一种半导体芯片的封装托盘装置的制作方法

1.本实用新型涉及smt封装技术领域，特别是涉及一种半导体芯片的封装托盘装置。


背景技术：

2.芯片属于易碎产品，在smt工序需要经过印焊膏、贴装元件等工序。现有技术中，芯片基板在加工过程中通常是采用将芯片基板由两侧导轨夹住固定，随后再印焊膏，贴装元件。在加工过程中由于芯片基板的特性，在加工环节中容易发生刮刀用力过大，芯片基板受力不均匀而造成破碎，严重影响加工质量。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供一种半导体芯片的封装托盘装置，结构简单，使用方便，利用承载板支撑芯片基板，具有良好的缓冲能力，有效避免芯片基板破碎，确保加工质量。
4.为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种半导体芯片的封装托盘装置，包括底板、贴设于所述底板顶面上的减震组件、贴设于所述减震组件顶面上的密封板与承载板、及贴设于所述密封板顶面上的围板；所述减震组件包括第一减震板、及安装于所述第一减震板内部的第二减震板；所述第一减震板与所述第二减震板均贴设于所述底板顶面上；所述第一减震板的中部开设有第一过孔，所述第一过孔用于容纳所述第二减震板；所述第二减震板的中部开设有第二过孔；所述承载板安装于所述密封板内，所述承载板的底面抵接所述第二减震板的顶面，所述承载板盖设所述第二过孔；所述第一减震板与所述第二减震板均为硅胶材质制成；所述承载板为橡胶材质制成。
6.上述一种半导体芯片的封装托盘装置，结构简单，使用方便，利用承载板支撑芯片基板，承载板与第二减震板均具有缓冲能力，第二过孔给承载板提供了避让空间，有效避免刮刀与芯片基板之间发生刚性接触而导致刮刀压碎芯片基板，确保加工质量。
7.在其中一个实施例中，所述密封板夹设于所述第一减震板与所述围板之间；所述密封板的内周表面抵接所述承载板的外周表面，所述密封板的厚度小于所述承载板的厚度。
8.在其中一个实施例中，所述密封板的环宽与所述第一减震板的环宽相等，所述密封板的厚度小于所述第一减震板的厚度。
9.在其中一个实施例中，所述第一减震板与所述第二减震板均呈正方形环状设置，所述第一减震板的厚度与所述第二减震板的厚度相等。
10.在其中一个实施例中，所述第一过孔与所述第二过孔均呈正方形设置。
11.在其中一个实施例中，所述密封板呈正方形环状设置，所述密封板的中部开设有呈正方形设置的第三过孔，所述第三过孔对应所述第一过孔，且所述第三过孔的边长与所述第一过孔的边长相等。
12.在其中一个实施例中，所述围板包括呈正方形环状设置的基部、及自所述基部顶
面向上延伸的导向部；所述基部抵接所述密封板，所述基部的环宽与所述密封板的环宽相等。
13.在其中一个实施例中，所述导向部的环宽自下向上逐渐减小，所述导向部的内侧设有呈倾斜设置的导向面。
附图说明
14.图1为本实用新型一实施方式的一种半导体芯片的封装托盘装置的立体示意图；
15.图2为图1所示的一种半导体芯片的封装托盘装置的分解示意图；
16.图3为图2所示的一种半导体芯片的封装托盘装置的另一视角的分解示意图；
17.图4为图1所示的一种半导体芯片的封装托盘装置的剖视图；
18.图5为图4所示的圆圈a处的放大示意图。
19.附图标注说明：
20.10-底板，11-通孔，12-第一组装孔；
21.20-减震组件，21-第一减震板，22-第二减震板，220-第二过孔，23-第二组装孔，24-第一连接孔；
22.30-密封板，31-穿孔；
23.40-承载板；
24.50-围板，51-基部，52-导向部，53-第二连接孔，54-导向面。
具体实施方式
25.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
26.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
27.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
