薄型风扇、电子系统及薄型风扇的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种风扇及其制造方法，特别涉及一种薄型风扇及其制造方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产业迅速发展，电子产品内的晶片等发热的电子元件产生的热量越来越多。为将这些多余热量有效散发，通常在发热的电子元件的周缘设置一风扇，利用风扇产生的冷却气流对电子元件进行强制散热，从而将电子元件所产生的热量散去。
[0003]请同时参照图1A及图1B所示，其中图1A为现有现有技术的风扇的示意图，图1B为图1A的风扇的剖面图。为便于观看及描述，故于图1A及图1B省略绘示壳体的上盖部分。风扇I包括一叶轮11、一定子12、一电路板13、一壳体14、一轴承15以及一转子16。轴承15连接叶轮11及壳体14，且壳体14包覆叶轮11。定子12及电路板13设置于壳体14，其中，定子12与转子16相对应设置。借由电路板13的控制电路可提高马达电压、电流，使马达产生激磁，再经由晶片控制马达激磁的极性转换，使得磁带与马达产生互斥、互吸作用，因而带动转子16及叶轮11转动。
[0004]现有风扇的制作流程中，以表面粘着设计(Surface Mount Design, SMD)将电子零件焊接于设有电路布线的电路板上，并与定子轴承组装形成一组件，再将此组件与转子叶轮组装于风扇壳体上，即完成风扇组装。
[0005]然而，现今电脑产品的体积小巧化设计发展趋势，使得散热风扇结构设计上亦必须随的小巧化、轻薄化。由于电子零件需放置于电路板的一平面上，风扇内需预留电路板及电子零件的高度及空间，导致风扇无法有效缩减其高度及体积。此外，由于电路板的形状与面积会受到出风流道与机构限制，使得风扇薄型化技术更受到限制。除此的外，现有的电路板还必须另外接一导线，且导线设置于壳体内以连接电路板，借由电路板以控制马达激磁的磁性转换。然而，导线的设置还有安全上的隐患，具体而言，当风扇运转时，恐有扇叶打到导线而将导线卷入等安全性的隐患。
[0006]因此，如何提供一种薄型风扇、电子系统及薄型风扇的制造方法，可缩短薄型风扇的整体高度，且可更能有效利用高度空间，并可达到与以往同样的散热功效，及无须另外设置导线于壳体的内部，以达到安全使用的功效，已成为重要课题之一。
【发明内容】
[0007]为解决上述技术问题，本发明的目的为提供一种薄型风扇、电子统及薄型风扇的制造方法，可缩短薄型风扇的整体高度，且可更能有效利用高度空间，并可达到与以往同样的散热功效，及无须另外设置导线于壳体的内部，以达到安全使用的功效。
[0008]为达到上述目的，依据本发明的一种薄型风扇的制造方法，包括以下步骤:提供一含有多个金属粒子的塑料；将塑料加工成型为一壳体；移除部分壳体的表面，且形成一电路布线区域及一延伸线路于壳体，延伸线路的其中一端连接于电路布线区域；设置一第一信号连接结构于壳体，第一信号连接结构连接于延伸线路的另一端；以及设置一金属层于电路布线区域及延伸线路。
[0009]在一实施例中，壳体还具有一凸部，第一信号连接结构设置于凸部。
[0010]在一实施例中，设置一排线于第一信号连接结构。
[0011]在一实施例中，壳体还具有一凹槽，第一信号连接结构形成于凹槽的周缘，排线连接于第一信号连接结构。
[0012]在一实施例中，壳体还包括一锁固单元，第一信号连接结构设置于锁固单元。
[0013]在一实施例中，壳体的表面包括一第一表面及相对的一第二表面，电路布线区域设置于第一表面，第一信号连接结构设置于第二表面，电路布线自第一表面延伸至第二表面。
