一种温度测量系统及其方法

专利名称：一种温度测量系统及其方法
技术领域：
本发明涉及一种温度测量系统及其方法，尤其是一种针对微环境的多点温度测量系统及其方法，具体地说，是一种应用单总线器件实现多通道测温的系统及其方法。
背景技术：
在卫生装备研究中，微环境温度是一项很重要的检测指标，无论是在寒区适应性试验中，还是在热区适应性试验中，都要进行升温、降温或保温性能测试。如方舱式野战机动医疗系统中，保障舱对固定舱、单扩舱、双扩舱等各功能舱的制冷/制热效果如何，以及各功能舱自身的保温性能如何；帐篷式野战医疗系统中，保障挂车对各功能帐篷提供的制冷/制热保障如何，及各功能帐篷自身的保温性能如何；此外，野战制氧挂车、手术车、X线车等，都离不开对微环境温度的检测。
并且，在有些卫生装备中，对温度的要求很严，如野战运血箱、野战运血车等，对其升温、降温和保温性能提出了很高的要求，其储藏室温度必须控制在4℃±2℃范围内。为此，在性能试验、寒区适应性试验、热区适应性试验中必须对储藏室各点温度进行检测，才能保证储藏室平均的温度在要求的范围内。
目前，在卫生装备寒区和热区适应性试验中，对温度的检测，具有如下特点第一，在寒区适应性试验中，为了能得到最低的环境温度，经常是在最寒冷的地区，且在夜里2～4点之间进行升温、保温试验；而在热区适应性试验中，为了能得到最高的环境温度，经常是在最热的地区，且在中午12～3点之间进行降温、保温试验。第二，每个微环境测温点的布置，通常采用三三三制均匀布局，即上、中、下三个平面，左、中、右三个平面，前、中、后三个平面，共27个交叉测温点，这样才能较准确地反映微环境温度场的变化情况。
目前的检测方法为靠人工每隔一段时间(如5分钟)读取一次数据，27个点通常需要3人读数和1人记录。使用的测试仪器多数是酒精温度计，误差一般在±3℃左右。除此之外，也有一种多通道温度记录仪，但体积较大，监测点的布线多而乱，且通道数有限。
由此可知，微环境温度监测是一项费时、费力的工作，且试验现场的条件非常恶劣。在某些卫生装备中，微环境温度的监测还是非常困难的，如野战运血箱。然而，微环境温度的监测又是卫生装备研究中非常重要的一个环节，而温度的检测与控制也是部分卫生装备必不可少的研究内容。

发明内容
本发明要解决的技术问题在于针对现有技术的不足提出一种温度测量系统，实现多通道、多点测温，测量精度高、扩展性强，现场监测点的布线简单，测温过程中的无人值守，省时省力，提高工作效率。
本发明要解决的技术问题在于针对现有技术的不足提出一种温度测量方法，非常方便地实现测温系统的多点组网，彻底改变卫生装备研究与应用中靠人单点测温的现象；实现全数字化测温，提高测量精度，提高抗干扰能力；并且实现系统无人值守，提高工作效率。
本发明的目的是通过如下的技术方案实现的一种温度测量系统，包括处理器、一个以上的测温单元、显示单元、输入单元和通信接口单元，所述的处理器具有一个以上双向输入/输出端，所述的一个以上的测温单元为单总线测温单元，其中，所述处理器的每一个双向输入/输出端同时与一个以上的单总线测温单元的数据端连接，所述连接在一个双向输入/输出端的一个以上的单总线测温单元的电源端接同一个电源，接地端共地；所述的输入单元与处理器的数据端连接，用于输入用户指令及设定参数；所述的显示单元与处理器的数据端连接，用于将处理器处理的数据输出显示；通信接口单元与处理器的数据端连接，用于输出数据。
所述单总线测温单元与处理器的通信方式为三线制，即一条信号线、一条电源线、一条地线；其中，与处理器的一个双向输入/输出端连接的线为信号线，一个以上的单总线测温单元的数据端连接在该信号线上，所述一个以上的单总线测温单元的电源端共同连接到电源线上，所述一个以上的单总线测温单元的接地端共同连接到地线上。
