一种具有冷却结构的组合式机械密封静环的制作方法

文档序号:30179946发布日期:2022-05-26 12:59阅读:64来源:国知局
一种具有冷却结构的组合式机械密封静环的制作方法

1.本实用新型涉及机械密封设备,尤其涉及一种具有冷却结构的组合式机械密封静环。


背景技术:

2.在机械密封的装配及使用过程中,密封动环及密封静环还需与转轴、压紧弹簧、密封圈及端盖等辅助部件相互配合,才能达到密封的效果,在长期运行后,密封静环温度升高,使得其摩擦面的密封性能发生变化,容易引发故障,缩短使用寿命,给设备的正常运行带来不利影响。因此,有必要对这种密封动环进行结构优化,以克服上述缺陷。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,以提升密封静环的密封性能,延长使用寿命。
4.本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是:
5.一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,包括:
6.静环基座,该静环基座中部开设有供转轴穿过的轴孔,其安装端外壁具有定位凸环,其内壁开设有配接槽口,定位凸环沿静环基座的周向延伸,并向静环基座外侧凸出,其形状与密封压盖适配,在定位凸环与密封压盖之间形成密封圈安装腔体;
7.静环本体,该静环本体中部开设有供转轴穿过的轴孔,其外壁具有配接凸棱,该配接凸棱沿静环本体的周向延伸,并向静环本体外侧凸出,其形状与配接槽口适配;
8.转接销块,该转接销块设有一组,各转接销块分别沿静环基座及静环本体的周向顺次排布,静环本体的配接端抵接于配接槽口的底面,并通过转接销块与静环基座固定连接;
9.其中:
10.配接槽口内壁设有定位台阶,该定位台阶向配接槽口中部凸出,并与配接凸棱位置对应,在定位台阶与配接凸棱之间形成密封圈安装腔体;
11.静环基座侧壁开设有冷却接口,该冷却接口沿静环基座的径向延伸,并贯穿静环基座侧壁及定位台阶;
12.静环本体外壁开设有冷却环槽,该冷却环槽沿静环本体的周向延伸,并与冷却接口位置对应,冷却接口与冷却环槽贯通,可通过冷却接口向冷却环槽内通入冷却液,对静环本体进行冷却处理。
13.冷却环槽的宽度大于冷却接口的直径,使冷却接口与冷却环槽配合到位。
14.冷却接口设有至少一对,各冷却接口分别与冷却液供应管路及冷却液回流管路连通,使冷却液在冷却环槽中循环。
15.静环本体的配接端与配接槽口的底面之间设有辅助密封圈,由辅助密封圈对冷却环槽进行密封。
16.静环本体的摩擦端从静环基座的安装端向外凸出。
17.在本实用新型的一个实施例中,定位台阶内壁开设有辅助环槽,该辅助环槽与冷却接口及冷却环槽位置对应,由辅助环槽对冷却环槽的容量进行扩大,以增强冷却效果。
18.本实用新型的优点在于:
19.该密封静环在静环基座中开设冷却接口,并在静环本体外壁开设与之配合的冷却环槽,通过冷却接口与冷却液循环管路连通,使冷却液在冷却环槽中循环,对静环本体进行冷却处理,静环本体的尺寸较小时还可在定位台阶内壁开设辅助环槽,对冷却环槽进行扩容,使用方便灵活,冷却效果得到提升,有利于提升密封静环的密封性能,并减少故障,延长使用寿命。
附图说明
20.图1是本实用新型提出的具有冷却结构的组合式机械密封静环的结构示意图。
具体实施方式
21.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
22.如图1所示,本实用新型提出的具有冷却结构的组合式机械密封静环包括静环基座100、静环本体200及转接销块300,静环基座中部开设有供转轴穿过的轴孔,其安装端外壁具有定位凸环110,其内壁开设有配接槽口,定位凸环沿静环基座的周向延伸,并向静环基座外侧凸出,其形状与密封压盖适配,在定位凸环与密封压盖之间形成密封圈安装腔体,静环本体中部开设有供转轴穿过的轴孔,其外壁具有配接凸棱210,该配接凸棱沿静环本体的周向延伸,并向静环本体外侧凸出,其形状与配接槽口适配,转接销块设有一组,各转接销块分别沿静环基座及静环本体的周向顺次排布,静环本体的配接端抵接于配接槽口的底面,并通过转接销块与静环基座固定连接;配接槽口内壁设有定位台阶120,该定位台阶向配接槽口中部凸出,并与配接凸棱位置对应,在定位台阶与配接凸棱之间形成密封圈安装腔体;静环基座侧壁开设有冷却接口130,该冷却接口沿静环基座的径向延伸,并贯穿静环基座侧壁及定位台阶;静环本体外壁开设有冷却环槽220,该冷却环槽沿静环本体的周向延伸,并与冷却接口位置对应,冷却接口与冷却环槽贯通,可通过冷却接口向冷却环槽内通入冷却液,对静环本体进行冷却处理。冷却环槽的宽度大于冷却接口的直径,使冷却接口与冷却环槽配合到位,避免因错位造成冷却液流道减小。冷却接口设有至少一对,各冷却接口分别与冷却液供应管路及冷却液回流管路连通,使冷却液在冷却环槽中循环。静环本体的配接端与配接槽口的底面之间设有辅助密封圈230,由辅助密封圈对冷却环槽进行密封,避免冷却液泄漏。静环本体的摩擦端从静环基座的安装端向外凸出,便于与密封动环配合。在另
一个实施例中,定位台阶内壁开设有辅助环槽(图中未示出),该辅助环槽与冷却接口及冷却环槽位置对应,由辅助环槽对冷却环槽的容量进行扩大,以增强冷却效果。该密封静环在静环基座中开设冷却接口,并在静环本体外壁开设与之配合的冷却环槽,通过冷却接口与冷却液循环管路连通,使冷却液在冷却环槽中循环,对静环本体进行冷却处理,静环本体的尺寸较小时还可在定位台阶内壁开设辅助环槽,对冷却环槽进行扩容,使用方便灵活,冷却效果得到提升,有利于提升密封静环的密封性能,并减少故障,延长使用寿命。
23.在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,“设置”、“连接”等术语应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接连接,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。


