封装机的制作方法

本申请涉及工业自动化，特别涉及一种封装机。

背景技术：

1、在封装或包装相关技术领域，例如瓶盖封装、电子元器件的贴合封装等技术领域，封装装置在同一平面上设置有若干封装单元，各个封装单元独立运作。在进行封装作业时，作业步骤一般包括：1、吸取零部件，2、检测零部件吸取的姿态位置，3、根据检测结果对零部件进行位置补偿以将其放置于工件的预定位置上。在进行步骤1时，封装装置由xyz驱动机构驱动各封装单元在上料工位吸取待封装的零部件；然后进行步骤2，即，xyz驱动机构驱动封装装置移动至检测工位对封装单元上的零部件进行位置检测，若检测到零部件的姿态位置与预设值有偏差，则在步骤3中，xyz驱动机构驱动封装装置移动至作业工位后，xy驱动机构和封装单元同时小幅度作动以微调零部件的吸取姿态，然后再由各封装单元将零部件放置于工件上。

2、采用此种结构的封装装置虽然结构简单，但由于各封装单元在同一平面上设置，并且，各个封装单元独立运作，使得封装装置体积及质量较大，导致驱动机构的驱动负载较大，影响封装装置的移动速度，导致封装速度较低，作业效率较慢。

3、同时，在对封装装置上吸取的零部件进行检测时，封装装置每次都需要移动至检测位置进行检测，并且，每一封装单元上的零部件检测完毕，xyz驱动机构均需带动封装装置移动，以使下一个封装单元能够对准检测装置，如此运作流程，导致每次检测的耗时较长，影响封装速度。

技术实现思路

1、本申请旨在解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种封装机，封装装置体积较小，驱动机构负载低，封装速度较快，能够实现快速封装作业。

2、根据本申请的封装机，包括：

3、架体；

4、z轴驱动机构，设置于所述架体；

5、封装装置，包括转动架和旋转头；所述转动架沿z轴转动设置于所述z轴驱动机构，所述旋转头沿x轴转动设置于所述转动架；在所述旋转头上沿其圆柱面均匀设置有若干封装单元，所述封装单元能够吸附或释放产品；

6、飞拍装置，所述飞拍装置沿所述转动架转动的圆周方向设置于所述架体，所述飞拍装置用于检测吸附于各所述封装单元上产品的位置状态。

7、根据本申请实施例的封装机，至少具有如下有益效果：

8、旋转头沿x轴转动设置于转动架，在旋转头的圆周面上设置有封装单元，如此设置，在吸取或释放零部件时，旋转头仅需沿x轴旋转即可实现封装或吸取作业，从而有利于提高封装作业速度。同时，转动架能够沿z轴转动，并且，飞拍装置沿转动架转动的圆周方向设置于架体，如此设置时，在进行检测工序时，转动架仅需沿z轴转动、旋转头沿x轴转动即可使得封装装置上的所有零部件都能得到检测；若检测到零部件的位置姿态需要调整时，在封装时，xy驱动机构带动转动架在xy方向上微调，同时，转动架沿z轴转动即可将零部件以正常的预定姿态放置于工件上。

9、通过如此设置，无论是在吸取或释放零部件时，还是在对零部件进行检测及调整时，封装装置的运动都能够大幅简化，从而能够简化驱动结构的设置，达到减小驱动负载的目的，并最终提高封装速度，以实现快速封装作业的目的。

10、根据本申请的一些实施例，所述z轴驱动机构包括丝杆螺母组件、滑台和导轨，所述滑台滑动设置于所述导轨且连接所述丝杆螺母组件；在所述滑台上沿z轴转动设置有传动轴，所述转动架与所述传动轴相连接，所述滑台能够带动所述传动轴沿z轴方向移动；在所述架体或所述滑台上还设置有用于驱动所述传动轴转动的轴转动驱动结构。

11、根据本申请的一些实施例，在所述传动轴上沿z轴方向设置有从动结构，在所述传动轴外侧设置有能够与所述从动结构配合的主动结构，所述轴转动驱动结构设置于架体且连接所述主动结构。

12、根据本申请的一些实施例，所述封装单元为吸嘴，所述旋转头连通外部吹气装置及负压发生装置，所述转动架与所述旋转头之间设置有用于使所述吸嘴处于负压位或正压位的切换结构。

13、根据本申请的一些实施例，所述切换结构包括轴结构和切换阀；所述切换阀在所述旋转头上围绕x轴均匀设置，每一所述切换阀与每一所述吸嘴对应设置，所述切换阀能够在所述旋转头中移动以控制所述吸嘴处于负压位或正压位；所述轴结构转动设置于所述转动架，以用于驱动正对其的所述切换阀移动。

