密封元件及车辆的制作方法

1.本技术涉及车辆辅助检测设备技术领域，具体设计一种密封元件及车辆。


背景技术：

2.随着我国汽车设计制造水平不断提高，用户不仅对车辆颜值有着要求，更对车辆舒适性(例如：nvh及空调性能等)也有着不同要求。其中，nvh就是噪声(noise)、振动(vibration)、声振粗糙度(harshness)的英文缩写。因各主机厂的生产工艺不同，对汽车车内噪声的影响也有所不同，良好的密封性能够起到防尘、防水及隔音作用，因此提升车身密封性能尤为重要。
3.在先技术中，白车身气密性是通过气密性测试仪，向密封的白车身内充气来检测白车身密封性能，对白车身的焊接、隔断块、钣金搭接及涂胶泄漏点进行监测，查找出泄漏源，反馈相关责任区域，分析及解决白车身泄漏源。
4.但是，目前的白车身密封方式比较繁琐，现阶段白车身零部件搭接位置的密封主要通过三种手段实现：1、零部件搭接位置在3mm以下基本通过在涂装工艺喷涂焊缝密封胶实现；2、零部件搭接位置在3mm到10mm的通过在涂装工艺填充指压胶密封；3、无法在涂装工艺密封的间隙和间隙超过10mm的间隙的通过增加高发泡材料密封；上述三种方式均有适用性较低的问题。还会出现密封容易失效，密封效果较弱的情况。
5.申请内容
6.本技术实施例提供一种密封元件及车辆，以解决传统密封结构适用性较低且密封效果较弱的问题。
7.为了解决上述问题，本技术实施例公开了一种密封元件，用于对两个零部件之间的搭接位置进行密封，包括密封主体和限位主体，所述密封主体与所述限位主体固定连接，所述密封主体通过所述限位主体固定于所述搭接位置，所述密封主体覆盖所述搭接位置的间隙；
8.所述密封主体在预设条件下至少部分地变形，且变形后的所述密封主体完全贴合所述搭接位置，所述密封主体与所述搭接位置的接触面积增大。
9.可选地，所述密封主体包括主体部和第一盖体，所述主体部与所述限位主体连接且连接处为薄弱区，所述第一盖体与所述主体部连接，所述第一盖体处于所述主体部背离所述限位主体的一侧，所述第一盖体与所述主体部配合形成第一空腔；
10.其中，在所述密封主体处于所述预设条件下，所述第一盖体软化，所述第一空腔内的空气膨胀，所述主体部环绕所述薄弱区向靠近所述搭接位置的方向活动，所述密封主体与所述搭接位置的接触面积增加；
11.在所述密封主体脱离预设条件后，所述第一盖体硬化，所述密封主体保持与所述搭接位置的接触密封状态。
12.可选地，所述第一盖体上设置有第一泄压口，在所述第一空腔内的空气膨胀至极限时，所述第一泄压口泄压。
13.可选地，所述密封主体还包括第二盖体，所述第二盖体的第一侧与所述限位主体连接，所述第二盖体的第二侧与所述主体部连接，所述第二盖体、所述主体部和所述限位主体配合形成第二空腔；
14.在所述密封主体处于所述预设条件下，所述第二盖体软化，所述第二空腔内的空气膨胀，所述第二盖体与所述搭接位置的接触面积增加，其中，所述第一空腔带动所述主体部活动，所述主体部带动所述第二盖体贴合所述搭接位置；
15.在所述密封主体脱离预设条件后，所述第二盖体硬化，所述第二盖体保持与所述搭接位置的接触密封状态。
16.可选地，所述主体部上设置有至少一个第二泄压口，在所述第二空腔内的空气膨胀至极限时，所述第二泄压口泄压。
17.可选地，所述主体部至少部分地向所述搭接位置的方向倾斜。
18.可选地，所述主体部的中部向背离的所述搭接位置的弯折，以提高所述主体部的刚度。
19.可选地，所述第一盖体和所述第二盖体的软化温度均低于所述主体部的软化温度。
20.可选地，所述主体部设置有两个，两个所述主体部分别处于所述搭接位置的间隙两侧。
21.可选地，所述限位主体贯穿所述搭接位置的间隙，所述限位主体至少部分地向所述搭接位置背离所述密封主体的一侧延伸；
22.所述限位主体上设置有卡接部，所述卡接部处于所述搭接位置背离所述密封主体的一侧。
23.可选地，所述卡接部为倒钩结构，所述限位主体伸入所述搭接位置的间隙内后，所述卡接部卡接于所述搭接位置背离所述密封主体的一侧。
24.可选地，所述预设条件为预设温度下进行预设时间内的烘烤；
25.其中，所述预设温度为a，150℃≤a≤180℃，所述预设时间为t，20min≤t≤30min。
26.本技术的实施例还公开了一种车辆，包括第一零部件、第二零部件和如上述的密封元件；
