技术特征：
1.一种设备，包括：冷却流体循环系统，用于循环冷却流体以冷却计算机的硬件部件；热电冷却单元，用于冷却所述冷却流体；和控制器，用于执行温度控制指令以控制所述热电冷却单元将所述冷却流体冷却至不低于环境温度的冷却温度。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述冷却流体循环系统包括用于将热量从所述冷却流体排出到所述计算机外部的热交换器，并且所述冷却流体循环系统用于将所述冷却流体从所述热交换器循环到所述热电冷却单元以在循环到所述硬件部件之前进行冷却。3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述热电冷却单元固定到所述热交换器。4.根据权利要求1所述的设备，其中：所述热电冷却单元包括出口，经冷却的冷却流体通过所述出口离开所述热电冷却单元；所述设备还包括位于所述出口处的出口温度传感器，所述出口温度传感器用于测量所述冷却流体的出口温度；并且所述控制器用于控制所述热电冷却单元将所述冷却流体的所述出口温度保持在环境温度以上。5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述设备还包括位于所述热电冷却单元附近的环境温度传感器，所述环境温度传感器用于测量所述热电冷却单元附近的环境温度。6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述热电冷却单元包括冷端，在所述冷端处，来自所述冷却流体的热量被回收以冷却所述冷却流体，并且所述环境温度传感器用于测量所述冷端附近的环境温度。7.一种热电冷却设备，包括：热电冷却单元，用于冷却计算机的冷却流体循环系统的冷却流体，所述冷却流体循环系统用于循环冷却流体以冷却所述计算机的硬件部件；出口温度传感器，用于检测所述热电冷却单元的出口处的冷却流体的出口温度；环境温度传感器，用于检测所述计算机的内部的环境温度；和控制器，用于执行冷却流体温度控制指令以控制所述热电冷却单元将所述冷却流体冷却至不低于所述环境温度的冷却温度。8.根据权利要求7所述的热电冷却设备，还包括：热交换器，用于在所述冷却流体被所述热电冷却单元冷却之前将热量从所述冷却流体排出到所述计算机的外部。9.根据权利要求7所述的热电冷却设备，其中，所述热电冷却单元包括用于冷却所述冷却流体的冷端，并且所述环境温度传感器用于测量所述冷端附近的环境温度。10.根据权利要求7所述的热电冷却设备，还包括：热交换器，用于将热量从所述冷却流体排出到所述计算机的外部，所述热交换器与所述热电冷却单元集成以将热电废热从所述热电冷却单元排出到所述计算机的外部。11.一种液体冷却系统，包括：由冷却流体冷却的热接触单元，所述热接触单元用于接触计算机的计算机硬件部件以冷却所述计算机硬件部件；热交换器，用于将热量从所述冷却流体排出到所述计算机的外部；
泵，用于在所述热接触单元和所述热交换器之间循环所述冷却流体；和热电冷却单元，用于冷却所述冷却流体，所述热电冷却单元包括：出口温度传感器，用于检测被所述热电冷却单元冷却的冷却流体的出口温度；环境温度传感器，用于检测所述计算机的内部的环境温度；以及控制器，用于执行冷却流体温度控制指令以控制所述热电冷却单元将所述冷却流体的所述出口温度保持在环境温度以上。12.根据权利要求11所述的液体冷却系统，其中，所述热电冷却单元位于所述热交换器和所述热接触单元之间，以在所述冷却流体穿过所述热交换器之后冷却所述冷却流体。13.根据权利要求11所述的液体冷却系统，其中，所述热电冷却单元包括用于冷却所述冷却流体的冷端，并且所述环境温度传感器定位成测量所述冷端附近的环境空气。14.根据权利要求11所述的液体冷却系统，其中，所述热电冷却单元包括单独的热交换器，用于将来自所述热电冷却单元的热电废热排出到所述计算机的外部。15.根据权利要求11所述的液体冷却系统，其中：所述热交换器包括排气通道，热量通过所述排气通道排出到所述计算机的外部；并且所述热电冷却单元用于将热电废热馈送到所述排气通道。
技术总结
描述了一种用于对冷却流体进行热电冷却的设备。所述设备包括冷却流体循环系统，用于循环冷却计算机的硬件部件的冷却流体。所述设备还包括用于冷却所述冷却流体的热电冷却单元。所述设备还包括控制器，用于执行温度控制指令以控制热电冷却单元将冷却流体冷却到不低于环境温度的冷却温度，以降低水冷凝的风险。险。险。
技术研发人员：F-Y
受保护的技术使用者：惠普发展公司,有限责任合伙企业
技术研发日：2019.07.31
技术公布日：2022/3/11