用于用填充产品填充容器的装置的制作方法

本发明涉及一种用于用填充产品填充容器的装置，尤其是其中将用于填充容器的填充构件收纳在壳体中的装置。

背景技术：

为了用填充产品填充容器，已知有许多不同的装置，针对这些装置实施了许多不同的填充方法。填充装置和填充方法的共同之处在于，必须在接收相应的生产之前，有序地预定的时间点，在维护和修理之后以及在产品更换期间清洁相应的填充产品引导路径。不仅出于卫生原因，而且为了实现待填充到已填充的相应容器中的填充产品的产品纯度，这是必要的。

为了清洁灌装设备以及尤其是产品引导路径，已知执行所谓的“就地清洁(cleaning-in-place)”或cip清洁。在这里，在没有预先拆卸填充产品灌装设备的情况下，对灌装设备的填充产品引导路径以及其他产品接触区域例如容纳确定的设备区域的壳体或绝缘体进行完全清洁。为了可以进行有效的清洁，在这里，相应的清洁介质被多次重复使用并因此在回路中被引导。为此，在常规的填充产品灌装设备中设置有cip模块，在该cip模块中清洁介质被混合并且在使用后并再次被处理。为此，取决于清洁阶段，在cip模块中，例如，将碱浓缩物、酸浓缩物、表面活性剂浓缩物或消毒浓缩物添加到工艺水流中，然后以这种方式制备的清洁介质通过填充产品填充灌装设备的相应的填充产品接触区域和填充产品引导区域被引导。

这样制备的清洁介质暂时存储在常规的填充产品灌装设备中在堆叠箱中，以便提供足够大的缓冲器，该缓冲器允许将清洁介质导入到待清洁的设备区域中，并因此允许快速且有效地执行清洁程序。

连接在堆叠箱下游的泵确保的是，为了进行清洁，清洁介质以预定压力和预定体积被引导通过填充产品灌装设备的待清洁区域，从而实现可靠和有效的清洁。清洁介质不仅通过管道在清洁回路中流动，而且也在开放区域中流动。在一些区域中，清洁介质例如通过喷嘴自由地被施加到确定的设备区域，以便例如实现壳体的容纳填充产品灌装设备的区域的内部清洁。而且，通常如此执行填充阀的清洁，使得清洁介质从填充阀流出，然后被收集在容纳填充阀的相应的壳体的底部托盘中。因此，设置有第二泵，借助该第二泵将收集在相应的壳体的底部托盘中的清洁介质再次泵送回到cip模块，然后在处理后再次泵送到堆叠箱中。

必须控制和监测常规的cip装置的两个泵以防止两个泵相互摆动，并且例如当缓冲箱空转或者从底部托盘泵出的清洁介质向cip模块的泵送停止时，会一再地发生清洁过程的中断。

换句话说，用于清洁介质的中间缓冲的堆叠箱的清洁介质体积和壳体的底部托盘中的清洁介质体积必须彼此保持平衡，因为否则会发生系统的起振。

技术实现要素：

从已知现有技术出发，本发明的目的是提供一种用填充产品填充容器的装置和方法，其中设置有进一步改进的清洁结构。

该目的是通过具有权利要求1的特征的装置来实现的。有利的改进方案从本说明书、附图以及从属权利要求中得出。

因此，提出了一种用于用填充产品填充容器的装置，其包括：用于收纳填充器的填充构件的壳体，其中，设置有由所述壳体的底部托盘构成的用于缓冲用于cip清洁的清洁介质的缓冲区域；和cip清洁回路，所述cip清洁回路构成为将所述清洁介质导通经过所述填充器的填充产品引导区域和/或将所述清洁介质导入到布置在所述壳体中的清洁喷嘴。根据本发明，所述cip清洁回路包含所述缓冲区域并且除此之外构成为无缓冲器。

