一种高硬度的半导体金属螺丝的制作方法

文档序号:37189880发布日期:2024-03-01 12:58阅读:18来源:国知局
一种高硬度的半导体金属螺丝的制作方法

本技术涉及螺丝,具体为一种高硬度的半导体金属螺丝。


背景技术:

1、螺丝是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理,循序渐进地紧固器物机件的工具。螺丝是紧固件的通用说法,日常口头语。螺丝为日常生活中不可或缺的工业必需品,在半导体行业中,也需要使用螺丝对零部件进行固定;

2、现有授权公告号为“cn206468655u”的专利公开了一种高硬度的双金属螺丝,其通过设置螺头、螺杆和凸块,能够将螺丝的硬度增加到可以钻铁板的程度,并且在将螺头和螺杆融合时采用的是冷焊技术及激光冷焊技术,能够很大程度的提高该螺丝的防锈性,使用寿命长;

3、但该装置中存在以下不足:

4、1、在旋转螺钉头对螺杆进行拆装时,螺钉头与螺杆连接处承受了较大的扭力,上述装置在使用时,未能有效减小螺杆与螺钉头连接处的扭力,导致螺杆连接处易发生断裂,降低了装置的使用寿命;

5、2、上述装置在进行拆装时,只能通过一种型号的螺丝刀进行拆装,工具的使用范围较小,降低了使用灵活性。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高硬度的半导体金属螺丝,以解决上述背景技术中提出现有的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高硬度的半导体金属螺丝,包括螺钉头,所述螺钉头的底部设置有螺杆,所述螺钉头顶部的中部开设有调节槽,所述调节槽内侧底部的中部套设有推杆,所述推杆的顶部设置有按压块,所述按压块顶部的中部开设有六边形凹槽,所述六边形凹槽内侧底部的中部开设有十字凹槽;

3、所述螺杆的内部开设有活动槽,所述活动槽内侧的底部开设有卡槽,所述推杆的底部延伸至活动槽的内侧并设置有卡块,所述推杆外侧的顶部设置有弹簧。

4、优选的,所述螺杆外侧的顶部套设有垫片,可提升螺丝的固定稳定性,防止打滑松动。

5、优选的,所述螺钉头内侧的两侧开设有滑槽,所述按压块两侧的底部设置有与滑槽相配合的滑块,用于对按压块进行导向。

6、优选的,所述卡块的形状为正方形,且卡块与卡槽相互适配,可带动螺杆旋转。

7、优选的,所述卡块的顶部设置有与活动槽滑动配合的连接块,且连接块的顶部与推杆相连接,用于对卡块进行导向,提升其活动稳定性。

8、优选的,所述螺杆由钼合金材质制成,钼合金具有较高的强度性能和耐磨性能。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该高硬度的半导体金属螺丝;

10、1.通过弹簧、按压块、推杆、活动槽、卡槽、卡块和调节槽之间的互相配合,使得装置在进行拆装时,可先推动按压块下移,使卡块下移卡入卡槽内,此时旋转螺丝刀,即可通过按压块带动螺钉头旋转,同时推杆带动螺杆转动,将扭力分散至螺钉头和螺杆内,可分担其连接处受到的扭力,可防止装置拆装时发生断裂,并且由于螺杆材质性能,提升了螺杆的强度性能以及耐磨性能;

11、2.通过六边形凹槽、十字凹槽和按压块之间的互相配合,使得装置中通过六边形凹槽和十字凹槽两种孔槽的设计,在对装置进行安装或拆卸时,可根据工具情况,选取合适的螺丝刀进行拆装操作,增加了适配的螺丝刀种类,使用更为灵活。



技术特征:

1.一种高硬度的半导体金属螺丝,包括螺钉头(1),其特征在于:所述螺钉头(1)的底部设置有螺杆(10),所述螺钉头(1)顶部的中部开设有调节槽(11),所述调节槽(11)内侧底部的中部套设有推杆(6),所述推杆(6)的顶部设置有按压块(5),所述按压块(5)顶部的中部开设有六边形凹槽(2),所述六边形凹槽(2)内侧底部的中部开设有十字凹槽(3);

2.根据权利要求1所述的一种高硬度的半导体金属螺丝,其特征在于:所述螺杆(10)外侧的顶部套设有垫片。

3.根据权利要求1所述的一种高硬度的半导体金属螺丝,其特征在于:所述螺钉头(1)内侧的两侧开设有滑槽,所述按压块(5)两侧的底部设置有与滑槽相配合的滑块。

4.根据权利要求1所述的一种高硬度的半导体金属螺丝,其特征在于:所述卡块(9)的形状为正方形,且卡块(9)与卡槽(8)相互适配。

5.根据权利要求1所述的一种高硬度的半导体金属螺丝,其特征在于:所述卡块(9)的顶部设置有与活动槽(7)滑动配合的连接块,且连接块的顶部与推杆(6)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种高硬度的半导体金属螺丝,其特征在于:所述螺杆(10)由钼合金材质制成。


技术总结
本技术公开了一种高硬度的半导体金属螺丝,包括螺钉头,所述螺钉头的底部设置有螺杆,所述螺钉头顶部的中部开设有调节槽,所述调节槽内侧底部的中部套设有推杆,所述推杆的顶部设置有按压块,所述按压块顶部的中部开设有六边形凹槽,所述六边形凹槽内侧底部的中部开设有十字凹槽;本技术通过弹簧、按压块、推杆、活动槽、卡槽、卡块和调节槽之间的互相配合,使得装置在进行拆装时,可先推动按压块下移,使卡块下移卡入卡槽内,此时旋转螺丝刀,即可通过按压块带动螺钉头旋转,同时推杆带动螺杆转动,将扭力分散至螺钉头和螺杆内,可分担其连接处受到的扭力,可防止装置拆装时发生断裂。

技术研发人员:姜晔,孔德莉,高峰
受保护的技术使用者:芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
技术研发日:20230817
技术公布日:2024/2/29
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1