27.所述第一零部件和所述第二零部件相互搭接，所述密封元件安装于所述第一零部件和所述第二零部件的搭接位置。
28.本技术实施例包括以下优点：
29.密封主体的设置用于对两个零部件直接的搭接位置进行密封，限位主体的设置用于将密封主体安装到搭接位置。具体地，限位主体将密封主体固定于搭接位置，并使密封主体可以覆盖搭接位置的间隙。
30.在预设条件下，密封主体会至少部分地发现变形，且变形后的密封主体会完全贴合搭接位置，密封主体与搭接位置的接触面积将会增大，进而使密封主体和搭接位置的形状更加适配，这样可以使密封主体的密封效果更好，使安装后的密封主体具有较强的密封性。并且，这种可以在预设条件下和搭接位置的形状适配的方式，能够令密封元件具有较强的适用性，可以满足搭接位置处更多尺寸的间隙。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1是本技术实施例中密封元件的结构示意图；
33.图2是本技术实施例中密封元件处于第一空腔处的放大示意图；
34.图3是本技术实施例中密封元件处于第二空腔处的放大示意图；
35.图4是本技术实施例中密封元件安装后的结构示意图；
36.图5是本技术实施例中密封元件安装且在预设条件下变形后的结构示意图。
37.附图标记说明：
38.10、密封主体；11、主体部；12、第一盖体；13、第二盖体；14、第一空腔；15、第一泄压口；16、第二空腔；17、第二泄压口；20、限位主体；21、卡接部；22、薄弱区；30、第一零部件；40、第二零部件。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.参见图1至图5，本技术的实施例公开了一种密封元件，用于对两个零部件之间的搭接位置进行密封，包括密封主体10和限位主体20，所述密封主体10与所述限位主体20固定连接，所述密封主体10通过所述限位主体20固定于所述搭接位置，所述密封主体10覆盖所述搭接位置的间隙；
41.所述密封主体10在预设条件下至少部分地变形，且变形后的所述密封主体10完全贴合所述搭接位置，所述密封主体10与所述搭接位置的接触面积增大。
42.在本技术的实施例中，密封主体10的设置用于对两个零部件直接的搭接位置进行密封，限位主体20的设置用于将密封主体10安装到搭接位置。具体地，限位主体20将密封主体10固定于搭接位置，并使密封主体10可以覆盖搭接位置的间隙。在预设条件下，密封主体10会至少部分地发现变形，且变形后的密封主体10会完全贴合搭接位置，密封主体10与搭接位置的接触面积将会增大，进而使密封主体10和搭接位置的形状更加适配，这样可以使密封主体10的密封效果更好，使安装后的密封主体10具有较强的密封性。并且，这种可以在预设条件下和搭接位置的形状适配的方式，能够令密封元件具有较强的适用性，可以满足搭接位置处更多尺寸的间隙。本技术的实施例具有密封元件的密封效果更好，适用性更强的有益效果。
43.需要说明的是，上述的预设条件可以为预设温度下进行预设时间内的烘烤，而使密封主体10出现塑性变形；预设条件也可以为特定方向的压力，这部分压力会和限位主体20配合使密封主体10变形并锁定在变形后的位置，此时的密封主体10可以具有一定的预设弹性变形范围；预设条件也可以为其他组件的配合作用，比如可以对密封主体10产生持续
性作用力的弹性组件等。
44.可选地，在本技术的实施例中，所述密封主体10包括主体部11和第一盖体12，所述主体部11与所述限位主体20连接且连接处为薄弱区22，所述第一盖体12与所述主体部11连接，所述第一盖体12处于所述主体部11背离所述限位主体20的一侧，所述第一盖体12与所述主体部11配合形成第一空腔14；
45.其中，在所述密封主体10处于所述预设条件下，所述第一盖体12软化，所述第一空腔14内的空气膨胀，所述主体部11环绕所述薄弱区22向靠近所述搭接位置的方向活动，所述密封主体10与所述搭接位置的接触面积增加；
46.在所述密封主体10脱离所述预设条件后，所述第一盖体12硬化，所述密封主体10保持与所述搭接位置的接触密封状态。
47.在本技术的实施例中，上述结构中在密封主体10处于预设条件下，可以通过第一空腔14配合第一盖体12，对主体部11产生环绕薄弱区22向靠近所述搭接位置的方向活动的作用力，进而使密封主体10与搭接位置的接触面积增加，提高密封主体10与搭接位置的配合稳定性和密封性；