14、根据本申请的一些实施例，所述旋转头的转轴中空设置且连通外部负压发生装置，在所述旋转头上、沿其径向方向设置有负压通道；所述切换阀上设置有第一通道和第二通道，所述第一通道能够连通所述负压通道和所述吸嘴，所述第二通道能够连通外部吹气装置和所述吸嘴。

15、根据本申请的一些实施例，所述切换阀滚动设置，在所述轴结构上设置有主动块，在所述切换阀上设置有从动块，所述主动块能够与所述从动块的不同端面抵接，从而推动所述切换阀转动。

16、根据本申请的一些实施例，所述主动块上与所述从动块相抵接的两端面之间的夹角小于或等于180°；所述从动块上与所述主动块相抵接的两端面之间的夹角小于或等于90°。

17、根据本申请的一些实施例，在所述轴结构的圆周面上设置有螺旋通道，所述螺旋通道具备第一开口和第二开口；所述切换阀滑动设置，在所述切换阀上设置有从动装置，所述从动装置能够从所述第一开口或第二开口进入或离开所述螺旋通道；所述螺旋通道的不同侧壁能够与所述从动装置抵接从而推动所述切换阀滑动。

18、根据本申请的一些实施例，所述从动装置转动设置于所述切换阀；所述第一开口和所述第二开口的大小大于所述从动装置的旋转直径；所述螺旋通道的深度小于所述从动装置的高度。

19、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

技术特征：

1.一种封装机，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于：所述z轴驱动机构包括丝杆螺母组件、滑台和导轨，所述滑台滑动设置于所述导轨且连接所述丝杆螺母组件；在所述滑台上沿z轴转动设置有传动轴，所述转动架与所述传动轴相连接，所述滑台能够带动所述传动轴沿z轴方向移动；在所述架体或所述滑台上还设置有用于驱动所述传动轴转动的轴转动驱动结构。

3.根据权利要求2所述的封装机，其特征在于：在所述传动轴上沿z轴方向设置有从动结构，在所述传动轴外侧设置有能够与所述从动结构配合的主动结构，所述轴转动驱动结构设置于所述架体且连接所述主动结构。

4.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于：所述封装单元为吸嘴，所述旋转头能够连通外部吹气装置及负压发生装置，所述转动架与所述旋转头之间设置有用于使所述吸嘴处于负压位或正压位的切换结构。

5.根据权利要求4所述的封装机，其特征在于：所述切换结构包括轴结构和切换阀；所述切换阀在所述旋转头上围绕x轴均匀设置，每一所述切换阀与每一所述吸嘴对应设置，所述切换阀能够在所述旋转头中移动以控制所述吸嘴处于负压位或正压位；所述轴结构转动设置于所述转动架，以用于驱动正对其的所述切换阀移动。

6.根据权利要求5所述的封装机，其特征在于：

7.根据权利要求4所述的封装机，其特征在于：所述切换阀滚动设置，在所述轴结构上设置有主动块，在所述切换阀上设置有从动块，所述主动块能够与所述从动块的不同端面抵接，从而推动所述切换阀转动。

8.根据权利要求7所述的封装机，其特征在于：所述主动块上与所述从动块相抵接的两端面之间的夹角小于或等于180°；所述从动块上与所述主动块相抵接的两端面之间的夹角小于或等于90°。

9.根据权利要求4所述的封装机，其特征在于：在所述轴结构的圆周面上设置有螺旋通道，所述螺旋通道具备第一开口和第二开口；所述切换阀滑动设置，在所述切换阀上设置有从动装置，所述从动装置能够从所述第一开口或第二开口进入或离开所述螺旋通道；所述螺旋通道的不同侧壁能够与所述从动装置抵接从而推动所述切换阀滑动。

10.根据权利要求9所述的封装机，其特征在于：所述从动装置转动设置于所述切换阀；所述第一开口和所述第二开口的大小大于所述从动装置的旋转直径；所述螺旋通道的深度小于所述从动装置的高度。

技术总结
本申请公开了一种封装机，工业自动化技术领域。本申请的封装机，包括：架体；Z轴驱动机构，设置于所述架体；封装装置，包括转动架和旋转头；所述转动架沿Z轴转动设置于所述Z轴驱动机构，所述旋转头沿X轴转动设置于所述转动架；在所述旋转头上沿其圆柱面均匀设置有若干封装单元，所述封装单元能够吸附或释放产品；飞拍装置，所述飞拍装置沿所述转动架转动的圆周方向设置于所述架体，所述飞拍装置用于检测吸附于各所述封装单元上产品的位置状态。本申请的封装机，封装装置体积较小，驱动机构负载低，封装速度较快，能够实现快速封装作业。

技术研发人员：廖大军,梁涛,吕杰融,陈自豪
受保护的技术使用者：矢迈特科技（东莞市）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15