贴片组合螺母的制作方法

1.本实用新型涉及pcb贴装技术领域，尤其涉及一种贴片组合螺母。


背景技术：

2.pcb即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。pcb在电子设备中能够提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。现有技术中，pcb的安装或与其他元件的连接，通常使用紧固螺钉穿过pcb上的安装孔并与另一固定物体通过螺母固定在一起，工艺简单，但生产组装麻烦，人工成本高。pcb的安装亦有在pcb上焊接螺母，从机壳往pcb上打螺钉的安装方式，但由于螺钉在旋紧螺母时，螺母受扭力作用，扭力又转嫁给与pcb焊接的焊盘，导致焊盘很容易脱落，影响了物理性能与产品品质。还有通过增加cpu支架等方式来实现pcb的安装，但材料成本高。在另一些实施方式中，会在pcb上贴装螺母，但存在拉拔力不够的情况，pcb在螺母处有被拉掉铜皮离层的隐患。
3.因此，有必要提供一种在pcb上贴装螺母，以能够实现pcb上的螺母有足够拉拔力且贴装效果好的贴片组合螺母。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种pcb上的螺母有足够拉拔力且贴装效果好的贴片组合螺母。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种贴片组合螺母，适用于pcb，包括底座和贴片螺母，pcb上开设有安装孔，底座从pcb的一侧安装于安装孔内并在安装孔内与贴片螺母焊接呈一体结构；底座包括底板以及凸伸出底板上的第一凸台，第一凸台呈环状，第一凸台安装于安装孔内并通过底板卡合于安装孔，底板位于pcb的一侧；贴片螺母的一端伸入第一凸台内且贴片螺母部分位于安装孔内，底座和贴片螺母在安装孔内焊接固定，或，贴片螺母在安装孔内与底座及pcb焊接固定。
6.较佳地，贴片螺母的一端设置有凸伸的第二凸台，第二凸台安装于第一凸台内。
7.较佳地，第一凸台内设置有中空的槽体，第二凸台安装于槽体内。
8.较佳地，第二凸台的底面与槽体的底面之间设置有配合间隙。
9.具体地，配合间隙介于0.15毫米至0.25毫米之间。
10.较佳地，第一凸台设置有与第二凸台配合的第一台阶部，第二凸台设置有与第一凸台配合的第二台阶部，第二凸台安装于第一凸台内以使第一台阶部与第二台阶部接触，第一台阶部与第二台阶部之间贴片固定。
11.较佳地，第一台阶部上设置有第一倒角部，借由第一倒角部以供熔融的焊锡在第一台阶部和第二台阶部之间流动，以加固底座与贴片螺母之间的焊接。
12.较佳地，第二台阶部靠近安装孔的端部设置有第二倒角部，借由第二倒角部以加大贴片螺母与底座及安装孔之间的上锡面积；第二台阶部位于槽体内的一端设置有第三倒
角部，借由第三倒角部以加大底座与贴片螺母之间的上锡面积。
13.较佳地，底板与第一凸台之间形成与安装孔配合的限位部，限位部与安装孔之间焊接固定。
14.较佳地，第一凸台在安装孔内不凸伸出pcb远离底板的一面。
15.与现有技术相比，本实用新型的贴片组合螺母，适用于pcb，结构稳固，更方便做贴片工艺，且不会增加成本。贴片组合螺母包括底座和贴片螺母，在pcb上开设有安装孔，底座从pcb的一侧安装于安装孔内。具体地，底座包括底板以及凸伸出底板上的第一凸台，第一凸台呈环状。第一凸台安装于安装孔内并通过底板卡合于安装孔，底板位于pcb的一侧而第一凸台位于安装孔内。底座在安装孔内与贴片螺母焊接呈一体结构，另外，底座和贴片螺母还可以通过贴片工艺焊接固定在pcb板上，以使整体结构更加稳固。贴片螺母设置有第二凸台，第二凸台伸入第一凸台内并贴片固定，且贴片螺母部分位于安装孔内。在安装孔内，底座与贴片螺母焊接固定。或，在安装孔内，底座、贴片螺母及pcb三者焊接固定，贴片螺母既焊接固定于底座，又焊接固定于pcb，结构更加稳固。由于底座位于安装孔内且第一凸台不凸伸出pcb板，而贴片螺母安装于底座内且部分位于安装孔内，在贴片过程中，贴片螺母和底座均在安装孔内上锡，焊接后受力面位于安装孔内，整体结构更加稳固，不会引起pcb铜皮脱落的问题，有较强的拉拔力，且不会额外增加成本。本实用新型的贴片组合螺母，有足够拉拔力，贴装效果好，且不会额外增加成本。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本实用新型一实施例提供的贴片组合螺母在pcb上的使用结构图。
