本技术涉及扇叶,具体涉及一种降噪扇叶、风扇及电子产品。
背景技术:
1、散热风扇对于计算机产品(尤其是笔记本电脑)而言为一至为重要的散热模块,因为温度会直接影响到cpu的运作效能、稳定度与使用寿命,而散热风扇的结构设计,相对也随着计算机产品形态的设计发展趋势而改变。
2、如申请号为cn202120890303.0的专利,其公开了离心风扇用叶轮,其设计环形筋条与第一叶片区、第二叶片区各自远离轮毂一端的上表面和/或下表面连接,可以在减薄叶片厚度、节约材料的同时保证叶轮的转速和转动过程中的稳定性,保证长期使用过程中散热效果的稳定,改善静音效果。
3、经长期测试及使用反馈得出,该扇叶的噪音值在46db左右,经过不断研究更新,目前迭代产品的噪音降低了约1db,达到45db左右。但是,如何降低扇叶的噪音仍然是我们重点研究的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种降噪扇叶、风扇及电子产品,以解决现有技术中扇叶噪音大的问题。
2、为达到上述目的,本实用新型是采用下述技术方案实现的:
3、第一方面,本实用新型公开了一种降噪扇叶,包括连接体和均布在连接体周向的叶片,其特征在于,还包括降噪装置,所述降噪装置包括贯穿所述叶片高度方向中间部、并连接在所述叶片远端的静音环;
4、所述静音环上还连接有凸包。
5、进一步地,所述凸包的形状为水滴状,所述凸包靠近所述连接体的一端为大端,远离所述连接体的一端为小端。
6、进一步地,所述凸包位于所述叶片的两侧面;
7、所述静音环的形状为方形状,所述静音环贯穿所述凸包的中间部,所述静音环的宽度为凸包宽度的2/5-3/5。
8、进一步地,所述静音环=的形状为水滴状,所述静音环靠近所述连接体=的一端为大端,远离所述连接体的一端为小端。
9、进一步地,所述凸包连接在所述静音环的小端,所述凸包的最大高度尺寸小于所述静音环的最大高度尺寸,所述静音环最大的高度尺寸为叶片高度尺寸的1/4-2/7。
10、进一步地,所述静音环和所述凸包一体成型成水滴状的降噪装置,所述降噪装置靠近所述连接体的一端为大端,远离所述连接体的一端为小端。
11、进一步地,所述降噪装置最大的高度尺寸为叶片高度尺寸的2/7-3/7。
12、进一步地,所述叶片包括一体成型近端叶片和远端叶片,所述近端叶片的高度从近端至远端逐渐增大,所述降噪装置和所述远端叶片相连接。
13、第二方面,本实用新型公开了一种风扇,包括第一方面所述的扇叶。
14、第三方面,本实用新型公开了一种电子产品,包括第一方面所述的风扇。
15、根据上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本申请的降噪扇叶通过降噪装置中设计的凸包,工作时,静音环上凸包随叶片转动,在风扇内部形成结节旋涡,以增加叶片的浮力,降低叶片旋转时的摩擦阻力,经测试,本申请设计扇叶的噪音值可稳定在43.17db,相较于目前的扇叶,降噪效果有着明显的提升。
1.一种降噪扇叶,包括连接体(4)和均布在连接体(4)周向的叶片(1),其特征在于,还包括降噪装置,所述降噪装置包括贯穿所述叶片(1)高度方向中间部、并连接在所述叶片(1)远端的静音环(2);
2.根据权利要求1所述的降噪扇叶,其特征在于,所述凸包(3)的形状为水滴状,所述凸包(3)靠近所述连接体(4)的一端为大端,远离所述连接体(4)的一端为小端。
3.根据权利要求2所述的降噪扇叶,其特征在于,所述凸包(3)位于所述叶片(1)的两侧面;
4.根据权利要求2所述的降噪扇叶,其特征在于,所述静音环(2)的形状为水滴状,所述静音环(2)靠近所述连接体(4)的一端为大端,远离所述连接体(4)的一端为小端。
5. 根据权利要求4所述的降噪扇叶,其特征在于, 所述凸包(3)连接在所述静音环(2)的小端,所述凸包(3)的最大高度尺寸小于所述静音环(2)的最大高度尺寸,所述静音环(2)最大的高度尺寸为叶片(1)高度尺寸的1/4-2/7。
6.根据权利要求1所述的降噪扇叶,其特征在于,所述静音环(2)和所述凸包(3)一体成型成水滴状的降噪装置,所述降噪装置靠近所述连接体(4)的一端为大端,远离所述连接体(4)的一端为小端。
7.根据权利要求6所述的降噪扇叶,其特征在于,所述降噪装置最大的高度尺寸为叶片(1)高度尺寸的2/7-3/7。
8.根据权利要求2-7任一项所述的降噪扇叶,其特征在于,所述叶片(1)包括一体成型近端叶片和远端叶片,所述近端叶片的高度从近端至远端逐渐增大,所述降噪装置和所述远端叶片相连接。
9.一种风扇,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的扇叶。
10.一种电子产品,其特征在于,包括权利要求9所述的风扇。