专利名称：超声波探测头及其制造方法
技术领域：
本发明涉及接收和发送超声波用的超声波探测头及其制造方法。
背景技术：
在例如医疗用诊断和工业用诊断中采用超声波诊断装置，其通过对人体和管道等诊断对象发出超声波并接收其反射波，检测出体内病灶和管道的龟裂等。该超声波诊断装置由超声波诊断装置本身和发出、接收超声波用的超声波探测头构成。
图14和图15示出了现有医疗用超声波诊断装置的超声波探测头的结构。如图14所示，该超声波探测头具有压电振子201。该压电振子201是通过对板状压电振动材料进行切块加工，将其元件化而形成的长方形压电元件。
在压电振子201的接地电极201c侧处，设置有匹配声阻抗用的声匹配层203，并进一步在声匹配层203的表面设置声透镜205。此外，在压电振子201的信号电极201b侧处通过环氧类树脂207结合有由吸音性能优异的橡胶等形成的衬垫材料209。
在压电振子201的两个侧面处相对地配置有柔性印刷电路211(FPC)。在各FPC211的前端部，压电振子201的信号电极201b和接地电极201c通过焊锡材料相连接。
该FPC211如图15所示，在其与压电振子201的连接部的附近处，呈约90度弯曲，在其基端部与衬垫材料209侧配置的超声波诊断装置主体(未图示)相连接。
在使用上述结构的超声波探测头时，首先将声透镜205与诊断对象相接触。然后通过FPC211将电信号附加在压电振子201上，使得从压电振子201发出超声波。发生的超声波通过声透镜205向诊断对象发出信号，在诊断对象内部反射后，由压电振子201接收信号。所接收的超声波在压电振子201处被变换成电信号，通过FPC211发送到超声波诊断装置主体。
根据这种结构的超声波探测头，FPC211在其与压电振子201的结合部附近呈约90度弯曲。如果根据大弯曲理论，在FPC211弯曲部的工作弯曲应力超过100[N/mm2]，由FPC211的弯曲部的工作弯曲应力，FPC211与压电振子201的结合部非常容易破损。特别是在切片加工时，由于在FPC211与压电振子201的结合部施加大的加工应力，因此结合部更容易破损。
因此开发出一种这样的结构，使压电振子从衬垫材料的端面突出，FPC以不弯曲的方式与压电振子相连。在这种超声波探测头中，FPC沿着衬垫材料的端面配置，FPC的端部与压电振子突出端下部形成的接地电极接合。
但是，如果压电振子的端部从衬垫材料的端面突出，该突出部分呈在空中悬浮的结构，则在切片加工时所产生的加工应力容易造成压电材料产生破裂的问题。如果压电材料产生破裂，对超声波特性则会产生大的影响，因此近年来需求以不损伤压电材料的方式进行切片加工的方法。
发明内容
本发明是针对上述情况作出的，其目的是提供一种可抑制压电材料破裂、提高压电振子和导电性基板结合强度的超声波探测头及其制造方法。
为解决上述问题和达到目的，本发明的超声波探测头及其制造方法为如下所示的构成。
具有发送、接收超声波用的压电振子和与该压电振子通电用的导电基板，上述导电基板与上述压电振子的侧面相对配置，在由上述压电振子和上述导电基板构成的角部处，配置有电连接这些压电振子和导电基板的导电性材料。
本发明的其它目的和优点将在以下的描述中进行说明，并且其一部分将从描述中清楚明了，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和优点将通过此后具体指出的实施方式和组合而实现和得到。
附图在此引入并作为本说明书的一部分，这些附解了本发明的优选实施例，并与以上给出的概述和以下给出的优选实施例的详细说明一起用于解释本发明的原理。
图1为显示作为本发明第1实施形式的超声波探测头结构的斜视图。
图2为显示与上相同的实施形式的超声波探测头结构的截面图。
图3为显示从图2中A-A线切断与上相同的实施形式的超声波探测头结构而得到的截面图。
图4为显示从图2中B-B线切断与上相同的实施形式的超声波探测头结构而得到的截面图。
图5A～5C为显示作为相同实施形式的超声波探测头的制造方法的步骤图。
图6A～6C为显示作为相同实施形式的超声波探测头的制造方法的步骤图。
图7A，7B为显示作为相同实施形式的超声波探测头的制造方法的步骤图。