18.图2是图1中贴片组合螺母的局部结构图。
19.图3是图1中贴片组合螺母在pcb上的局部剖视图。
20.图4是图2中贴片组合螺母的结构图。
21.图5是图4的剖视图。
22.图6是图4中底座的结构图。
23.图7是图4中贴片螺母的结构图。
24.附图标记说明：
25.100、电子产品；101、pcb；1011、安装孔；102、电子元器件；103、螺栓；104、贴片组合螺母；
26.10、底座；11、底板；111、限位部；12、第一凸台；121、第一台阶部；1211、第一倒角部；13、槽体；110、配合间隙；
27.20、贴片螺母；21、螺母本体；22、第二凸台；221、第二台阶部；2211、第二倒角部；2212、第三倒角部；23、螺孔。
具体实施方式
28.为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
29.请参阅图1至图5，本实用新型提供了一种贴片组合螺母104，适用于pcb101，能用于pcb101自身的安装或用于pcb101与其他电子元器件102的连接。图1可以是一电子产品100的内部局部结构图。在电子产品100中，pcb101能够提供集成电路等各种电子元器件102固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件102之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。本实用新型的贴片组合螺母104在pcb101上有足够的拉拔力，且便于在pcb101上贴片成型，以能方便pcb101的安装或与其他电子元器件102的连接。贴片组合螺母104包括底座10和贴片螺母20，在pcb101上开设有安装孔1011，底座10从pcb101的一侧安装于安装孔1011内并在安装孔1011内与贴片螺母20焊接呈一体结构。具体地，底座10包括底板11以及凸伸出底板11上的第一凸台12，第一凸台12呈环状。第一凸台12安装于安装孔1011内并通过底板11卡合于安装孔1011，第一凸台12位于安装孔1011内，不会凸伸出pcb101。底板11位于pcb101的一侧，能起到限位固定的作用。另一方面，贴片螺母20的一端伸入第一凸台12内，且贴片螺母20的外周部分位于安装孔1011内。在一些情况下，底座10预先焊接于pcb101上，然后底座10再和贴片螺母20在安装孔1011内焊接呈一体的结构，贴片螺母20与pcb101之间并不接触。在另一些情况下，底座10预先焊接于pcb101上，然后贴片螺母20在安装孔1011内与底座10焊接固定，同时，在侧面上将底座10、贴片螺母20及pcb101在安装孔1011内焊接固定，使得整体结构更加稳固。由于底座10位于安装孔1011内且第一凸台12不凸伸出pcb101，而贴片螺母20安装于底座10内且外周部分位于安装孔1011内；在贴片过程中，贴片螺母20和底座10均在安装孔1011内上锡。焊接后受力面位于安装孔1011内，使得贴片组合螺母104能够承受较强的拉拔力，整体结构更加稳固，不会引起pcb101铜皮脱落的问题，且底座10与贴片螺母20配合的结构不会额外增加成本。
30.请参阅图3至图7，在一些可选的实施例中，贴片螺母20包括螺母本体21和第二凸台22，螺母本体21与第二凸台22呈一体结构，第二凸台22凸伸出螺母本体21的一端，贴片螺母20的横截面呈t字型。在螺母本体21和第二凸台22中心贯穿的开设有螺孔23，螺孔23用于与螺栓103配合，以安装pcb101，或在pcb101上安装电子元器件102。其中，第二凸台22安装于第一凸台12内。在第一凸台12内设置有中空的槽体13，第二凸台22安装于槽体13内。具体地，第二凸台22的底面与槽体13的底面之间设置有配合间隙110。在本实施例中，配合间隙110介于0.15毫米至0.25毫米之间。较佳地，第二凸台22的底面与槽体13的底面之间的配合间隙110为0.2毫米，设置有配合间隙110，在贴装焊接的过程中，可以吸收部分公差，以免贴片螺母20与底座10之间相互干涉。而且，在第二凸台22的底面与槽体13的底面之间的配合间隙110能够供焊锡更好的填充在底座10与贴片螺母20之间，使得底座10与贴片螺母20之间的连接更加稳固。