一种温度测量方法，其特征在于包括如下步骤步骤一、初始化，处理器与一个以上测温单元中的单总线适配芯片通信，识别测温单元中单总线适配芯片的序列号，并确定测温单元的个数；步骤二、处理器与一个测温单元中的单总线适配芯片建立一对一的握手连接；步骤三、处理器读取测温单元测得的温度数据；步骤四、处理器对读取的数据进行处理、存储、显示。
综上所述，本发明现场监测点的布线简单，可方便地实现测温系统的多点组网，提高测量精度，提高抗干扰能力；并且实现系统无人值守，省时省力，提高工作效率。


图1为本发明所述系统的测温原理图；图2为本发明所述系统的结构原理图；图3本发明所述系统的一实施例的电路原理图；图4为本发明所述方法的流程图；
图5为本发明所述方法中的搜索测温单元中单总线适配芯片的序列号的流程图；图6为本发明所述方法中的处理器与单总线适配芯片建立握手连接的流程图；图7为本发明所述方法中读ROM命令的流程图；图8为本发明所述方法中的处理器对该传感器的操作流程图。
具体实施例方式
以下结合附图和具体的实施例对本发明进行详细的说明。
本发明基于单总线原理，应用单总线器件和各种功能的传感器，即可构成多点单总线测量系统，其原理图如图1所示，处理器的一个输入输出端子即可引出一条总线，也即一个通道，在这一条总线上可以挂接一个以上的单总线器件，每个单总线器件与温度传感器连接构成单总线测温单元。温度传感器将在测温点所测的数据通过单总线器件传输到处理器中，由处理器对该数据进行分析、处理、存储，处理器与单总线器件的通信及数据传输必须严格遵守单总线命令时序。
本发明所述系统的结构原理如图2所示其核心元件为一处理器1，该处理器1通过其一个双向输入/输出端，即一条总线可以和多个单总线测温单元2连接，在本发明中，处理器1可以有一条以上的总线，每一条总线构成一个通道，所以本发明为多通道的单总线测温系统；输入单元3与处理器1连接，用于向处理器1输入用户指令及设定参数，其中，输入单元3可以为按键，可以为触摸屏；处理器1根据用户的指令及设定的参数，对接收的单总线测温单元传送来的温度数据进行处理，并可以将处理的结果输出到显示单元4中显示出来；为了方便的将处理器1中的数据输出，还设置了通信接口单元5，如串行通信接口，USB接口等，通过这些通信接口将处理器1中的数据输出到计算机中进行分析、保存等，也可以连接到打印机上将处理器1中的数据打印出来。
其中，上述的单总线测温单元可以是由单总线器件和温度传感器构成的电路，也可以是集成在一起的具有单总线功能的传感器。
目前的模拟温度传感器体积较大，信号易受传输线路的干扰，电路结构较复杂，成本较高；而近年来发展起来的数字传感器无需信号调理电路，直接输出数字化信号，可与单片机直接连接，使用非常方便，接口电路和信号处理电路简单，由此构成的测温系统抗干扰能力强、成本低。所以，单总线测温单元中的传感器多为数字传感器。
具体的实施例请参见图3所示的电路图一种温度测量系统，包括USB接口单元A、微处理器单元B、键盘与显示单元C、数字测温单元D。其中，为了对设置的64个测温点进行测温，微处理器采用8条总线，即8个通道，每条总线上挂接8个测温单元；基于体积小巧的考虑，键盘采用按键式，显示器采用LCD显示模块。
其中，微处理器U1采用Atmel公司的89系列89C52，其内部设有8K的程序存储器，以满足编程的容量要求，但内部设置的数据存储容量只有256×8字节，不能满足64个检测点每隔5分钟持续采集24小时(技术指标要求)共18432个数据量的要求，为此增设一数据存储器U2。
数据存储器U2选用美国Ramtron公司的256K位非易失性随机串行存储器FM24C256，其结构容量为32K×8位，读写次数超过100亿次，数据在掉电后可保存10年，写数据无延时。使用二线制串行总线及其传输协议进行双向传输，这种接口方式占用脚位少，占用线路板空间小。总线速度可达到1MHz，同时兼容100KHz或400KHz时钟速度。工作温度-40℃～+85℃。采用8脚EIAJ SOP封装。
