密封件、电子产品以及电子产品的密封方法与流程

本申请涉及密封技术，尤其涉及一种可提升密封效果的密封件、电子产品以及电子产品的密封方法。

背景技术：

现有技术中，密封条与密封圈等密封件一般用于部件之间间隙的密封，密封件一般会采用硅胶、橡胶这类软性密封材料。为了保证密封效果，部件之间还会向密封件施加能使其产生形变的压力，以便于密封件在间隙内形成过盈配合。

但是对于长度比较大或面积比较大的间隙进行密封时，不同位置的密封件会发生受力不均的情况，可能导致一些位置的密封件产生移位，密封件受压合变形后可能发生密封不严的问题。

虽然现有技术中也有一些解决方案，比如通过在被密封件开设定位槽，以便于对密封件进行预定位，但是压合过程中，密封件仍有可能受力不均，导致密封件局部脱出，仍会发生密封失效的问题。

技术实现要素：

根据本申请实施例提供的方案解决的技术问题是，因密封件发生移位而导致密封效果不佳的技术问题。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种密封件、电子产品以及电子产品的密封方法。

第一方面，本申请实施例提供了一种密封件，包括软性密封材料的主体，所述主体还结合有硬质材料的定位部，所述定位部设有卡扣结构，所述卡扣结构用于将所述密封件卡接定位于待密封件。

根据本申请实施例提供的一种技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请实施例提供的该密封件方案，由于在密封件软性密封材料的主体还结合有硬质材料的定位部，且定位部设有能进行快速卡接定位的卡扣结构，所以可以利用相对软性密封材料具有更大硬度的部件提供定位效果，可以确保密封件在预装、压合等状态下均能有效定位，从而提升密封效果。

根据本申请一实施例，所述定位部设置于所述主体延伸方式变化的位置。

根据本申请一实施例，所述定位部包括至少两个所述卡扣，两个所述卡扣分别位于所述主体延伸方向上的相对两侧。

根据本申请一实施例，所述密封件具有至少一个转角处，所述转角处设置所述定位部。

根据本申请一实施例，所述定位部包括三个所述卡扣，所述转角处内侧设置一个所述卡扣，所述转角处外侧设置两个所述卡扣。

根据本申请一实施例，所述转角处为圆角过渡，所述转角处外侧的两个所述卡扣分别邻近圆角过渡的起点以及终点。

根据本申请一实施例，所述主体与所述定位部通过包胶工艺、嵌件注塑成型工艺或模内注塑工艺一体成型。

根据本申请一实施例，所述定位部包括连接片以及连接于所述连接片的所述卡扣，所述主体包括覆盖于所述连接片正面的面层，以及/或者覆盖于所述连接片背面的背层。

根据本申请一实施例，所述密封件为密封圈，包括多个直线段以及各所述直线段之间的转角处。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子产品，安装有如前所述的密封件。

根据本申请一实施例，所述电子产品包括第一壳体与第二壳体；所述第一壳体上设置有匹配所述密封件的密封槽，且对应所述卡扣设置有卡接结构。

第三方面，本申请实施例一种电子产品的密封方法，所述电子产品包括第一壳体与第二壳体；包括步骤：

配置一个结合有定位部的密封件，所述定位部包括卡扣；

所述第一壳体上配置有匹配所述密封件的密封槽，且对应所述卡扣配置有卡接结构；

将所述密封件安装于所述密封槽，且所述卡扣与对应的卡接结构卡接定位；

将所述第二壳体结合于所述第一壳体，以所述第二壳体挤压所述密封件产生变形，而形成位于所述第一壳体与第二壳体之间的过盈配合密封。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种密封件结构立体示意图一；

图2为本申请实施例提供的一种密封件结构立体示意图二；

图3为本申请实施例提供的一种密封件转角处结构放大示意图；

图4为本申请实施例提供的一种密封件装配后局部结构放大示意图；

图5为本申请实施例提供的一种密封件装配后的结构示意图。

附图标记说明：

1、主体；11、直线段；12、面层；13、背层；

2、定位部；21、连接片；22、卡扣；

3、第一壳体；31、卡槽；32、凸块。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

密封件实施例

参照图1与图2所示意，图1为本申请实施例提供的一种密封件结构立体示意图一，图2为本申请实施例提供的一种密封件结构立体示意图二。本申请实施例主要提供一种密封件，主要包括软性密封材料的主体1，主体1还结合有硬质材料的定位部2，定位部2设有卡扣22，卡扣22结构用于将密封件卡接定位于待密封件。

本申请实施例提供的该密封件方案，由于在密封件软性密封材料的主体1还结合有硬质材料的定位部2，且定位部2设有能进行快速卡接定位的卡扣结构，所以可以利用相对软性密封材料具有更大硬度的部件提供定位效果，可以确保密封件在预装、压合等状态下均能有效定位，从而提升密封效果。

根据本申请实施例，其中密封件的形状可以是密封条或密封圈，针对密封圈除了o型外，还可以是三角型、矩型、d型、t型、方型、心型、x型、五棱型或橄榄型等。

其中所称的软性密封材料是，因密封件一般为弹性体，可以适应性地变形以进行密封。可以理解的是，软性密封材料可选择范围可包括丁腈橡胶(nbr)、氢化丁腈橡胶(hnbr)、丙烯酸酯橡胶(acm)、硅橡胶(vmq)、氟橡胶(fkm)、乙烯-丙烯橡胶(epdm)、丁苯橡胶(sbr)、聚四氟乙烯(ptfe)以及共混胶这些软性密封材料。

