。至少一通道本体包括多个通道本体。至少一可动件包括多个可动件。这些可动件分别配置于这些通道本体内。这些通道本体与这些可动件分别可抽换地插置于这些容置槽内。
在本发明的一实施例中，上述的这些容置槽的数量大于或等于这些通道本体的数量。
在本发明的一实施例中，上述的这些容置槽包括一第一容置槽与一第二容置槽。第一容置槽的尺寸大于第二容置槽的尺寸。这些通道本体包括一第一通道本体及一第二通道本体。第一通道本体的尺寸大于第二通道本体的尺寸。
在本发明的一实施例中，上述的至少一通道本体为一个通道本体。通道本体还包括至少一第三开口，且至少一第一开口位于至少一第二开口与至少一第三开口之间。至少一第一开口、至少一第二开口及至少一第三开口分别包括多个第一开口、多个第二开口及多个第三开口。这些第一开口、这些第二开口及这些第三开口分别形成在通道本体上。
本发明的服务器系统，包括一机壳、一入风口、一主机板、一风扇以及如上述的防回流装置。入风口配置于机壳内。主机板配置于机壳内。风扇配置于机壳内且靠近入风口。风扇包括一出风侧，且主机板位于出风侧旁。防回流装置配置于机壳内且配置于风扇的出风侧。
基于上述，本发明的防回流装置包括通道本体及可动件。通道本体由第一开口往第二开口渐扩，且各可动件可活动地配置于通道本体内的第一开口与第二开口之间。各可动件的尺寸大于第一开口且小于第二开口。因此，当气流从第二开口回流至第一开口时，可动件可被气流推往第一开口而堵住第一开口。如此，各可动件不需设置额外的主动开关即可阻止气流的流通，避免回流的产生，因此可以简化设计并减少制造成本。使用上述防回流装置的服务器系统可以精准控制气流的流向及流量、有效率的移除热能、并提升服务器系统的寿命及效能。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的一种防回流装置及风扇的立体示意图；
图2为图1的防回流装置及风扇的立体分解示意图；
图3为图1的防回流装置及风扇的立体分解透视图；
图4a为本发明图1的防回流装置于气流从第三开口进入的剖面示意图；
图4b为本发明图1的防回流装置于气流从第二开口进入的剖面示意图；
图4c为本发明的另一实施例的一种防回流装置的剖面示意图；
图4d为本发明的另一实施例的一种防回流装置的剖面示意图；
图5a为本发明的一实施例的一种防回流装置的立体示意图；
图5b为本发明的另一实施例的一种防回流装置的立体示意图；
图6为本发明的另一实施例的一种防回流装置的立体分解示意图；
图7为本发明的一实施例的一种服务器系统的剖面示意图。
符号说明
10：服务器系统
11：内部空间
12：机壳
13：入风口
14：主机板
15：出风侧
100、100a、100b、100c、100d、100e：防回流装置
110、110c：通道本体
110a：第一通道本体
110b：第二通道本体
111：第三开口
112：第一开口
113：第二开口
120：通道
122：第一部分
124：第二部分
130、130a、130b：可动件
140：承托件
142：第二通道
150、150a：挡止件
152、152a：出风孔
160、160a：框架
162：容置槽
162a：第一容置槽
162b：第二容置槽
200：风扇
a：区域
d1：第一方向
d2：第二方向
k1、k2、r1、r2：口径
l1、l1’、l2、l2’：距离
w：气流
θ：角度
具体实施方式
图1绘示为本发明的一实施例的一种防回流装置及风扇的立体示意图。图2绘示为图1的防回流装置及风扇的立体分解示意图。图3绘示为图1的防回流装置及风扇的立体分解透视图。请参考图1，本发明的一种防回流装置100适于与一风扇200耦接而有防止气体回流的功能。防回流装置100包括通道本体110、可动件130(绘示于图2及图3)、承托件140以及挡止件150。在此需特别注意的是，在附图中，为了清楚起见，放大了元件或区域等的厚度。另外，本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术及/或公差的结果的图示的形状变化，不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。此外，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。