[0014]在一实施例中，移除部份壳体的表面，将表面粗糙化，并使部分所述金属粒子裸露。
[0015]在一实施例中，移除部份壳体的表面，以错射照射于壳体。
[0016]在一实施例中，设置一金属层于电路布线区域及延伸线路的步骤，以化学电镀的方式设置金属层。
[0017]在一实施例中，其中制造方法还包括设置至少一电子零件于金属层；以及组装壳体、一定子与一叶轮。
[0018]为达到上述目的，依据本发明的一种薄型风扇，包括一壳体、一定子以及一叶轮。壳体由具有多个金属粒子的塑料制成，并包括一电路布线区域、一延伸线路、一第一信号连接结构及一金属层。部分所述金属粒子裸露于电路布线区域。部分所述金属粒子裸露于延伸线路，延伸线路的其中一端连接于电路布线区域。第一信号连接结构的一端连接于延伸线路的另一端。金属层设置于电路布线区域及延伸线路，且与裸露的该些金属粒子相结合。定子设置于壳体。壳体包覆叶轮。
[0019]为达到上述目的，依据本发明的一种电子系统，包括一薄型风扇以及一电子元件。薄型风扇包括一壳体、一定子及一叶轮。壳体由具有多个金属粒子的塑料制成，并包括一电路布线区域、一延伸线路、一第一信号连接结构及一金属层。部分该些金属粒子裸露于电路布线区域。部分所诉金属粒子裸露于延伸线路，延伸线路的其中一端连接于电路布线区域。第一信号连接结构的一端连接于延伸线路的另一端。金属层设置于电路布线区域及延伸线路，且与裸露的所述金属粒子相结合。定子设置于壳体。壳体包覆叶轮。电子元件具有一第二信号连接结构，其连接于第一信号连接结构。
[0020]在一实施例中，壳体还具有一凸部，第一信号连接结构设置于凸部。
[0021]在一实施例中，壳体包括一排线，排线连接于第一信号连接结构的一端。
[0022]在一实施例中，壳体包括一排线，排线连接于第一信号连接结构的一端，排线的另一端连接于第二信号连接结构。
[0023]在一实施例中，壳体还包括一锁固单元，第一信号连接结构设置于锁固单元。
[0024]在一实施例中，壳体的表面包括一第一表面及相对的一第二表面，第一信号连接结构设置于第二表面，该电路布线区域设置于该第一表面，延伸线路自第一表面延伸至第二表面。
[0025]承上所述，本发明的薄型风扇、电子系统及薄型风扇的制造方法，首先将含有金属粒子的塑料加工成型为壳体，之后移除部份壳体的表面，且形成电路布线区域及延伸线路于壳体，再将金属层设置于电路布线区域及延伸线路，延伸线路的其中一端连接于电路布线区域，另一端连接于设置于壳体的第一信号结构。其中，移除部份壳体的表面，可使金属粒子自壳体的表面裸露，而将金属层设置于电路布线区域及延伸线路，便可使金属层与裸露的金属粒子相结合，令电路布线区域借由延伸线路与第一信号连接结构相互电性连接。与现有技术相比较，本发明的薄型风扇移除控制电路板的设置体积及空间，以缩短薄型风扇的整体高度，且可更能有效利用高度空间，且借由延伸线路延伸至壳体的周缘、外侧或外部，并与第一信号连接结构相连接的结构，以避免导线被扇叶卷入等安全性的问题，亦可节省与其它电子元件连接时所需的空间。除此之外，还可增加延伸线路及第一信号连接结构的变化性，以更有利于风扇薄型化的设计。
【附图说明】
[0026]图1A为现有技术的风扇的示意图；
[0027]图1B为图1A的风扇的剖面图；
[0028]图2A为本发明一实施例的一种薄型风扇的分解示意图；
[0029]图2B为图2A所示的薄型风扇组合后的剖面示意图；
[0030]图3为依据本发明一实施例的一种薄型风扇的制造方法的步骤流程图；
[0031]图4为图3所