一种密封垫及采用该密封垫的哈夫节的制作方法

文档序号:34253619发布日期:2023-05-25 02:59阅读:113来源:国知局
一种密封垫及采用该密封垫的哈夫节的制作方法

本技术涉及一种密封件及采用该密封件的管道连接件,尤其是一种密封垫及采用该密封垫的哈夫节。


背景技术:

1、哈夫节是一种常见的管道修补器,主要用于对管道的泄漏位置进行修补,其密封性能直接影响哈夫节的修补效果。现有的哈夫节,通常是利用连接法兰或承插接头挤压密封圈实现与管道之间的密封连接,如本申请人早先申请的公开号为cn215111108u的中国实用新型专利所公开的一种哈夫节组件等,这种密封结构的密封性能取决于连接法兰或承插接头对密封圈的挤压力,由于管网通常铺设在地下,长时间使用之后,地面或地底土壤可能在管道重力作用下局部下沉,使得管道和哈夫节的轴线之间相对倾斜,套设在管道上的连接法兰或承插接头也会随之相对哈夫节的轴线倾斜,导致密封圈被单边压缩,存在一定的漏水隐患。

2、有鉴于此,本申请人对密封垫及采用该密封垫的哈夫节的结构进行了深入的研究,遂有本案产生。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种漏水隐患相对较小的密封垫及采用该密封垫的哈夫节。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

3、一种密封垫,包括两个相互平行布置的半圆环,两个所述半圆环位于同一侧的端部之间都一体连接有密封条,所述半圆环的外侧面为第一锥形面,两个所述第一锥形面直径相对较大的一端相向布置,所述半圆环的内侧面一体连接有多个沿所述半圆环的轴线依次布置的内凸环,各所述内凸环的内径从对应的第一锥形面直径相对较大的一端向对应的第一锥形面直径相对较小的一端方向逐渐减小,且各所述内凸环背离所述密封条的一侧都具有第一内锥面,所述第一内锥面的直径从对应的第一锥形面直径相对较大的一端向对应的第一锥形面直径相对较小的一端方向逐渐逐渐增加。

4、作为本实用新型的一种改进,所述内凸环朝向所述密封条的一侧具有位于所述半圆环径向上的平面或者直径从对应的第一锥形面直径相对较大的一端向对应的第一锥形面直径相对较小的一端方向逐渐逐渐增大的的第二内锥面。

5、作为本实用新型的一种改进,其中一个所述密封条上开设有与该密封条平行布置的长槽,另一个所述密封条上一体连接有与所述长槽配合的长条。

6、一种哈夫节,包括两个相互可拆卸连接的哈夫节半体,两个所述哈夫节半体相互连接后形成哈夫节组合体,且两个所述哈夫节半体之间形成有用于抱住管道的穿孔,两个所述哈夫节半体相向的一侧在位于与所述穿孔两端的端部对应的位置处分别开设有密封槽,所述密封槽的槽底面为第二锥形面,两个所述哈夫节半体相向的一侧都贴设有上述密封垫,所述密封垫的两个半圆环一对一嵌入对应的所述哈夫节半体上的两个所述密封槽中,且所述半圆环上的第一锥形面紧贴在对应的所述第二锥形面上,两个所述密封垫相互紧贴,两个所述密封垫上的各半圆环一一对应布置,且相互对应布置的所述半圆环共同形成用于抱紧在管道上的圆环体。

7、作为本实用新型的一种改进,所述哈夫节半体在与各所述密封槽对应的位置处分别一体连接有外凸环。

8、作为本实用新型的一种改进,还包括分别连接在所述哈夫节组合体两端的锁紧组件,所述锁紧组件包括具有内孔的压盖和位于所述压盖的内孔中的锁紧圈,所述锁紧圈与所述穿孔同轴布置,所述锁紧圈的外侧壁具有斜导面,所述压盖的内孔具有与所述斜导面配合的斜压面,且所述压盖可拆卸连接在所述哈夫节组合体上,所述锁紧圈朝向所述穿孔的一端直接或间接抵顶在所述哈夫节组合体上。

9、作为本实用新型的一种改进,所述外凸环上一体连接有凸耳,所述凸耳与对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接。

10、作为本实用新型的一种改进,所述哈夫节半体的两端分别通过螺栓组件固定连接有安装座,所述安装座和对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接。

11、作为本实用新型的一种改进,所述安装座抵顶在对应的所述外凸环远离对应的所述压盖的一侧上。

12、作为本实用新型的一种改进,各所述外凸环上都套设有连接环,所述连接环包覆对应的所述外凸环,位于所述哈夫节组合体同一端的两个所述连接环之间通过螺栓组件相互固定连接,所述连接环上一体连接有凸耳,所述凸耳与对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接。

13、作为本实用新型的一种改进,所述哈夫节组合体上套设有抵顶在所述外凸环上的连接法兰,所述外凸环位于对应的所述连接法兰和对应的所述压盖之间,所述连接法兰和对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接,所述连接法兰包括两个半环体,两个所述半环体之间通过螺栓组件相互连接。

14、采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:

15、1、本实用新型采用的密封垫利用至少两个特定结构的内凸环实现密封,无需利用连接法兰或承插接头的挤压来实现密封,由于其半圆环的外侧面为锥形面,且各内凸环的第一内锥面的直径从所述第一端向所述第二端方向逐渐减小,具有一定的自动对中能力和自动匹配最佳密封面的能力,当密封垫的半圆环被单边压缩时仍然可以提供较好的密封效果,漏水隐患相对较小。