技术特征:
1.一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,包括:静环基座,该静环基座中部开设有供转轴穿过的轴孔,其安装端外壁具有定位凸环,其内壁开设有配接槽口,定位凸环沿静环基座的周向延伸,并向静环基座外侧凸出,其形状与密封压盖适配,在定位凸环与密封压盖之间形成密封圈安装腔体;静环本体,该静环本体中部开设有供转轴穿过的轴孔,其外壁具有配接凸棱,该配接凸棱沿静环本体的周向延伸,并向静环本体外侧凸出,其形状与配接槽口适配;转接销块,该转接销块设有一组,各转接销块分别沿静环基座及静环本体的周向顺次排布,静环本体的配接端抵接于配接槽口的底面,并通过转接销块与静环基座固定连接;其特征在于:配接槽口内壁设有定位台阶,该定位台阶向配接槽口中部凸出,并与配接凸棱位置对应,在定位台阶与配接凸棱之间形成密封圈安装腔体;静环基座侧壁开设有冷却接口,该冷却接口沿静环基座的径向延伸,并贯穿静环基座侧壁及定位台阶;静环本体外壁开设有冷却环槽,该冷却环槽沿静环本体的周向延伸,并与冷却接口位置对应,冷却接口与冷却环槽贯通。2.根据权利要求1所述的一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,其特征在于:冷却环槽的宽度大于冷却接口的直径,使冷却接口与冷却环槽配合到位。3.根据权利要求1所述的一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,其特征在于:冷却接口设有至少一对,各冷却接口分别与冷却液供应管路及冷却液回流管路连通。4.根据权利要求1所述的一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,其特征在于:静环本体的配接端与配接槽口的底面之间设有辅助密封圈。5.根据权利要求1所述的一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,其特征在于:静环本体的摩擦端从静环基座的安装端向外凸出。6.根据权利要求1所述的一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,其特征在于:定位台阶内壁开设有辅助环槽,该辅助环槽与冷却接口及冷却环槽位置对应。

技术总结
本实用新型提出一种具有冷却结构的组合式机械密封静环,包括静环基座、静环本体及转接销块,静环基座中部开设有供转轴穿过的轴孔,其安装端外壁具有定位凸环,其内壁开设有配接槽口,定位凸环与密封压盖适配,静环本体中部开设有供转轴穿过的轴孔,其外壁具有配接凸棱,配接凸棱与配接槽口适配,静环本体的配接端抵接于配接槽口的底面,并通过转接销块与静环基座固定连接;配接槽口内壁设有定位台阶,在定位台阶与配接凸棱之间形成密封圈安装腔体,静环基座侧壁开设有冷却接口,静环本体外壁开设有冷却环槽,冷却接口与冷却环槽贯通,对静环本体进行冷却处理,有利于提升密封静环的密封性能,并减少故障,延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。


技术研发人员:金莲忠
受保护的技术使用者:嘉善天宇新材料有限公司
技术研发日:2021.11.26
技术公布日:2022/5/25
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