废气处理系统的制作方法

本申请涉及半导体，特别是涉及一种废气处理系统。

背景技术：

1、外延设备在保养和取片过程中，腔体内往往会有空气混入，而腔体内工艺气体中的氢气与空气混合有爆炸的危险，因此行业内往往会给每台外延设备均配置一台尾气处理设备，每台外延设备的尾气均排放至其对应的尾气处理设备，进行尾气处理达标排放。然而，每台外延设备均配置一台尾气处理设备的话，造成产品制造成本大幅增加，建筑面积利用率大幅下降。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种废气处理系统。

2、根据本申请实施例的第一方面，提供一种废气处理系统，包括：

3、大气总排管路，经各第一分排管路连接至各工艺设备；

4、尾气总排管路，经各第二分排管路连接至各工艺设备，所述大气总排管路排放的气体中氧气浓度大于所述尾气总排管路排放的气体中氧气浓度；

5、控制器，分别连接所述第一分排管路和所述第二分排管路，用于控制所述第一分排管路和所述第二分排管路的通断。

6、在其中一个实施例中，所述废气处理系统还包括气体探测器，所述气体探测器设置于各所述工艺设备的气体排放口，用于探测气体中氧气浓度；

7、所述控制器电性连接所述气体探测器，用于根据所述气体探测器探测到的氧气浓度控制所述第一分排管路和所述第二分排管路的通断。

8、在其中一个实施例中，所述控制器用于在探测到的氧气浓度达到预设浓度值时，打开所述第一分排管路，关闭所述第二分排管路，以及在探测到的氧气浓度未达到预设浓度值时，关闭所述第一分排管路，打开所述第二分排管路。

9、在其中一个实施例中，所述预设浓度值位于22.4％～26.4％之间。

10、在其中一个实施例中，所述预设浓度值包括24.4％。

11、在其中一个实施例中，各所述第一分排管路中设置有第一阀门，各所述第二分排管路中设置有第二阀门；

12、所述控制器分别电性连接所述第一阀门和所述第二阀门。

13、在其中一个实施例中，所述第一阀门和所述第二阀门包括气动阀门。

14、在其中一个实施例中，所述废气处理系统还包括连接所述尾气总排管路的尾气处理设备。

15、在其中一个实施例中，所述废气处理系统还包括连接所述大气总排管路的排风设备。

16、在其中一个实施例中，所述工艺设备包括外延设备。

17、本申请提供的废气处理系统包括大气总排管路、尾气总排管路以及控制器，大气总排管路经过各个第一分排管路连接至各工艺设备，尾气总排管路经过各个第二分排管路连接至各工艺设备，控制器分别连接第一分排管路和第二分排管路，用于控制第一分排管路和第二分排管路的通断。即，各个工艺设备公用一条大气总排管路和一条尾气总排管路，各个工艺设备产生的废气可以统一经大气总排管路或尾气总排管路排出，相较于一对一的废气处理方式，本方案中废气集中处理方式的成本大大降低，且提高了建筑面积利用率。并且，控制器可以通过控制各个工艺设备对应的第一分排管路和第二分排管路的通断，进而控制工艺设备内的废气经尾气总排管路排出还是经大气总排管路排出。

技术特征：

1.一种废气处理系统，其特征在于，所述废气处理系统包括：

2.根据权利要求1所述的废气处理系统，其特征在于，所述废气处理系统还包括气体探测器，所述气体探测器设置于各所述工艺设备的气体排放口，用于探测气体中氧气浓度；

3.根据权利要求2所述的废气处理系统，其特征在于，所述控制器用于在探测到的氧气浓度达到预设浓度值时，打开所述第一分排管路，关闭所述第二分排管路，以及在探测到的氧气浓度未达到预设浓度值时，关闭所述第一分排管路，打开所述第二分排管路。

4.根据权利要求3所述的废气处理系统，其特征在于，所述预设浓度值位于22.4％～26.4％之间。

5.根据权利要求4所述的废气处理系统，其特征在于，所述预设浓度值包括24.4％。

6.根据权利要求1所述的废气处理系统，其特征在于，各所述第一分排管路中设置有第一阀门，各所述第二分排管路中设置有第二阀门；

7.根据权利要求6所述的废气处理系统，其特征在于，所述第一阀门和所述第二阀门包括气动阀门。

8.根据权利要求1所述的废气处理系统，其特征在于，所述废气处理系统还包括连接所述尾气总排管路的尾气处理设备。

9.根据权利要求1所述的废气处理系统，其特征在于，所述废气处理系统还包括连接所述大气总排管路的排风设备。

10.根据权利要求1所述的废气处理系统，其特征在于，所述工艺设备包括外延设备。

技术总结
本申请涉及半导体技术领域，具体公开一种废气处理系统，包括大气总排管路、尾气总排管路以及控制器，大气总排管路经各第一分排管路连接至各工艺设备，尾气总排管路经各第二分排管路连接至各工艺设备，所述大气总排管路排放的气体中氧气浓度大于所述尾气总排管路排放的气体中氧气浓度，控制器分别连接所述第一分排管路和所述第二分排管路，用于控制所述第一分排管路和所述第二分排管路的通断。相较于一对一的废气处理方式，本申请中废气集中处理方式的成本大大降低，且提高了建筑面积利用率。

技术研发人员：吕立平
受保护的技术使用者：希科半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/14