技术编号：5701238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种在不增加芯片组整体体积、重量的前提下增大液态钎料可铺展的面积，冷凝后连接强度更好的机油冷却器的芯片组。机油冷却器的芯片组包括顶端开口盒体状的内芯片（2）、盖在内芯片(2)上底端开口盖体状的外芯片(1)、安装在内芯片(2)内腔的散热片(5)，所述外芯片(1)的内侧表面与内芯片(2)的外侧表面吻合，所述的散热片(5)与外芯片(1)底面之间设有上钎料片(3)，所述的散热片(5)与内芯片(2)的内壁底面之间设有设有下钎料片(4)。专利说明机油冷却...
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