轴承套圈组件及轴承的制作方法

本申请涉及一种轴承套圈组件及包括该轴承套圈组件的轴承。

背景技术：

1、专利申请wo2021097751a1公开了一种温度传感器轴承组件，其包括轴承内圈、滚动体、保持架和无线温度传感器。无线温度传感器的底部(即与安装槽接触的面)为圆弧面，轴承内圈的端面开设有容纳无线温度传感器的安装槽，无线温度传感器通过胶粘结固定于轴承内圈。

2、上述方案的缺点包括：

3、(1)胶粘结的可靠性难以保证，在温度和振动冲击下存在失效风险；

4、(2)无线温度传感器的陶瓷基体尺寸变形大，装配精度会受到影响，从而导致无线温度传感器的芯片与信号读取端的距离难以保证在较小的范围内，进而使无线温度传感器的信号传输性能较差。

技术实现思路

1、本申请旨在提出一种轴承套圈组件及包括该轴承套圈组件的轴承，使电子器件的基体尺寸精度较高。

2、本申请提出一种轴承套圈组件，所述轴承套圈组件包括：

3、轴承套圈，所述轴承套圈的至少轴向一端设置有电子器件安装槽，

4、电子器件，所述电子器件嵌入所述电子器件安装槽内，所述电子器件包括由陶瓷材料制成的基体，所述基体的正面和背面均包括印刷有电极的平面。

5、在至少一个实施方式中，所述基体的背面和侧面通过圆角或倒角过渡连接，所述电子器件安装槽的底面和侧面通过圆角或倒角过渡。

6、在至少一个实施方式中，所述基体中部的厚度大于所述基体的在所述轴承套圈的周向上的两端部的厚度，所述基体的最大厚度与最小厚度的之比大于或等于1且小于或等于2。

7、在至少一个实施方式中，印刷在所述基体的正面的电极的面积大于印刷在所述基体的背面的电极的面积。

8、在至少一个实施方式中，所述电子器件还包括耳部，所述耳部连接于所述基体，所述轴承套圈设置有定位槽，所述耳部至少部分地嵌入所述定位槽从而在所述轴承套圈的径向上对所述电子器件进行定位。

9、在至少一个实施方式中，所述基体设置有耳部安装槽，所述耳部部分地嵌入所述耳部安装槽，所述耳部安装槽开设于所述基体的正面的周向两端部，所述耳部安装槽形成为凹部而未在所述基体的厚度方向上贯穿所述基体，所述耳部在所述轴承套圈的轴向和所述轴承套圈径向上对所述基体进行定位。

10、在至少一个实施方式中，所述耳部焊接于所述轴承套圈，所述耳部由金属材料制成。

11、在至少一个实施方式中，所述电子器件安装槽延伸至所述轴承套圈的外周缘和/或内周缘，从而使所述电子器件能够沿所述轴承套圈的径向插入所述电子器件安装槽。

12、在至少一个实施方式中，所述电子器件安装槽的开口的沿所述轴承套圈的周向的宽度小于所述电子器件安装槽的底部的沿所述周向的宽度，从而所述电子器件安装槽在所述轴承套圈的轴向和周向上对所述电子器件进行定位。

13、在至少一个实施方式中，所述定位槽与所述电子器件安装槽相连，所述耳部被弯折而变形并进入所述定位槽并保持被弯折后的状态。

14、在至少一个实施方式中，所述基体的背面设置有安装槽，所述电子器件还包括簧片，所述簧片的中间部分嵌入所述安装槽，所述簧片的两端部作为所述耳部。

15、本申请还提出一种轴承，所述轴承包括：上述技术方案中任一项所述的轴承套圈组件；以及滚动体。

16、通过采用上述技术方案，本申请可以获得以下有益效果中的至少一个。

17、(1)在基体为陶瓷基体的情况下，烧制完成后的基体变形小，成型精度高，一次成型无需二次加工，省时省力，安装位置精确，电子器件的信号强度较好。

18、(2)电子器件通过耳部焊接于轴承内圈，连接可靠性高。

19、(3)安装槽和定位槽对电子器件进行定位，即使在粘接剂失效的情况下，电子器件也不会从轴承套圈脱落。

技术特征：

1.一种轴承套圈组件，其特征在于，所述轴承套圈组件包括：

2.根据权利要求1所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述基体(41)的背面和侧面通过圆角或倒角过渡连接，所述电子器件安装槽(11)的底面和侧面通过圆角或倒角过渡。

3.根据权利要求1所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述基体(41)中部的厚度大于所述基体的在所述轴承套圈的周向(c)上的两端部的厚度，所述基体(41)的最大厚度与最小厚度的之比大于或等于1且小于或等于2。

4.根据权利要求1所述的轴承套圈组件，其特征在于，印刷在所述基体(41)的正面的电极的面积大于印刷在所述基体(41)的背面的电极的面积。

5.根据权利要求1所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述电子器件还包括耳部(42)，所述耳部(42)连接于所述基体(41)，所述轴承套圈设置有定位槽(12)，所述耳部(42)至少部分地嵌入所述定位槽(12)从而在所述轴承套圈的径向(r)上对所述电子器件进行定位。

6.根据权利要求5所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述基体(41)设置有耳部安装槽(411)，所述耳部(42)部分地嵌入所述耳部安装槽(411)，所述耳部安装槽(411)开设于所述基体(41)的正面的周向两端部，所述耳部安装槽(411)形成为凹部而未在所述基体(41)的厚度方向上贯穿所述基体(41)，所述耳部(42)在所述轴承套圈的轴向(a)和所述轴承套圈径向(r)上对所述基体(41)进行定位。

7.根据权利要求5所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述耳部(42)焊接于所述轴承套圈，所述耳部(42)由金属材料制成。

8.根据权利要求1所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述电子器件安装槽(11)延伸至所述轴承套圈的外周缘和/或内周缘，从而使所述电子器件能够沿所述轴承套圈的径向插入所述电子器件安装槽(11)。

9.根据权利要求1所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述电子器件安装槽(11)的开口的沿所述轴承套圈的周向(c)的宽度小于所述电子器件安装槽(11)的底部的沿所述周向(c)的宽度，从而所述电子器件安装槽(11)在所述轴承套圈的轴向(a)和周向(c)上对所述电子器件进行定位。

10.根据权利要求5所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述定位槽(12)与所述电子器件安装槽(11)相连，所述耳部(42)被弯折而变形并进入所述定位槽(12)并保持被弯折后的状态。

11.根据权利要求5所述的轴承套圈组件，其特征在于，所述基体(41)的背面设置有安装槽，所述电子器件还包括簧片(5)，所述簧片(5)的中间部分嵌入所述安装槽，所述簧片(5)的两端部作为所述耳部(42)。

12.一种轴承，其特征在于，所述轴承包括：

技术总结
本申请提出一种轴承套圈组件及轴承，所述轴承套圈组件包括：轴承套圈，所述轴承套圈的至少轴向一端设置有电子器件安装槽(11)，电子器件，所述电子器件嵌入所述电子器件安装槽(11)内，所述电子器件包括由陶瓷材料制成的基体(41)，所述基体的正面和背面均包括印刷有电极的平面。

技术研发人员：关冉,夏祥瑞,张玲利,王素霞,罗盼,徐镜峰
受保护的技术使用者：舍弗勒技术股份两合公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16