一种自带ABS齿槽的制动鼓的制作方法

文档序号:33059379发布日期:2023-01-25 00:47阅读:22来源:国知局
一种自带ABS齿槽的制动鼓的制作方法
一种自带abs齿槽的制动鼓
技术领域
1.本实用新型涉及车制动鼓领域,具体涉及一种自带abs齿槽的制动鼓。


背景技术:

2.制动鼓是汽车制动系统的鼓式制动器,在制动时将制动力矩传递到车轴上,以热形式储存。鼓式制动器具有如下优点:
①ꢀ
有自动刹紧作用,使制动系统可以使用较低的油压,或使用直径比制动盘小很多的制动鼓。
②ꢀ
安装简便
③ꢀ
零部件结构简单,易加工,可有效降低成本。
3.在制动鼓上安装有abs防抱死装置,abs防抱死系统能避免在紧急刹车时方向失控及车轮侧滑,使车轮在刹车时不被锁死,不让轮胎在一个点上与地面摩擦,从而加大摩擦力,使车轮不被抱死,防止处于打滑状态,从而可以保证车轮和地面的附着力加大,提高车辆的安全系数。但是,目前安装在制动鼓上的防抱死装置,是由螺栓连接而成,随着使用时间的增长,连接部位可能产生偏移松动等问题,使得abs防抱死装置和制动鼓的连接不再稳固,导致汽车在长期的行驶过程中, abs防抱死装置不灵敏甚至失效,严重影响行车安全。


技术实现要素:

4.为有效解决安装在制动鼓上的abs防抱死装置长期使用过程中,出现的不灵敏及失效问题并减少加工工序,减轻劳动生产力,本实用新型提供了一种铸造齿槽的制动鼓。
5.为实现以上目的,本实用新型的技术解决方案是:一种自带abs齿槽的制动鼓,包括制动鼓本体,其特征在于:所述制动鼓本体的大端面上均匀分布有若干个与abs防抱死装置相配合的一体成型齿槽。
6.所述齿槽的个数为36~42个,槽宽4~6
°
,槽深5~6mm。
7.所述制动鼓本体的侧壁上均匀分布有多个散热孔。
8.本实用新型直接将齿槽与制动鼓本体一体铸造,替代螺栓连接abs齿圈,齿槽与齿圈的啮合连接更稳固,极大的提高了abs防抱死装置的运行稳定性,使汽车在紧急刹车时能够保证安全性能,并且节约了成本。
附图说明
9.图1是本实用新型的结构示意图一(俯视图)。
10.图2是本实用新型的结构示意图二(侧视图)。
11.图中:制动鼓本体1,齿槽2,散热孔3,螺栓孔4。
具体实施方式
12.以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
13.参见图1-图2,一种自带abs齿槽的制动鼓,包括制动鼓本体1,所述制动鼓本体1的侧壁上均匀分布有多个散热孔3,制动鼓本体1的大端面上均匀分布有若干个与abs齿圈相
配合的一体成型齿槽2,所述齿槽2的个数为36个,槽宽6
°
,槽深5mm。所述制动鼓本体1的小端面上设置有数个用来与车体固定的螺栓孔4。
14.本实用新型在铸造时,在制动鼓本体1大端面上,直接铸造成齿槽2,abs防抱死装置中的abs齿圈直接与齿槽2相啮合。车轮转速传感器由传感器外壳、永久磁铁、感应线圈和磁极组成转速信号探头,与车轮一起旋转的齿圈则为产生感应信号的触发转子。车轮转动时,磁极端部的间隙随齿圈的转动而发生周期性的变化(或者说是齿圈的齿切割了磁力线),使穿过感应线圈的磁通量随之变化,感应线圈便产生了与车轮转速相对应的交变电压信号,其频率和振幅与轮速有关。abs传感器通过与随车轮同步转动的齿圈作用,输出一组准正弦交流电信号,其频率和振幅与轮速有关.该输出信号传往abs电控单元(ecu), 实现对轮速的实时监控。在制动时,abs根据每个车轮速度传感器传来的速度信号,可迅速判断出车轮的抱死状态,关闭开始抱死车轮上面的常开输入电磁阀,让制动力不变,如果车轮继续抱死,则打开常闭输出电磁阀,这个车轮上的制动压力由于出现直通制动液贮油箱的管路而迅速下移,防止了因制动力过大而将车轮完全抱死。让制动状态始终处于最佳点,制动效果达到最好,行车最安全。一体铸造成型的带齿槽的制动鼓提高了制动鼓本体上abs防抱死装置的稳定性,增强了行驶安全性。


技术特征:
1.一种自带abs齿槽的制动鼓,包括制动鼓本体(1),其特征在于:所述制动鼓本体(1)的大端面上均匀分布有若干个与abs齿圈相配合的一体成型齿槽(2)。2.根据权利要求1所述的一种自带abs齿槽的制动鼓,其特征在于:所述齿槽(2)的个数为36~42个,槽宽4~6
°
,槽深5~6mm。3.根据权利要求1所述的一种自带abs齿槽的制动鼓,其特征在于:所述制动鼓本体(1)的侧壁上均匀分布有多个散热孔(3)。

技术总结
一种自带ABS齿槽的制动鼓,包括制动鼓本体,其特征在于:所述制动鼓本体的大端面上均匀分布有若干个与ABS防抱死装置相配合的一体成型齿槽。本实用新型可以有效解决安装在制动鼓上的ABS防抱死装置长期使用过程中,出现的不灵敏及失效问题并减少加工工序,减轻劳动生产力。产力。产力。


技术研发人员:柴禾茂 王道明 续立忠 丛晓波
受保护的技术使用者:湖北新兴全力机械有限公司
技术研发日:2022.09.20
技术公布日:2023/1/24
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