图8为显示作为相同实施形式的信号用配线和接地用配线在切片加工前的形状的简图。
图9为显示作为本发明第2实施形式的超声波探测头结构的截面图。
图10为显示剥离强度评价实验结果的图表图11为显示切片加工耐性实验结果的相片，A表示在结合部处形成焊角的情形，B表示在结合部处不形成焊角的情形。
图12为显示作为本发明第3实施形式的超声波探测头结构的截面图。
图13为显示现有超声波探测头结构的截面图。
图14为显示现有超声波探测头结构的斜视图。
图15为显示现有超声波探测头结构的截面图。
具体实施例方式
以下参照图1～图8对本发明的第1形式进行说明。图1为显示作为本发明第1实施形式的超声波探测头结构的斜视图。图2为显示与上相同的实施形式的超声波探测头结构的截面图。图3为显示从图2中A-A线切断与上相同的实施形式的超声波探测头结构而得到的截面图。图4为显示从图2中B-B线切断而得到的截面图。
图1和图2中所示的超声波探测头具有压电振子1。该压电振子1制作成为长方体形状，其3个棱互相正交，分别与x、y、z3个方向一致。
如图3所示，压电振子1由沿x方向以预定间距并列设置的多个(例如128～256个)长方形压电元件2构成(图中仅示出11个)。
各个压电元件2具有压电材2a、接地电极2c(第1电极)和信号电极(第2电极)，信号电极2b和接地电极2c分别设置在压电材料2a的z方向的两个端面处。而在接地电极2c的表面上，分别设置匹配声阻抗用的声匹配层3。
作为压电材料2a的原料，使用锆钛酸铅(PZT)陶瓷、锌铌酸铅和钛酸铅的固溶体形成的PZNT单晶体、镁铌酸铅和钛酸铅的固溶体形成的PZMT单晶体等。而作为信号电极2b和接地电极2c的材料，使用金或银等的好的电良导体。作为声匹配层3的材料，使用玻璃或树脂。
如图1和图2所示，在压电振子1的接地电极2c侧处，通过上述声匹配层3设置声透镜4。而在压电振子1的信号电极2b侧处，通过环氧树脂14粘合块状的衬垫材料5。作为衬垫材料5的材料，使用吸音性能优异的橡胶等。
在压电振子1的y方向的一个侧面处，FPC6(导电基板)以与y方向几乎垂直地，即构成角度θ呈约90度地进行设置。各FPC6具有通过绝缘体层6a绝缘的信号用配线6b和接地用配线6c，在其外侧被绝缘材料制成的外罩6d盖覆。各配线6b、6c具有与上述压电元件2对应数目的电通路7(参照图4)。
在各配线6b、6c的电通路7的前端部，作为信号用配线电极8b和接地用配线电极8c分别从FPC6的外罩6d在压电振子1侧露出。而且，信号用配线电极8b和接地用配线电极8c的间距与压电振子1的z方向的尺寸大致一致，信号用配线电极8b和接地用配线电极8c分别位于压电振子1的y方向的两侧。
在由压电振子1和FPC6构成的角部10a、10b处设有焊锡材料9(导电性材料)。位于接地电极2c侧的第1角部10a的焊锡材料9将接地用配线电极8c和接地电极2c电连接，位于信号电极2b侧的第2角部10b的焊锡材料9将信号用配线电极8b和信号电极2b电连接。
在焊锡材料12的周边部形成焊角。该焊角在与压电振子1或FPC6的结合面上产生比切断应力更强的拉伸应力，从而提高了结合面处的粘结强度。焊锡材料12被非导电性树脂材料13(非导电性材料)所覆盖，以进行表面保护。
在压电振子1和FPC6之间插装着使信号电极2b和接地电极2c之间绝缘用的非导电性粘结剂11(非导电性材料)。该非导电性粘结剂11在如后所述的超声波探测头的制造方法中具有暂时固定压电振子1和FPC6的作用。
FPC6的基端部通过连接器(未图示)与配置在衬垫材料5侧的超声波诊断装置主体(未图示)相连接。
在使用上述结构的超声波探测头时，首先使声透镜4与诊断对象相接触。然后通过信号用配线6b和接地用配线6c从超声波诊断装置主体向压电振子1附加电信号，从压电振子1产生超声波。所产生的超声波通过声透镜4向诊断对象发出信号，在诊断对象内部反射后，由压电振子1接收信号。所接收的超声波由压电振子1变换为电信号，通过信号用配线6b和接地用配线6c传送至超声波诊断装置主体。
以下采用图5～图7对上述结构的超声波探测头的制造方法进行说明。
