压缩机及制冷系统的制作方法

本发明涉及制冷系统，特别涉及压缩机及制冷系统。

背景技术：

1、在目前空调领域，变频空调作为均为变频驱动板和压缩机组成变频的核心，由于功率不等，所以对应的驱动板和压缩机分类较多，程序之间相互匹配关系也较为繁杂，且电气控制模块需要较好的散热条件，需要占据电气盒的较大空间，影响整机布局。

技术实现思路

1、为解决电气控制模块占据空间较大的问题，本发明提出将电气控制模块与压缩机均设置在一个壳体内，保证电气控制模块散热条件的同时还使得电气控制模块占据的空间。

2、本发明采用的技术方案是，设计压缩机，包括排气口、进气口及控制压缩机的电气控制模块，所述压缩机设置在壳体内，所述进气口位于所述壳体内，所述壳体上设有吸气口，所述排气口穿过所述壳体与所述壳体外界连通，所述电气控制模块设置在所述壳体内。

3、在某些实施方式中，所述电气控制模块上设置有热交换器。

4、在某些实施方式中，所述排气口与所述壳体内腔通过回气管路连通。

5、在某些实施方式中，所述热交换器上临近的设置有两个导热管道，所述回气管路及所述吸气口分别与两个所述导热管道连通。

6、在某些实施方式中，所述热交换器包括导热板，两个所述导热管道为设置在所述导热板上的两个u形导热管道，两个所述u形导热管道并列的内外套设在一起，位于外侧的u形导热管道与吸气口连通，位于内侧的u形导热管道与所述回气管路连通。

7、在某些实施方式中，所述回气管路上设置有控制回气大小的控制阀。

8、在某些实施方式中，还包括检测所述电气控制模块的温度传感器，所述控制阀根据所述温度传感器的检测的温度状况控制回气大小。

9、在某些实施方式中，所述电气控制模块位于所述壳体的底部。

10、在某些实施方式中，所述壳体底部设置有用于固定所述壳体的安装板，所述电气控制模块位于所述安装板上。

11、制冷系统，其特征在于，包括上述的压缩机。

12、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

13、本发明压缩机的电气控制模块设置在所述壳体内，利用流经所述壳体内的气体对所述电气控制模块散热，所述电气控制模块可设置在导热的电气盒内，以便于保证电气元件与气体的直接接触，同时又可利用导热的电气盒与外部气体散热，使得处于壳体内的低温环境，避免电气控制模块温度过高。所述电气控制模块设置在壳体内，减小电器盒的设计空间，压缩机主体与电气控制模块一体化设计，控制简单方便，直接控制，无需外围交互，无外置驱动板和散热器，体积较小，调速性能好，逻辑控制简单；驱动板一体化设计，减小变频机体积，且寿命长、振动小、噪声低，使用简单。

技术特征：

1.压缩机，包括排气口、进气口及控制压缩机的电气控制模块，其特征在于，所述压缩机设置在壳体内，所述进气口位于所述壳体内，所述壳体上设有吸气口，所述排气口穿过所述壳体与所述壳体外界连通，所述电气控制模块设置在所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的压缩机，其特征在于，所述电气控制模块上设置有热交换器。

3.根据权利要求2所述的压缩机，其特征在于，所述排气口与所述壳体内腔通过回气管路连通。

4.根据权利要求3所述的压缩机，其特征在于，所述热交换器上临近的设置有两个导热管道，所述回气管路及所述吸气口分别与两个所述导热管道连通。

5.根据权利要求4所述的压缩机，其特征在于，所述热交换器包括到导热板，两个所述导热管道为设置在所述导热板上的两个u形导热管道，两个所述u形导热管道并列的内外套设在一起，位于外侧的u形导热管道与吸气口连通，位于内侧的u形导热管道与所述回气管路连通。

6.根据权利要求3所述的压缩机，其特征在于，所述回气管路上设置有控制回气大小的控制阀。

7.根据权利要求6所述的压缩机，其特征在于，还包括检测所述电气控制模块的温度传感器，所述控制阀根据所述温度传感器的检测的温度状况控制回气大小。

8.根据权利要求1所述的压缩机，其特征在于，所述电气控制模块位于所述壳体的底部。

9.根据权利要求8所述的压缩机，其特征在于，所述壳体底部设置有用于固定所述壳体的安装板，所述电气控制模块位于所述安装板上。

10.制冷系统，其特征在于，包括根据权利要求1至9任意一项所述的压缩机。

技术总结
本发明公开了压缩机及制冷系统，包括排气口、进气口及控制压缩机的电气控制模块，所述压缩机设置在壳体内，所述进气口位于所述壳体内，所述壳体上设有吸气口，所述排气口穿过所述壳体与所述壳体外界连通，所述电气控制模块设置在所述壳体内。本发明压缩机的电气控制模块设置在所述壳体内，利用流经所述壳体内的气体对所述电气控制模块散热，所述电气控制模块可设置在导热的电气盒内，以便于保证电气元件与气体的直接接触，同时又可利用导热的电气盒与外部气体散热，使得处于壳体内的低温环境，避免电气控制模块温度过高。

技术研发人员：李百宇,郭晓迪,唐海洋,高雅
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16