一种机台用氦管路结构的制作方法

文档序号:5818859阅读:166来源:国知局
专利名称:一种机台用氦管路结构的制作方法
技术领域
本发明涉及半导体晶片制造技术,特别是涉及一种机台用氦管路结构。
背景技术
参见图l和图2,现有的机台中的氦管为一根U形的波纹管,其一端 与固定于机台框架1上的氦气供应端21相连,另一端连接到背压系统 (BackHelium System) 22上,与间隙汽缸3固定在一起。从图中可以看 到,容纳氦气的波纹管的管路弯曲点41和42的水平距离比较近,使弯曲 点在氦管随间隙汽缸的上升或下降而移动时受力较大,易与机台框架1 相摩擦,从而造成波纹管接头处泄漏。氦管泄漏会造成氦气泄漏,使晶片 在蚀刻制程过程中因为背压不好导致晶片受热不均匀,从而影响产品的合 格率,或造成机台当机增加。
由于现有机台中的氦管路设置的不合理,使得氦管容易泄漏从而引发 上述种种问题。为了克服以上问题,每年需对氦管更换数次,因此使成本 大大增加,同时也对晶片的制程造成不良影响。

发明内容
针对现有的氦管路结构的缺陷,本发明的目的是提出一种机台用氦管 路结构,通过将原有设计一根波纹管改成一段水平管路与一段垂直管路, 避免波纹管与机台框架的摩擦损耗,增加氦管路的延伸性,降低氦管泄漏 对制程影响的比例。
为了达到本发明的上述和其他目的,本发明采用了如下技术方案一 种机台用氦管路结构,包括一段水平管路与一段垂直管路,水平管路的一端与固定于机台框架的氦气供应端相连通,另一端与垂直管路的下端相连 通,垂直管路的上端连接到背压系统,与间隙汽缸固定在一起。
作为优选,该管路结构还包括管路支撑架,使水平管路固定于管路支 撑架之上。
作为优选,水平管路为硬质管路,垂直管路为软质管路。
作为优选,水平管路为硬质直管,垂直管路为螺旋软管。
采用本发明的两段式结构,可以避免波纹管与机台之间的摩擦损耗, 增加氦管路的延展性;加装固定氦管的管路支撑架,可以防止管路随着间 隙汽缸的上升或下降发生抖动磨损及接头松脱。因此,与现有技术相比, 本发明较好的解决了氦管路泄漏的问题,从而降低了氦管路泄漏对制程影 响的概率。


图1是现有的机台用氦管路结构在间隙汽缸处于下降位置时的示意
图2是现有的机台用氦管路结构在间隙汽缸处于上升位置时的示意
图3是本发明一种机台用氦管路结构的实施例在间隙汽缸处于下降 位置时的示意图4是本发明一种机台用氦管路结构的实施例在间隙汽缸处于上升 位置时的示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式
作更详细的描述。
参见图3和图4 ,本发明提出一种机台用氦管路结构,包括一段水 平管路51和一段垂直管路52,该水平管路51的一端与固定于机台框架1 的氦气供应端21相连通,另一端与垂直管路52的下端相连接,该垂直管
4路52的上端与固定在间隙汽缸上的背压系统相连通。如此设置可以避免
氦管与机台框架相接触而产生摩擦损耗,同时增加了氦管路的延展性。
作为优选,该水平管路51为硬质管路,最好是硬质的直管,该垂直 管路52为软质管路,最好是螺旋软管,该螺旋软管可以进一步增加氦管 路的延展性,使氦管泄漏的可能性进一步降低。
为了防止氦管路随间隙汽缸的上升或下降而发生抖动磨损及接头松 脱,可以加装氦管路支撑架,将水平管路固定于管路支撑架之上,从而进 一步避免了氦管路泄漏的可能性。
以上描述了本发明的较佳实施例及其效果,当然,本发明还可有其他 实施例,在不背离本发明之精神及实质的情况下,所属技术领域的技术人 员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形 都应属于本发明的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种机台用氦管路结构,其特征在于,包括一段水平管路与一段垂直管路,其中,水平管路的一端与固定于机台框架的氦气供应端相连通,另一端与垂直管路的下端相连通,垂直管路的上端与固定在间隙汽缸上的背压系统相连通,上述垂直管路为可伸缩式的,随机台间隙汽缸的上下移动而伸缩。
2. 根据权利要求1所述的一种机台用氦管路结构,其特征在于,还 包括管路支撑架,使该水平管路固定于管路支撑架之上。
3. 根据权利要1或2所述的一种机台用氦管路结构,其特征在于, 该水平管路为硬质管路,该垂直管路为软质管路。
4. 根据权利要求3所述的一种机台用氦管路结构,其特征在于,该 水平管路为硬质直管,该垂直管路为螺旋软管。
全文摘要
本发明涉及一种机台用氦管路结构,包括一段水平管路与一段垂直管路,水平管路的一端与固定于机台框架的氦气供应端相连通,另一端与垂直管路的下端相连通,垂直管路的上端与固定于间隙汽缸上的背压系统相连通。采用本发明的结构,可以避免波纹管与机台之间的摩擦损耗,增加氦管路的延展性,较好的解决了氦管路泄漏的问题,从而降低了氦管路泄漏对制程影响的概率。
文档编号F17D1/02GK101593666SQ20081010019
公开日2009年12月2日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日
发明者斌 李 申请人:和舰科技(苏州)有限公司
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