微处理器U1的输入/输出端P20-P27作为8条总线，用于挂接单总线测温单元，每一条总线上挂接8个单总线测温单元，在本实施例中，所述的单总线测温单元采用集成有单总线功能的数字传感器DS18B20，DS18B20是单总线式数字温度传感器，具有3引脚T0-92小体积封装形式；温度测量范围为-55℃～+125℃，可编程为9～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用带符号扩展的16位数字量方式串行输出；其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生；多个DS18B20可以并联到3或2根线上，CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适合远距离多点温度检测系统中。
在本实施例中，采用三线制，即，一条总线，与数字传感器DS18B20的数据线连接，一根电源线，为挂接在一条总线上的多个数字传感器DS18B20供电，一根地线，挂接在一条总线上的多个数字传感器DS18B20共同接地。
微处理器U1的输入/输出端P00-P03与LCD显示模块U4的数据端连接，用于向LCD显示模块U4输出显示内容。
微处理器U1的输入/输出端P04-P07分别与按键S1-S4连接。
微处理器U1的输入/输出端即通信端TXD、RXD分别与USB接口电路中的转换芯片U3的通信端TXD、RXD连接，微处理器U1的输入/输出端即中断请求端T0、T1分别与转换芯片U3的RTS端、CTS端连接，转换芯片U3的USBDM、USBDP端分别与USB接口的两个数据端连接。
按键S1-S4分别为功能键、UP键、DOWN键、确认键。功能键用于下列功能选择数据采集时间设定、数据显示通道选择、数据打印输出、上下限报警限值设定、上下限输出控制限值设定等。确认键用于功能选择后的确认。UP键和DOWN键用于数字的增加和减少。
微处理器U1将按键设定的参数显示在显示器中，并按照设定的要求显示所需要显示的内容。
当微处理器U1与测温单元D中的单总线式数字传感器D1-Dn成功的建立了握手连接后，可顺序读取单总线式数字传感器所测量的温度信号，并根据设定的参数显示通道的温度，将该通道的温度循环显示在显示器中。例如，显示器中显示“25℃ 03”，表示这一通道上第三个传感器的温度。
为了能将微处理器U1内的数据输出到外部计算机或存储设备中，需要通信接口，在本实施例中，采用USB接口与外部进行通信。
在本实施例中，每一条总线共挂接8个传感器，根据不同的测温条件，可以减少或增加传感器的个数，由于采用三线制，只需将减少的传感器从三条线上摘下或挂接，并不影响处理器的处理，扩展性强。当通过通信接口与上位机进行通信时，本实施例可以做为下位机，当具有多个与本实施例相同的下位机时，可以进行多点组网，形成一个测温系统，实现更全面、效率更高的温度测量。
本发明还提出了一种温度测量方法，参见图4步骤一、初始化，处理器与一个以上测温单元中的单总线适配芯片通信，识别测温单元中单总线适配芯片的序列号，并确定测温单元的个数；步骤二、处理器与一个测温单元中的单总线适配芯片建立一对一的握手连接；步骤三、处理器读取测温单元测得的温度数据；步骤四、处理器对读取的数据进行处理、存储、显示。
上述步骤一中搜索测温单元中单总线适配芯片的序列号的过程如图5所示步骤11处理器发出复位脉冲，而后释放总线；总线上的单总线适配芯片发出在线应答脉冲做出响应，若无在线应答脉冲则结束。
