传动件的轴向限位结构的制作方法

本申请涉及传动构件，涉及一种传动件的轴向限位结构。

背景技术：

1、在目前传动轴系布置方案中，轴承、齿轮、离合器等零部件都需要设计轴向限位方案，轴向限位一般采用压板、锁紧螺母、卡环等在端面进行限位。

2、目前常用方案是将卡接件安装在被限位件端面，存在如下几个问题：卡接件的长度难设计，太短容易脱出，太长装配困难；卡槽的深度也需要充分评估验证，太深拆装困难，太浅卡接件容易脱出；卡槽圆角控制困难，太小容易应力集中，太大卡接件容易脱出。

3、因此，有必要提供一种改进的传动件的轴向限位结构以解决上述问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种能防止卡接件脱落的传动件的轴向限位结构。

2、本申请公开了一种传动件的轴向限位结构，包括外壳、转动件以及卡接件；所述外壳环绕于所述转动件的周侧；所述转动件的外表面设置有第一环形卡槽，所述第一环形卡槽设置于所述转动件的轴向中部；所述外壳上对应设置有第二环形卡槽；所述卡接件的一部分设置于所述第一环形卡槽内，另一部分设置于所述第二环形卡槽内。

3、进一步地，所述外壳为离合器外毂；所述转动件为挡片。

4、进一步地，所述第一环形卡槽包括第一卡槽壁以及第二卡槽壁；所述第一卡槽壁在径向上长度大于所述第二卡槽壁。

5、进一步地，所述第一环形卡槽包括第一卡槽壁以及第二卡槽壁；所述第二卡槽壁上设置有若干贯通所述第二卡槽壁的缺口。

6、进一步地，所述离合器还包括摩擦片组、活塞、活塞推动结构、活塞复位结构及输出轴；所述外壳通过所述摩擦片组将动力传递给所述输出轴。

7、进一步地，所述转动件的外端面与所述外壳的外端面位于同一平面内。

8、进一步地，所述外壳与所述转动件之间通过花键连接；所述外壳转动时带动所述转动件转动。

9、进一步地，所述外壳为设置在行星齿轮机构周侧的壳体，所述转动件为行星齿轮机构的齿圈。

10、进一步地，所述行星齿轮机构还包括与行星轮架连接的行星轮以及太阳轮；所述行星轮与所述转动件及所述太阳轮传动连接。

11、进一步地，所述卡接件为卡环。

12、与现有技术相比，本申请通过将第一环形卡槽内设置于转动件的轴向中部，配合外壳上的第二卡槽，使卡接件自身受到轴向的约束，解决了传动过程中卡接件脱出卡槽的问题。

13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

技术特征：

1.一种传动件的轴向限位结构，其特征在于，包括外壳、转动件以及卡接件；所述外壳环绕于所述转动件的周侧；所述转动件的外表面设置有第一环形卡槽，所述第一环形卡槽设置于所述转动件的轴向中部；所述外壳上对应设置有第二环形卡槽；所述卡接件的一部分设置于所述第一环形卡槽内，另一部分设置于所述第二环形卡槽内。

2.根据权利要求1所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述外壳为离合器外毂；所述转动件为挡片。

3.根据权利要求1所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述第一环形卡槽包括第一卡槽壁以及第二卡槽壁；所述第一卡槽壁在径向上长度大于所述第二卡槽壁。

4.根据权利要求1所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述第一环形卡槽包括第一卡槽壁以及第二卡槽壁；所述第二卡槽壁上设置有若干贯通所述第二卡槽壁的缺口。

5.根据权利要求2所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述离合器还包括摩擦片组、活塞、活塞推动结构、活塞复位结构及输出轴；所述外壳通过所述摩擦片组将动力传递给所述输出轴。

6.根据权利要求2所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述转动件的外端面与所述外壳的外端面位于同一平面内。

7.根据权利要求2所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述外壳与所述转动件之间通过花键连接；所述外壳转动时带动所述转动件转动。

8.根据权利要求1所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述外壳为设置在行星齿轮机构周侧的壳体，所述转动件为行星齿轮机构的齿圈。

9.根据权利要求8所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述行星齿轮机构还包括与行星轮架连接的行星轮以及太阳轮；所述行星轮与所述转动件及所述太阳轮传动连接。

10.根据权利要求1所述的传动件的轴向限位结构，其特征在于，所述卡接件为卡环。

技术总结
本申请提供一种传动件的轴向限位结构。传动件的轴向限位结构包括外壳、转动件以及卡接件；外壳环绕于转动件的周侧；转动件的外表面设置有第一环形卡槽，第一环形卡槽设置于转动件的轴向中部；外壳上对应设置有第二环形卡槽；卡接件的一部分设置于第一环形卡槽内，另一部分设置于第二环形卡槽内。本申请通过将第一环形卡槽内设置于转动件的轴向中部，配合外壳上的第二环形卡槽，使卡接件自身受到轴向的约束，解决了传动过程中卡接件脱出卡槽的问题。

技术研发人员：刘林,刘丰,陈云,韩韬,于海生,林霄喆
受保护的技术使用者：无锡星驱动力科技有限公司
技术研发日：20230526
技术公布日：2024/1/14