一种改善颗粒问题的配气路径设备的制作方法

文档序号:20260792发布日期:2020-04-03 15:23阅读:133来源:国知局
一种改善颗粒问题的配气路径设备的制作方法

本实用新型涉及配气路径设备领域,特别涉及一种改善颗粒问题的配气路径设备。



背景技术:

应用材料生产商和设备中的气体分配部件使用两部分包括固块气体分配盘和面板(喷头)气体分配盘进行气体分配,因为这两部分是绝对安装部件,因此可以产生不同的热膨胀性。这种不同的热膨胀性在液体过程中很明显,如bpsg工艺和pe-teos工艺。因为bpsg工艺和pe-teos工艺使用喷射阀来改变气体的液化,所以这种气体对温度变化和热膨胀具有敏感性,导致现有的由两部分组成的分配部件的热膨胀性可能会导致颗粒源和部件损坏,需要对现有的气体分配部件进行改进。

因此,发明一种改善颗粒问题的配气路径设备来解决上述问题很有必要。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种改善颗粒问题的配气路径设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种改善颗粒问题的配气路径设备,包括室盖、垫圈和分配部件,所述分配部件的边缘处开设有多个安装沉头孔和多个安装穿孔,所述分配部件的顶面设置有第一气体分配面,所述第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔,所述分配部件的底面设置有第二气体分配面,所述第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞,所述分配孔与分配洞连通设置。

可选的,所述垫圈为聚四氟乙烯垫。

可选的,多个所述安装沉头孔呈圆周阵列布置,所述安装沉头孔设置为六个。

可选的,多个所述安装穿孔两两之间呈对称设置,所述安装穿孔设置为四个。

可选的,所述第一气体分配面和第二气体分配面均呈圆形状。

本实用新型的技术效果和优点:

1、本实用新型通过一个部件代替固块和面板,减小孔的尺寸,增加孔数量并优化孔的分布,减少两部分导致的不同的热膨胀性。

2、本实用新型易于配气组件温度控制

3、本实用新型减少颗粒(p/d)问题。

附图说明

图1为现有技术室盖分配器爆炸结构示意图。

图2为本实用新型室盖分配器爆炸结构示意图。

图3为本实用新型分配部件顶面结构示意图。

图4为本实用新型分配部件底面结构示意图。

图5为本实用新型分配洞剖视示意图。

图中:室盖1、垫圈2、分配部件3、安装沉头孔4、安装穿孔5、分配孔6、分配洞7。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种改善颗粒问题的配气路径设备,包括室盖1、垫圈2和分配部件3,垫圈2为聚四氟乙烯垫,分配部件3的边缘处开设有多个安装沉头孔4和多个安装穿孔5,多个安装沉头孔4呈圆周阵列布置,安装沉头孔4设置为六个,多个安装穿孔5两两之间呈对称设置,安装穿孔5设置为四个,分配部件3的顶面设置有第一气体分配面,第一气体分配面上设置有平等分配的分配孔6,分配部件3的底面设置有第二气体分配面,第二气体分配面上设置有平等分配的分配洞7,分配孔6与分配洞7连通设置,其中分配孔6具有像漫反射一样的功能,第一气体分配面和第二气体分配面均呈圆形状。

本实用新型工作原理:

在使用时,采用一个部件减少工艺过程中薄膜沉积的气流影响,通过一个部件代替固块和面板,减小孔的尺寸,增加孔数量并优化孔的分布,减少两部分导致的不同的热膨胀性,易于配气组件温度控制,减少颗粒(p/d)问题。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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