步骤12处理器在单总线上发出搜索ROM命令；步骤13单总线适配芯片接收该ROM命令，并将其序列号的各位数据及其补码依次放在总线上；步骤14处理器通过总线读取一个以上单总线适配芯片各自序列号的第N(N初始值为1)位，并做与运算，将运算后的结果存储在暂存中；
步骤15处理器通过总线读取一个以上单总线适配芯片各自序列号第N位的补码，并做与运算，将运算后的结果存储在暂存中步骤16处理器比较暂存中两次存储的数据，并进行判断，将该位数据写入内存，并且使N＝(N+1)；步骤17判断N是否等于64，如不等于64，则返回步骤14，如等于64，已识别完一个单总线适配芯片的序列号，执行步骤18；步骤18判断总线上是否还有数据位，如有，返回步骤14，接着识别单总线适配芯片的序列号；如没有，结束。
通过如上的步骤，识别了所有的单总线适配芯片的序列号，这样，就为读取各测温单元的温度数据提供了操作入口，当要读取某个测温单元的温度数据时，只要将处理器与测温单元中的单总线适配芯片建立起通信连接，也就是握手连接，使之能够一对一的通信，这样就可以在处理器与单总线适配芯片之间进行数据的传输了。
其中，处理器与单总线适配芯片建立握手连接的过程如图6所示处理器通过总线将其存储器中的一个序列号的各位数据依次发送给单总线适配芯片，并依次比较该序列号各位的数据是否与单总线适配芯片ROM中的相应位的数据相同，若全部相同，则处理器与该单总线适配芯片建立起通信连接，可以进行数据传输。
以下通过上述图3所示的实施例中的测温系统为例，对本发明提供的温度测量方法进行详细的说明基于单总线上的所有传输过程都是以初始化开始的，初始化过程由微处理器U1发出的复位脉冲和数字传感器DS18B20响应的应答脉冲组成。应答脉冲使微处理器U1知道，总线上有数字传感器DS18B20，且准备就绪。
在微处理器U1检测到应答脉冲后，就可以发出ROM命令。所述的ROM命令包括搜索ROM命令、读ROM命令、匹配ROM命令、跳跃ROM命令、报警搜索等，这些命令与各个数字传感器DS18B20的唯一64位ROM代码(也可以称为ID号或序列号)相关，允许微处理器U1在单总线上连接多个数字传感器DS18B20时，指定操作某个数字传感器DS18B20。这些命令还允许微处理器U1能够检测到总线上有多少个数字传感器以及器件类型，或者有没有器件处于报警状态。
当系统初始上电时，微处理器U1必须识别出总线上所有数字传感器的ROM代码，即序列号，这样微处理器U1就能够判断出数字传感器的数目和类型。微处理器U1通过重复执行搜索ROM循环(搜索ROM命令跟随着位数据交换)，如图6所示，从而识别出总线上所有的数字传感器。
如果总线只有一个数字传感器，则可以采用读ROM命令来替代搜索ROM命令。如图7所示，在初始化后，微处理器U1发送读ROM命令，数字传感器向微处理器U1发送产品代码，该产品代码为一个字节，然后发送系列码共8个字节，最后发送CRC字节。这样，在微处理器U1与数字传感器之间建立起了通信连接，微处理器U1向数字传感器发送功能命令后，数字传感器即可以响应各功能命令，进行工作。
如果该系统为多节点数字传感器系统，在通过搜索ROM命令进行数字传感器的识别后，通过匹配ROM命令，如图6所示，允许微处理器U1访问某个指定的数字传感器，仅当数字传感器完全匹配ROM命令中的64位ROM代码时，才会建立起微处理器U1与数字传感器之间的通信连接，数字传感器才会响应微处理器U1随后发出的功能命令，此时其它传感器处于等待复位脉冲状态。
其中，数字传感器序列号的识别过程在本发明的方法中是很重要，只有识别了各个数字传感器的序列号，才能进行握手连接和温度数据的传输。以下所述的实施例为假设图3中的四个不同的器件D1-D4被连接至同一条总线上，其他数字传感器与总线脱离，D1-D4的ROM代码如下所示ROM1 00110101...