请参考图1、图2及图3，在本实施例中，通道本体110包括一第一开口112以及一第二开口113。具体而言，本实施例的通道本体110还包括一第三开口111，且第一开口112位于第二开口113与第三开口111之间(绘示于图3中)。举例来说，第三开口111例如位于通道本体110邻近风扇200的一面，而第二开口113例如位于通道本体110远离风扇200的一面。如图2及图3所示，通道本体110可以由第一开口112朝向第二开口113呈渐扩，而于第三开口111朝向第一开口112呈渐缩。
举例而言，通道本体110包括位于第一开口112与第三开口111之间的一第一部分122，以及位于第一开口112与第二开口113之间的一第二部分124。第一开口112适于连通第一部分122与第二部分124。举例而言，第一部分122可例如为第一开口112与第三开口111之间的通道。第二部分124可例如为第一开口112与第二开口113之间的通道。第一部分122与第二部分124之间的第一开口112连通第一部分122以及第二部分124。也就是说，第一部分122与第二部分124为一个整体连通的通道120。
图4a绘示为本发明图1的防回流装置于气流从第三开口进入的剖面示意图。请参考图1、图3及图4a。在本实施例中，以第三开口111至第一开口112的距离l1小于第一开口112至第二开口113之间的距离l2为例，但本发明不以此为限。在第一部分122中，通道本体110由第三开口111朝第一开口112呈渐缩。在第二部分124中，通道本体110由第一开口112往第二开口113呈渐扩。举例而言，当通道本体110自第三开口111处朝第一开口112延伸时，第一部分122会逐渐的缩小，进而在通道本体110上形成渐缩的倾斜表面。换句话说，自第三开口111往第一开口112渐缩的第一部分122于侧视上会呈现漏斗型(如图4a所示)。此外，当通道本体110自第一开口112处朝第二开口113延伸时，第二部分124会逐渐的扩大，进而在通道本体110上形成渐扩的倾斜表面。也就是说，自第一开口112往第二开口113渐扩的第二部分124于侧视上也会呈现漏斗型(如图4a所示)。基于上述，在本实施例中，当一气流w由第三开口111进入通道本体110的通道120时，会先通过逐渐缩小的第一部分122，再经由第一开口112进入第二部分124，接着通过逐渐扩大的第二部分124，由第二开口113离开通道120。也就是说，气流w会沿着第三开口111朝向第二开口113的一第一方向d1流动。
请参考图4a，在本实施例中，各第三开口111的口径k1为r1。对应的第一开口112的口径k2为r2，且0.4r1≤r2≤0.6r1。也就是说，第一开口112的口径k2小于第三开口111的口径k1。此外，第一开口112的口径k2也小于第二开口113的口径(未标示)。在本实施例中，各第二开口113的口径尺寸可选择性的与第三开口111的口径k1相同，也就是说第二开口113的口径也可以为r1，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第二开口113的口径尺寸也可与第三开口111的口径k1不相同。
在本实施例中，通道本体110在从第二开口113往对应的第一开口112处，或者是第三开口111往对应的第一开口112处的斜率介于0.7至1.43之间。举例来说，上述的斜率例如为第一部分122连接第三开口111及第一开口112的倾斜表面的倾斜程度。进一步来说，在第三开口111处，位于第一部分122的倾斜表面与通道本体111的外轮廓之间具有一角度θ。然而本发明不以此为限，在其他实施例中，角度θ也可以在第二开口113处，位于第二部分124的倾斜表面与通道本体111的外轮廓之间。角度θ可通过上述的斜率而得到。举例而言，当tanθ＝0.7至1.43之间时，角度θ例如为35度至55度之间。在本发明一优选的实施例中，角度θ例如为45度，但本发明不以此为限。当斜率介于0.7至1.43之间时，第一部分122可有效地使气流w通过第一开口112进入第二部分124，且可以缩减防回流装置100的本体110的长度，达成薄型化的目的，利于应用在风扇200或其他电子装置(例如绘示于图7中的服务器系统10)的内部。
