一种抗高压高温的发动机密封装置的制作方法

本发明涉及发动机密封件，特别是涉及一种抗高压高温的发动机密封装置。

背景技术：

1、随着节能减排的深化，发动机向高燃烧效率、轻量化的方向发展，在提升发动机性能的同时给发动机密封制品行业带来了新的机遇和挑战，进一步提高了发动机及关键零部件的性能指标要求，以压力提高为例，发动机在热负荷增加、爆发压力提高、气缸盖变形较大的情况下，需要密封垫片进一步提高密封补偿性能，以保证各部位压力值的合理分布，这对发动机密封垫片的适应性和耐久性提出了更高要求，相应地需要升级密封垫片材料和结构。

2、目前，公开号为cn217950544u的中国专利公开了一种发动机用egr密封垫片，它包括垫片本体，垫片本体上设有气体过孔，在垫片本体上对称设有二个螺栓过孔，所述垫片本体为单层高镍合金钢板，在垫片本体上位于气体过孔外围设有向上凸起的环形密封筋，在垫片本体四周对称设有二对向下延伸的弹性卡爪，用于安装时卡在对应的egr连接法兰上；在垫片本体上位于气体过孔内卡装有半圆球形金属滤网，用于过滤气体中的杂质。

3、这种发动机用egr密封垫片，虽然结构简单、密封效果好，能够过滤废气中的有害杂质，确保进入发动机燃烧室中的气体洁净，但是这种密封垫片不具备抗爆阻燃性能，不具备抗疲劳损伤的性能，一旦遇到突发情况，密封圈密封失效，性能则会损失。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明之目的在于提供一种抗高压高温的发动机密封装置，上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

2、一种抗高压高温的发动机密封装置，包括密封圈本体，所述密封圈本体的内部自上而下依次设有第一橡胶层、第一中空层、第二橡胶层、橡胶连接层以及第二中空层，所述第一中空层为密封圈抗疲劳损伤的预留空间层结构，所述第二中空层为抗压抗爆的预留层结构，所述第一橡胶层与第二橡胶层包覆于第一中空层的外部，所述第三橡胶层的下方设有防护层，所述第三橡胶层与防护层包覆于第二中空层的外部，所述防护层上方沿密封圈本体的一圈设有一组强化支撑架，所述强化支撑架嵌入固定在密封圈本体的内部，所述强化支撑架用于维持密封圈本体结构强度。

3、进一步地，所述强化支撑架的下方设有安装圈，所述安装圈的内部固定有一组抗爆防护板。

4、进一步地，所述抗爆防护板的下方安装有阻燃片。

5、进一步地，所述强化支撑架的安装位置与阻燃片之间的空间内设有抗爆缓冲填充物。

6、综上所述，本发明具有以下有益效果：

7、本发明具有抗爆、阻燃、抗疲劳损伤的功能，通过设置对应层结构，改变密封圈本体内部构造，在尽量控制成本的前提下，大大提升了密封圈的在汽车工业领域中的应用性能，大大延长了其使用寿命，该密封圈本体的结构中，即便受到了一定程度损伤，也能保证密封部分的结构尽可能完整，防止密封失效。

技术特征：

1.一种抗高压高温的发动机密封装置，包括密封圈本体（1），其特征在于：所述密封圈本体（1）的内部自上而下依次设有第一橡胶层（2）、第一中空层（3）、第二橡胶层（4）、橡胶连接层以及第二中空层（5），所述第一中空层（3）为密封圈抗疲劳损伤的预留空间层结构，所述第二中空层（5）为抗压抗爆的预留层结构，所述第一橡胶层（2）与第二橡胶层（4）包覆于第一中空层（3）的外部，所述第三橡胶层（6）的下方设有防护层，所述第三橡胶层（6）与防护层包覆于第二中空层（5）的外部，所述防护层上方沿密封圈本体（1）的一圈设有一组强化支撑架（7），所述强化支撑架（7）嵌入固定在密封圈本体（1）的内部，所述强化支撑架（7）用于维持密封圈本体（1）结构强度。

2.根据权利要求1所述的一种抗高压高温的发动机密封装置，其特征在于：所述强化支撑架（7）的下方设有安装圈（8），所述安装圈（8）的内部固定有一组抗爆防护板（9）。

3.根据权利要求2所述的一种抗高压高温的发动机密封装置，其特征在于：所述抗爆防护板（9）的下方安装有阻燃片（10）。

4.根据权利要求3所述的一种抗高压高温的发动机密封装置，其特征在于：所述强化支撑架（7）的安装位置与阻燃片（10）之间的空间内设有抗爆缓冲填充物（11）。

技术总结
本发明涉及发动机密封件技术领域，具体涉及一种抗高压高温的发动机密封装置，它包括密封圈本体，所述密封圈本体的内部自上而下依次设有第一橡胶层、第一中空层、第二橡胶层、橡胶连接层以及第二中空层，所述第一中空层为密封圈抗疲劳损伤的预留空间层结构，所述第二中空层为抗压抗爆的预留层结构，所述第一橡胶层与第二橡胶层包覆于第一中空层的外部，所述第三橡胶层的下方设有防护层，所述第三橡胶层与防护层包覆于第二中空层的外部，所述防护层上方沿密封圈本体的一圈设有一组强化支撑架，所述强化支撑架嵌入固定在密封圈本体的内部，所述强化支撑架用于维持密封圈本体结构强度。

技术研发人员：赵俊
受保护的技术使用者：无锡市新迪柴油机配件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19