一种轴承外圈加工方法及制备方法与流程

文档序号:17672437发布日期:2019-05-15 23:09阅读:217来源:国知局

本发明涉及一种润滑剂及制备方法,特别是一种轴承外圈加工方法。

技术背景

轴承,是在机械传动过程中起固定和减小载荷摩擦系数的部件,当其它机件在轴上彼此产生相对运动时,用来降低动力传递过程中的摩擦系数和保持轴中心位置固定的机件。它是当代机械设备中一种举足轻重的零部件,它的主要功能是支撑机械旋转体,用以降低设备在传动过程中的机械载荷摩擦系数。目前的大多数轴承在使用中需要需要使用润滑油进行润滑,该轴承的缺点是在某些特定使用环境下,因润滑困难会导致轴承寿命降低,进而增加整套设备的维护成本。



技术实现要素:

本发明的目的在于,提供一种轴承外圈加工方法及制备方法。本发明无需进行润滑维护,降低轴承使用中的维护成本,延长轴承的使用寿命。

为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案实现:

一种轴承外圈加工方法,包括下述步骤:

a.将氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛按摩尔比7-10:4-6:1-3:0.5-1充分混匀,得a品;

b.将a品放入球磨灌汇总,并加入磨球对a品进行撞击、摩擦和破碎,并对a品施加磁场进行辅助球磨,得到0.3-0.8μm的粉体,即b品;

c.将b品用模具成型,得轴承外圈坯料,即c品;

d.将c品在1000℃~1050℃下烧结,烧结后进行真空浸油处理,处理后即得成品。

前述的轴承外圈加工方法的步骤a中,氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛的摩尔比9:5:2:0.7。

前述的轴承外圈加工方法的步骤b中,磨球与a品的质量比为50:1。

前述的轴承外圈加工方法的步骤b中,磁场的频率为0.5mhz。

有益效果

与现有技术相比,本发明使用氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛为原料制得轴承外圈,石墨粉不仅能够起到润滑作用,而且使得轴承外圈上形成微孔,将其浸入润滑油中,能够吸附大量润滑油,在使用后无需再涂敷润滑油,有效降低了轴承的维护成本。且本发明使用磨球对原料进行撞击、摩擦和破碎,并对施加磁场进行辅助球磨,使得原料研磨更加均匀烧结的轴承质地更加均匀,进而提高轴承品质,延长了轴承使用寿命。

具体实施方式

实施例1:

一种轴承外圈加工方法,包括下述步骤:

a.将氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛按摩尔比9:5:2:0.7充分混匀,得a品;

b.将a品放入球磨灌汇总,并加入磨球对a品进行撞击、摩擦和破碎,并对a品施加磁场进行辅助球磨,得到0.3-0.8μm的粉体,即b品;

c.将b品用模具成型,得轴承外圈坯料,即c品;

d.将c品在1000℃~1050℃下烧结,烧结后进行真空浸油处理,处理后即得成品。

前述的步骤b中,磨球与a品的质量比为50:1。

前述的步骤b中,磁场的频率为0.5mhz。

实施例2:

一种轴承外圈加工方法,包括下述步骤:

a.将氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛按摩尔比7:4:1:0.5充分混匀,得a品;

b.将a品放入球磨灌汇总,并加入磨球对a品进行撞击、摩擦和破碎,并对a品施加磁场进行辅助球磨,得到0.3-0.8μm的粉体,即b品;

c.将b品用模具成型,得轴承外圈坯料,即c品;

d.将c品在1000℃~1050℃下烧结,烧结后进行真空浸油处理,处理后即得成品。

前述的步骤b中,磨球与a品的质量比为50:1。

前述的步骤b中,磁场的频率为0.5mhz。

实施例3:

一种轴承外圈加工方法,包括下述步骤:

a.将氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛按摩尔比10:6:3:1充分混匀,得a品;

b.将a品放入球磨灌汇总,并加入磨球对a品进行撞击、摩擦和破碎,并对a品施加磁场进行辅助球磨,得到0.3-0.8μm的粉体,即b品;

c.将b品用模具成型,得轴承外圈坯料,即c品;

d.将c品在1000℃~1050℃下烧结,烧结后进行真空浸油处理,处理后即得成品。

前述的步骤b中,磨球与a品的质量比为50:1。

前述的步骤b中,磁场的频率为0.5mhz。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种轴承外圈加工方法,包括下述步骤:a.将氧化锆粉料、碳化硅粉末、石墨粉和聚乙烯醇缩丁醛按摩尔比7‑10:4‑6:1‑3:0.5‑1充分混匀,得A品;b.将A品放入球磨灌汇总,并加入磨球对A品进行撞击、摩擦和破碎,并对A品施加磁场进行辅助球磨,得到0.3‑0.8μm的粉体,即B品;c.将B品用模具成型,得轴承外圈坯料,即C品;d.将C品在1000℃~1050℃下烧结,烧结后进行真空浸油处理,处理后即得成品。本发明无需进行润滑维护,降低轴承使用中的维护成本,延长轴承的使用寿命。

技术研发人员:岑显礼
受保护的技术使用者:贵州丰达轴承有限公司
技术研发日:2017.11.01
技术公布日:2019.05.14
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