用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统的制作方法

本发明涉及芯片，具体地，涉及一种用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统。

背景技术：

1、托盘是承载半导体元件的常用工具，目前托盘在电子产品的盛放、包装以及运输等方面都有广泛的应用。在半导体的中大型印刷电路基板制作工艺中，芯片需要水洗，水洗前需要将盛有芯片的托盘盖上盖子，而在芯片水洗后，需要将水洗托盘的盖子拆掉，然后再将芯片放入转运托盘内供后续工序使用。

2、现有技术中，芯片水洗过程中，首先需要将水洗托盘的盖子盖上，然后进入水洗机清洗，清洗完毕后再通过人工将装有芯片的水洗托盘从水洗机中取出，再将盖子人工拆除，由于人工加盖、拆盖耗费人力，作业效率低，工序多，并且容易出错，不利于自动化生产线的铺开，有待于进一步改进。

技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统。

2、根据本发明提供的一种用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，包括：

3、上料机，配置有依次布置的层叠分料机构、层叠加盖机构，所述层叠分料机构能够将成摞托盘一一输送给层叠加盖机构并通过层叠加盖机构将所述托盘加盖后输出后进行清洗；

4、下料机，配置有依次布置的层叠拆盖机构、层叠堆料机构，清洗完毕的所述托盘被输送至层叠拆盖机构中拆盖后运送至所述层叠堆料机构使得多个拆盖后的所述托盘成摞布置。

5、优选地，所述层叠分料机构和层叠堆料机构具有相同的结构；

6、所述层叠加盖机构和层叠拆盖机构具有相同的结构。

7、优选地，所述层叠分料机构包括第一传输轨道、布置在所述第一传输轨道下方的第一顶升组件以及布置在所述第一传输轨道上方周侧的多个第一分离气缸；

8、运送来的成摞托盘被多个第一分离气缸支撑，所述第一顶升组件向上运动并运动到第一传输轨道的上方接触到最下端的一个托盘后，多个第一分离气缸分离进而解除对成摞托盘的支撑状态，此时，所述第一顶升组件向下运动第一高度后停止，多个第一分离气缸靠拢进而支撑除最下端一个托盘外的剩余托盘，此时，所述第一顶升组件继续向下运动将最下端的一个托盘放置到所述第一传输轨道上，其中，所述第一高度等于一个托盘的高度；

9、所述层叠加盖机构包括第二传输轨道、布置在第二传输轨道下方的第二顶升组件以及布置在第二传输轨道上方周侧的多个第二分离气缸，多个第二分离气缸支撑有一摞托盘盖，通过第一传输轨道将托盘一一运送至第二传输轨道上，第二顶升组件向上运动并带动托盘扣合在最下面的一个托盘盖上，此时，多个第二分离气缸分离后所述第二顶升组件带动所有托盘盖下降第二高度后多个第二分离气缸合拢并将除最下端的一个托盘盖之外的其他托盘盖支撑住，所述第二顶升组件带动扣合托盘盖的托盘继续向下运动将托盘放置到第二传输轨道上，再通过所述第二传输轨道将加盖后的托盘运走，其中，第二高度等于托盘盖的高度。

10、优选地，还包括第一龙门移载机构，所述第一龙门移载机构包括第一支撑梁以及能够在第一支撑梁上横向移动的第一承载臂，第一承载臂的下端设置有第一夹爪组件，所述第一夹爪组件能够在第一承载臂上竖向运动，通过控制第一承载臂带动第一夹爪组件运动能够将第一夹爪组件抓取的一摞托盘运送至多个第一分离气缸支撑的位置。

11、优选地，还包括第一抬车机构，所述第一抬车机构设置有第一台车支架、布置在第一台车支架上的第一承托平台、能够驱使所述第一承托平台上下运动的第一抬升电机，在第一抬升电机的驱使下所述第一承托平台能够从第一位置到第二位置之间运动，第二位置在第一位置的上方，被运送到第一位置和第二位置之间的成摞托盘能够在通过第一承托平台运送到第二位置，位于第二位置成摞的所述托盘能够被第一夹爪组件夹住运走。

12、优选地，还包括小车，所述小车上配置有支座以及位于支座上的料仓，成摞的所述托盘匹配放置在所述料仓中；

13、所述小车能够被移动进而使得放置在所述料仓中成摞的所述托盘被运送到第一位置和第二位置之间的位置。

14、优选地，在所述第一抬车机构的上方还配置有第一取料平台，所述第一取料平台上配置有第一引导孔以及位于所述第一引导孔周侧的第一导向柱，当成摞的所述托盘被所述第一承托平台运送到第二位置的过程中通过所述第一引导孔并被多个所述第一导向柱导引限位。

