专利名称：系统层级测试的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种对集成电路作系统层级测试(SLT)的方案，利用机器自动化将集成电路插接于实体板以进行系统层级测试，其也可以利用机器自动化，将已完成系统层级测试的集成电路从实体板拔出并分类输出。
由于实体板是集成电路实际要配合使用者，其形状、大小、集成电路脚座(以下简称脚座)的位置等等千变万化，故公知对集成电路作系统层级测试，均采用人力将集成电路插接到实体板的一脚座，又在完成系统层级测试时，也采用人力将集成电路从实体板拔出。如
图1所示，公知对集成电路11执行系统层级测试的作业，是将一实体板25放置于一测试台15，再以人手14将该集成电路11插接于实体板25上一指定脚座26，也在完成系统层级测试后从实体板25上指定脚座26拔出该集成电路11。
这种以人力为主的作业，容易造成混料，而且因人工定位不易准确、施力不易均衡，常使集成电路或相关治具受损，严重影响产业竞争力。另人工执行这种作业，速度受限，若要争取交货时效，则必须同时大量进行，则这种测试作业须要使用的空间与人工极为可观，导致这种对集成电路作系统层级测试的产业遭遇到发展上的瓶颈。
本发明的目的之二是提供一种以机器自动化为主的系统层级测试，以机器自动化作业取代人工将集成电路插到实体板，达成时效要求，却不必要可观的人力与空间，便于产销配合，却不必面对人力与空间的调度困难。
本发明的目的之三是提供一种以机器自动化为主的系统层级测试，以机器自动化作业取代人工将集成电路插到实体板，也以机器自动化执行进料、出料等周边作业，大幅提升系统层级测试的产能与可靠度。
为实现上述目的，本发明提供的一种系统层级测试，用以测试一种集成电路插接于一种实体板上指定区时，是否适用于该种实体板，这种系统层级测试包含一容器，供容纳至少一该种实体板为一测试实体板；一进料机，其容纳至少一该种集成电路为待测集成电路；一安装器，用以将该待测集成电路移出该进料机而插接于该测试实体板上指定区，该安装器包含一压接机构，用以将该待测集成电路插接到该测试实体板上指定区；以及一测试器，对已经插接有该待测集成电路的该实体板进行测试，以分辨该待测集成电路是否适用于该种实体板，就此完成测试一该种集成电路。
其中压接机构配合该测试实体板上指定区的位置而移动，以便于将该待测集成电路插接到该测试实体板上指定区。
其中还包含一转向器，用以调整该待测集成电路的方向，以便于该安装器将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区。
其中该测试器包含一测试连接器，用以电连接该测试器与该测试实体板。
其中该容器也用以固定所容纳的该实体板，以便于安装该待测集成电路到该测试实体板上指定区。
其中该安装器包含一移动具，用以将该待测集成电路从该进料机移到该测试实体板上指定区，以该压接机构将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区。
其中该压接机构的移动，为人力或机械驱动。
其中还包含一转向器，用以输入一方向设定值，并且将该待测集成电路的方向调整到符合该方向设定值。
其中还包含一转向器，将该待测集成电路的方向调整到，便于该安装器将该待测集成电路从该进料机移向该测试实体板。
其中还包含一转向器，该转向器将该待测集成电路的方向调整到，在该移动具将该待测集成电路移到该测试实体板上指定区时，该待测集成电路便于被插接到该测试实体板上指定区。
其中该测试器对已经插接有该待测集成电路的该测试实体板提供一测试输入信号，而从已经插接有该待测集成电路的该测试实体板接收一测试输出信号，并且根据该测试输出信号发出一指示信号，以显示该待测集成电路适用于该种实体板的程度。
其中该测试器还包含一测试信号识别器，用以输入一信号设定值，并且根据该测试输出信号是否符合该信号设定值而发出不同的该指示信号，以显示该待测集成电路是否适用于该种实体板。
其中该压接机构以上下方向将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，而该安装器配合各种实体板上指定区位置的不同，而调整该压接机构的水平位置，便于该压接机构将该待测集成电路插接于该容器所容纳的该各种实体板上指定区。
其中该压接机构以上下方向将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，该安装器包含至少一驱动机与至少一螺杆，该驱动机经由该螺杆调整该压接机构在水平面的二度空间位置，使该压接机构配合各种实体板而对准该测试实体板上指定区，便于将该待测集成电路插接于该容器所容纳的该各种实体板上指定区。
其中还包含一出料机，用以将该完成测试的集成电路移到该测试实体板的外，并且根据测试结果，将该完成测试的集成电路放到不同位置。