如图5A所示，制备分离前的压电振子21。该分离前的压电振子21具有长方体形状的压电材料21a。压电材料21a的3个棱与上述x、y、z的方向一致，z方向的两个表面上分别形成金或银等的金属薄膜21b、21c。
此后，如图5B所示，在分离前的压电振子21的y方向的一个侧面上相对y方向大致垂直地配置FPC6，由非导电性粘结剂11将分离前的压电振子21和FPC6暂时固定。
然后如图5C所示，向分离前的压电振子21和FPC6构成的角部10提供焊锡材料9，采用烙铁等的接触式加热工具(加热部件)，将金属薄膜21b和信号用配线电极8b，以及金属薄膜21和接地用配线电极8c进行熔接。
由此，将金属薄膜21b和信号用配线电极8b，金属薄膜21和接地用配线电极8c电连接。而且在该状态下，信号用配线电极8b和接地用配线电极8c通过板状部22导通(参照图8)。
此外，在对焊锡材料9加热时，也可以采用烙铁等接触式加热工具以外的激光照射、红外线照射等的非接触式加热工具。而且还可以用焊糊或导电性粘结剂代替焊锡材料9。在采用焊糊时，一般进行气氛加热，但是当加热温度在压电材料21a的居里(キュ-リ-)点温度以上时，会引起压电材料21a脱极化，因此在后续步骤中需要再次进行分级处理。在采用导电性粘结剂时，在与焊糊一样的气氛中进行加热固化或紫外线照射，从而实施光反应固化。
此后，如图6A所示，由非导电性树脂材料13包覆焊锡材料9的表面，对信号电极2b和信号用配线电极8b，以及接地电极和接地用配线电极8c的结合部12进行保护。
此后，如图6B所示，在金属薄膜21c的表面粘结声匹配层3，在金属薄膜21b的表面通过环氧树脂14粘结块状衬垫材料5。
由以上步骤，形成由声匹配层3、金属薄膜21c、压电材料21a、金属薄膜21b和衬垫材料5形成的多层体23。
此后，如图6c所示，采用切片装置在多层体23上设置多个沟状部24(切片加工)。沟状部24以从声匹配层13侧延伸至衬垫材料14的方式形成。
由此，由压电材料21a、金属薄膜21b、21c形成的分离前压电振子21如图7A所示，是由多个长方形压电元件2构成的上述压电振子1。
此时，与金属薄膜21b、21c相连的FPC6的前端板状部22也被切片装置切断分离，各压电元件2和各电通路7独立导通。
最后，如图7B所示，在声粘结层13的表面设置声透镜4。由以上步骤完成超声波探测头的制造过程。
根据以上构成的超声波探测头及其制造方法，在压电振子1的y方向的一个侧面上以相对于y方向几乎垂直的方式配置FPC6，并且向压电振子1与FPC6构成的角部10提供焊锡材料9，由此使信号电极2b和信号用配线电极8b，以及接地电极2c和接地用配线电极8c电连接。
因此，无需使压电振子1与FPC6相连用的FPC6弯曲，在连接部12不施加不需要的负载，从而提高了压电振子1和FPC6的粘结强度。
此外，压电振子1和FPC6构成的角部10为约90度，因此提供给该角部10的焊锡材料9容易形成焊角。该焊角增加了与压电振子1或FPC6的粘结面处的耐破坏性能，因此可提高压电振子1和FPC6的粘结强度。
而且，如上所述，由于提高了压电振子1和FPC6的粘结强度，在切片加工时由连接部12处施加的加工应力，可抑制结合部12的破损程度。
另外，作为导电基板，使用具有信号用配线8b和接地用配线8c的FPC6。
因此，可用1个FPC6与压电振子1通电，从而减少部件成本。
此外，压电振子1和FPC6之间插装有非导电性粘结剂11。
因此，压电振子1的信号侧与接地侧用非导电性粘结剂11绝缘隔离，在由压电振子1和FPC6构成的角部10处提供焊锡材料9的操作可容易地实施。
另外，提供给角部10的焊锡材料9被非导电性树脂材料13覆盖，保护其不受外部大气和水分等的侵害。
因此，焊锡材料9不容易劣化，可抑制压电振子1和FPC6的粘结强度下降。
以下参照图9对本发明的第2实施形式进行说明。
图9显示作为本发明第2实施形式的超声波探测头结构的截面图。在说明本实施形式时，对于具有与上述第1实施形式相同的结构用相同符号表示，并省略其说明。
如图9所示，在本实施形式的超声波探测头中，在压电振子1的y方向的两个侧面处分别设置FPC31b、31c。FPC31b、31c分别具有信号用配线32b和接地用配线32c，这些信号用配线32b和接地用配线32c具有与压电元件2对应数目的电通路7。
