本技术涉及半导体生产用真空设备，具体为一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置。
背景技术：
1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。目前大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
2、半导体的加工过程中，需要用到镀膜设备，其设备包含内腔和外腔，在工作时，需要保证内腔和外腔的压力差维持在一定值，通常为0，现有常见的做法是在内腔和外腔各设置一个压力传感器，通过两个压力传感器检测到的压力值来分别调节内腔或外腔的压力值，上述至少需要cpu芯片、两个压力传感器、抽放气体装置等，导致整体机构成本较高。
技术实现思路
1、为了解决现有镀膜设备的内腔和外腔压力差调节机构复杂，成本高的问题，本实用新型提供了一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其结构简单，能够方便实现压力差的调整，降低成本。
2、其技术方案是这样的：一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其包括设备内腔和设备外腔，其特征在于，所述设备外腔设置有三通阀壳，所述设备内腔的进出气口连接三通阀壳的侧部开口，所述三通阀壳的上部开口和下部开口分别安装有上阀盖和下阀盖，所述上阀盖与所述下阀盖上分别开始有气流通孔，所述气流通孔位置处设置有可实现所述气流通孔开启和关闭的配重块。
3、其进一步特征在于，所述上阀盖和所述下阀盖的顶部分别固定有上导向柱和下导向柱，所述上导向柱位于所述三通阀壳外部，所述下导向柱位于所述三通阀壳内部，所述配重块分别滑动套装于所述上导向柱和下导向柱上；
4、所述上阀盖与所述下阀盖上的所述气流通孔分别包括至少两个且围绕所述上导向柱或所述下导向柱布置，所述配重块包括底部的密封圆盘和位于所述密封圆盘上的配重盘，所述密封圆盘外径小于所述三通阀壳的内径；
5、所述三通阀壳与所述设备内腔的进出气口、上阀盖、下阀盖分别通过法兰连接；
6、所述上导向柱和所述下导向柱顶部均通过螺栓安装有限位垫板。
7、采用本实用新型后，当设备外腔和设备内腔之间存在压力差时，设备内腔的气体顶开上阀盖上的配重块或设备外腔的气体顶开下阀盖上的配重块，从而形成设备内腔与设备外腔的连通，两者的气体压力逐渐趋于一致后配重块在自身重力作用下复位关闭气流通道，结构简单，方便的实现压力差的调整，降低了成本；进一步的，配重块由上导向柱和下导向柱导向，使得结构更加简单，根据不同的压力差大小，可以通过增减配重盘的数量来简单完成调整。
1.一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其包括设备内腔和设备外腔，其特征在于，所述设备外腔设置有三通阀壳，所述设备内腔的进出气口连接三通阀壳的侧部开口，所述三通阀壳的上部开口和下部开口分别安装有上阀盖和下阀盖，所述上阀盖与所述下阀盖上分别开始有气流通孔，所述气流通孔位置处设置有可实现所述气流通孔开启和关闭的配重块。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其特征在于，所述上阀盖和所述下阀盖的顶部分别固定有上导向柱和下导向柱，所述上导向柱位于所述三通阀壳外部，所述下导向柱位于所述三通阀壳内部，所述配重块分别滑动套装于所述上导向柱和下导向柱上。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其特征在于，所述上阀盖与所述下阀盖上的所述气流通孔分别包括至少两个且围绕所述上导向柱或所述下导向柱布置，所述配重块包括底部的密封圆盘和位于所述密封圆盘上的配重盘，所述密封圆盘外径小于所述三通阀壳的内径。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其特征在于， 所述三通阀壳与所述设备内腔的进出气口、上阀盖、下阀盖分别通过法兰连接。
5.根据权利要求2所述的一种用于半导体镀膜设备内外压调节的平衡阀装置，其特征在于，所述上导向柱和所述下导向柱顶部均通过螺栓安装有限位垫板。