其中该进料机容纳至少一第一种容料器，该第一种容料器用以放置多个该种集成电路。
其中还包含一出料机，该出料机容纳至少一第二种、一第三种容料器，该出料机配合该安装器将该完成测试的集成电路移出到该实体板之外，若该完成测试的集成电路适用于该种实体板，则将该完成测试的集成电路置于该第二种容料器，否则将其置于该第三种容料器。
其中还包含一容料器控制单元，用以测知是否有该第一种容料器空载，若有该第一种容料器空载，则将该空载的容料器移到该进料机之外，并补充至少一载有该种集成电路的该第一种容料器到该进料机；该容料器控制单元用以测知是否有该第二种、该第三种容料器满载，若有，则将满载者移到该出料机之外，并补充至少一空载者到该出料机。
其中还包含一容料器控制单元，用以测知是否有该第一种容料器空载，若有该第一种容料器空载，则将该空载的第一种容料器移到该进料机之外；该容料控制器也用以侦知是否有该第二种、该第三种容料器中的任一者满载，若有，则将满载者移到该出料机之外，并且在感知到该进料机容纳有空载的该第一种容料器时，将该空载的第一种容料器由该进料机直接移到该出料机，做为该第二种、该第三种容料器中的任一者，以补充满载而被移出者。
其中还包含一出料机，该出料机容纳至少一黑色容料器与至少一彩色容料器，该出料机配合该移动具将该完成测试的集成电路移出到该测试实体板之外，若该完成测试的集成电路适用于该种实体板，则将该完成测试的集成电路置于该黑色容料器，否则将其置于该彩色容料器；如权利要求6所述的系统层级测试系统，还包含空的一黑色容料器与一彩色容料器，当该出料机容纳的该黑色容料器满载时，空的该黑色容料器，经由该移动具移到该出料机，而当该出料机容纳的该彩色容料器满载时，空的该彩色容料器，经由该移动具移到该出料机。
其中该进料机也用以测知该进料机所容纳的该种集成电路的数量，并且在该数量低于一第一设定值时，发出一第一种警示信号。
其中该出料机也用以测知该第二种容料器中该种集成电路的总数量，并且在该总数量高于一第二设定值时，发出一第二种警示信号，该出料机还用以测知该第三种容料器中该种集成电路的总数量，并且在该第三种容料器中该种集成电路的总数量超过一第三设定值时，发出一第三种警示信号。
其中还包含一加热器，在该待测集成电路被插接于该测试实体板之前，加热该待测集成电路。
其中该转向器兼具加温作用，使该待测集成电路升温。
其中该安装器兼具加温作用，其不但将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，也使该待测集成电路升温。
其中该容料器控制单元若将该空载的第一种容料器，由该进料机直接移到该出料机做为该第二种容料器，则将该空载的第一种容料器标示成为该第二种容料器；而该容料器控制单元若将该空载的第一种容料器，由该进料机直接移到该出料机做为该第三种容料器，则将该空载的第一种容料器标示成为该第三种容料器。
其中该压接机构发出一种信号，代表该压接机构当时的位置所能提供的压接路径，以该测试实体板上指定区的位置与之配合。
其中还包含一种测试用脚座以及一种脚座导入机构，该测试用脚座电连接该测试实体板上指定区，该脚座导入机构连接该测试用脚座，便于将该安装器移来的该待测集成电路导入到该测试用脚座。
其中该脚座导入机构由该测试用脚座周围朝上微幅向外扩张。
本发明提供一种系统层级测试，用以测试一种集成电路插接于一种实体板上指定区时，适用于该种实体板的程度，这种系统层级测试还包含一容器，供容纳至少一该种实体板为一测试实体板；一进料机，其容纳至少一该种集成电路为待测集成电路；一安装器，用以将该待测集成电路移出该进料机而插接于该测试实体板上指定区，该安装器包含一压接机构，用以将该待测集成电路插接到该测试实体板上指定区；以及一测试器，对已经插接有该待测集成电路的该实体板进行测试，以区别出该待测集成电路适用于该种实体板的程度。
图2表示本发明对一种集成电路执行系统层级测试的基本作业系统结构，为采用机器自动化将集成电路插接到实体板。
图3表示本发明对一种集成电路执行系统层级测试的更进一步作业系统结构，为更进一步便于机器自动化将集成电路插接到实体板。
图4表示本发明将集成电路插接到实体板的压接机构的一种实施例。
图5表示本发明实体板与压接机构之间定位方式的一种实施例。
图6为仅供参考的本发明一种实施例的机械结构俯视图。
上述的系统层级测试系统中，该压接机构23可以配合该测试实体板25上指定区的位置而移动，以便于将该待测集成电路被插接到该测试实体板上指定区。
图3所示为本发明对一种集成电路执行系统层级测试的更进一步作业系统结构，为了更进一步便于机器自动化将集成电路插接到测试实体板25，其还包含一转向器32，用以调整该待测集成电路的方向，以便于该安装器22将该待测集成电路插接于该测试实体板25上指定区26。
