一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法与流程

本发明涉及空压机设备散热，尤其涉及一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法。

背景技术：

1、sic模组主要用于动力控制单元，其相比于igbt，碳化硅(sic)是一个更先进的做控制器的电力电子芯片，频率、效率可以做到很高，体积可以非常小具有更宽的禁带宽度、数倍的临界击穿场强、两倍的电子饱和漂移速率和三倍的热导率这样的性能优势，在电气上具有更高频、高效、耐高压、耐高温等特点，现在广泛用于新能源汽车领域，sic模组如果温度过高，将存在极大的安全隐患；解决散热问题能保证设备稳定和良好运行起着关键的作用，而空压机和sic模组都需要散热，所以要控制工作温度不宜过高，让sic模组和空压机保持在合理的工作温度相当重要，本申请提出一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，用以解决上述提出的空压机和sic模组散热的问题。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法。

2、本发明提供的一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，包括空压机主体，所述空压机主体上的一端设置有环形水道壁；所述环形水道壁上通过压片组件设置有碳化硅。

3、优选的，所述环形水道壁上设置有多个安装平面，所述环形水道壁上位于所述安装平面之间设置有固定凸台。

4、优选的，所述安装平面上设置有陶瓷片；所述碳化硅设置于所述陶瓷片远离对应的所述安装平面的一面上。

5、优选的，所述压片组件包括设置于两个相邻的所述碳化硅的顶面上的压片，所述压片通过螺丝固定在对应的所述固定凸台上，用于将对应的所述碳化硅进行固定锁紧。

6、一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热方法，包括如下步骤：

7、1)将所述环形水道壁上的安装平面擦拭干净；

8、2)在所述陶瓷片上均匀涂抹导热硅脂，将所述陶瓷片上涂抹有导热硅脂的一面与对应的所述安装平面紧密贴合；

9、3)在所述碳化硅的导热面上均匀涂抹导热硅脂，将所述碳化硅上涂抹有导热硅脂的一面与所述陶瓷片未涂抹导热硅脂的一面贴合；

10、4)用所述压片将所述碳化硅压紧在对应的所述陶瓷片上后，用螺丝将所述压片固定在对应的固定凸台上，完成对所述碳化硅的紧固。

11、相对于现有技术而言，本发明的有益效果是：

12、本发明的碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法，通过压片把碳化硅压紧在空压机的环形水道壁上，然后形成环形包裹，碳化硅的热量传导到空压机主体的金属铝合金的环形水道壁上，热量由循环冷却液带走，加快了碳化硅快速热量导出的能力，环形包围形成更加均匀的散热效果，把温度控制的更低，更恒定；在电路板满足电要求的情况下堆叠更紧凑，屏蔽电磁兼容更优；实现了碳化硅模组与空压机的深度融合，共用一个水路的功能，较之前用两个水路的传统方式占用空间更小，散热效果更优；

13、本发明的碳化硅和空压机均采用独立的模块，成本更低廉，生产更高效，更便捷，可靠性能更高，同时维护也更加方便。

14、应当理解，
技术实现要素：
部分中所描述的内容并非旨在限定本发明的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。

技术特征：

1.一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，其特征在于，包括空压机主体，所述空压机主体上的一端设置有环形水道壁；所述环形水道壁上通过压片组件设置有碳化硅。

2.根据权利要求1所述的碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，其特征在于，所述环形水道壁上设置有多个安装平面，所述环形水道壁上位于所述安装平面之间设置有固定凸台。

3.根据权利要求2所述的碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，其特征在于，所述安装平面上设置有陶瓷片；所述碳化硅设置于所述陶瓷片远离对应的所述安装平面的一面上。

4.根据权利要求3所述的碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，其特征在于，所述压片组件包括设置于两个相邻的所述碳化硅的顶面上的压片，所述压片通过螺丝固定在对应的所述固定凸台上，用于将对应的所述碳化硅进行固定锁紧。

5.一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热方法，其特征在于，包括如下步骤：

技术总结
本发明公开了一种碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置，包括空压机主体，空压机主体上的一端设置有环形水道壁；环形水道壁上通过陶瓷片及压片组件设置有碳化硅；采用碳化硅环形包裹于环形水道壁外侧的方法，陶瓷片与环形水道壁之间、碳化硅与陶瓷片之间均匀涂抹有导热硅脂；本发明的碳化硅模组与空气轴承空压机融合散热装置及方法，通过将碳化硅的热量传导到空压机主体的环形水道壁上，热量由循环冷却液带走，加快了碳化硅热量导出的能力，环形包围形成更加均匀的散热效果，把温度控制的更低，更恒定；另外，碳化硅和空压机均采用独立的模块，成本更低廉，生产更高效，更便捷，可靠性能更高，同时维护也更加方便。

技术研发人员：高小二,张前,于文维,赵青玉,张建
受保护的技术使用者：天津市云驱科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13