一种防误触的微型散热风扇的制作方法

本技术涉及散热风扇，尤其涉及一种防误触的微型散热风扇。

背景技术：

1、随着电子产品技术的不断提高和发展，中央处理器等电子元件的运行速度越来越快，其运行时产生的热量也随之相应增加，如果不将这些热量及时散发出去，将极大影响电子元件的性能，因此通常会在相关电子元件或电子设备上安装散热风扇为其散热，以确保电子元件或电子设备正常运作，目前，大多数散热风扇为了方便安装其扇叶都是裸露出来的，但这会导致人们伸手与散热风扇接触时，很容易误触到扇叶上，如散热风扇在运行时则可能会对手部造成伤害，降低了散热风扇的安全性，需加以改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防误触的微型散热风扇。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防误触的微型散热风扇，包括主体，所述主体的内表面固装有支板，所述支板的侧面固装有马达，所述马达的输出端固装有扇叶，所述主体的侧面设置有防护网罩，所述防护网罩的侧面固定安装有磁铁条，所述防护网罩的侧面固定连接有定位杆，所述主体的侧面固装有铁片，所述主体的侧表面开设有定位孔，所述主体的表面开设有装配孔。

3、为了移动防护网罩的位置，本实用新型改进有，所述主体的侧面固定安装有防滑板，所述防护网罩的侧面固定连接有扣板。

4、为了降低散热风扇运行时的晃动幅度，本实用新型改进有，所述装配孔的侧面设置有垫片。

5、为了使磁铁条有效吸附铁片，本实用新型改进有，所述铁片的宽度大于磁铁条的宽度。

6、为了提高散热风扇安装后的稳固性，本实用新型改进有，所述主体的上下表面设置有辅助机构，所述辅助机构包括卡槽，所述卡槽开设在主体的上下表面，所述卡槽的表面设置有橡胶板。

7、为了从卡槽内取下橡胶板，本实用新型改进有，所述橡胶板的表面开设有弧形凹槽。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

9、1、本实用新型中，实际使用时，通过设置主体、支板、马达、扇叶、防护网罩、磁铁条、定位杆、铁片、定位孔和装配孔，此时可根据散热风扇安装的那一面，在它的相反面增设防护网罩，以此将扇叶遮罩起来，当手与散热风扇接触时，可以避免手与扇叶接触的情况发生，而防护网罩可通过定位杆和定位孔初步装在散热风扇侧面，磁铁条和铁片的使用则能完全固定防护网罩，另外，通过该安装方式，还可快速将防护网罩拆卸下来，以便对它的两侧表面的灰尘进行清理。

10、2、本实用新型中，实际使用时，通过设置辅助机构，使用橡胶板，可提高散热风扇与支撑物体之间的贴合性，使散热风扇与支撑物体之间能产生较小的空隙，使安装后的散热风扇更加稳固，而使用弧形凹槽，则能将橡胶板拆装在卡槽表面上。

技术特征：

1.一种防误触的微型散热风扇，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内表面固装有支板(2)，所述支板(2)的侧面固装有马达(3)，所述马达(3)的输出端固装有扇叶(4)，所述主体(1)的侧面设置有防护网罩(5)，所述防护网罩(5)的侧面固定安装有磁铁条(6)，所述防护网罩(5)的侧面固定连接有定位杆(7)，所述主体(1)的侧面固装有铁片(8)，所述主体(1)的侧表面开设有定位孔(9)，所述主体(1)的表面开设有装配孔(10)。

2.根据权利要求1所述的防误触的微型散热风扇，其特征在于：所述主体(1)的侧面固定安装有防滑板(11)，所述防护网罩(5)的侧面固定连接有扣板(12)。

3.根据权利要求1所述的防误触的微型散热风扇，其特征在于：所述装配孔(10)的侧面设置有垫片(13)。

4.根据权利要求1所述的防误触的微型散热风扇，其特征在于：所述铁片(8)的宽度大于磁铁条(6)的宽度。

5.根据权利要求1所述的防误触的微型散热风扇，其特征在于：所述主体(1)的上下表面设置有辅助机构，所述辅助机构包括卡槽(14)，所述卡槽(14)开设在主体(1)的上下表面，所述卡槽(14)的表面设置有橡胶板(15)。

6.根据权利要求5所述的防误触的微型散热风扇，其特征在于：所述橡胶板(15)的表面开设有弧形凹槽。

技术总结
本技术提供一种防误触的微型散热风扇，涉及散热风扇技术领域，包括主体，所述主体的内表面固装有支板，所述支板的侧面固装有马达，所述马达的输出端固装有扇叶，所述主体的侧面设置有防护网罩，所述防护网罩的侧面固定安装有磁铁条，所述防护网罩的侧面固定连接有定位杆，所述主体的侧面固装有铁片，可根据散热风扇安装的那一面，在它的相反面增设防护网罩，以此将扇叶遮罩起来，当手与散热风扇接触时，可以避免手与扇叶接触的情况发生，而防护网罩可通过定位杆和定位孔初步装在散热风扇侧面，磁铁条和铁片的使用则能完全固定防护网罩，另外，通过该安装方式，还可快速将防护网罩拆卸下来，以便对它的两侧表面的灰尘进行清理。

技术研发人员：孙占涛,梁刚,刘典盛
受保护的技术使用者：广东亿邦达科技有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/13