不管是图2或图3所示，本发明对一种集成电路执行系统层级测试的作业系统中，该测试器27可以包含一测试连接器(未示于图)，便于电连接该测试器27与该测试实体板25；该容器也可用以固定所容纳的该测试实体板25，以便于安装该待测集成电路到该测试实体板25上指定区26；该安装器22包含一移动具(因为可以采用公知常见的机械手臂，故未示于图2、3，但示于图6)，用以将该待测集成电路从该进料机21移到该测试实体板25上指定区26，以该压接机构23将该待测集成电路插接于该测试实体板25上指定区26。该压接机构23的移动，是由人力或机械驱动。该转向器32可以设计成能够输入一方向设定值，并且将该待测集成电路的方向调整到符合该方向设定值，也可以设计成能够将该待测集成电路的方向调整到，便于该安装器22将该待测集成电路从该进料机21移向该测试实体板25。该转向器32又可以设计成，能够将该待测集成电路的方向调整到，在该移动具(未示于图2、3)将该待测集成电路移到该测试实体板25上指定区26时，该待测集成电路的脚位就对准了该测试实体板25上指定区26(集成电路脚座)，以便于被插接到该测试实体板25上指定区26。该转向器32的功能也可以包含于该安装器22，例如安装器22所包含移动具与该压接机构23等被设计成，不管该待测集成电路的方向为何，该待测集成电路皆方便被移到该测试实体板25上指定区26，并且便于被插接到该测试实体板25上指定区26。
不管是图2或图3所示，本发明对一种集成电路执行系统层级测试的作业系统中，该测试器27对已经插接有该待测集成电路的该测试实体板25提供一测试输入信号，而从已经插接有该待测集成电路的该测试实体板25接收一测试输出信号，并且根据该测试输出信号发出一指示信号，以显示该待测集成电路是否适用于该测试实体板25。该测试器27还可以包含一测试信号识别器(末示于图)，用以输入一信号设定值，并且根据该测试输出信号是否符合该信号设定值而发出不同的该指示信号，以显示该待测集成电路是否适用于该种实体板。
不管是图2或图3所示，本发明对一种集成电路执行系统层级测试的作业系统中，该压接机构23可以采取上下方向将该待测集成电路插接于该测试实体板25上指定区26，而该安装器22配合各种实体板上指定区(例如主机板，数据卡、记忆卡、绘图卡等等实体板上集成电路脚座)位置的不同，而调整该压接机构23的水平位置，以便于该压接机构23将该待测集成电路插接于该容器24所容纳的该各种实体板上指定区。该安装器22可以包含一驱动机构(图3的31)，该驱动机构31包含至少一驱动机(例如马达)与至少一螺杆，该驱动机经由该螺杆调整该压接机构23的水平位置与垂直位置，使该压接机构23能够配合各种不同实体板而对准该测试实体板25上指定区26，以便于将该待测集成电路插接于该容器24所容纳的该各种实体板上指定区。该驱动机构31包含的至少一驱动机与至少一螺杆，可以设计成如图4所示。图4中，驱动机46经由螺杆47驱动压接机构23上下移动，而驱动机44、45经由螺杆41、42、43等驱动压接机构23作平面移动，由此种驱动机构31与压接机构23的组合应用，本发明系统层级测试系统能够更容易地配合各种各类千变万化的实体板，采用机器自动化对集成电路执行系统层级测试，其对日趋多元化、多样化的集成电路应用市场，尤其能够提供难以比拟的效益。
为了更容易将集成电路插接到实体板并电连接，本发明提供一种周围有导入机构(例如朝上微幅向外扩张的围边)的测试用脚座，将其与测试实体板25上指定区26电连接(例如，一典型或常用的集成电路脚座已经焊接在测试实体板25上指定区26，而该测试用脚座便于插入该已经焊接在测试实体板25上指定区26的典型集成电路脚座，以电连接测试实体饭25上指定区26)。如此，安装器22容易将该待测集成电路移到该测试实体饭25上该测试用脚座(也就容易电连接该测试实体板25上指定区26)，也可以避免，该已经焊接在测试实体板25上指定区26的典型集成电路脚座，因为自身要直接连接待测集成电路，故必须承受待测集成电路(数目多)在其上插拔频繁，导致其需要时常更换。该测试用脚座也可以直接焊接到测试实体板25上指定区26。图4中，接触介面52、转接器51为本发明选项装置，接触介面52做为压接机构23接触集成电路的介面，其可能随著该待测集成电路的大小、形状等而要更换成不同的型号。转接器51用以方便更换接触介面52。