28.请参阅图1至图5，为本实用新型一实施方式的一种半导体芯片的封装托盘装置，包括底板10、贴设于底板10顶面上的减震组件20、贴设于减震组件20 顶面上的密封板30与承载板40、及贴设于密封板30顶面上的围板50；承载板 40安装于密封板30的内部。
29.所述底板10的中部开设有呈正方形设置的通孔11，底板10上对应于通孔 11的周围均匀间隔开设有多个第一组装孔12，第一组装孔12用于定位连接减震组件20。
30.所述减震组件20包括第一减震板21、及安装于第一减震板21内部的第二减震板22。第一减震板21与第二减震板22均贴设于底板10顶面上，第一减震板21与第二减震板22均呈正方形环状设置，第一减震板21的厚度与第二减震板22的厚度相等。其中，第一减震板21的中部开设有呈正方形设置的第一过孔(图未示)，第一过孔用于容纳第二减震板22，即
第一减震板21的内周表面抵接第二减震板22的外周表面。第二减震板22的中部开设有呈正方形设置的第二过孔220，第二过孔220对应通孔11，且第二过孔220的边长与通孔11的边长相等，以使得第二过孔220的内周表面与通孔11的内周表面相平齐。
31.进一步地，第一减震板21与第二减震板22均为硅胶材质制成，具有良好的减震性能。第一减震板21上均匀间隔开设有多个第二组装孔23，第二组装孔 23与第一组装孔12一一对应。第一减震板21沿其周缘上均匀间隔开设有多个第一连接孔24，第一连接孔24与第二组装孔23交错设置，第一连接孔24用于定位连接密封板30。
32.所述密封板30呈正方形环状设置，密封板30的中部开设有呈正方形设置的第三过孔(图未示)，第三过孔对应第一过孔，且第三过孔的边长与第一过孔的边长相等，以使得第三过孔的内周表面与第一过孔的内周表面相平齐。密封板30上均匀间隔设有多个穿孔31，穿孔31对应第一连接孔24。进一步地，在本实施例中，密封板30为橡胶材质制成。如图5所示，密封板30夹设于第一减震板22与围板50之间，密封板30的环宽与第一减震板22的环宽相等，密封板30的厚度小于第一减震板22的厚度。密封板30的内周表面用于抵接承载板40。
33.所述承载板40安装于密封板30内，具体地，承载板40的厚度大于密封板 30的厚度，承载板40的底面抵接第二减震板22的顶面，承载板40盖设第二过孔220。承载板40用于承载芯片基板，在本实施例中，承载板40为橡胶材质制成，具有一定的可变形能力，若刮刀用力过大，承载板40与第二减震板22均发生一定的变形，以形成缓冲，承载板40的弯曲变形部分对应穿设第二过孔220，由于承载板40与第二减震板22均发生一定的变形形成了缓冲，且第二过孔220 给承载板40提供了避让空间，有效避免刮刀与芯片基板之间发生刚性接触而导致刮刀压碎芯片基板，确保加工质量。
34.在本实施例中，密封板30夹设于第一减震板21与围板50之间，密封板30 的内周表面抵接承载板40的外周表面，有效提高密封性，防止锡膏溢出。
35.所述围板50包括呈正方形环状设置的基部51、及自基部51顶面向上延伸的导向部52。其中，基部51抵接密封板30，基部51的环宽与密封板30的环宽相等。进一步地，基部51的底面上均匀间隔开设有多个第二连接孔53，第二连接孔53与穿孔31一一对应，利用螺钉依次穿设第一连接孔24、穿孔31及第二连接孔53，可将第一减震板21、密封板30及围板50连接在一起。
36.如图4所示，在本实施例中，导向部52的环宽自下向上逐渐减小，导向部 52的内侧设有呈倾斜设置的导向面54，便于引导芯片基板放置于承载板40上。
37.上述一种半导体芯片的封装托盘装置，结构简单，使用方便，利用承载板支撑芯片基板，承载板40与第二减震板22均具有缓冲能力，第二过孔220给承载板40提供了避让空间，有效避免刮刀与芯片基板之间发生刚性接触而导致刮刀压碎芯片基板，确保加工质量。
38.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
39.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。