在本文中，缓冲区域应理解为用于收纳部分体积的清洁介质的贮存器，以便在清洁介质流通经过cip清洁回路时实现该部分体积的清洁介质的临时暂存。

换句话说，缓冲区域将清洁介质的体积流量相对于cip清洁回路的其余部分隔离。相同的体积流量可以流入缓冲区域并流出缓冲区域。在确定的操作阶段中，流入缓冲区域的体积流量可以小于流出缓冲区域的体积流量，正如例如在清洁操作开始时那样，其中通过用清洁介质填充待清洁流体引导件并且通过润湿待清洁表面，最初只有较小的体积流量进入缓冲区域。在另外的操作阶段中，流入缓冲区域的体积流量可以大于流出缓冲区域的体积流量，正如在有针对性地构造缓冲体积的情况下一样，当清洁介质仍然从流体引导件流出并且清洁介质从润湿表面流出时，将较大量的清洁介质导入缓冲区域或在清洁操作结束时导入。因此，在缓冲区域中接收的部分体积可以根据装置的操作阶段而波动。

只要清洁介质收纳在缓冲区域中，该清洁介质就不能用于清洁其他设备部件，而是暂时停留在缓冲区域中。然而，暂存在缓冲区域中的清洁介质的部分体积不是指与cip清洁回路的其余部分分离的(静止的)部分体积，而是在cip清洁回路的操作期间清洁介质持续不断地流经缓冲区域，使得缓冲区域的部分体积动态地循环。

尤其地，缓冲区域不应理解为装置和cip清洁回路的管道、泵、阀和待清洁表面。相反，缓冲区域是用于收纳部分体积的清洁介质的专用贮存器，该专用贮存器用于临时暂存清洁介质。

因此产生在cip清洁回路中的清洁介质的引导，该引导从缓冲区域开始，例如可以描述如下：清洁介质从缓冲区域被泵送到填充器的填充产品引导区域以及填充器和壳体的填充产品接触区域并从这些区域再次流回缓冲区域。为此，设置有多个管道、阀、分支和其他流体引导件，但其中不发生的清洁介质的暂存。相反，清洁介质的暂存仅在单个缓冲区域中发生。

缓冲区域可以包括安全地实现cip清洁回路的操作的部分体积，该部分体积优选地在cip清洁回路的其他区域中存在的清洁介质的体积的50％至300％、更优选为100％至200％的范围内。

缓冲区域也可以设计成使其可以临时收纳在cip清洁回路中循环的整个清洁介质。这在清洁操作的开始或结束时或者还在清洁操作的中断期间是重要的，此时待清洁的流体引导区域中存在的清洁介质体积流入缓冲区域并且粘附到待清洁表面的清洁介质体积也流出到缓冲区域中。因此，缓冲区域优选地如此确定尺寸，使得其可以收纳在cip清洁回路中存在的整个清洁介质体积，以避免清洁介质意外地从装置中流出。

换句话说，仅设置有单个缓冲区域。

由于cip清洁回路包含缓冲区域并且除此之外构成为无缓冲器，因而可以省去提供另外的缓冲器或缓冲箱。由此产生用于cip清洁回路的构造更简单的系统，其中仅存在待监测的单个体积，即缓冲区域。因此简化了cip清洁回路的清洁控制，即，在常规的cip清洁回路中存在的各个待监测体积之间的相互依赖性不再发生，因此简化了设备控制。换句话说，可以通过简单地监测缓冲区域来实现的是，使用相应的清洁介质可靠地操作cip清洁回路并且可以以这种方式更可靠地避免确定的缓冲区域的空转。

此外，可以避免发生从常规的cip清洁回路已知的两种体积的清洁控制器的起振。因此，可以连续且有效地操作清洁，并因此可以避免从常规的cip清洁回路已知的清洁中断。

此外，可以通过使用单个缓冲区域和cip清洁回路的除此之外无缓冲器的构成来实现的是，可以整体上减少待用于清洁的介质体积。因此，与为了用填充产品填充容器的装置的相应清洁而产生的成本总体上降低，并且通过减少待提供的清洁介质体积，可以进一步更快地执行清洁，因为只需提供和清除较小体积的介质。