FPC31b、31c的前端部分别向压电振子1侧以弯曲角度弯曲，在压电振子1和FPC32b、32c之间，以构成角度呈θ的方式分别形成角部33。作为构成角度θ最好在5[度]～90[度]的范围内，优选在10[度]～90[度]的范围内。
在由压电振子1和FPC31b、31c构成的角部33处提供焊锡材料9。该焊锡材料9将接地电极2c和接地用配线32c、以及信号电极2b和信号用配线32b电连接。
根据上述构成的超声波探测头，向压电振子1通电用的FPC31b、31c配置在压电振子1的y方向的两侧上，并且使与压电振子1连接的前端部向压电振子1侧弯曲。
因此，在FPC31b、31c的弯曲部的工作弯曲应力可变小，使得施加在压电振子1和FPC31b、31c结合部处的负载降低。由此，提高压电振子1和FPC31b、31c的粘结强度。
另外，由于角部33的构成角度θ在5度以上，在所提供的焊锡材料9处容易形成焊角。
因此，由与上述第1实施形式一样的原理，提高压电振子1和FPC31b、31c的粘结强度。
下面，对剥离强度评价实验和切片加工耐性实验进行说明。这些剥离强度评价实验和切片加工耐性实验是为了搞清焊角对压电振子1和FPC6的粘结强度施与的效果而实施的。
图10显示了剥离强度评价实验的结果。图4中点P表示平均剥离负载，从点P向上和向下延伸的线的上端和下端分别表示剥离负载的最大值和最小值。
在该剥离强度评价实验中，测定从压电振子牵引剥离与压电振子焊锡粘结的FPC时所需的剥离负载。作为实验片，各制备10个在压电振子1和FPC的连接部12处形成焊角和不形成焊角的实验片。
实验条件如下所示。
实验片的宽度约2[mm]、实验次数10次、角部的构成角度θ5[度]。
如图10所示，在连接部不形成焊角时，平均剥离负载为0.44[N]。另一方面，在连接部处形成焊角时，平均剥离负载为1.74[N]。换言之，可知形成焊角时的平均剥离负载提高至未形成焊角时的约4倍。
因此，由该剥离强度评价实验可以确定通过在粘结压电振子和FPC时在连接部形成焊角，可大幅度地提高压电振子与FPC的粘结强度。
此外，发明者对构成角度θ为10[度]的情形也进行了剥离强度评价实验，并确定获得更高的效果。
图11A和11B显示了切片加工耐性实验的结果。
在该切片加工耐性实验中每进行6次切片，切断间隙每次变窄0.01[mm]，同时测定从压电振子剥离与压电振子焊锡粘结的FPC时的元件宽度。作为实验片，分别制备在压电振子和FPC的连接部处形成焊角和不形成焊角的实验片。
实验条件如下所示。
刀具的旋转数30000[rpm]、刀具宽度0.05[mm]、切断间距0.15[mm]～0.10[mm]、元件宽度0.1[mm]～0.05[mm]。
如图11A、11B所示，已确定在连接部处未形成焊角时，元件宽度为0.07[mm]时产生剥离。另一方面，在粘结部处形成焊角时，元件宽度为0.05[mm]时也产生剥离。
因此，通过该切片加工耐性实验可以确定，在粘合压电振子与FPC时，通过在连接部处形成焊角，可以抑制由切片加工时施加的加工应力产生的压电振子与FPC剥离。
本发明者对构成角度为10[度]的情形也进行了切片加工耐性实验，并确认获得更高的效果。
以下对FPC的工作弯曲应力与现有技术之间的数值比较进行说明。该数值比较采用的是层压聚亚酰胺/Cu/聚亚酰胺形成的FPC。
计算条件(现有)如下所示。
FPC的曲率半径R5[mm]、弯曲角度φ90[度]Cu的厚度尺寸t0.025[mm]Cu的杨氏率E130000[N/mm2]弯曲部工作弯曲应力的最大值σ根据应力一偏移关系式用以下[数1]表示。
σ=(ΛL/L)×E]]>=1/4×2π×(R+t/2)-(1/4×2π×R)1/4×2π×R×E]]>=tE2R]]>=325[N/mm2]]]>如上述[数1]所示，FPC在上述条件下弯曲时，弯曲部工作弯曲应力的最大值σ为约325[N/mm2]。
另一方面，由于作为第1实施形式的超声波探测头FPC不产生弯曲，因此弯曲应力为0，可知与现有技术相比，弯曲应力大幅度地下降。
此外，对于作为第1实施形式的超声波探测头，FPC的弯曲角度也不足90度，因此可知与现有技术相比，弯曲应力下降。
