一种加氢站用低扭矩高压单向阀的制作方法

文档序号:36851388发布日期:2024-01-26 23:10阅读:17来源:国知局
一种加氢站用低扭矩高压单向阀的制作方法

本技术涉及阀门,特别涉及一种加氢站用低扭矩高压单向阀。


背景技术:

1、目前在加氢站氢气运输系统的相关设备中,由于球阀具有开关机迅速,操作方便,结构简单等优点,而被广泛应用。现有技术的球阀为保证不发生内漏,所以安装时必须将球体,也就是关闭件,紧紧的压在阀座上,在开闭时扭矩大,密封件磨损很大,使得球阀工作寿命很短,并且现有的球阀在使用时一旦发生故障或者因为老化需要更换,须将整个球阀全部拆下才可以修理及更换,在实际的工作条件下,修理及更换球阀都很难实现。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的主要目的在于提供一种工作寿命长,采用统一的四分之三管径,便于拆卸更换,密封性能好且能有效防止高压氢气泄露的加氢站用球阀。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种加氢站用低扭矩高压单向阀,包括阀体,所述阀体内设置具有空心通道的阀球以及与阀球顶部连接且能够带动阀球转动的阀杆,所述阀杆的顶部连接四角圆柱连接件,所述阀体的两侧分别设置有进气口和出气口,所述进气口和出气口内分别螺纹连接有端部螺母,所述阀体内在阀球的两端分别设置有能够支撑阀球的阀座,所述阀座设置在阀座架中,所述端部螺母抵接阀座架使得阀座与阀球密封接触,所述端部螺母与阀体之间设置有第一环形密封圈,所述端部螺母与阀座架之间设置有第二环形密封圈;所述阀体上与阀杆连接处设置有密封槽,所述密封槽中设置有金属垫片、塑料垫片以及设置在金属垫片和塑料垫片之间的密封填料,所述阀体中设置有套设在阀杆上且与阀体螺纹连接的连接螺母。

3、优选的,所述四角圆柱连接件的顶部连接有支架,所述支架与气动装置连接。

4、优选的,所述阀座架中设置有安置槽,所述阀座嵌入在安置槽中。

5、优选的,所述阀座架上设置有限位台阶,所述端部螺母的端部抵接在限位台阶上。

6、本实用新型相对于现有技术具有如下优点,球阀使用时,端部螺母两端连接四分之三管径的高压氢气管,25mpa的高压氢气通入一端高压氢气管,顶部与支架安装的气动装置控制阀球转动从而控制高压氢气能否通过。球阀开启时,25mpa高压氢气由一端四分之三管径高压氢气管进入端部螺母,并通过阀球上的空心通道,从端部螺母另一端出去,进入另一端四分之三管径高压氢气管。球阀关闭时,顶部气动装置工作,控制阀杆转动90°,带动阀球旋转90°,使阀球的实心面对准端部螺母左右出入口,阻止氢气通过。

7、其中端部螺母1上第一环形密封圈和第二环形密封圈起到了密封作用,防止高压氢气从中泄露。本方案旋转时的扭矩低,较少了磨损,延长了球阀的使用寿命。



技术特征:

1.一种加氢站用低扭矩高压单向阀,其特征在于:包括阀体,所述阀体内设置具有空心通道的阀球以及与阀球顶部连接且能够带动阀球转动的阀杆,所述阀杆的顶部连接四角圆柱连接件,所述阀体的两侧分别设置有进气口和出气口,所述进气口和出气口内分别螺纹连接有端部螺母,所述阀体内在阀球的两端分别设置有能够支撑阀球的阀座,所述阀座设置在阀座架中,所述端部螺母抵接阀座架使得阀座与阀球密封接触,所述端部螺母与阀体之间设置有第一环形密封圈,所述端部螺母与阀座架之间设置有第二环形密封圈;所述阀体上与阀杆连接处设置有密封槽,所述密封槽中设置有金属垫片、塑料垫片以及设置在金属垫片和塑料垫片之间的密封填料,所述阀体中设置有套设在阀杆上且与阀体螺纹连接的连接螺母。

2.根据权利要求1所述的一种加氢站用低扭矩高压单向阀,其特征在于:所述四角圆柱连接件的顶部连接有支架,所述支架与气动装置连接。

3.根据权利要求1所述的一种加氢站用低扭矩高压单向阀,其特征在于:所述阀座架中设置有安置槽,所述阀座嵌入在安置槽中。

4.根据权利要求1所述的一种加氢站用低扭矩高压单向阀,其特征在于:所述阀座架上设置有限位台阶,所述端部螺母的端部抵接在限位台阶上。


技术总结
本技术公开了一种加氢站用低扭矩高压单向阀。本技术的技术方案是:包括阀体,阀体内设置具有空心通道的阀球以及与阀球顶部连接且能够带动阀球转动的阀杆,阀杆的顶部连接四角圆柱连接件,进气口和出气口内分别螺纹连接有端部螺母,阀体内在阀球的两端分别设置有能够支撑阀球的阀座,阀座设置在阀座架中,端部螺母抵接阀座架使得阀座与阀球密封接触,端部螺母与阀体之间设置有第一环形密封圈,端部螺母与阀座架之间设置有第二环形密封圈;密封槽中设置有金属垫片、塑料垫片以及设置在金属垫片和塑料垫片之间的密封填料。本技术提供的方案工作寿命长,采用统一的四分之三管径,便于拆卸更换,密封性能好且能有效防止高压氢气泄露。

技术研发人员:胡东海,项陈杰,姚久永,高鹏
受保护的技术使用者:上海柘申新能源科技有限公司
技术研发日:20230704
技术公布日:2024/1/25
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