其中所称的硬质材料，是指相对软性密封材料具有更大硬度的材料，可选择范围包括各种金属、塑料等类似的结构件材料。其中塑料可选择是聚碳酸酯(pc)、聚丙烯腈(abs)或是工程塑料合金(pc+abs)等。应该理解的是，本申请实施例所应用的硬质材料还应具备一定的弹性，以便于实现卡接动作中的弹性变形。

根据本申请实施例，其中卡扣结构用于将密封件进行快速的卡接定位，可以理解的是，所称卡扣结构包括各种可以进行快速卡接的卡扣形式。这里所称卡扣结构可以是卡钩也可以是卡槽，只要能与配合的结构实现快速卡接即可。

根据本申请实施例，其中定位部2可以选择设置在密封件上容易发生移位的部分位置上，具体地，密封主体1延伸方式变化的位置属于容易发生移位的部分位置。主体1延伸方式变化是指，比如主体1延伸方向发生变化，产生一定角度的转角处位置；或主体1的延伸外形发生变化，可以是外形变大或变小。

根据本申请实施例，如图1至图3所示意，图3为本申请实施例提供的一种密封件转角处结构放大示意图，密封件可为矩形密封圈，密封件主体1截面选择呈圆形，主体1主要包括四个直线段11以及各直线段11之间的转角处，转角处选择为圆角过渡。这里选择在转角处设置定位部2。可以理解的是，本实施例的矩形密封圈是为适配密封一个类如手机或平板电脑的矩形壳体。

其中，定位部2具体结构实施例中可选择设置至少两个卡扣22，两个卡扣22可分别位于主体1延伸方向上的相对两侧。以便于从两侧对密封件主体1进行卡接固定。且如图所示意，两个卡扣22选择是对向卡接，以便于提供相对的定位效果。

图中的具体示例针对转角处为圆角过渡的情况，定位部2设置有三个卡扣22，转角处内侧设置一个卡扣22，转角处外侧设置两个卡扣22。转角处外侧的两个卡扣22分别邻近圆角过渡的起点以及终点。选择在三处配置有卡扣22，不仅分别在内侧和外侧提供了定位，还在容易发生移位的起点和终点位置也配置了卡扣22，并且三者呈品字形的稳定结构配置，可以为转角处提供稳定的固定作用。

根据图中的具体示例，定位部2主要包括连接片21以及连接于连接片21的卡扣22，连接片21的外形选择是扇形的片状，以便于在转角处间隔的设置多个卡扣22。而在连接片21上，主体1包括覆盖于连接片21正面的面层12，以及/或者覆盖于连接片21背面的背层13，可根据相应的密封需求选择配置面层12还是背层，还是两者均有。同时主体1的延伸形状还可在面层12以及背层13上形成，以便于实现全面密封。

以上结构实施的工艺方面实施方式中，主体1可以是软性硅胶材质，而定位部2可以是硬胶。主体1与定位部2能选择通过包胶工艺、嵌件注塑成型工艺或模内注塑工艺一体成型。使得定位部2成为主体1的一体嵌合部件，定位部2的卡接固定便能定位密封件主体1。

电子产品实施例

本申请实施例的另一方面，可认为是提供一种电子产品，安装有采用如前面实施例所述一种方案的密封件。电子产品可以是手机、平板电脑等各种需要壳体进行密封的设备，也可以认为是移动终端产品设备，如智能手机等目前对防水性能要求较高的电子产品。

图4为本申请实施例提供的一种密封件装配后局部结构放大示意图；以及，图5为本申请实施例提供的一种密封件装配后的结构示意图。

如图4、图5所示，可以认为这种电子产品包括第一壳体3，第一壳体3上设置有匹配密封件的密封槽，这个密封槽可以在截面上部分容置密封件主体1，第一壳体3且对应卡扣22在设置有卡接结构，卡接结构可包括卡槽31，并且卡槽31内侧还对应卡扣22配置有凸块32。以便于卡扣22伸入卡槽31内后，卡扣22前端的卡钩可卡接固定在凸块32上，以完成密封件的预定位。

而针对电子产品的密封方法，可主要包括如下操作步骤：

配置一个结合有定位部2的密封件，定位部2包括卡扣22；

第一壳体上配置有匹配密封件的密封槽，且对应卡扣22配置有卡接结构；

将密封件安装于密封槽，且卡扣22与对应的卡接结构卡接定位；

将第二壳体结合于第一壳体3，以第二壳体挤压密封件产生变形，而形成位于第一壳体与第二壳体之间的过盈配合密封。这个操作步骤具体可以是盖上电子产品的第二壳体，锁紧两个壳体之间的固定螺钉，借此挤压密封件产生变形形成密封。

上述步骤中，应该理解的是，应该先利用卡扣22对密封件进行预定位，之后再实现过盈配合。而前面的密封件与第一壳体配置步骤之间，可同步实施，也可互换先后顺序，不需要限定次序。

该密封方法实施例中，其中的密封件可采用前面实施例提供任意方案进行实施。

采用本申请实施例的技术方案，由于可以在转弯部分这类延伸不连续的部位对密封件进行预定位，可防止密封件出现移位，从而提升了整体的防水性能。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。