值得注意的是，本发明的防回流装置100所包括的可动件130，可活动地配置于对应第二部分124的通道120内。可动件130的尺寸小于对应的第二开口113的口径(未标示)，且大于对应的第一开口112的口径k2。举例而言，如图2、图3及图4a所示，可动件130例如为球体。但本发明不以此为限。可动件130的直径小于第二开口113的尺寸，且大于第一开口112的尺寸。因此，可动件130仅能在对应的第二部分124移动，而不会穿过第一开口112而进入第一部分122。
图4b绘示为本发明图1的防回流装置于气流从第二开口进入的剖面示意图。请参考图4a及图4b，如图4a所示，当气流w从通道本体110的第三开口111进入对应第一部分122的通道120时，对应的可动件130受气流w带动而远离第一开口112。举例而言，在本实施例中，当气流w从第三开口111进入第一部分122时，气流w会沿着第一方向d1通过第一开口112而进入第二部分124。此时，自第一开口112往第二开口113流动的气流w会推动配置于第二部分124的可动件130往第一方向d1移动，进而将可动件130推往远离第一开口112之处。接着，气流w可以自第二开口113离开通道本体110，形成出风。如图4b所示，当气流w从通道本体110的第二开口113回流并进入对应第二部分124的通道120时，气流w可回流至第一开口112而带动对应的可动件130堵住第一开口112。举例而言，在本实施例中，当离开第二开口113的气流w产生回流时，气流w会从第二开口113进入第二部分124，且气流w会沿着相反于第一方向d1的一第二方向d2往第一开口112流动。当气流w产生足够强的回流时，气流w会推动可动件130往第二方向d2移动而将可动件130推往邻近第一开口112之处，进而使可动件130堵住第一开口112。
通过上述的配置，本实施例的防回流装置100可以通过通道本体110的通道120的形状设计，以及可动件130相对于第一开口112以及第二开口113的尺寸大小，通过气流w流动的方向，开通第一开口112或堵住第一开口112，以避免气流回流影响第二开口113的出风。因此，可动件130可以在气流w产生一定强度的回流后，堵住第一开口112而停止气流w的流动，避免后续回流的产生。此外，防回流装置100更不需要设置额外的主动开关，即可通过气流w流动的方向而避免回流的产生，因此可以简化设计，并降低制造成本。
请继续参考图2、图3、图4a以及图4b，在本实施例中，防回流装置100选择性地包括至少一承托件140。各承托件140配置于对应第二部分124的通道120内。举例而言，承托件140配置于通道本体110内，位于对应第一开口112与第二开口113之间的第二部分124。在此需注意的是，通道120连通第一开口112与第二开口113的部分可被称为一第一通道(未标示)，且第一通道具体对应为第二部分124，因此第一通道与第二部分124实质上相同。为了附图清楚起见，因此不另外标示第一通道。
在本实施例中，承托件140于第一通道之内环绕出一第二通道142。承托件140所环绕出的第二通道142例如为圆柱形，但本发明不以此为限。多个贯孔(未标示，于图2以及图3中以网格形状表示，且于图4a以及图4b中以虚线表示)形成于各承托件140上。举例而言，承托件140可为网状的结构，但本发明不以此为限。在上述的配置下，承托件140可以通过这些贯孔使第二通道142连通于对应的第二部分124(亦即第一通道)。也就是说，第二通道142空间与第二部分124(亦即第一通道)的空间互相连通，因此气流w可以任意地由第二通道142流往第一通道，或由第一通道流往第二通道142。
在一实施例中，承托件140可以为由网所形成的一片状结构(未绘示)通过冲压、裁切或/且拼贴的方式形成。举例而言，通过对由网所形成的片状结构进行冲压、裁切或/且拼贴的方式形成如图2所示的漏斗部分(未标示)以及围绕出第二通道142的部分。如此，承托件140围绕出第二通道142的部分与漏斗部分可以一体成形地形成，且整体均具有均匀的贯孔。上述漏斗部分可与第二部分124的倾斜表面共形地设置，以将承托件140配置于第二部分124内。