15、优选地，还包括第一升降机构，第一升降机构设有第一底盘、布置在所述第一底盘上的放置位以及第一提升组件，加盖后的托盘通过第二传输轨道传输至所述放置位，所述第一提升组件能够将位于所述放置位上的托盘提升至与水洗工序相匹配的高度。

16、优选地，还包括第一移载机构，加盖后的托盘通过第二传输轨道经所述第一移载机构传输至所述放置位。

17、优选地，所述放置位包括多个第一流道，所述第一流道上配置有传输设备能够将位于第一流道上的托盘输送至水洗工序。

18、与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

19、本发明通过设置层叠分料机构、层叠加盖机构、层叠堆料机构、层叠拆盖机构等设备实现托盘的自动装盖、拆盖，能够进行连续的流水线式清洗作业，操作简单，出错率低，大大提升了工作效率。

技术特征：

1.一种用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，所述层叠分料机构(105)和层叠堆料机构(205)具有相同的结构；

3.根据权利要求2所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，所述层叠分料机构(105)包括第一传输轨道(1053)、布置在所述第一传输轨道(1053)下方的第一顶升组件(1052)以及布置在所述第一传输轨道(1053)上方周侧的多个第一分离气缸(1051)；

4.根据权利要求3所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，还包括第一龙门移载机构(104)，所述第一龙门移载机构(104)包括第一支撑梁(1042)以及能够在第一支撑梁(1042)上横向移动的第一承载臂(1043)，第一承载臂(1043)的下端设置有第一夹爪组件(1041)，所述第一夹爪组件(1041)能够在第一承载臂(1043)上竖向运动，通过控制第一承载臂(1043)带动第一夹爪组件(1041)运动能够将第一夹爪组件(1041)抓取的一摞托盘(12)运送至多个第一分离气缸(1051)支撑的位置。

5.根据权利要求4所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，还包括第一抬车机构(102)，所述第一抬车机构(102)设置有第一台车支架(1025)、布置在第一台车支架(1025)上的第一承托平台(1023)、能够驱使所述第一承托平台(1023)上下运动的第一抬升电机(1024)，在第一抬升电机(1024)的驱使下所述第一承托平台(1023)能够从第一位置到第二位置之间运动，第二位置在第一位置的上方，被运送到第一位置和第二位置之间的成摞托盘(12)能够在通过第一承托平台(1023)运送到第二位置，位于第二位置成摞的所述托盘(12)能够被第一夹爪组件(1041)夹住运走。

6.根据权利要求5所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，还包括小车(10)，所述小车(10)上配置有支座(15)以及位于支座(15)上的料仓(11)，成摞的所述托盘(12)匹配放置在所述料仓(11)中；

7.根据权利要求5所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，在所述第一抬车机构(102)的上方还配置有第一取料平台(103)，所述第一取料平台(103)上配置有第一引导孔(1032)以及位于所述第一引导孔(1032)周侧的第一导向柱(1031)，当成摞的所述托盘(12)被所述第一承托平台(1023)运送到第二位置的过程中通过所述第一引导孔(1032)并被多个所述第一导向柱(1031)导引限位。

8.根据权利要求3所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，还包括第一升降机构(101)，第一升降机构(101)设有第一底盘(1011)、布置在所述第一底盘(1011)上的放置位以及第一提升组件(1013)，加盖后的托盘(12)通过第二传输轨道(1063)传输至所述放置位，所述第一提升组件(1013)能够将位于所述放置位上的托盘(12)提升至与水洗工序相匹配的高度。

9.根据权利要求8所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，还包括第一移载机构(107)，加盖后的托盘(12)通过第二传输轨道(1063)经所述第一移载机构(107)传输至所述放置位。

10.根据权利要求8所述的用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，其特征在于，所述放置位包括多个第一流道(1012)，所述第一流道(1012)上配置有传输设备能够将位于第一流道(1012)上的托盘(12)输送至水洗工序。

技术总结
本发明提供了一种用于芯片清洗的托盘加盖和拆盖输送系统，包括：上料机，配置有依次布置的层叠分料机构、层叠加盖机构，所述层叠分料机构能够将成摞托盘一一输送给层叠加盖机构并通过层叠加盖机构将所述托盘加盖后输出后进行清洗；下料机，配置有依次布置的层叠拆盖机构、层叠堆料机构，清洗完毕的所述托盘被输送至层叠拆盖机构中拆盖后运送至所述层叠堆料机构使得多个拆盖后的所述托盘成摞布置。本发明通过设置层叠分料机构、层叠加盖机构、层叠堆料机构、层叠拆盖机构等设备实现托盘的自动装盖、拆盖，能够进行连续的流水线式清洗作业，操作简单，出错率低，大大提升了工作效率。

技术研发人员：林海涛,赵凯,梁猛,卢升,李兵,时威,徐敏
受保护的技术使用者：技感半导体设备（南通）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13