图12为显示作为本发明第3实施形式的超声波探测头结构的截面图。图12所示的超声波探测头具有压电振子101。该压电振子101制作成为立方体形状。压电振子101由多个(例如128～256个)长方形压电元件102构成。
各压电元件102具有压电材料102a、接地电极102c(第1电极)和信号电极102b(第2电极)，信号电极102b和接地电极102c分别设置在压电材料102a放射方向的两个端面处。而在接地电极102c的表面上，分别设置匹配声阻抗用的声匹配层103。
压电材料102a、信号电极102b和接地电极102c、声匹配层103的材料与上述压电材料2a、信号电极2b和接地电极2c、声匹配层3采用一样的材料。
如图1和图2所示，在压电振子101的接地电极102c侧处，通过上述声匹配层103设置声透镜104。此外，在压电振子101的信号电极102b侧处通过环氧类树脂114粘结块状的衬垫材料105。作为衬垫材料105，采用吸音性优异的橡胶等。
在压电振子101的一个侧面处，FPC106(第1导电基板)以稍微间隔一段距离地平行、换言之以构成角度θ为约90度的方式进行设置，在另一侧面上，FPC107(第2导电基板)以稍微间隔一段距离地平行、换言之以构成角度θ为约90度的方式进设置。
FPC106具有从压电振子101侧露出的信号用配线106a。信号用配线106a具有与压电元件102相对应数目的电通路(参照图4)。FPC107具有从压电振子101侧露出的接地用配线107a。接地用配线107a具有与压电元件102相对应数目的电通路(参照图4)。
在由压电振子101和FPC107构成的角部110a处配置由焊锡材料(导电材料)形成的焊角109a。位于接地电极102c处的第1角部110a的焊锡材料109使接地用配线107a与接地电极102c电连接。
在由压电振子101和FPC106构成的角部110b处配置由焊锡材料(导电材料)形成的焊角109b。位于信号电极102b侧处的第2角部110b的焊锡材料109b使信号用配线106a与信号电极102b电连接。
焊角109a和109b在与压电振子101或FPC106、107之间的粘结面处产生比切断应力更强的拉伸应力，从而提高了结合面处的粘结强度。焊角109a和109b被非导电性树脂材料113(非导电性材料)所覆盖，以进行表面保护。
在压电振子101和FPC6之间插装着使信号电极102b和接地电极102c之间绝缘用的非导电性粘结剂111(非导电性材料)。该非导电性粘结剂111在超声波探测头的制造过程中具有暂时固定压电振子101和FPC106、107的作用。
FPC106、FPC107的基端部通过连接器(未图示)与配置在衬垫材料105侧的超声波诊断装置主体(未图示)相连接。
根据以上构成的超声波探测头，在压电振子101的侧面上FPC106、FPC107平行地配置，同时在由压电振子101、FPC106、FPC107构成的角部110a，110b处由焊锡材料形成焊角109a、109b，由此使信号电极102b和信号用配线106a，以及接地电极102c和接地用配线电极107a电连接。
因此，无需使连接压电振子101与FPC106，107用的压电振子101附近处的FPC106，107弯曲而保持平板状，因此不施加不需要的负载，从而提高了压电振子101和FPC106，107的粘结强度。
图13是说明图12的粘结强度用的现有技术，与图12具有相同功能的部分用同一符号标记，并省略了其详细说明。
焊接强度在图13所示的结构中为0.22(N/mm)，而在图12所示的结构中为1.62(N/mm)，因此焊接强度提高。此外，FPC的弯曲应力图13所示的结构中为300(N/mm2)，而在图12所示的结构中几乎为0(N/mm2)，由此可知基本不施加负载。
此外，本发明不受上述实施形式的限制，在不脱离本发明要旨的范围中，可对本发明作各种变更。
本发明的附加优点和改进对本领域技术人员来说是容易想到的。因此，本发明在其更宽泛的方面不限于本文所示和描述的具体细节和代表性实施例。因此，在不脱离所附的权利要求和与其相当的总的发明构思的精神和范围的情况下，可以进行各种改进。
权利要求