然而，本发明不以此为限，由于上述漏斗部分会贴附于第二部分124的倾斜表面，漏斗部分上不需具备这些贯孔来供气流通过，因此，在一实施例中，可以只有围绕出第二通道142的部分承托件140是网状结构或是具有贯孔的结构，而上述漏斗部分不以网状结构形成或是不具有贯孔。也就是说，在这些实施例中，只要围绕出第二通道142的部分承托件140是网状结构或是具有贯孔，而可让第二通道142连通于对应的第二部分124(亦即第一通道)即可。
在本实施例中，承托件140的第二通道142自第一开口112往第二开口113处延伸，并与第一开口112同轴。换句话说，第二通道142与第一开口112于同一轴线上设置。第二通道142适于容纳可动件130。详细而言，第二通道142的尺寸大于或等于可动件的尺寸。因此，当可动件130可活动地配置于对应的第二通道142内时，可动件130可在第二通道142内沿着同一轴线往第一方向d1远离第一开口112，或往第二方向d2靠近第一开口112。在上述的配置下，通过第一开口112的气流w可以推动可动件130后，自第二通道142进入第二部分124(亦即第一通道)往第二开口113流动。或者，气流w产生的回流可以自第二开口113进入第二部分124，再继续进入第二通道142往第一开口112流动，将可动件130推往并堵住第一开口112，以避免后续回流的产生。
请继续参考图2、图3、图4a以及图4b，在本实施例中，防回流装置100可选择性地包括挡止件150。挡止件150配置于本体110上且位于第二开口113旁。具体而言，各挡止件150包括一出风孔152，且沿着第一方向d1流动的气流w可通过出风孔152远离第二开口113。可动件130适于被挡止件150限制而不从第二开口113脱出腔室120。举例而言，挡止件150配置于第二开口113进而形成类似于罩子的结构于第二开口113。气流w可穿过出风孔152离开第二部分124，但可动件130会受到挡止件150的限制而留置于第二部分124。
在本实施例中，如图1、图2、图3、图4a以及图4b所示，防回流装置100可选择性地包括承托件140及挡止件150，且挡止件150可将承托件140固定于通道本体110上，但本发明不以此为限。在其他未绘示的实施例中，防回流装置100可包括通道本体110、可动件130及承托件140，或包括通道本体110、可动件130及挡止件150。也就是说，承托件140及挡止件150的配置是可选的。在此需注意的是，防回流装置100包括与第一开口112等高的承托件140，当回流产生时，可动件130可容易地被气流w推动而沿着第二通道142往第一开口112移动。在其他实施例中，防回流装置100也可以不包括承托件140，可动件130在第二部分124内自由运动，若发生风量足够的回流，可动件130仍可以沿着第二部分124的倾斜表面往第一开口112移动，以堵住第一开口112，避免回流的产生。
图4c绘示为本发明的另一实施例的一种防回流装置的剖面示意图。请参考图4a及图4c，本实施例的防回流装置100a与图4a的防回流装置100相似，二者主要差异之处在于：在本实施例中，可动件130a为一锥体。具体而言，可动件130a具有相对的两端，其中一端面向第三开口111，另一端面向第二开口113。锥体的可动件130a具有较大表面积，因此可以增加受风的面积，使可动件130a可容易地被气流w往第一方向d1或第二方向d2推动，增加出风的效率。需注意的是，图4c所绘示的情况为，当气流w自第三开口111进入第一部分122时，可动件130a往第一方向d1移动的情况。在其他实施例中，当气流w由第二开口113进入第二部分时，可动件130a会往第二方向d2移动。