不管是图2或图3所示，本发明对一种集成电路执行系统层级测试的作业系统中，该进料机可以容纳至少一第一种容料器(图3的30)，该第一种容料器30用以放置多个该种集成电路。本发明对一种集成电路执行系统层级测试的机器自动化作业系统，可以还包含一出料机(图3的34)，配合(或利用)该移动具或常用机械手臂，将该完成测试的集成电路移到该测试实体板25的外，并且根据测试结果，将该完成测试的集成电路放到不同位置。例如，若该完成测试的集成电路适用于该种实体板，则将该完成测试的集成电路置于该出料机所容纳的一第二种容料器(图3的35)，否则将其置于该出料机所容纳的一第三种容料器(图3的36)。为便于区别该第二种容料器与该第三种容料器，通常让该第二种容料器呈素色(例如黑色)，让该第三种容料器呈鲜艳色(例如彩色)。本发明这种对集成电路执行系统层级测试的机器自动化作业系统，也可以包含备用的空容料器，例如一黑色容料器(图6的75)与一彩色容料器(图6的76)；当上述第二种容料器满载时，备用的该黑色容料器，经由移动具移到出料机(图3的34)，而当上述第三种容料器满载时，备用的该彩色容料器，经由移动具移到该出料机。
本发明对一种集成电路执行系统层级测试的机器自动化作业系统，也可以还包含一容料器控制单元(未示于图)，用以测知是否有该第一种容料器30空载(不再容纳著待测集成电路)，若有该第一种容料器30空载，则将该空载的容料器移到该进料机21之外，并补充至少一载有该种集成电路的该第一种容料器30到该进料机21；该容料器控制单元也用以测知是否有该第二种容料器35、该第三种容料器36满载，若有，则将满载者移到该出料机34之外，并补充至少一空载者到该出料机34。该容料器控制单元也可以设计成，用以测知是否有该第一种容料器30空载(不再容纳著待测集成电路)，若有该第一种容料器30空载，则将该空载的第一种容料器30移到该进料机21之外；也用以侦知是否有该第二种35、该第三种36等容料器中的任一者满载，若有，则将满载者移到该出料机34之外，并且在感知到该进料机21容纳有空载的该第一种容料器30时，将该空载的第一种容料器30由该进料机21直接移到该出料机34，做为该第二种、该第三种容料器中的任一者，以补充满载而被移出者。该进料机21也可以设计成，用以测知其所容纳的该种集成电路的数量，并且在该数量低于一第一设定值时，发出一第一种警示信号。该出料机34也可以设计成，用以测知该第二种容料器35中(已完成测试，被判为适用于该种实体板的)该种集成电路的总数量，并且在该总数量高于一第二设定值时，发出一第二种警示信号，要求补充该第二种容料器35。该出料机还用以测知该第三种容料器36中(已完成测试，被判为不适用于该种实体板的)该种集成电路的总数量，并且在该第三种容料器中该种集成电路的总数量超过一第三设定值时，发出一第三种警示信号，要求补充该第三种容料器36。该容料器控制单元另可以设计成，若其将该空载的第一种容料器30，由该进料机21直接移到该出料机34做为该第二种容料器35，则将该空载的第一种容料器标示成为该第二种容料器35；而该容料器控制单元若将该空载的第一种容料器30，由该进料机21直接移到该出料机34做为该第三种容料器36，则将该空载的第一种容料器标示成为该第三种容料器36。
本发明对一种集成电路执行系统层级测试的机器自动化作业系统，又可以还包含一加热器(未示于图2、3)，在该待测集成电路被插接于该测试实体板25上指定区26之前，加热该待测集成电路。但转向器32可以兼具加温作用，使该待测集成电路升温，以取代该加热器。安装器22也可以兼具加温作用，其不但将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，也同时使该待测集成电路升温，以取代该加热器。
为了更容易让压接机构23的位置(代表其压接的路径)与测试实体板25上指定区26的彼此搭配，本发明压接机构23可以设计成如图5所示，能够发出一种信号(例如一光束60)，代表其当时的位置所能提供的压接路径，以测试实体板25上指定区26的位置与之配合。例如该光束60在测试容器24上的显相处70应与测试实体板25上指定区26的位置相配合。
权利要求
1.一种系统层级测试，用以测试一种集成电路插接于一种实体板上指定区时，是否适用于该种实体板，这种系统层级测试系统包含一容器，供容纳至少一该种实体板为一测试实体板；一进料机，其容纳至少一该种集成电路为待测集成电路；一安装器，用以将该待测集成电路移出该进料机而插接于该测试实体板上指定区，该安装器包含一压接机构，用以将该待测集成电路插接到该测试实体板上指定区；以及一测试器，对已经插接有该待测集成电路的该实体板进行测试，以分辨该待测集成电路是否适用于该种实体板，就此完成测试一该种集成电路。
2.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，该压接机构配合该测试实体板上指定区的位置而移动，以便于将该待测集成电路插接到该测试实体板上指定区。
3.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一转向器，用以调整该待测集成电路的方向，以便于该安装器将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区。
