一种导磁体以及具有该导磁体的电磁阀的制作方法

文档序号:35357359发布日期:2023-09-08 00:36阅读:18来源:国知局
一种导磁体以及具有该导磁体的电磁阀的制作方法

本发明涉及阀结构,具体涉及一种导磁体以及具有该导磁体的电磁阀。


背景技术:

1、电磁阀包括阀体、线圈部件和外罩线圈部件的导磁体,装配时,线圈部件位于导磁体内,阀体的穿过导磁体和线圈部件,然后通过将导磁体和阀体卡接固定。

2、具体是在导磁体上铆接卡带,阀体则设置有连接板,连接板转动至卡带的位置,由卡带抵紧卡住连接板至阀体的端面,但如此设置后,阀体设置连接板的位置由卡带抵压受力,其他位置不受力,从而导致阀体相对连接板的另一侧会翘起,则阀体的同轴度不满足要求,电磁阀工作时容易产生噪音。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种导磁体,用于与阀装置连接,所述阀装置包括设有连接部的阀体以及与所述导磁体连接的卡接部,所述导磁体沿轴向的至少一个端部的外表面设有凸台,所述连接部卡接于所述凸台和所述卡接部之间。

2、在一种具体方式中,所述凸台与所述导磁体的端部的表面平缓过渡。

3、在一种具体方式中,所述凸台一体成型于所述导磁体。

4、在一种具体方式中,所述导磁体的端部冲压形成所述凸台。

5、在一种具体方式中,所述凸台沿轴向的高度,大致等于所述连接部和所述导磁体的端部外表面之间间隙的高度。

6、本申请实施例提供一种电磁阀,包括导磁体、阀体以及卡接部,所述导磁体为上述任一项所述的导磁体。

7、在一种具体方式中,所述卡接部具有朝向所述凸台突出的凸部。

8、在一种具体方式中,所述卡接部为卡带,所述凸部由所述卡带冲压形成。

9、在一种具体方式中,所述卡带的两端弯折形成弯折部,所述卡带套接于所述导磁体的端部,所述导磁体的端部的边缘卡入所述弯折部内;所述卡带和所述导磁体铆接固定。

10、在一种具体方式中,所述连接部包括第一板部和第二板部,所述第一板部和所述第二板部之间形成缺口,所述凸部的至少部分伸入所述缺口,并抵压所述凸台。

11、本申请实施例中,导磁体沿轴向的至少一个端部的外表面设有凸台,连接部卡接于凸台和卡接部之间,以实现阀体和导磁体的固定。连接部和导磁体外表面之间会存在一定的间隙,设置的凸台可以消除或部分消除该间隙,则连接部受到卡带的抵压后,连接部不会朝向底壁部产生位移或者该位移得以减小,从而消除或者改善由于该位移而导致的阀体翘起的现象。而且,凸台可以抬高卡带,从而在不影响卡带对连接部卡接效果的前提下,避免仅与卡带卡接的连接部位置受力而导致的阀体翘起,以保障同轴度要求,降低噪音。



技术特征:

1.一种导磁体,用于与阀装置连接,其特征在于,所述阀装置包括设有连接部的阀体以及与所述导磁体连接的卡接部,所述导磁体沿轴向的至少一个端部的外表面设有凸台,所述连接部卡接于所述凸台和所述卡接部之间。

2.根据权利要求1所述的导磁体,其特征在于,所述凸台与所述导磁体的端部的表面平缓过渡。

3.根据权利要求2所述的导磁体,其特征在于,所述凸台一体成型于所述导磁体。

4.根据权利要求3所述的导磁体,其特征在于,所述导磁体的端部冲压形成所述凸台。

5.根据权利要求1-3任一项所述的导磁体,其特征在于,所述凸台沿轴向的高度,大致等于所述连接部和所述导磁体的端部外表面之间间隙的高度。

6.一种电磁阀,包括导磁体、阀体以及卡接部,其特征在于,所述导磁体为权利要求1-5任一项所述的导磁体。

7.根据权利要求6所述的导磁体,其特征在于,所述卡接部具有朝向所述凸台突出的凸部。

8.根据权利要求7所述的导磁体,其特征在于,所述卡接部为卡带,所述凸部由所述卡带冲压形成。

9.根据权利要求8所述的导磁体,其特征在于,所述卡带的两端弯折形成弯折部,所述卡带套接于所述导磁体的端部,所述导磁体的端部的边缘卡入所述弯折部内;所述卡带和所述导磁体铆接固定。

10.根据权利要求7-9任一项所述的导磁体,其特征在于,所述连接部包括第一板部和第二板部,所述第一板部和所述第二板部之间形成缺口,所述凸部的至少部分伸入所述缺口,并抵压所述凸台。


技术总结
本申请实施例提供一种导磁体以及具有该导磁体的电磁阀,导磁体用于和阀装置连接,阀装置包括设有连接部的阀体以及与所述导磁体连接的卡接部,所述导磁体沿轴向的至少一个端部的外表面设有凸台,所述连接部卡接于所述凸台和所述卡接部之间。连接部和导磁体外表面之间会存在一定的间隙,设置的凸台可以消除或部分消除该间隙,则连接部受到卡带的抵压后,连接部不会朝向底壁部产生位移或者该位移得以减小,从而消除或者改善由于该位移而导致的阀体翘起的现象。而且,凸台可以抬高卡带,从而在不影响卡带对连接部卡接效果的前提下,避免仅与卡带卡接的连接部位置受力而导致的阀体翘起,以保障同轴度要求,降低噪音。

技术研发人员:请求不公布姓名
受保护的技术使用者:浙江三花智能控制股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1