ROM2 10101010...
ROM3 11110101...
ROM4 00010001...
具体搜索过程如下1)微处理器U1发出复位脉冲，启动初始化序列，数字传感器D1-D4发出响应的应答脉冲。
2)接着，微处理器U1在总线上发出搜索ROM命令。
3)数字传感器D1-D4分别接收该命令，并将其各自的ROM代码的第一位输出到单总线上，ROM1和ROM4输出0至总线，而ROM2和ROM3输出1至总线。总线上的输出结果将是所有器件的逻辑与，所以微处理器U1从总线上读到的是0，并将此数据0存储在暂存中；接着，每个器件分别输出ROM代码中第一位的反码，此时ROM1和ROM4输出1至总线，而ROM2和ROM3输出0至总线，这样微处理器U1读到的该位补码还是0，并存储在暂存中。微处理器U1根据这两次的读数判定总线上有些器件的ROM代码第一位为0，有些则为1，两次读到的数据位具有以下含义00在该位处存在设备冲突。
01在该位处所有器件为0。
10在该位处所有器件为1。
11单总线不存在任何设备。
4)微处理器U1在其内存的一个存储单元中写入数据0，并在总线上写入数据0，从而禁止了ROM2和ROM3响应余下的搜索命令，仅在总线上留下了ROM1和ROM4。
5)微处理器U1再执行两次读操作，依次得到数据0和1，这表明ROM1和ROM4在ROM代码的第二位都是0。
6)接着微处理器U1将数据0写入其内存中存储有上一次读数的存储单元的上一位存储单元中，同时在总线上写入0， 在总线上继续保持ROM1和ROM4，
7)微处理器U1又执行两次读操作，得到两个数据0，表明所连接的器件的ROM代码在第三位既有0也有1。
8)微处理器U1再次将数据0读入内存中存储有上一次读数的存储单元的上一位存储单元中，同时在总线上写入0，从而禁止了ROM1响应余下的搜索命令，仅在总线上留下了ROM2。
9)微处理器U1读完ROM4余下的ROM数据位，这样就完成了第一次搜索，并找到了位于总线上的第一个单总线适配芯片的ROM代码，即序列号。
10)重复执行第1至第7步，开始新一轮的ROM搜索命令。
11)微处理器U1在其内存的一个存储单元中写入数据1，并在总线上写入数据1，使ROM4离线，仅在总线上留下ROM1。
12)微处理器U1读完ROM1余下的ROM数据，这样就完成了第二次的ROM搜索，找到了第二个单总线适配芯片的ROM代码。
13)重复执行第1至第3步，开始新一轮的ROM搜索命令。
14)微处理器U1在其内存的一个存储单元中写入数据1，并在总线上写入数据1，这次禁止了ROM1和ROM4响应余下的搜索命令，仅在总线上留下了ROM2和ROM3。
15)微处理器U1又执行两次读操作，读到两个数据0，表明连接的器件的ROM代码在第三位既有0也有1。
16)微处理器U1将数据0读入内存中存储有上一次读数的存储单元的上一位存储单元中，并在总线上写入数据0，这样禁止了ROM3，而留下了ROM2。
17)微处理器U1读完ROM2余下的ROM数据，这样就完成了第三次的ROM搜索，找到了第三个单总线适配芯片的ROM代码。
18)重复执行第13至第15步，开始新一轮的ROM搜索命令。
19)微处理器U1在其内存的一个存储单元中写入数据1，并在总线上写入1，这次禁止了ROM2，而留下了ROM3。
20)微处理器U1读完ROM3余下的ROM数据，这样就完成了第四次的ROM搜索，找到了第四个单总线适配芯片的ROM代码。
需要说明的是，在本方法中，所有的单总线器件要示采用严格的通信协议，以保证数据的完整性，该协议定义了几种信号类型，初始化序列的复位和应答脉冲，读/写时隙，其中，初始化序列的复位和应答脉冲分别至少为480μs，读/写时隙至少60μs，在两次独立的读/写时隙之间，至少需要1μs的恢复时间，所以，微处理器U1通过搜索ROM命令读取一个单总线器件的序列号所需的时间为960μs+(8+3×64)61μs＝13.16ms因此每秒钟内微处理器U1可以识别1000/13.16＝75个不同的单总线器件。所以，识别的速度是足够满足需要的。