设备结构也可以简化地构成，并且可以省去单独的缓冲箱，这产生更紧凑的设备结构，该设备结构也具有更小的占地面积。还减少了投资量。

缓冲区域优选地由相应壳体的底部区域提供，该低部区域可以具有本身通常的构成。换句话说，在壳体的底部托盘中不需要进一步改变以构成缓冲区域，并且底部托盘可以例如以常规的壳体托盘的形式构成，该壳体托盘也设置在用于收集清洁介质或用于收集溢出的填充产品残余物的常规装置中。

构成为缓冲区域的壳体的底部托盘尤其平坦，具有边缘，构成为托盘形、台形或采用其他常规设计，并且尤其不提供另外的凹槽或凹陷部，这些另外的凹槽或凹陷部将适合于提供另外的收纳体积。

优选地，在所述cip清洁回路中设置有单个循环泵，并且除此之外所述cip清洁回路是无泵的。

换句话说，在cip清洁回路中设置有单个循环泵，借助该循环泵可以操作整个cip清洁回路中的清洁介质的循环。在这里，循环泵从缓冲区域移除清洁介质，然后引导清洁介质通过填充产品引导路径和/或进入清洁喷嘴，以清洁填充产品接触表面。

由此表明，仅需控制和操作单个泵，从而可以避免两个泵之间的依赖性以及两个泵之间可能的摆动或不同的调节循环，如在常规的清洁装置中设置的那样。

因此，整个装置可以整体上构造得更有效，因为可以避免复杂的调节行为或对两个通过缓冲体积相互连接的泵之间的调节行为的复杂监测，如从常规的清洁装置中已知的那样。还可以简化地构成系统结构，因为可以省去另外的泵，从而也在此产生更紧凑的设备结构。此外，该设计产生用于cip清洁回路的较低的投资量，因为可以省去第二泵并且整体上简化了设备控制。

优选地，设置有介质导入件，借助所述介质导入件可以将工艺水和/或清洁浓缩物和/或碱浓缩物和/或酸浓缩物和/或消毒浓缩物和/或表面活性剂浓缩物直接计量加入到所述cip清洁回路中。

借助介质导入件可以相应地实现的是，在相应的清洁阶段中期望或需要的清洁介质的特性和体积存在于cip清洁回路中。

优选地，在所述cip清洁回路中设置有用于确定清洁介质的温度的温度传感器，并且在所述cip清洁回路中设置有用于将热量传递给在所述cip清洁回路中流动的所述清洁介质的热交换器，其中，清洁控制器根据借助所述温度传感器确定的所述清洁介质的温度控制所述热交换器。

通过设置热交换器，可以产生的可能性是，使cip清洁回路中的清洁介质也达到在相应的清洁阶段中所要求的温度。

可以通过cip清洁回路上的出口实现清洁介质的简单更换并确保始终使用新清洁介质，清洁介质可以通过该出口从cip清洁回路中流出。

特别优选地，在所述出口处设置有用于将从所述出口流出的所述清洁介质的热量的一部分传递给导入到所述cip清洁回路中的工艺水的热交换器。因此，即使在丢弃已经使用的清洁介质时，已经存在于清洁介质中的热量也可以重复使用并且以这种方式实现有效的能量利用。

优选地，所述缓冲器具有填充高度传感器，借助所述填充高度传感器可以确定在所述缓冲器中缓冲的所述清洁介质的填充高度，其中，所述填充高度传感器与清洁控制器通信，所述清洁控制器根据所确定的填充高度将介质通过介质导入件计量分配到所述cip清洁回路中以达到或保持期望的填充高度。

以这种方式，可以实现达到并保持缓冲器中的预定缓冲体积。

特别优选地，在所述cip清洁回路中设置有用于确定所述清洁介质的质量的质量传感器，并且所述质量传感器与所述清洁控制器通信，其中，所述清洁控制器根据借助所述质量传感器确定的所述清洁介质的质量将工艺水和/或清洁浓缩物和/或碱浓缩物和/或酸浓缩物和/或消毒浓缩物和/或表面活性剂浓缩物通过介质导入件计量分配到所述cip清洁回路中。

