一种超低温用快速更换内件单座阀的制作方法

文档序号:36366143发布日期:2023-12-14 07:05阅读:30来源:国知局
一种超低温用快速更换内件单座阀的制作方法

本技术涉及阀门,具体涉及一种超低温用快速更换内件单座阀。


背景技术:

1、超低温阀目前广泛应用于液化空气,液化天然气等领域。超低温阀由于结构精密,技术要求高,尤其是阀盖散热腔较长,在线维修更换零件拆卸阀门时会非常麻烦,消耗较多维修时间,如何降低此类阀门的拆装时间及零部件更换速度对阀门售后维护有着重要意义。


技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型提供了一种快速更换内件的低温单座阀,此单座阀可以快速将阀内件整体快速抽出,拆卸及安装非常方便快捷,可节约大量拆卸安装等维修时间。

2、本实用新型按以下技术方案实现:

3、一种超低温用快速更换内件单座阀,包括阀体、阀盖、隔温套、阀杆、阀芯、套筒、阀座和压套;所述隔温套为中空的管状结构,其底部与阀体固定在一起,顶部与阀盖相连;所述阀座坐落在所述阀体的内腔中,两者之间设有密封部件,所述套筒布置在位于阀座上方的阀体内腔中,且套筒与阀座连接在一起;所述阀芯穿插在所述阀座与套筒中;所述压套为中空的管状结构,其穿插在隔温套中,底部与套筒连接在一起;所述套筒底部的内径大于阀芯的外径,使得套筒能够套装在阀芯上;所述阀杆穿插在压套中,其底部与阀芯相连,拆卸时能够将阀杆连带阀芯、压套、阀座和密封部件一起抽出进行整体更换。

4、在一些实施例中,所述阀杆与阀芯采用快接方式连为一体。

5、在一些实施例中,所述阀杆在靠近底面的径向外周面上设有一圈的凹槽,所述阀芯的顶面中心处设有安装槽,所述安装槽的槽口处设有一圈的内凸缘,阀杆的底部穿入在安装槽中,阀芯上的内凸缘卡入在阀杆的凹槽中。

6、在一些实施例中,所述阀座的上部径向外周面上设有外螺纹,所述套筒的下部径向内周面上设有内螺纹,所述套筒通过内外螺纹的配合连接在阀座上。

7、在一些实施例中,所述压套的底部径向外周面上设有外螺纹,所述套筒的上部径向内周面上设有内螺纹,所述套筒通过内外螺纹的配合连接在压套上。

8、在一些实施例中,所述密封部件为o形密封圈,所述阀座的底部径向外周面上设有一圈的凹槽,所述o形密封圈安装在凹槽中。

9、在一些实施例中,所述隔温套与阀体焊接为一体。

10、在一些实施例中,所述隔温套的顶端径向外周面上设有一圈的凸缘ⅰ,所述阀盖的底端径向外周面上设有一圈的凸缘ⅱ;所述凸缘ⅰ上均匀相间设有多个螺纹孔,所述凸缘ⅱ设有多个与螺纹孔同轴心的通孔,通过紧固件将隔温套与阀盖固定在一起。

11、在一些实施例中,所述紧固件由螺柱和螺母组成,所述螺柱贯穿通孔后旋紧在螺纹孔中,所述螺母旋入在位于凸缘ⅱ外侧的螺柱上,通过旋紧螺母将隔温套与阀盖紧固在一起。

12、在一些实施例中,在所述阀盖的径向内周面与阀杆的径向外周面之间设有填料组件;所述填料组件的底部通过阀盖中的台阶限制轴向移动,填料组件的顶部通过固定在阀盖上的填料压盖螺母进行压紧。

13、本实用新型有益效果:

14、本实用新型采用的快速更换内件结构能够实现提前组装好阀内件,实现现阀门的在线快速整体更换,方便快捷,节约阀门装配时间。



技术特征:

1.一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

9.根据权利要求8所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:

10.根据权利要求1所述的一种超低温用快速更换内件单座阀,其特征在于:


技术总结
本技术公开了一种超低温用快速更换内件单座阀,包括阀体、阀盖、隔温套、阀杆、阀芯、套筒、阀座和压套;所述隔温套为中空的管状结构,其底部与阀体固定在一起,顶部与阀盖相连;所述阀座坐落在所述阀体的内腔中,两者之间设有密封部件,所述套筒布置在位于阀座上方的阀体内腔中,且套筒与阀座连接在一起;所述阀芯穿插在所述阀座与套筒中;所述压套为中空的管状结构,其穿插在隔温套中,底部与套筒连接在一起;所述套筒底部的内径大于阀芯的外径,使得套筒能够套装在阀芯上;所述阀杆穿插在压套中,其底部与阀芯相连,拆卸时能够将阀杆连带阀芯、压套、阀座和密封部件一起抽出进行整体更换,可节约大量拆卸安装等维修时间。

技术研发人员:程路,李龙,周睿
受保护的技术使用者:徐州阿卡控制阀门有限公司
技术研发日:20230508
技术公布日:2024/1/15
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