机油冷却器的芯片组的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种在不增加芯片组整体体积、重量的前提下增大液态钎料可铺展的面积，冷凝后连接强度更好的机油冷却器的芯片组。机油冷却器的芯片组包括顶端开口盒体状的内芯片（2）、盖在内芯片(2)上底端开口盖体状的外芯片(1)、安装在内芯片(2)内腔的散热片(5)，所述外芯片(1)的内侧表面与内芯片(2)的外侧表面吻合，所述的散热片(5)与外芯片(1)底面之间设有上钎料片(3)，所述的散热片(5)与内芯片(2)的内壁底面之间设有设有下钎料片(4)。
【专利说明】机油冷却器的芯片组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机油冷却器【技术领域】，具体地说涉及一种机油冷却器的芯片组。【背景技术】
[0002]目前，机油冷却器的芯片组是由散热片、形状大小相同盖体状的上芯片和下芯片组成的，所述的上芯片与下芯片端面相向的方式贴合在一起，所述的散热片置于上芯片与下芯片组成的内腔中，通过钎焊使液态钎料渗入上芯片端面与下芯片端面之间的缝隙，钎料冷凝后将上芯片与下芯片固定。
[0003]上述现有技术存在以下问题:
[0004]I)液态钎料在端面之间分布不均匀，部分位置液态钎料过多冷凝后形成毛刺，部分位置液态钎料过少，冷凝后影响整体强度。
[0005]2)缝隙所能提供给液态钎料铺展的面积有限，冷凝之后的连接强度比较差，倘若增加端面的宽度来增大液态钎料的铺展面积，则会造成芯片组整体的体积和重量增加。
实用新型内容
[0006]为解决上述现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种在不增加芯片组整体体积和重量的前提下增大液态钎料可铺展的面积，冷凝后连接强度更好的机油冷却器的芯片组。
[0007]本实用新型采用的技术方案是:提供一种机油冷却器的芯片组，包括顶端开口盒体状的内芯片、盖在内芯片上底端开口盖体状的外芯片、安装在内芯片内腔的散热片，所述外芯片的内侧表面与内芯片的外侧表面吻合，所述的散热片与外芯片底面之间设有上钎料片，所述的散热片与内芯片的内壁底面之间设有设有下钎料片。
[0008]本实用新型通过让液态钎料在外芯片内侧表面与内芯片外侧表面之间的缝隙流淌扩散的方式代替了现有技术中液态钎料在端面之间的缝隙流淌扩散的方式，由于外芯片内侧表面与内芯片外侧表面之间的缝隙比起现有技术中端面之间的缝隙，其面积要大很多，而且不会增加芯片组整体的体积与重量，因此实现了在不增加芯片组整体体积、重量的前提下增大液态钎料可铺展的面积，增加冷凝后连接强度的目的。
[0009]本实用新型还可以作以下改进:在外芯片内侧表面上等间距并排设置若干个导流槽，导流槽可以对液态钎料起导流的作用，使液态钎料分布更加均匀，不仅解决了冷凝后可能出现毛刺的问题而且进一步保证了连接强度的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为现有技术中上芯片与下芯片组合后的局部剖面示意图。
[0011]图2为本实用新型的局部剖视示意图。
[0012]图3为外芯片的剖面示意图。
[0013]图中所示:01、上芯片，02、下芯片1、外芯片，2、内芯片，3、上钎料片，4、下钎料片，5、散热片，6、导流槽。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0015]一种机油冷却器的芯片组，包括顶端开口盒体状的内芯片2、盖在内芯片2上底端开口盖体状的外芯片1、安装在内芯片2内腔的散热片5，所述外芯片I的内侧表面与内芯片2的外侧表面吻合，所述的散热片5与外芯片I底面之间设有上钎料片3，所述的散热片5与内芯片2的内壁底面之间设有设有下钎料片4。
[0016]本实用新型通过让液态钎料在外芯片I内侧表面与内芯片2外侧表面之间的缝隙流淌扩散的方式代替了现有技术中液态钎料在端面之间的缝隙流淌扩散的方式，由于外芯片I内侧表面与内芯片2外侧表面之间的缝隙比起现有技术中端面之间的缝隙，其面积要大很多，而且不会增加芯片组整体的体积与重量，因此本实用新型实现了在不增加芯片组整体体积、重量的前提下增大液态钎料可铺展的面积，增加冷凝后连接强度的目的。
[0017]本实用新型还可以作以下改进:在外芯片I内侧表面上等间距并排设置若干个导流槽6，导流槽6可以对液态钎料起导流的作用，使液态钎料分布更加均匀，不仅解决了冷凝后可能出现毛刺的问题而且进一步保证了连接强度的稳定性。
【权利要求】
1.机油冷却器的芯片组，其特征在于:包括顶端开口盒体状的内芯片(2)、盖在内芯片(2)上底端开口盖体状的外芯片(I)、安装在内芯片(2)内腔的散热片(5)，所述外芯片(I)的内侧表面与内芯片(2)的外侧表面吻合，所述的散热片(5)与外芯片(I)底面之间设有上钎料片(3 )，所述的散热片(5 )与内芯片(2 )的内壁底面之间设有设有下钎料片(4 )。
2.根据权利要求1所述的机油冷却器的芯片组，其特征在于:所述外芯片(I)内侧表面上等间距并排设有若干个导流槽(6)。
【文档编号】F16N39/02GK203656550SQ201420045535
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年1月23日 优先权日:2014年1月23日
【发明者】周建培 申请人:宁波路润冷却器制造有限公司