以这种方式可以实现的是，清洁介质具有或实现在相应的清洁阶段中期望的或要求的组成。

质量传感器用于监测在缓冲区域中相应存在的清洁介质的质量。质量传感器可以例如以ph传感器、浊度传感器等形式设置。

上述目的也是通过具有权利要求9的特征的方法来实现的。有利的改进方案从本说明书、附图以及从属权利要求中得出。

因此，提供了一种用于清洁用于用填充产品填充容器的装置的方法，所述装置包括具有填充构件的填充器和用于将清洁介质导通经过所述填充器的填充产品引导区域和/或用于将所述清洁介质导入到清洁喷嘴用于外部清洁所述填充器的cip清洁回路。所述方法包括以下步骤：结束填充操作；在结束填充操作之后，用水填充所述cip清洁回路以在所述cip清洁回路中提供清洁介质；在用水填充所述cip清洁回路的同时或者在结束用水填充所述cip清洁回路之后，将清洁介质浓缩物计量分配给在所述cip清洁回路中存在的所述清洁介质；在用水填充和/或计量分配清洁介质浓缩物的同时或者在结束填充和/或计量分配之后，将所述cip清洁回路中存在的所述清洁介质加热到预定温度；使所述cip清洁回路中存在的所述清洁介质循环达预定清洁时间；在所述清洁时间经过之后，丢弃所述清洁介质。

由于首先用水填充cip清洁回路并然后使在cip清洁回路中存在的清洁介质的温度和/或质量达到预定值，因而在cip清洁回路中发生清洁介质的混合和调温。因此，清洁介质完全适配于cip清洁回路的规格，从而可以在此实现清洁介质的特别有效的制造。换句话说，不再需要在cip清洁回路之外的清洁介质的混合和调温。由此，消除了在常规方法的执行中所必需的所有部件和处理步骤，使得系统结构可以整体上更紧凑并且具有更低的投资量。

通过对已经存在于cip清洁回路中的清洁介质进行加热，也与清洁介质的加热一起发生系统部件的缓慢加热。这对于系统部件来说比常规引入已经调温的清洁介质是更合适的。

优选地，通过将水导入所述cip清洁回路，在清洁时间经过之后从所述cip清洁回路排出使用过的清洁介质。因此，可以以简单的方式实现清洁介质的排出，并且可以使设备准备用于下一个清洁步骤。

优选地，从所述cip清洁回路排出的所述清洁介质的热能量的一部分优选地借助热交换器被传递给所述导入的水。以这种方式，可以进一步使用一次引入到清洁介质中的热能量的一部分。此外，通过伴随热能量的部分转移而引起的对新水的加热，可以避免系统部件由于施加冷水而突然冷却。因此，可以更合适地执行清洁方法。

优选地，保持清洁介质的预定的温度和质量达预定清洁时间，并且特别优选地，执行热能量和/或清洁介质浓缩物的导入以保持预定的温度和/或质量。因此，可以在整个清洁时间内保持预定的清洁效果。

优选地，所述cip清洁回路包括缓冲区域，所述缓冲区域在填充所述cip清洁回路时用水填充直到预定填充水平。因此，能够预先填充整个cip清洁回路。

附图说明

通过以下对附图的描述更详细地说明本发明的其他优选实施方式。在附图中：

图1示出了第一实施例中的装置的示意图；和

图2示出了第二示例性实施例中的电路的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图描述优选实施例。在这里，不同附图中的相同、相似或等同的元件附有相同的附图标记，并且部分地省略这些元件的重复描述以避免冗余。

在图1中示意性示出了用于用填充产品填充容器的装置1。为此，填充器10以旋转填充器的形式设置，其具有示意性示出的填充构件12，借助该填充构件12在填充操作中将填充产品导入到相应的待填充容器中。至少填充器10的填充构件12容纳在壳体14中。

