专利名称：Ic封装温度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种IC(集成电路)封装温度检测装置，尤指一种由红外线温度检测装置来检测IC封装待测物的检测装置。
背景技术：
由于近年来高科技的突飞猛进，尤其在微电子相关技术的制造领域中更是日新月异，故电子相关产品已深入于每个家庭及各行各业中，成为现代生活中不可或缺的一部份。
IC芯片的设计为电子相关产品的要件，由于IC芯片组件尺寸极为微小脆弱，因此必须运用包装方法以防止外力或环境而导致的破坏，且IC芯片更必须与其它的电路组件组合后方可形成具备有特定功能的产品，IC封装(Electronic Packaging)或称电子封装技术即是将IC芯片加以粘结固定并密封保护，并且与其它必须组件组合以成为电子产品的科学技术。
而长久以来，当IC封装完成后须以一分类机(handler)承载待测物进行测试，而分类机内的机械机构可将待测物一颗颗从标准容器内自动送到测试机台的测试头上接受测试，且该分类机更设有一升温装置以提供待测物在测试时所需测试温度的测试环境，再由一热电偶直接检测待测物上的温度变化，以判定待测物是否已到达设定的测试温度。但是热电偶的检测却有下列的缺陷1.欲测试待测品温度时必须将机台停止工作，以操作人员使用热电偶直接检测待测物，因而会影响生产的效率。
2.因必须以操作人员手持热电偶检测待测物，因此不便于检测数量庞大的待测物的温度变化。
3.由于该热电偶为直接接触测试，因此操作人员疏忽会导致碰触高温的待测物造成受伤。
因此业者发展出另一种检测方法，其设计与待测物相同大小的模拟待测品，以导线连接仿真待测品与热电偶(或电阻温度计)，以形成与待测物相同大小检测头的温度检测计，以该检测头置放于该待测区上检测测试环境温度。而以上运用与待测物相同大小检测头的温度检测计确实具有一些限制，如当测试每一大小不同待测物时，须重新制作一新的检测头，不仅耗时又耗费用，且欲测试待测品温度时必须将机台停止运作影响生产的效率，以及此方式仅检测出仿真待测品的温度而非实际待测品的温度，此乃产业间急需解决的问题，以降低支付成本提升产业的竞争力，该问题的突破解决实为刻不容缓。
实用新型内容本实用新型的主要目的是在于提供一种IC封装温度检测装置，可提供进行非接触检测，使操作者远离高温的待测物，以达到避免操作者受伤及防止接触磨损待测物表面的功效。
本实用新型的另一目的在于提供一种IC封装温度检测装置，可提供随时检测待测物温度，以达到减少机台停止运作时间不影响生产效率的功效。
本实用新型的再一目的在于提供一种IC封装温度检测装置，该IC封装温度检测装置可达到不需另外重新制作测试头以检测待测物的功效。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其中，该IC封装温度检测装置包括有一红外线温度检测装置，与该待测物相距一定距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该红外线温度检测装置还具有一发射器，该发射器投射出该红外线至该待测物。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该红外线温度检测装置还具有一检测器，该检测器接收该待测物所反射的红外线能量。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该温度信号为一模拟信号。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该判断信号为一数字信号。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该接口电路以一RS-232接口与该红外线温度检测装置相连接。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该处理装置输出该执行信号至该测试托座。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该测试托座还连接有一升温装置，该升温装置与该待测物接触。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该升温装置接收该执行信号。
如上所述的IC封装温度检测装置，其中，该处理装置为一计算机以及一微处理机的其中之一。
本实用新型还提供了一种IC封装温度检测方法，包括有下列步骤步骤(a)提供以一测试托座承载一IC封装待测物以及一红外线温度检测装置，该测试托座与一升温装置相连接，该升温装置可提供加热该待测物。