图4d绘示为本发明的另一实施例的一种防回流装置的剖面示意图。请参考图4a及图4d，本实施例的防回流装置100b与图4a的防回流装置100相似，二者主要差异之处在于：在本实施例中，可动件130b为一盘体，且第一开口112至第二开口113的矩离l1’小于第一开口112至第三开口111的距离l2’。具体而言，盘体的可动件130b相较于球体的可动件130(如图4a所示)，可动件130b在第一方向d1上的厚度可以更薄。也就是说，第一开口112至第二开口113的距离l2’可以缩减至小于第三开口111至第一开口112的距离l1’，进一步地减少通道本体110的尺寸，具有达成薄型化的目的，利于应用在风扇200或其他电子装置(例如绘示于图7中的服务器系统10)的内部。需注意的是，图4d所绘示的情况为，当气流w自第三开口111进入第一部分122时，可动件130b往第一方向d1移动的情况。在其他实施例中，当气流w由第二开口113进入第二部分时，可动件130b会往第二方向d2移动。
在本实施例中，防回流装置100b的角度θ可以小于图4a的防回流装置100的角度θ。也就是说，防回流装置100b于第一部分122的斜率可以小于防回流装置100于第一部分122的斜率。如此，可以减少防回流装置100b于第一部分122的倾斜表面的阻力，提升气流w自第一部分122流通至第二部分124的效率。
图5a绘示为本发明的一实施例的一种防回流装置的立体示意图。请参考图5a及图1，本实施例的防回流装置100c与图1的防回流装置100相似，二者主要差异之处在于：在本实施例中，防回流装置100c还包括一框架160，框架160包括多个以阵列设置的容置槽162。这些容置槽162适于容纳至少一通道本体110。具体而言，至少一通道本体110包括多个通道本体110，且至少一可动件130包括多个可动件130。这些可动件130分别配置于这些通道本体110内且这些通道本体150与这些可动件130分别可抽换地插置于这些容置槽162内。如图5a所示，这些容置槽162的数量大于等于这些通道本体110的数量。举例而言，图5a绘示二个通道本体110以模块的方式，可抽换地插置于这些容置槽162内，但本发明不以此为限。
在其他实施例中，更多个通道本体110都可插置于所有的容置槽162内，也就是说容置槽162的数量等于通道本体110的数量。或者，仅只有一个通道本体110插置于其中一个容置槽162内。在上述的配置下，使用者(未绘示)可依据风扇(未绘示)或其他外部电子装置(未绘示)的设计，以及避免产生回流的需求而决定通道本体110的数量以及插置于容置槽162的位置。因此，防回流装置100c可以在不影响气流w的流向下，有效地避免回流的产生。还可以通过通道本体110设置的位置及数量，以精准地设计没有回流或维持回流区域的位置，进而有效的改变气流w的流向。此外，通过可抽换插置通道本体110的设计以即时的进行调整，还可以增加气流w流向设计的裕度以及配置通道本体110的机动性。
在此必需说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，关于省略了相同技术内容的部分说明可参考前述实施例，下述实施例中不再重复赘述。
图5b绘示为本发明的另一实施例的一种防回流装置的立体示意图。请参考图5b及图5a，本实施例的防回流装置100d与图5a的防回流装置100c相似，二者主要差异之处在于：在本实施例中，框架160a所包括的这些容置槽162具有不同的尺寸，且这些通道本体110也具有不同的尺寸。具体而言，这些容置槽162包括一第一容置槽162a与一第二容置槽162b。第一容置槽162a的尺寸大于第二容置槽162b的尺寸。这些通道本体110包括一第一通道本体110a及一第二通道本体110b，第一通道本体110a的尺寸大于第二通道本体110b的尺寸。也就是说，第一通道本体110a对应第一容置槽162a，第二通道本体110b对应第二容置槽162b。
如图5b所示，第一通道本体110a例如为约四个第二通道本体110b的尺寸，插置于第一容置槽162a内，且第一容置槽162a也例如为约四个第二容置槽162b的尺寸，但本发明不以此为限。在上述的配置下，防回流装置100d可以通过设置大尺寸的第一通道本体110a以全部或局部地避免回流的产生。此外，本实施例的防回流装置100d还具有同时包括不同尺寸的通道本体110的设计，以因应不同风扇(未绘示)或电子装置(未绘示)内部的设计，增加气流w流向设计的裕度。