4.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该测试器包含一测试连接器，用以电连接该测试器与该测试实体板。
5.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该容器也用以固定所容纳的该实体板，以便于安装该待测集成电路到该测试实体板上指定区。
6.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该安装器包含一移动具，用以将该待测集成电路从该进料机移到该测试实体板上指定区，以该压接机构将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区。
7.如权利要求2所述的系统层级测试，其特征在于，该压接机构的移动，为人力或机械驱动。
8.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一转向器，用以输入一方向设定值，并且将该待测集成电路的方向调整到符合该方向设定值。
9.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一转向器，将该待测集成电路的方向调整到，便于该安装器将该待测集成电路从该进料机移向该测试实体板。
10.如权利要求6所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一转向器，该转向器将该待测集成电路的方向调整到，在该移动具将该待测集成电路移到该测试实体板上指定区时，该待测集成电路便于被插接到该测试实体板上指定区。
11.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该测试器对已经插接有该待测集成电路的该测试实体板提供一测试输入信号，而从已经插接有该待测集成电路的该测试实体板接收一测试输出信号，并且根据该测试输出信号发出一指示信号，以显示该待测集成电路适用于该种实体板的程度。
12.如权利要求11所述的系统层级测试，其特征在于，其中该测试器还包含一测试信号识别器，用以输入一信号设定值，并且根据该测试输出信号是否符合该信号设定值而发出不同的该指示信号，以显示该待测集成电路是否适用于该种实体板。
13.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该压接机构以上下方向将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，而该安装器配合各种实体板上指定区位置的不同，而调整该压接机构的水平位置，便于该压接机构将该待测集成电路插接于该容器所容纳的该各种实体板上指定区。
14.如权利要求2所述的系统层级测试，其特征在于，其中该压接机构以上下方向将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，该安装器包含至少一驱动机与至少一螺杆，该驱动机经由该螺杆调整该压接机构在水平面的二度空间位置，使该压接机构配合各种实体板而对准该测试实体板上指定区，便于将该待测集成电路插接于该容器所容纳的该各种实体板上指定区。
15.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一出料机，用以将该完成测试的集成电路移到该测试实体板的外，并且根据测试结果，将该完成测试的集成电路放到不同位置。
16.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该进料机容纳至少一第一种容料器，该第一种容料器用以放置多个该种集成电路。
17.如权利要求16所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一出料机，该出料机容纳至少一第二种、一第三种容料器，该出料机配合该安装器将该完成测试的集成电路移出到该实体板之外，若该完成测试的集成电路适用于该种实体板，则将该完成测试的集成电路置于该第二种容料器，否则将其置于该第三种容料器。
18.如权利要求17所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一容料器控制单元，用以测知是否有该第一种容料器空载，若有该第一种容料器空载，则将该空载的容料器移到该进料机之外，并补充至少一载有该种集成电路的该第一种容料器到该进料机；该容料器控制单元用以测知是否有该第二种、该第三种容料器满载，若有，则将满载者移到该出料机之外，并补充至少一空载者到该出料机。
