专利名称:嵌入式一体化温湿度监测电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种嵌入式一体化温湿度监测电路，包括温湿度处理芯片、单片机MCU、电阻R1、电阻R2和电容C1，所述单片机MCU通过IIC接口与温湿度处理芯片连接；所述电阻R1和R2并联后一端与单片机MCU电源连接，其另一端连接电源；所述电容C1的一端与温湿度处理芯片的电源端口连接，其另一端接地。本实用新型提供了一种减少施工成本和调试成本，同时还能监测设备周围的温湿度情况的嵌入式一体化温湿度监测电路。
【专利说明】嵌入式一体化温湿度监测电路
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种嵌入式一体化温湿度监测电路。
【背景技术】
[0002]随着计算机技术的不断发展和计算机系统的广泛使用，机房机箱等环境必须满足计算机设备对温湿度等技术要求。在监控主机对环境的监测大多数都是外置温湿度传感器，把传感器放置在某一个被测环境中通过有线连接方式通讯起来，施工相对不方便，出现故障很难判断问题是由于线路故障引起还是传感器设备故障的原因，而且只能检测外部的环境，对自身的环境不能准确了解。如何能简化这些工作与提高效率对应用型设计提出更高要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种减少施工成本和调试成本，同时还能监测设备周围的温湿度情况的嵌入式一体化温湿度监测电路。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种嵌入式一体化温湿度监测电路，包括温湿度处理芯片、单片机MCU、电阻R1、电阻R2和电容Cl，所述单片机MCU通过IIC接口与温湿度处理芯片连接；所述电阻Rl和R2并联后一端与单片机MCU电源连接，其另一端连接电源；所述电容Cl的一端与温湿度处理芯片的电源端口连接，其另一端接地。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述的温湿度处理芯片为SHT20。
[0006]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述的单片机MCU的IIC接口由数据线SDA和时钟SCL构成的串行总线。
[0007]本实用新型的有益效果:本实用新型解决了【背景技术】中存在的缺陷，在设备电路中增加了一体化的温湿度检测电路，不需要通过外接方式，可以省去施工过程中带来的各种问题，使用更方便，同时还能检测控制设备的实际温度，让设备工作的环境得到最优的保证。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0009]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，一种嵌入式一体化温湿度监测电路，包括温湿度处理芯片SHT20、单片机MCU、电阻R1、电阻R2和电容Cl，所述单片机MCU通过IIC接口与温湿度处理芯片SHT20连接，所述的单片机MCU的IIC接口由数据线SDA和时钟SCL构成的串行总线；所述电阻Rl和R2并联后一端与单片机MCU电源连接，其另一端连接电源；所述电容Cl的一端与温湿度处理芯片SHT20的电源端口连接，其另一端接地。
[0011]实施例:
[0012]1.本电路中包含一片温湿度处理芯片SHT20，二只上拉电阻Rl、R2，I只电容Cl ;
[0013]2.各原器件连接关系如图1所示，通过IIC总线连接单片机MCU，信号线通过R1、R2电阻上拉，电容Cl接在芯片电源端口对地；
[0014]3.当设备供电后，单片机MCU可以直接通过IIC接口读取到芯片寄存器中温湿度参数值，很方便地作为系统资源的一部分用于检测当前的温度与湿度情况。
[0015]相较于现有的系统方案，本实用新型可以减少施工成本和调试成本，同时还能监测设备周围的温湿度情况，对于具有一体化功能的设备，降低设备因外接线缆引起的出错，也提高了设备的稳定性。
[0016]应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种嵌入式一体化温湿度监测电路，其特征在于:包括温湿度处理芯片、单片机MCU、电阻R1、电阻R2和电容Cl，所述单片机MCU通过IIC接口与温湿度处理芯片连接；所述电阻Rl和R2并联后一端与单片机MCU电源连接，其另一端连接电源；所述电容Cl的一端与温湿度处理芯片的电源端口连接，其另一端接地。2.根据权利要求1所述的嵌入式一体化温湿度监测电路，其特征在于:所述的温湿度处理芯片为SHT20。3.根据权利要求1所述的嵌入式一体化温湿度监测电路，其特征在于:所述的单片机MCU的IIC接口由数据线SDA和时钟SCL构成的串行总线。
【文档编号】G01D21-02GK204286490SQ201420745553
【发明者】张延平, 于春雨 [申请人]江苏恒信和安电子科技有限公司