31.请参阅图5至图7，在一些可选的实施例中，第一凸台12设置有与第二凸台22配合的第一台阶部121，第一台阶部121位于第一凸台12与槽体13之间，第一台阶部121呈z字型。另一方面，第二凸台22设置有与第一凸台12配合的第二台阶部221，第二台阶部221位于第螺母本体21与第二凸台22之间，第二台阶部221亦呈z字型。具体地，第二凸台22安装于第一凸台12内以使第一台阶部121与第二台阶部221接触，第一台阶部121与第二台阶部221之间
贴片固定，即第一台阶部121与第二台阶部221之间焊接固定。可以理解的，贴片螺母20与底座10焊接固定后，整个贴片组合螺母104的受力面在第一台阶部121和第二台阶部221之间。而第一台阶部121和第二台阶部221位于安装孔1011内，第一台阶部121和第二台阶部221之间通过流焊或浸焊等方式固定呈一体的结构。第一台阶部121和第二台阶部221正面受力，不会引起pcb101铜皮脱落的问题，整体结构更加稳固。
32.请参阅图5至图7，在一些可选的实施例中，第一台阶部121上设置有第一倒角部1211，借由第一倒角部1211以供熔融的焊锡在第一台阶部121和第二台阶部221之间流动，以加固底座10与贴片螺母20之间的焊接。在底座10上增加第一倒角部1211，可以更方便的与贴片螺母20进行配合，方便第二凸台22安装于第一凸台12内。另一方面，设置有第一倒角部1211，可以留出空间让热熔的焊锡流进去，以能更好的焊接固定底座10和贴片螺母20，连接更加稳固。
33.请参阅图5至图7，在一些可选的实施例中，第二台阶部221靠近安装孔1011的端部设置有第二倒角部2211，借由第二倒角部2211以加大贴片螺母20与底座10及安装孔1011之间的上锡面积。在第二台阶部221的一端设置有第二倒角部2211，能够更方便的进行上锡，且能够加大上锡面积，还能使贴片螺母20能更好的与pcb101焊接固定，使得焊接后的贴片组合螺母104具有更大的拉拔力。另一方面，在第二台阶部221位于槽体13内的一端设置有第三倒角部2212，借由第三倒角部2212以加大底座10与贴片螺母20之间的上锡面积。
34.请参阅图1至图6，在一些可选的实施例中，底板11与第一凸台12之间形成与安装孔1011配合的限位部111，限位部111与安装孔1011之间焊接固定。设置有限位部111，能够避免底座10与贴片螺母20整体被拉拔而脱离安装孔1011，整体结构更加稳固。其中，第一凸台12在安装孔1011内不凸伸出pcb101远离底板11的一面。具体地，第一凸台12在安装孔1011内的顶面，与pcb101远离底板11的一面之间的距离介于0.05mm至0.1mm。示例性的，在贴装时，可以先贴装底座10，底座10的第一凸台12在安装孔1011内且不会超出pcb101远离底板11的一面。然后再贴装贴片螺母20，贴片螺母20可以与其他电子元器件102一起贴片，电子元器件102可以为cpu，然后再在cpu上安装cpu支架以更好的固定cpu，cpu支架可以通过螺栓103固定于贴片组合螺母104上。
35.如图1至图7所示，本实用新型的贴片组合螺母104，适用于pcb101，结构稳固，能够更方便的在pcb101上通过贴片工艺成型，且不会增加成本。贴片组合螺母104包括底座10和贴片螺母20，在pcb101上开设有安装孔1011，底座10从pcb101的一侧安装于安装孔1011内。具体地，底座10包括底板11以及凸伸出底板11上的第一凸台12，第一凸台12呈环状。第一凸台12安装于安装孔1011内并通过底板11卡合于安装孔1011，底板11位于pcb101的一侧而第一凸台12位于安装孔1011内。底座10在安装孔1011内与贴片螺母20焊接呈一体结构，且底座10和贴片螺母20还可以通过贴片工艺焊接固定在pcb101板上。贴片螺母20设置有第二凸台22，第二凸台22伸入第一凸台12内并贴片固定，且贴片螺母20部分位于安装孔1011内。在安装孔1011内，底座10与贴片螺母20焊接固定，贴片螺母20与pcb101不接触。或，底座10、贴片螺母20及pcb101在安装孔1011内焊接固定。由于底座10位于安装孔1011内且第一凸台12不凸伸出pcb101板，而贴片螺母20安装于底座10内且部分位于安装孔1011内，在贴片过程中，贴片螺母20和底座10均在安装孔1011内上锡，焊接后受力面位于安装孔1011内，整体结构更加稳固，不会引起pcb101铜皮脱落的问题，有较强的拉拔力，且不会额外增加成本。本
实用新型的贴片组合螺母104，有足够拉拔力，贴装效果好，且不会额外增加成本。
36.以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。