当识别完所有的传感器后，微处理器U1通过匹配ROM命令，使得某一传感器与微处理器U1进行一对一的通信后，微处理器U1向该传感器发送功能命令，在本实施例中，由于传感器采用的是DS18B20，DS18B20的功能如表1所示，对该传感器的操作如图8所示表1、DS18B20功能命令集

注释1、在温度转换和复制暂存器数据至EEPROM期间，主机必须在单总线上允许强上拉，并且在此期间，总线上不能进行其它数据传输。
2、通过发出复位脉冲，主机能够在任何时候中断数据传输。
3、在复位脉冲发出前，必须写入全部的三个字节。
微处理器U1发送功能命令，根据该功能命令的类型，进行不同的操作循环当该功能命令为转换温度时，微处理器允许总线上强上拉，然后进行温度的转换，温度转换完之后，再进行总线上的强上拉，然后返回初始化；如是复制暂存器，微处理器允许总线上强上拉，然后将传感器内暂存器中的转换复制到微处理器的内存中，然后进行总线上的强上拉，最后返回初始化；如是写暂存器，微处理器分别将TH字节、TL字节、配置字节发送至传感器的暂存器内，然后返回初始化，等待下次传输；如是读暂存器，微处理器从传感器的暂存器中读取数据，然后判断微处理器是否复位，如果复位，返回至初始化，等待下次传输；如不复位，判断是否读入8个字节，如是，则读入CRC字节，如不是，返回到微处理器从传感器的暂存器中读取数据；如是回读微处理器内存中的数据，微处理器开始从内存中回读数据，判断传感器是否在忙于读取数据，如是，微处理器的读数为0并重新判断传感器是否在忙于读取数据；如不是，微处理器的读数为1，并然后返回初始化，等待下次传输。
以上是微处理器与一个传感器的通信，由于在本发明中，每一条总线上挂接多个传感器，为了保证微处理器对每一个传感器的访问，微处理器与各传感器的通信采用的循环扫描的方式，逐个进行访问，依次读取传感器的温度数据，并将该温度数据存储在其存储器内，处理器依据输入单元输入的显示参数，将需要显示的数据输出到显示单元中，通过显示界面显示。另外，为了将存储器内的温度数据输出，便于输出进行分析、数据保存，处理器通过其通信接口将存储器内的数据输出到上位机中，上位机可以为计算机，或通过输出接口输出到打印机中打印。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求
1.一种温度测量系统，包括处理器、一个以上的测温单元、显示单元、输入单元和通信接口单元，其特征在于所述的处理器具有一个以上双向输入/输出端，所述的一个以上的测温单元为单总线测温单元，其中，所述处理器的每一个双向输入/输出端同时连接一个以上的单总线测温单元，所述连接在一个双向输入/输出端的一个以上的单总线测温单元的电源端接同一个电源，接地端共地；所述的输入单元与处理器的数据端连接，用于输入用户指令及设定参数；所述的显示单元与处理器的数据端连接，用于显示数据信息；通信接口单元与处理器的数据端连接，用于输出数据。
2.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于所述的单总线测温单元包括单总线适配芯片和温度传感器，其中，温度传感器设置在测温点，其信号输出端与单总线适配芯片的数据输入端连接，单总线适配芯片的数据输出端与处理器的一个双向输入/输出端连接。
3.根据权利要求2所述的温度测量系统，其特征在于所述的温度传感器为模拟传感器，或数字传感器，或光纤传感器，当为模拟传感器时，模拟传感器的输出端连接到模数转换电路的输入端，模数转换电路的输出端连接到单总线适配芯片的数据输入端；当为数字传感器时，数字传感器的输出端连接到单总线适配芯片的数据输入端；当为光纤传感器时，光纤传感器的信号输出端连接到光电转换电路的输入端，光电转换电路的输出端与单总线适配芯片的数据输入端连接。