48.在密封主体10脱离预设条件后，第一盖体12会硬化，主体部11将会在第一盖体12的相对作用下使主体部11保持在变形后的位置，进而可以使密封主体10保持与搭接位置的接触密封状态，实现密封元件的密封效果更好，适用性更强的有益效果。
49.可选地，在本技术的实施例中，所述第一盖体12上设置有第一泄压口15，在所述第一空腔14内的空气膨胀至极限时，所述第一泄压口15泄压。
50.在本技术的实施例中，第一泄压口15的设置可以将第一空腔14内的气体排出，保证第一空腔14的稳定，避免第一盖体12出现太大的形变，保证第一盖体12硬化后具有一定的压紧力，进而可以使主体部11保持在变形后的位置。
51.可选地，在本技术的实施例中，所述密封主体10还包括第二盖体13，所述第二盖体13的第一侧与所述限位主体20连接，所述第二盖体13的第二侧与所述主体部11连接，所述第二盖体13、所述主体部11和所述限位主体20配合形成第二空腔16；
52.在所述密封主体10处于所述预设条件下，所述第二盖体13软化，所述第二空腔16内的空气膨胀，所述第二盖体13与所述搭接位置的接触面积增加，其中，所述第一空腔14带动所述主体部11活动，所述主体部11带动所述第二盖体13贴合所述搭接位置；
53.在所述密封主体10脱离所述预设条件后，所述第二盖体13硬化，所述第二盖体13保持与所述搭接位置的接触密封状态。
54.在本技术的实施例中，上述结构中第二盖体13的设置是为了更好地适应搭接位置的形状，第二盖体13会根据零部件的形状进行随形变化，使密封主体10与搭接位置的接触更加紧密。在第二盖体13硬化后，第二盖体13会保持与搭接位置的接触密封状态，再配合第一盖体12产生的压紧力，可以使第二盖体13更好地贴合搭接位置，并保持较强的密封效果。
55.需要说明的是，第一盖体12和第二盖体13是可以同时存在，以实现更好的密封效果。具体地，在预设条件下，第一盖体12和第二盖体13均会软化，相应的第一空腔14内的空气和第二空腔16内的空腔都开始膨胀，其中，第一空腔14内的空气膨胀后，第一空腔14内的压力会增大，进而促使第一盖体12开始变形，第一空腔14内的压力会传递至主体部11，主体部11会向第二空腔16的方式施加压紧力；第二空腔16内的空气膨胀后，第二空腔16内的压
力会增大，进而促使第二盖体13也开始变形，第二盖体13与搭接位置的接触压力增大，由于第二盖体13会软化变形，进而可以使第二盖体13与搭接位置的接触面积也会增大。上述变化过程中，由于第一空腔14内的压力会传递至主体部11，进而会促使主体部11绕薄弱区22产生朝向搭接位置活动的趋势，进而使第二盖体13与搭接位置的接触面积和接触压力进一步增大。第二空腔16会其内部的空气压力及主体部11外部作用的双重压力下，第二泄压口17率先触发(开启)并泄压；在第一空腔14内的空气膨胀至最大值，也就是膨胀至极限后，第一泄压口15也将触发并泄压。之后密封元件将会慢慢脱离预设条件，第一盖体12会硬化，第一盖体12会保持在通过对主体部11施加压紧力的状态；第二盖体13也会硬化，第二盖体13会保持在与搭接位置的接触密封状态。
56.可选地，在本技术的实施例中，所述主体部11上设置有至少一个第二泄压口17，在所述第二空腔16内的空气膨胀至极限时，所述第二泄压口17泄压。
57.在本技术的实施例中，第二泄压口17的设置可以将第二空腔16内的气体排出，保证第二空腔16的稳定，避免主体部11相对于第二盖体13出现太大的反弹，使主体部11更加稳定，配合第一盖体12硬化后产生的压紧力，可以更好地配合第二盖体13贴合搭接位置。
58.可选地，在本技术的实施例中，所述主体部11至少部分地向所述搭接位置的方向倾斜。
59.在本技术的实施例中，上述结构可以使主体部11与搭接位置更好地配合，可以使第二盖体13更好地随形变化。
60.可选地，在本技术的实施例中，所述主体部11的中部向背离的所述搭接位置的弯折，以提高所述主体部11的刚度。
61.在本技术的实施例中，上述结构可以提高主体部11的刚度，保证密封主体10密封的稳定性。
62.可选地，在本技术的实施例中，所述第一盖体12和所述第二盖体13的软化温度均低于所述主体部11的软化温度。