步骤(b)以该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物。
步骤(c)该红外线温度检测装置接收该待测物所反射的红外线能量后输出一判断信号。
步骤(d)将该判断信号与一默认值相比较。
步骤(e)比较该结果，当该判断信号大于该默认值时，动作停止；当该判断信号值小于该默认值时，进行检测该升温装置以及该红外线温度检测装置是否正常。
为了对本实用新型能有更进一步的了解与认同，现配合附图作一详细说明如后。
图1是本实用新型IC封装温度检测装置较佳实施例侧视结构示意图；图2是本实用新型分类机运用IC封装温度检测装置的较佳实施例结构示意图；图3是本实用新型IC封装温度检测方法较佳实施例流程示意图。
其中，附图标记说明如下1～IC封装温度检测装置
11～红外线温度检测装置111～发射器112～检测器12～接口电路13处理装置2～测试托座3～待测物4～升温装置51～托盘装填机52～装填自动手臂53～第一托盘卸载器54～第二托盘卸载器55～卸载手臂56～空托盘装载及卸载机6～待测区域61～第一活动板62～第二活动板63～测试手臂91～待测物由一测试托座承载92～提供电源于该红外线温度检测装置93～检测测试托座上的待测物温度94～将该判断信号与一默认值相比较95～动作停止96～检测该升温装置以及该红外线温度检测装置是否为正常97～更换该升温装置以及该红外线温度检测装置s～距离具体实施方式
本实用新型的主要技术特征是由一红外线温度检测装置投射出一红外线至一IC封装待测物，以及该红外线温度检测装置接收该待测物所反射的红外线能量输出一温度信号，再以一接口电路接收该温度信号转换成一判断信号，以提供进行非接触检测IC封装待测物，使操作者远离高温的待测物，以达到避免操作者受伤及防止直接接触磨损待测物表面的功效。
请参阅图1所示，为本实用新型IC封装温度检测装置较佳实施例侧视结构示意图。本实用新型是由一测试托座2(test site hand)承载一待测物3，该待测物3为IC封装产品，而该测试托座2还连接有一升温装置4，该升温装置4可加热该待测物3以提供待测物3在测试时所需测试温度的测试环境，再以一IC封装温度检测装置1提供检测该待测物3。而该IC封装温度检测装置1包括有一红外线温度检测装置11、一接口电路12以及一处理装置13，该红外线温度检测装置11具有一发射器111以及一检测器112，且该红外线温度检测装置11相距该待测物3一适当距离s，在本实用新型较佳实施例中，该红外线温度检测装置11由该发射器111投射出该红外线至该待测物3，再以该检测器112接收该待测物3所反射的红外线能量，进而以该红外线温度检测装置11输出一温度信号，该温度信号为一模拟信号。
该接口电路12与该红外线温度检测装置11相连接，该接口电路12可接收该温度信号11并将其转换成一判断信号，在本实用新型较佳实施例中，该接口电路12以一RS-232接口与该红外线温度检测装置11相连接，以提供将该模拟信号转换成一数字信号，使得该判断信号呈现为数字信号的模式。而该处理装置13与该接口电路12相连接，该处理装置13为一计算机或是一微处理机，因而可接收该判断信号以进行一执行动作，该执行动作其为提供一信号至该升温装置4以进行加热该待测物3。
以下较佳实施例为实现IC封装后的自动化检测所进行的设备配置，当然以下的实施设备位置配置为本技术领域普通技术人员所能依据上述揭露而加以变化实施，并不脱离本实用新型的精神和范围。请参阅图2所示，为本实用新型分类机运用IC封装温度检测装置的较佳实施例结构示意图，在本实用新型较佳实施例中，其中由一托盘装填机51提供进行运送多个空置的该测试托座2，以一装填自动手臂52将单一空置的该测试托座2取出后置放单一IC封装待测物3，接着传送至一待测区域6，该待测区域6具有一第一活动板61以及一第二活动板62，由该第一活动板61以及该第二活动板62的动作将带动该测试托座2至一测试手臂63上，该测试手臂63底面设有一升温装置(图中未示出)加热该待测物3，进而由该IC封装温度检测装置1提供检测该待测物3，最后以一第一托盘卸载器53及一第二托盘卸载器54将该测试托座2与该待测物3分离且分置后，将空置的测试托座2以一卸载手臂55送至一空托盘装载及卸载机56置放。
为了更便于了解本实用新型的较佳实施例，请参阅图3所示，其为本实用新型IC封装温度检测方法较佳实施例流程示意图。本实用新型的IC封装温度检测方法，包括有下列步骤步骤(a)提供一IC封装待测物以及一红外线温度检测装置，将该待测物由一测试托座承载(步骤91)，且该测试托座与一升温装置相连接，该升温装置可提供加热该待测物。