图6绘示为本发明的另一实施例的一种防回流装置的立体分解示意图。请参考图6及图1，本实施例的防回流装置100e与图5a的防回流装置100c相似，二者主要差异之处在于：在本实施例中，一个通道本体110c，包括多个第一开口112、多个第二开口113以及多个第三开口111。具体而言，通道本体110c上形成多个以阵列排列的这些第三开口111、这些第二开口113、位于这些第二开口113与这些第三开口111之间的这些第一开口112以及连通这些第二开口113与这些第三开口111的这些通道120。各第一开口112、各第二开口113、各第三开口111分别对应地形成在通道本体110c上。此外，各可动件130配置于各通道120内，且位于各第一开口112与第二开口113之间。
在本实施例中，可配置至少一承托件140于对应的通道120以及至少一挡止件150于通道本体110c上。挡止件150可包括多个出风孔152a。这些通道120的数量可大于等于可动件130的数量。也就是说，各通道120可选择性地配置或不配置可动件130。在上述的配置下，防回流装置100e可获致与上述实施例的相同技术功效。
图7绘示为本发明的一实施例的一种服务器系统的剖面示意图。请参考图1及图7，在本实施例中，服务器系统10包括一机壳12、一入风口13、一主机板14、一风扇200以及如图1所示的防回流装置100。机壳12包括一内部空间11。入风口13配置于机壳12内。举例而言，入风口13连通机壳12内的内部空间11与机壳12外的外部环境(未标示)。主机板14配置于内部空间11，且主机板14上可配置多个电子元件(未绘示)，这些电子元件因运作产生的热能可通过风扇200而被移除。具体而言，风扇200配置于内部空间11且靠近入风口13。风扇200包括一出风侧15，且主机板14位于出风侧15旁。换句话说，自入风口13处流入内部空间11的气流w，可以被风扇200吸入后，再往出风侧15排出，以形成吹往主机板14的风。往主机板14流动的气流w可以将主机板14上的这些电子元件所产生的热能移除。
值得注意的是，由于风扇200的配置位置、机壳12的内部空间11的设计以及主机板14上的电子元件的排列方式，可能导致气流w产生不期望的回流于区域a中。因此，在本实施例中，可将上述的防回流装置100配置内部空间11内的区域a中，以在区域a中，有效避免回流产生并增加风扇200的散热效率。然而本发明不限于此，在其他实施例中，使用者可以依据服务器系统10的需求，配置多个防回流装置100于对应的风扇200，以精准地控制气流w的流向。举例而言，在配置有防回流装置100的区域避免回流产生，而在未配置防回流装置100的回流产生区域维持回流。如此，通过设计有回流的区域及无回流的区域存在的内部空间11，有效的改变气流w于内部空间11中的流向。此外，还可以通过增加或减少无回流产生的区域来进一步调整气流w的流量。因此，服务器系统10可以更有效率的方式将主机板14的热能移除，减少热能对主机板14及电子元件的损害，提升服务器系统10的寿命及效能。
综上所述，本发明的防回流装置包括至少一通道本体及至少一可动件。通道本体包括第一开口以及第二开口，且通道本体由第一开口往第二开口渐扩。可动件可活动地配置于第一开口至第二开口之间的通道本体内，且可动件的尺寸大于第一开口的尺寸。在上述的配置下，当气流通过第一开口往第二开口流动时，可动件可被气流带动而远离第一开口，保持第一开口的通风顺畅。当气流产生回流而由第二开口回流至第一开口时，可动件可被气流推往第一开口而堵住第一开口。如此，各可动件不需设置额外的主动开关即可避免回流的产生，维持良好的气流流向，因此可以简化设计、减少制造成本，并增加散热效率。此外，本发明的防回流装置还包括以阵列设置的多个通道本体或通道。如此，防回流装置可通过抽换插置通道本体的位置(将防回流装置模块化)或通过配置或不配置可动件于通道的方式，以达到全部或局部地避免回流，并依使用者的需求调整气流的流向或流量。藉此，可以因应电子装置内回流产生的区域，机动地配置防回流装置，进而增加气流流向设计的裕度。本发明的服务器系统包括上述的防回流装置，因此可以全部或局部地避免回流产生，以精准地控制气流的流向。如此，服务器系统可以更有效率的方式移除热能，减少热能对服务器系统内电子元件的损害，进而提升服务器系统的寿命及效能。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。