壳体14在图1所示的实施例中以相对于环境密封封闭的绝缘体的形式构成，该绝缘体实现无菌填充。换句话说，可以在构成为绝缘体的壳体14中提供限定的气氛，该限定的气氛尤其地具有限定的气体组成和/或限定的温度和/或不超过限定的细菌浓度和/或颗粒浓度。在用于无菌灌装填充产品的绝缘体中还优选地存在着相对于环境的过压以防止环境空气进入并相应地在壳体14中保持限定的气氛。

然而，壳体14也可以以填充器10的简单包壳的形式设置，该包壳主要为操作者提供(介入)保护。在这样的构成中，壳体14不必完全关闭，而是可以构成为例如没有壳体顶部。而且在这样的构成中，填充器10的填充构件12容纳在壳体的内部中，以相应地为操作者提供对填充器10的移动部分的介入保护。

壳体14具有底部托盘16，该底部托盘16以流体密封的方式向下关闭，使得液体不会向下流出。这种将填充构件12布置在壳体14内并将壳体14的底部以流体密封的底部托盘16的形式构成的、用于用填充产品填充容器的装置1的构成，不仅在将壳体14构成为绝缘体的情况下，而且在将壳体仅构成为介入保护装置的情况下，原则上是已知的。

在这里，底部托盘16可以采用通常使用的形式，也就是说例如采用台式的大致盒形的底部托盘，该底部托盘例如构成有屋顶形区域和与其相邻的排水槽，以允许填充产品残余物的流出，这些填充产品残余物是由于填充产品从已填充的容器中溢出或冒泡溢出而产生的，或者在破裂或其它容器缺陷时产生的填充产品残余物到达底部托盘16。通过排水槽可以在填充操作中收集溢出的填充产品残余物并相应地将其排出。

为了实现对装置1以及尤其是装置1的填充产品引导区域和填充产品接触区域的定期执行的或在填充产品更换时或在维护工作之后执行的清洁，设置有cip清洁回路2，借助该cip清洁回路可以将清洁介质施加到待清洁的相应表面上。

cip清洁回路2可以例如具有清洁喷嘴20，借助该清洁喷嘴20可以将清洁介质施加到在壳体14中存在的待清洁表面上，例如壳体14的内表面和/或填充构件12的外表面。

施加到待清洁表面上的清洁介质从这些待清洁表面流入壳体14的底部托盘16中并被收集在该底部托盘16中。

cip清洁回路2可以例如具有内部清洁入口22，借助该内部清洁入口22可以将清洁介质导入到填充器10的填充产品引导管线中。以这种方式，清洁介质可以流过并清洁填充器10的填充产品引导区域。因此，清洁介质也流过伸入到壳体14中的填充构件12的填充产品引导区域。以这种方式，执行填充器10的内部清洁。

用于填充器10的内部清洁的清洁介质从填充阀12流入壳体14的底部托盘16中，可能通过填充器10的位于其间的表面或部件或装置的其他部件，并被收集在该底部托盘16中。

此外，内部清洁入口22允许使相应的清洁介质流经填充产品引导区域，该填充产品引导区域前置于实际的填充器10。因此，内部清洁入口22可以允许清洁介质流到装置1的填充产品贮存器或其他前置于填充器的填充产品引导区域。最后，清洁介质也从填充阀12流入壳体14的底部托盘16中，可能通过填充器10的位于其间的表面或装置的其他部件，并被收集在该底部托盘16中。

因此，cip清洁回路2规定的是，清洁介质通过清洁介质入口24导入到内部清洁入口22和/或清洁喷嘴20。因此，不仅填充器10的填充产品引导管线和区域，而且在壳体14内存在的相应表明都可以被施加相应的清洁介质，以实现对填充产品接触区域和填充产品引导区域的可靠和完全的清洁，以使装置1再次处于卫生完美状态和/或准备产品更换。

进入壳体14的清洁介质被收集在底部托盘16的区域中，从而在此构成缓冲区域3。换句话说，壳体14的底部托盘16用作缓冲区域3，清洁介质被收集在该缓冲区域3中并且可以在清洁期间被中间缓冲。

