密封阀门的制作方法

本申请属于阀门，尤其是涉及一种密封阀门。

背景技术：

1、近年来，半导体设备发展迅速，涉及几十道加工工艺，众所周知，半导体设备大部分需要在真空环境内作业，稳定的真空环境已成为所有半导体设备基本的要求，真空侧与大气侧传输，是靠真空阀门开关来实现，现有真空阀门大部分是靠气动控制实现开关，完成真空与大气环境的切换。

2、现有真空阀门均需通过压缩空气以实现两个方向上的动作，在机台出货路途较远的情况下，机台需要求真空状态，而阀门没有足够压缩空气支持，便不能密封，此时会出现真空泄露，真空环境中的零部件遭到污染。可见，通过压缩空气驱动阀门的方式可靠性差。

3、有鉴于此，特提出本发明。

技术实现思路

1、本申请提供了一种密封阀门，以解决现有气动阀门密封可靠性差的技术问题。

2、根据本申请提供了一种密封阀门，该密封阀门包括驱动机构、支撑框架、移动机构以及密封件；移动机构的至少部分位于支撑框架内并活动连接于支撑框架；密封件位于支撑框架外并连接于移动机构，移动机构连接于驱动机构；驱动机构设置为能够驱动移动机构沿竖向运动至限位位置，且在移动机构运动至限位位置后，移动机构的至少部分沿横向运动，以使密封件在竖向运动与横向运动之间切换。

3、在本申请可选的方案中，支撑框架设置有第一导向结构，第一导向结构用于在限位位置对移动机构进行限位。

4、在本申请可选的方案中，移动机构包括移动框架、移动组件以及弹性件；弹性件沿竖向布置在移动框架与移动组件之间，移动组件的至少部分位于移动框架内并活动连接于移动框架和支撑框架，密封件连接于移动组件。

5、在本申请可选的方案中，移动组件包括连接件、第一导向件和第二导向件，连接件连接于密封件；第一导向件设置于连接件上并与移动框架相连，第一导向件活动连接于支撑框架，第二导向件设置于连接件上并活动连接于移动框架。

6、在本申请可选的方案中，第一导向件成对设置，成对的两个第一导向件在竖向上间隔设置；第二导向件成对设置，成对的两个第二导向件在竖向上间隔设置并位于两个第一导向件之间。

7、在本申请可选的方案中，移动框架设置有第二导向结构，第二导向件与第二导向结构配合并能够沿第二导向结构在横向运动，第二导向结构在横向上对第二导向件进行限位。

8、在本申请可选的方案中，连接件包括滑块和顶杆，滑块的纵向两侧均设置有第一导向件和第二导向件，顶杆穿设于滑块；弹性件套设于顶杆。

9、在本申请可选的方案中，支撑框架包括顶板和支架，顶板连接于支架，连接件的至少部分穿过顶板以与密封件连接，支架与第一导向件活动连接。

10、在本申请可选的方案中，驱动机构包括电机、轴承座、丝杆以及活动丝杆座；轴承座连接于支撑框架，活动丝杆座连接于移动框架，丝杆穿过轴承座及活动丝杆座，电机连接丝杆，以驱动活动丝杆座带动移动机构运动。

11、在本申请可选的方案中，顶杆设有导向孔，丝杆远离电机的一端伸入于导向孔内；导向孔的半径与丝杆的最大半径之差大于移动组件的横移极限距离。

12、综上所述，在本申请提供的密封阀门中，驱动机构、移动机构以及密封件基于支撑框架进行布局。其中，移动机构被驱动机构以机械传动方式驱动，并与支撑框架配合，带动密封件执行相应地动作以进行密封，相较于现有采用气动驱动方式，其可靠性更高。

技术特征：

1.一种密封阀门，其特征在于，包括驱动机构、支撑框架、移动机构以及密封件；

2.根据权利要求1所述的密封阀门，其特征在于，所述支撑框架设置有第一导向结构，所述第一导向结构用于在所述限位位置对所述移动机构进行限位。

3.根据权利要求1所述的密封阀门，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的密封阀门，其特征在于，所述移动组件包括连接件、第一导向件和第二导向件，所述连接件连接于所述密封件；

5.根据权利要求4所述的密封阀门，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的密封阀门，其特征在于，

7.根据权利要求4所述的密封阀门，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的密封阀门，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的密封阀门，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的密封阀门，其特征在于，

技术总结
本申请属于阀门技术领域，尤其是涉及一种密封阀门。该密封阀门包括驱动机构、支撑框架、移动机构以及密封件；移动机构的至少部分位于支撑框架内并活动连接于支撑框架；密封件位于支撑框架外并连接于移动机构，移动机构连接于驱动机构；驱动机构设置为能够驱动移动机构沿竖向运动至限位位置，且在移动机构运动至限位位置后，移动机构的至少部分沿横向运动，以使密封件在竖向运动与横向运动之间切换。其中驱动机构可为丝杆传动机构，该密封阀门采用电机驱动方式，用带自锁功能丝杆，规避发生突发情况造成真空泄露的风险；利用移动机构与支撑框架配合，使得密封件实现“L”型运动轨迹，且密封更加牢靠。

技术研发人员：孙炳晖,郝琪
受保护的技术使用者：东方晶源微电子科技（北京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15