应用于电子产品的新型硅胶垫片的制作方法

本技术涉及硅胶垫片领域，尤其涉及应用于电子产品的新型硅胶垫片。

背景技术：

1、硅胶垫片是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品，有一定的张力、柔韧性、优良的绝缘性、耐压，耐高温，耐低温，化学性质稳定、环保安全、无异味。

2、其中在电子产品内部，在零部件的连接处会设置硅胶垫片，相对于金属垫片，硅胶垫片具有绝缘性，适用于绝缘以及电磁屏蔽的部位，但现有的硅胶垫片具有一定的形变能力，因此容易被压缩而影响到硅胶垫片两端的零部件连接，故提出一种应用于电子产品的新型硅胶垫片。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供的应用于电子产品的新型硅胶垫片，能够解决背景技术提出的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、应用于电子产品的新型硅胶垫片，包括一结构主体，所述结构主体包括底座及上盖，所述底座及上盖均为圆环状，所述上盖盖于所述底座上方，所述底座的上端面凹陷设有圆环状的放置槽，所述放置槽内设有若干个呈圆周阵列分布的支撑弹簧，所述支撑弹簧的下端与所述放置槽的底部固定连接，所述支撑弹簧的上端与所述上盖抵触连接。

4、进一步的，所述支撑弹簧的上下端分别设有一体成型的上连接片及下连接片；

5、进一步的，所述下连接片嵌入所述放置槽的底部；

6、进一步的，所述底座的上端面凹陷设有限位槽，所述上盖的下端面设有与所述限位槽相对应的限位柱；

7、进一步的，所述底座与上盖之间设有胶水连接层。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型的应用于电子产品的新型硅胶垫片，将硅胶垫片设计成底座及上盖两个部件，并在两个部件之间设置支撑弹簧，利用支撑弹簧的弹力来降低硅胶垫片被压缩形变的程度，确保电子产品零部件之间的机械密封。

技术特征：

1.应用于电子产品的新型硅胶垫片，其特征在于，包括一结构主体，所述结构主体包括底座及上盖，所述底座及上盖均为圆环状，所述上盖盖于所述底座上方，所述底座的上端面凹陷设有圆环状的放置槽，所述放置槽内设有若干个呈圆周阵列分布的支撑弹簧，所述支撑弹簧的下端与所述放置槽的底部固定连接，所述支撑弹簧的上端与所述上盖抵触连接。

2.根据权利要求1所述的应用于电子产品的新型硅胶垫片，其特征在于：所述支撑弹簧的上下端分别设有一体成型的上连接片及下连接片。

3.根据权利要求2所述的应用于电子产品的新型硅胶垫片，其特征在于：所述下连接片嵌入所述放置槽的底部。

4.根据权利要求1所述的应用于电子产品的新型硅胶垫片，其特征在于：所述底座的上端面凹陷设有限位槽，所述上盖的下端面设有与所述限位槽相对应的限位柱。

5.根据权利要求1所述的应用于电子产品的新型硅胶垫片，其特征在于：所述底座与上盖之间设有胶水连接层。

技术总结
本技术公开应用于电子产品的新型硅胶垫片，包括一结构主体，所述结构主体包括底座及上盖，所述底座及上盖均为圆环状，所述上盖盖于所述底座上方，所述底座的上端面凹陷设有圆环状的放置槽，所述放置槽内设有若干个呈圆周阵列分布的支撑弹簧，所述支撑弹簧的下端与所述放置槽的底部固定连接，所述支撑弹簧的上端与所述上盖抵触连接；将硅胶垫片设计成底座及上盖两个部件，并在两个部件之间设置支撑弹簧，利用支撑弹簧的弹力来降低硅胶垫片被压缩形变的程度，确保电子产品零部件之间的机械密封。

技术研发人员：钱玲珍,黄晓桥,钱伟,周刚
受保护的技术使用者：东莞市昌圣硅胶制品有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15