从缓冲区域3通过缓冲区域3的出口30抽出清洁介质并借助清洁介质进口26导入到循环泵4。循环泵4在cip清洁回路2中设置成使清洁介质循环。因此，在缓冲区域3中缓冲的清洁介质可以借助循环泵4再次被泵送到清洁介质入口24，以便然后导入到清洁喷嘴20和/或通过内部清洁入口22导入到填充器10的填充产品引导区域。

因此，cip清洁回路2不仅包括在壳体14的底部托盘16的区域中的缓冲区域3，而且包括循环泵4，该循环泵4允许清洁介质的循环。

在所示的实施例中，缓冲区域3为清洁介质提供约500升的缓冲体积，该缓冲体积与cip清洁回路2的其余部分的区域中的约150升至200升的清洁介质体积成比例。cip清洁回路的其余部分的清洁介质体积尤其由本实施方式中所示的清洁喷嘴20、内部清洁入口22、清洁介质入口24、清洁介质进口26和循环泵4的体积组成。

在缓冲区3的下游，介质入口5通向清洁介质进口26，其中，在所示的实施方式中例如设置有工艺水入口50、碱浓缩物入口52和酸浓缩物入口54，通过这些入口可以将清洁碱和清洁酸与工艺水一起混合和提供。以表面活性剂浓缩物入口56形式的另外的介质入口5通向清洁介质入口24并用于导入表面活性剂。

通过介质入口5可以混合并提供为各个清洁步骤设置的介质。通过再计量相应的介质浓缩物，可以更新cip清洁回路2中的清洁介质和/或改变其组成，如果这对于清洁方法的引导是必要的话。

由此表明，不仅用于清洁填充器10的填充产品引导区域、而且用于清洁填充器10和壳体14的填充产品接触区域的清洁介质可以通过导入工艺水并且同时计量加入碱浓缩物、酸浓缩物和/或表面活性剂来提供，其中，循环泵4确保提供预定用于清洁的相应的体积和压力。

此外，清洁介质可以通过热交换器6被加热到预定的清洁介质温度，从而通过借助循环泵4对cip清洁回路2中的清洁介质进行回路引导，可以使清洁介质在重复流过热交换器6时逐渐达到预定温度。

由于清洁介质在其循环期间借助热交换器6被加热，因而可以实现的是，所有设备部件合适地被加热，这迎合了设备的耐久性。在常规设备中，使用来自堆叠箱的已达到温度的清洁介质，使得设备部件或多或少地突然被加热并且由于突然的温度升高而被加载。

待传递给清洁介质的热量借助蒸汽入口600被导入到热交换器6，并且所得的冷凝物通过冷凝物出口602再次被导出。

借助可以例如布置在清洁介质入口24中的温度和/或质量传感器7，可以确保清洁介质不仅具有所需的温度，而且具有正确浓度的碱、酸、表面活性剂或其他清洁组分。如果通过温度和/或质量传感器7确定未达到各自所需的值，则通过相应的介质入口5对在cip清洁回路2中循环的清洁介质进行再计量，例如工艺水和/或酸和/或碱和/或表面活性剂和/或消毒剂和/或借助热交换器6对在cip清洁回路2中循环的清洁介质2进行再加热，以确保所循环的清洁介质符合相应的规格。

再计量和/或再加热通过清洁控制器9来控制，该清洁控制器9执行清洁程序并且借助温度和/或质量传感器7监测在cip清洁回路2中循环的清洁介质的相应设置的值。

温度和/或质量传感器7也可以布置在cip清洁回路2中的其他位置，例如也可以布置在壳体14的缓冲区域3中，在那里附加地或替代地示出温度和/或质量传感器7。

装置1的壳体14中的缓冲区域3中的清洁介质的填充水平可以借助填充高度传感器32来测量。借助填充高度传感器32可以相应地通过清洁控制器9控制通过介质入口5导入新清洁介质，并且可以确保不超过预定的填充水平，以便实现装置1的尽可能有效和节省清洁介质的清洁。

由于构成在壳体14的底部托盘16的区域中的缓冲区域3构成为cip清洁回路2的单一缓冲区域并且cip清洁回路2的其余部分构成为无缓冲器，因而仅须用清洁介质填充单个缓冲区域3的体积并监测其填充高度。