步骤(b)提供电源于该红外线温度检测装置(步骤92)，使得该红外线温度检测装置以一发射器投射出一红外线至该待测物的表面上。
步骤(c)检测测试托座上的待测物温度(步骤93)，即以该红外线温度检测装置设置一检测器接收该待测物所反射的红外线能量后输出一判断信号，由于该待测物所反射的红外线能量为一模拟信号，因此由一接口电路将模拟信号转换成数字信号，以提供该判断信号为数字信号。
步骤(d)将该判断信号与一默认值相比较(步骤94)，由于模拟信号无法进行相互比较，因此该默认值为一数字信号与该判断信号的数字信号相比较。
步骤(e)比较该结果，当该判断信号大于该默认值时，动作停止(步骤95)，即检测判定该待测物已到达设定的测试温度时，动作停止。但是，当该判断信号值小于该默认值时，则进行检测该升温装置以及该红外线温度检测装置是否为正常(步骤96)。
步骤(f)当该判断信号值小于该默认值时，则检测该升温装置以及该红外线温度检测装置是为正常，则表示该待测物未达到设定的测试温度，因此再加热该待测物，重复步骤(b)以后的检测步骤。如果当检测该升温装置以及该红外线温度检测装置为不正常，则选择更换该升温装置以及该红外线温度检测装置(步骤97)。
步骤(g)当检测该升温装置以及该红外线温度检测装置为不正常时，选择更换该升温装置以及该红外线温度检测装置后，再重新加热该待测物，重复步骤(b)以后的检测步骤。
由以上本实用新型的IC封装温度检测装置，确实可提供随时检测待测物温度且进行非接触检测使操作者远离高温的待测物，以达到减少机台停止工作时间，不影响生产效率且避免操作者受伤与防止接触磨损待测物表面的功效，另相对于模拟待测品的检测头的温度检测计，还可达到不需另外重新制作测试头以检测待测物的功效。
以上所述是利用较佳实施例详细说明本实用新型，而非限制本实用新型的范围。本技术领域的普通技术人员根据本说明书和附图内容所作出的等效结构变换，均包含在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其特征在于，该IC封装温度检测装置包括有一红外线温度检测装置，与该待测物相距一距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。
2.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该红外线温度检测装置还具有一发射器，该发射器投射出该红外线至该待测物。
3.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该红外线温度检测装置还具有一检测器，该检测器接收该待测物所反射的红外线能量。
4.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该温度信号为一模拟信号。
5.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该判断信号为一数字信号。
6.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该接口电路以一RS-232接口与该红外线温度检测装置相连接。
7.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该处理装置输出该执行信号至该测试托座。
8.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该测试托座还连接有一升温装置，该升温装置与该待测物接触。
9.如权利要求8所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该升温装置接收该执行信号。
10.如权利要求1所述的IC封装温度检测装置，其特征在于，该处理装置为一计算机以及一微处理机的其中之一。
专利摘要一种IC封装温度检测装置，检测一测试托座所提供的一IC封装待测物，其中，该IC封装温度检测装置包括有一红外线温度检测装置，与该待测物相距一距离，该红外线温度检测装置投射出一红外线至该待测物，接收该待测物所反射的红外线能量并输出一温度信号；一接口电路，与该红外线温度检测装置相连接，该接口电路接收该温度信号并将其转换成一判断信号；以及一处理装置，与该接口电路相连接，接收该判断信号并输出一执行信号。
文档编号G01J5/00GK2648418SQ0320815
公开日2004年10月13日 申请日期2003年8月27日 优先权日2003年8月27日
发明者蒙上欣, 陈重尹, 蔡汶屏, 何权城 申请人:威盛电子股份有限公司