19.如权利要求17所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一容料器控制单元，用以测知是否有该第一种容料器空载，若有该第一种容料器空载，则将该空载的第一种容料器移到该进料机之外；该容料控制器也用以侦知是否有该第二种、该第三种容料器中的任一者满载，若有，则将满载者移到该出料机之外，并且在感知到该进料机容纳有空载的该第一种容料器时，将该空载的第一种容料器由该进料机直接移到该出料机，做为该第二种、该第三种容料器中的任一者，以补充满载而被移出者。
20.如权利要求6所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一出料机，该出料机容纳至少一黑色容料器与至少一彩色容料器，该出料机配合该移动具将该完成测试的集成电路移出到该测试实体板之外，若该完成测试的集成电路适用于该种实体板，则将该完成测试的集成电路置于该黑色容料器，否则将其置于该彩色容料器；如权利要求6所述的系统层级测试系统，还包含空的一黑色容料器与一彩色容料器，当该出料机容纳的该黑色容料器满载时，空的该黑色容料器，经由该移动具移到该出料机，而当该出料机容纳的该彩色容料器满载时，空的该彩色容料器，经由该移动具移到该出料机。
21.如权利要求16所述的系统层级测试，其特征在于，其中该进料机也用以测知该进料机所容纳的该种集成电路的数量，并且在该数量低于一第一设定值时，发出一第一种警示信号。
22.如权利要求17所述的系统层级测试，其特征在于，其中该出料机也用以测知该第二种容料器中该种集成电路的总数量，并且在该总数量高于一第二设定值时，发出一第二种警示信号，该出料机还用以测知该第三种容料器中该种集成电路的总数量，并且在该第三种容料器中该种集成电路的总数量超过一第三设定值时，发出一第三种警示信号。
23.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一加热器，在该待测集成电路被插接于该测试实体板之前，加热该待测集成电路。
24.如权利要求3所述的系统层级测试，其特征在于，其中该转向器兼具加温作用，使该待测集成电路升温。
25.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该安装器兼具加温作用，其不但将该待测集成电路插接于该测试实体板上指定区，也使该待测集成电路升温。
26.如权利要求19所述的系统层级测试，其特征在于，其中该容料器控制单元若将该空载的第一种容料器，由该进料机直接移到该出料机做为该第二种容料器，则将该空载的第一种容料器标示成为该第二种容料器；而该容料器控制单元若将该空载的第一种容料器，由该进料机直接移到该出料机做为该第三种容料器，则将该空载的第一种容料器标示成为该第三种容料器。
27.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，其中该压接机构发出一种信号，代表该压接机构当时的位置所能提供的压接路径，以该测试实体板上指定区的位置与之配合。
28.如权利要求1所述的系统层级测试，其特征在于，还包含一种测试用脚座以及一种脚座导入机构，该测试用脚座电连接该测试实体板上指定区，该脚座导入机构连接该测试用脚座，便于将该安装器移来的该待测集成电路导入到该测试用脚座。
29.如权利要求27所述的系统层级测试，其特征在于，其中该脚座导入机构由该测试用脚座周围朝上微幅向外扩张。
30.一种系统层级测试，用以测试一种集成电路插接于一种实体板上指定区时，适用于该种实体板的程度，这种系统层级测试系统包含一容器，供容纳至少一该种实体板为一测试实体板；一进料机，其容纳至少一该种集成电路为待测集成电路；一安装器，用以将该待测集成电路移出该进料机而插接于该测试实体板上指定区，该安装器包含一压接机构，用以将该待测集成电路插接到该测试实体板上指定区；以及一测试器，对已经插接有该待测集成电路的该实体板进行测试，以区别出该待测集成电路适用于该种实体板的程度。
全文摘要
一种系统层级测试(SLT)，以机器自动化为主来取代常用的人工作业，将集成电路插接于实体板以进行系统层级测试，也可以由机器自动化来取代常用的人工作业，将已完成系统层级测试的集成电路从实体板拔出并分类输出。这种以机器自动化为主来对集成电路作系统层级测试的方案，能免除人工插接集成电路的缺点，以便于相关业界以可靠、经济、合乎时效的方式，对集成电路作系统层级测试，以迎合日渐严苛的应用要求条件。
文档编号G01R31/28GK1437029SQ02104529
公开日2003年8月20日 申请日期2002年2月8日 优先权日2002年2月8日
发明者李子复, 赖银炫, 蔡一豪 申请人:矽品精密工业股份有限公司