63.在本技术的实施例中，上述特征可以保证第一腔体和第二腔体率先分别对第一盖体12和第二盖体13产生作用，进而可以使第一盖体12和第二盖体13按照预期变化，保证密封主体10的适应性和密封性。
64.避免主体部11在未变形的时候在预设条件下出现软化的情况，保证
65.可选地，在本技术的实施例中，所述主体部11设置有两个，两个所述主体部11分别处于所述搭接位置的间隙两侧。
66.在本技术的实施例中，上述结构中两个主体部11的设置，可以使密封主体10对搭接位置的间隙密封效果更好，适用性更广。
67.可选地，在本技术的实施例中，所述限位主体20贯穿所述搭接位置的间隙，所述限位主体20至少部分地向所述搭接位置背离所述密封主体10的一侧延伸；
68.所述限位主体20上设置有卡接部21，所述卡接部21处于所述搭接位置背离所述密封主体10的一侧。
69.在本技术的实施例中，卡接部21的设置可以使密封主体10稳定地安装在搭接位置。具体通过卡接部21和搭接位置背离密封主体10的一侧之间的相互作用实现。
70.可选地，在本技术的实施例中，所述卡接部21为倒钩结构，所述限位主体20伸入所
述搭接位置的间隙内后，所述卡接部21卡接于所述搭接位置背离所述密封主体10的一侧。
71.在本技术的实施例中，上述倒钩结构的设置可以使限位主体20进行单向卡接并锁死，不会出现反向活动解锁的情况。倒钩结构保证限位主体20卡接的稳定可靠，进而可以使密封主体10的安装更加稳定。
72.可选地，在本技术的实施例中，所述预设条件为预设温度下进行预设时间内的烘烤；
73.其中，所述预设温度为a，150℃≤a≤180℃，所述预设时间为t，20min≤t≤30min。
74.在本技术的实施例中，上述结构可以通过加热的方式促使密封主体10按照预期进行变形并密封搭接位置的间隙。上述预设温度和预设时间是密封元件应用于白车身时的选用范围。不代表本技术仅可以采用上述预设条件。在密封元件应用到其他场景，或者密封元件的材质有相应变化时，可以根据需要在有限次实验后，得到能够实现本技术效果的预设条件。
75.本技术的实施例还提供了一种车辆，包括第一零部件30、第二零部件40和如上述的密封元件；
76.所述第一零部件30和所述第二零部件40相互搭接，所述密封元件安装于所述第一零部件30和所述第二零部件40的搭接位置。
77.在本技术的实施例中，具有上述密封元件的车辆，能够具有更好的密封性，能够提高车辆的nvh性能。密封主体10的设置用于对两个零部件直接的搭接位置进行密封，限位主体20的设置用于将密封主体10安装到搭接位置。具体地，限位主体20将密封主体10固定于搭接位置，并使密封主体10可以覆盖搭接位置的间隙。在预设条件下，密封主体10会至少部分地发现变形，且变形后的密封主体10会完全贴合搭接位置，密封主体10与搭接位置的接触面积将会增大，进而使密封主体10和搭接位置的形状更加适配，这样可以使密封主体10的密封效果更好，使安装后的密封主体10具有较强的密封性。并且，这种可以在预设条件下和搭接位置的形状适配的方式，能够令密封元件具有较强的适用性，可以满足搭接位置处更多尺寸的间隙。本技术的实施例具有密封元件的密封效果更好，适用性更强的有益效果。
78.需要说明的是，上述的第一零部件30和第二零部件40可以为相互搭接的钣金结构。
79.需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
80.还需要说明的是，在本文中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，诸如“第一”和“第二”之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、
方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
81.以上对本技术所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术，在具体实施方式及应用范围上均会有不同形式的改变之处，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。