此外，通过仅使用单个循环泵4，其中，cip清洁回路2的其余部分构成为无泵的，实现的是，仅需要控制单个泵并且因此在该一个泵和其他泵之间不会发生相互依赖性。因此，泵控制器可以更简单地构成。此外，通过使用单个泵还可以提高效率并降低设备结构的复杂性。

在完成确定的清洁部段之后，通过出口8丢弃使用过的清洁介质。换句话说，使用过的清洁介质借助循环泵4从缓冲区域被泵送到出口8中并在那里被丢弃。然后，可以应用新清洁介质。

不同的清洁步骤可以如此依次地执行，每次都使用新清洁介质，并且每次通过清洁控制器9控制该过程。

因此，例如首先用工艺水冲洗装置1，以便从装置1中洗掉粗的产品残余物，该粗的产品残余物然后通过出口8直接被导出。在第二过程步骤中，例如，提供具有添加的碱浓缩物或酸浓缩物或表面活性剂浓缩物的清洁介质，该清洁介质用于清洁装置1的产品引导区域和产品接触区域。

在随后的步骤中，可以用消毒介质对装置1进行消毒。

因此，总是采用使用新清洁介质这一做法，从而完全避免了纤维和产品残留物从一个清洁步骤进入到后面的清洁步骤，并且实现了装置1的有效和卫生完美的清洁、消毒和修复。

在图2中示出了这里描述的装置1的另外构成的电路图。

在这里，装置1中使用的各个部件大致对应于针对图1描述的部件。

然而，在图2的构成中，热交换器6的结构设计得稍微不同。尤其地，设置有第一热交换器60，借助该第一热交换器60可以以常规方式实现cip清洁回路2中的清洁介质的加热。用于加热的热能量通过工艺蒸汽被提供给该热交换器60。工艺蒸汽借助蒸汽入口600被导入，并且所得的冷凝物通过冷凝物出口602再次被导出。

替代地，也可以使用其他介质来将热能量导入到热交换器60，或者热交换器60可以以电加热器的形式设置。

在热交换器6中设置有第二热交换器62，该第二热交换器62可以借助旁路管线64来桥接。第二热交换器62用于在将清洁介质丢弃到出口8中时将待丢弃的清洁介质中存在的热能量的一部分传递给工艺水入口50，以便相应地使用热能量来预热工艺水，然后该工艺水用于后续清洁介质的使用。

只要清洁介质借助循环泵4循环以进行清洁，第二热交换器62的两侧就借助旁路管线64桥接，以便关闭cip清洁回路2。只有当清洁介质被引导到出口8时，旁路管线64才与出口8一起打开，以允许从cip清洁回路2导出使用过的清洁介质，其中，通过第二热交换器62相应地将所丢弃的清洁介质中存在的热能量的一部分传递到待使用的新清洁介质。

因此，可以通过该构成实现特别有效的热交换，并且可以整体上能量有效地操作设备。

碱浓缩物入口52也以稍微不同的方式呈现，并且设置有碱浓缩物容器522，在该碱浓缩物容器522中预先保持有碱浓缩物。在清洁控制器9的相应要求下，借助碱浓缩物计量泵520将碱浓缩物泵送到cip清洁回路2的清洁介质入口54中。碱浓缩物计量泵520不是cip清洁回路2的一部分，而是单独的计量泵。碱浓缩物计量泵520也可以在另外构成中以简单入口的形式设置。

酸浓缩物入口54也以稍微不同的方式呈现，并设置有酸浓缩物容器542，在该酸浓缩物容器542中预先保持有酸浓缩物。在清洁控制器9的相应要求下，借助酸浓缩物计量泵540将酸浓缩物泵送到cip清洁回路2的清洁介质入口54中。酸浓缩物计量泵520不是cip清洁回路2的一部分，而是单独的计量泵。酸浓缩物计量泵540也可以在另外构成中以简单入口的形式设置。