4.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于所述的单总线测温单元为集成有单总线功能的数字传感器。
5.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于所述的显示单元为LCD显示模块或LED显示模块；所述的LCD显示模块包括LCD显示器及其驱动电路，处理器的数据端与驱动电路的输入端连接，驱动电路的输出端与LCD显示器的数据端连接；所述的LED显示模块包括LED数码管及其驱动电路，处理器的数据端与驱动电路的输入端连接，驱动电路的输出端与LED数码管的数据端连接。
6.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于所述的输入单元为一个以上的按键，所述一个以上的按键分别与处理器的输入端连接。
7.根据权利要求1所述的温度测量系统，其特征在于所述的通信接口单元包括通信接口及通信转换电路，所述处理器的通信端口与通信转换电路的数据端口连接，所述的通信接口为RS232或RS485串行通信接口或USB接口。
8.一种温度测量方法，其特征在于包括如下的步骤步骤一、初始化，处理器与一个以上测温单元中的单总线适配芯片通信，识别测温单元中单总线适配芯片的序列号，并确定测温单元的个数；步骤二、处理器与一个测温单元中的单总线适配芯片建立一对一的握手连接；步骤三、处理器读取测温单元测得的温度数据；步骤四处理器对读取的数据进行处理、存储、显示。
9.根据权利要求8所述的温度测量方法，其特征在于所述步骤一具体包括步骤11处理器发出复位脉冲，而后释放总线；总线上的单总线适配芯片发出在线应答脉冲做出响应，若无在线应答脉冲则结束；步骤12处理器在单总线上发出搜索ROM命令；步骤13单总线适配芯片接收该ROM命令，并将其序列号的各位数据及其补码依次放在总线上；步骤14处理器通过总线读取一个以上单总线适配芯片各自序列号的第N(N初始值为1)位，并做与运算，将运算后的结果存储在暂存中；步骤15处理器通过总线读取一个以上单总线适配芯片各自序列号第N位的补码，并做与运算，将运算后的结果存储在暂存中；步骤16处理器比较暂存中两次存储的数据，并进行判断，写出该位数据，并且使N＝(N+1)；步骤17判断N是否等于64，如不等于64，则返回步骤14，如等于64，执行步骤18；步骤18判断总线上是否还有数据位，如有，返回步骤14；如没有，结束。
10.根据权利要求9所述的温度测量方法，其特征在于所述步骤16中暂存器中两次存储的数据为00或01或10或11，各数据具体的含义如下00表示在该位处存在器件冲突；01表示在该位处所有器件为0；10表示在该位处所有器件为1；11表示单总线不存在任何器件。
全文摘要
本发明公开了一种温度测量系统及其方法，所述系统包括处理器、一个以上的测温单元、显示单元、输入单元和通信接口单元，所述的一个以上的测温单元为单总线测温单元，所述的处理器具有一个以上双向输入/输出端，用于连接单总线测温单元，所述的每一个双向输入/输出端同时连接一个以上的单总线测温单元；所述方法为首先进行初始化，处理器识别测温单元中单总线适配芯片的序列号，确定测温单元的个数；处理器与一个测温单元中的单总线适配芯片建立一对一的握手连接；处理器读取数据并对读取的数据进行处理、存储、显示。本发明实现了全数字化测温，提高了测量精度，提高抗干扰能力；并且实现系统无人值守，提高了工作效率。
文档编号G01K13/00GK1664521SQ200410006419
公开日2005年9月7日 申请日期2004年3月2日 优先权日2004年3月2日
发明者石梅生, 刘洋, 王南林, 宋振兴, 陈平, 孟兴菊 申请人:中国人民解放军军事医学科学院卫生装备研究所