16、2、由于管道密封圈的各内凸环的内径从第一端向第二端方向逐渐增加,便于与不同直径的管道配合,适用范围相对较广,同时也有助于增加密封效果。

17、3、通过设置长槽和长条,有助于避免安装过程中两个密封垫匝外力作用下相互错位,提高安装效率。

18、4、由于锁紧圈直接或间接抵顶在哈夫节组合体上,有助于避免管道和哈夫节的轴线之间相对倾斜。



技术特征:

1.一种密封垫,包括两个相互平行布置的半圆环,两个所述半圆环位于同一侧的端部之间都一体连接有密封条,其特征在于,所述半圆环的外侧面为第一锥形面,两个所述第一锥形面直径相对较大的一端相向布置,所述半圆环的内侧面一体连接有多个沿所述半圆环的轴线依次布置的内凸环,各所述内凸环的内径从对应的第一锥形面直径相对较大的一端向对应的第一锥形面直径相对较小的一端方向逐渐减小,且各所述内凸环背离所述密封条的一侧都具有第一内锥面,所述第一内锥面的直径从对应的第一锥形面直径相对较大的一端向对应的第一锥形面直径相对较小的一端方向逐渐逐渐增加。

2.如权利要求1所述的密封垫,其特征在于,所述内凸环朝向所述密封条的一侧具有位于所述半圆环径向上的平面或者直径从对应的第一锥形面直径相对较大的一端向对应的第一锥形面直径相对较小的一端方向逐渐逐渐增大的第二内锥面。

3.如权利要求1所述的密封垫,其特征在于,其中一个所述密封条上开设有与该密封条平行布置的长槽,另一个所述密封条上一体连接有与所述长槽配合的长条。

4.一种哈夫节,包括两个相互可拆卸连接的哈夫节半体,两个所述哈夫节半体相互连接后形成哈夫节组合体,且两个所述哈夫节半体之间形成有用于抱住管道的穿孔,其特征在于,两个所述哈夫节半体相向的一侧在位于与所述穿孔两端的端部对应的位置处分别开设有密封槽,所述密封槽的槽底面为第二锥形面,两个所述哈夫节半体相向的一侧都贴设有如权利要求1-3中任一权利要求所述的密封垫,所述密封垫的两个半圆环一对一嵌入对应的所述哈夫节半体上的两个所述密封槽中,且所述半圆环上的第一锥形面紧贴在对应的所述第二锥形面上,两个所述密封垫相互紧贴,两个所述密封垫上的各半圆环一一对应布置,且相互对应布置的所述半圆环共同形成用于抱紧在管道上的圆环体。

5.如权利要求4所述的哈夫节,其特征在于,所述哈夫节半体在与各所述密封槽对应的位置处分别一体连接有外凸环。

6.如权利要求5所述的哈夫节,其特征在于,还包括分别连接在所述哈夫节组合体两端的锁紧组件,所述锁紧组件包括具有内孔的压盖和位于所述压盖的内孔中的锁紧圈,所述锁紧圈与所述穿孔同轴布置,所述锁紧圈的外侧壁具有斜导面,所述压盖的内孔具有与所述斜导面配合的斜压面,且所述压盖可拆卸连接在所述哈夫节组合体上,所述锁紧圈朝向所述穿孔的一端直接或间接抵顶在所述哈夫节组合体上。

7.如权利要求6所述的哈夫节,其特征在于,所述外凸环上一体连接有凸耳,所述凸耳与对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接。

8.如权利要求6所述的哈夫节,其特征在于,所述哈夫节半体的两端分别通过螺栓组件固定连接有安装座,所述安装座和对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接。

9.如权利要求8所述的哈夫节,其特征在于,所述安装座抵顶在对应的所述外凸环远离对应的所述压盖的一侧上。

10.如权利要求6所述的哈夫节,其特征在于,各所述外凸环上都套设有连接环,所述连接环包覆对应的所述外凸环,位于所述哈夫节组合体同一端的两个所述连接环之间通过螺栓组件相互固定连接,所述连接环上一体连接有凸耳,所述凸耳与对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接。

11.如权利要求6所述的哈夫节,其特征在于,所述哈夫节组合体上套设有抵顶在所述外凸环上的连接法兰,所述外凸环位于对应的所述连接法兰和对应的所述压盖之间,所述连接法兰和对应的所述压盖之间通过螺栓组件相互连接,所述连接法兰包括两个半环体,两个所述半环体之间通过螺栓组件相互连接。


技术总结
本技术涉及一种密封件及采用该密封件的管道连接件,尤其是一种密封垫及采用该密封垫的哈夫节,包括两个半圆环,两个所述半圆环位于同一侧的端部之间都一体连接有密封条,所述半圆环的外侧面为第一锥形面,两个所述第一锥形面直径相对较小的一端相向布置,所述半圆环的内侧面一体连接有多个内凸环,各所述内凸环的内径逐渐减小,且各所述内凸环的一侧都具有第一内锥面,所述第一内锥面的直径逐渐逐渐增加。本技术采用的密封垫利用至少两个特定结构的内凸环实现密封,具有一定的自动对中能力和自动匹配最佳密封面的能力,当密封垫的半圆环被单边压缩时仍然可以提供较好的密封效果,漏水隐患相对较小。

技术研发人员:卢明鑫,卢明伟,王天琪,卢志春,卢明发
受保护的技术使用者:东南管阀股份有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/12
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