工艺水入口50具有工艺水阀500。工艺水阀500用于调节工艺水向cip清洁回路2的导入，以便用预定体积的工艺水填充cip清洁回路2。此外，在用工艺水填充cip清洁回路2之后关闭工艺水阀500，以在清洁操作中确保清洁介质不会被压入工艺水管线中。

以下对使用例示的装置1执行的清洁方法再次进行例示描述。

尤其地，提出了一种用于清洁用于用填充产品填充容器的装置的方法，所述装置包括具有填充构件12的填充器10和用于将清洁介质导通经过所述填充器10的填充产品引导区域和/或用于将所述清洁介质导入到清洁喷嘴20用于外部清洁所述填充器10的cip清洁回路2。

首先，结束填充操作。换句话说，只有当没有同时用填充产品填充容器并且装置1处于填充操作中时才进行清洁。

在填充操作结束之后，用水填充cip清洁回路2以在cip清洁回路2中提供清洁介质。用水填充例如通过工艺水入口50进行。

例如，当填充高度传感器32检测到缓冲区域3中的预定填充高度时，结束用工艺水填充。替代地，也可以监测工艺水入口50处的填充体积，并且在达到预定体积之后结束填充。

在用水填充cip清洁回路2的同时或者在结束用水填充cip清洁回路2之后，将清洁介质浓缩物计量分配给在cip清洁回路2中存在的清洁介质，例如通过碱浓缩物入口52、酸浓缩物入口54和/或表面活性剂浓缩物入口56。待导入的清洁介质浓缩物的体积例如通过质量传感器7来确定或者基于预定的混合比例来计量分配。

在用水填充cip清洁回路2和/或计量分配清洁介质浓缩物的同时或者在结束填充和/或计量分配之后，将在cip清洁回路2中存在的清洁介质加热到预定温度。加热优选地借助热交换器6或借助第一热交换器60和第二热交换器62的组合来实现。

然后，使在cip清洁回路2中存在的清洁介质通过cip清洁回路2循环达预定的清洁时间。循环通过循环泵4来实现。

在清洁时间经过之后，丢弃在cip清洁回路2中存在的且然后使用过的清洁介质。为此，将清洁介质引导到出口8。

为了有效地从cip清洁回路2中取出清洁介质，通过工艺水入口50导入新工艺水，在清洁时间经过之后从cip清洁回路2中排出使用过的清洁介质。然后，在cip清洁回路2中存在的新水可以用于另外的清洁步骤，并且相应地通过导入清洁介质浓缩物和热量而达到期望的清洁介质特性。

在丢弃清洁介质时，优选地将从cip清洁回路排出的清洁介质的热能量的一部分传递到所导入的工艺水，其中，为此设置有热交换器62。

优选地，清洁介质的预定温度和质量优选地在预定的清洁时间内借助温度和质量传感器7来监测并且相应地通过借助热交换器6进一步导入热能量和/或借助介质入口5进一步导入清洁介质浓缩物来保持。

上述的清洁方法的过程步骤以及装置1的控制和调节由清洁控制器9来控制。清洁控制器9可以相应地编程，用于控制装置1的各个部件以及用于控制和调节过程步骤，其中，清洁控制器9既可以控制预定的过程步骤，也可以根据传感器信号调节各个设备部件。

在适用的情况下，可以在不脱离本发明的范围的情况下将实施例中示出的所有单独特征相互组合和/或交换。

附图标记说明：

1装置

10填充器

12填充构件

14壳体

16底部托盘

2cip清洁回路

20清洁喷嘴

22内部清洁入口

24清洁介质入口

26清洁介质进口

3缓冲区域

30出口

32填充高度传感器

4循环泵

5介质入口

50工艺水入口

52碱浓缩物入口

54酸浓缩物入口

56表面活性剂浓缩物入口

500工艺水阀

520碱浓缩物计量泵

522碱浓缩物容器

540酸浓缩物计量泵

542酸浓缩物容器

6热交换器

60第一热交换器

62第二热交换器

64旁路管线

600蒸汽入口

602冷凝物出口

7温度和质量传感器

8出口

9清洁控制器