1.一种超声波探测头，具有发送、接收超声波用的压电振子和向该压电振子通电用的导电基板，上述导电基板与上述压电振子的侧面相对配置，在由上述压电振子和上述导电基板构成的角部处，配置有电连接这些压电振子和导电基板的导电性材料。
2.如权利要求1所述的超声波探测头，其中上述导电性基板具有信号用配线和接地用配线。
3.如权利要求2所述的超声波探测头，其中上述压电振子和上述信号用配线的连接部与上述压电振子和上述接地用配线的连接部之间由非导电性材料进行绝缘。
4.如权利要求1所述的超声波探测头，其中上述导电基板具有信号用配线和接地用配线，这些配线中的任一个配线通过配置在第1角部处的导电性材料与在上述压电振子表面侧上形成的第1电极电连接，其中第1角部由上述压电振子的表面与上述导电基板构成，而另一个配线通过配置在第2角部处的导电性材料与在上述压电振子内面侧上形成的第2电极电连接，其中第2角部由上述压电振子的内面与上述导电基板构成。
5.如权利要求1所述的超声波探测头，其中提供给上述角部处的导电性材料被非导电性材覆盖。
6.如权利要求1所述的超声波探测头，其中上述导电基板的上述压电振子侧的表面配置在与上述压电振子侧面相同的平面上或配置在与上述压电振子具有间隔的平面上。
7.如权利要求1所述的超声波探测头，其中上述导电基板在上述压电振子附近形成为平板状。
8.如权利要求1所述的超声波探测头，其中上述导电性材料形成为焊角状。
9.一种超声波探测头，具有发送、接收超声波用的压电振子、向该压电振子通电用的设置有信号用配线的第1导电基板和与上述压电振子连接用的设置有接地用配线的第2导电基板，在上述第1导电基板与上述压电振子的第1侧面相对配置，上述第2导电基板与上述压电振子的第2侧面相对配置，上述接地用配线由配置在第1角部处的导电性材料电连接，其中第1角部由在上述压电振子第1主表面侧上形成的第1电极和上述第1导电基板构成，上述信号用配线由配置在第2角部处的导电性材料电连接，其中第2角部由在上述压电振子第2主表面侧上形成的第2电极和上述第2导电基板构成。
10.如权利要求9所述的超声波探测头，其中上述压电振子和上述信号用配线的连接部与上述压电振子和上述接地用配线的连接部之间由非导电性材料进行绝缘。
11.如权利要求9所述的超声波探测头，其中上述导电性材料被非导电性材料所覆盖。
12.如权利要求9所述的超声波探测头，其中上述导电基板的上述压电振子侧的表面配置在与上述压电振子侧面相同的平面上或配置在与上述压电振子具有间隔的平面上。
13.如权利要求9所述的超声波探测头，其中上述导电性材料形成为焊角状。
14.一种超声波探测头的制造方法，是制造具有发送、接收超声波用的压电振子、向该压电振子通电用的导电基板的超声波探测头的超声波探测头的制造方法，具有将上述导电基板与上述压电振子侧面相对配置的配置步骤，向由上述压电振子和上述导电基板构成的角部提供导电性材料的导电性材料供给步骤，以及通过加热上述导电性材料使上述压电振子和上述导电基板电连接的加热步骤。
15.如权利要求14的超声波探测头的制造方法，其中作为上述导电性材料采用焊锡材料，在加热该焊锡材料时采用接触式加热部件。
16.如权利要求14的超声波探测头的制造方法，其中作为上述导电性材料采用焊锡材料，在加热该焊锡材料时采用非接触式加热部件。
17.如权利要求14的超声波探测头的制造方法，其中作为上述导电性材料采用热固化材料。
18.如权利要求14的超声波探测头的制造方法，其中作为上述导电性材料采用焊糊。
19.如权利要求14的超声波探测头的制造方法，其中作为上述导电性材料采用光反应性固化材料。
20.如权利要求14的超声波探测头的制造方法，其中在将上述压电振子与上述导电性基板电连接后，对上述压电振子进行再极化处理。
全文摘要
本发明提供一种超声波探测头，其具有发送、接收超声波用的压电振子(1)和向该压电振子通电用的导电基板FPC(6)，上述FPC(6)与上述压电振子(1)的侧面相对配置，在由上述压电振子(1)和上述FPC(6)构成的角部(10)处，配置有电连接压电振子(1)和FPC(6)电连接的焊锡材料(9)。
文档编号G01N29/24GK1596831SQ20041008994
公开日2005年3月23日 申请日期2004年2月24日 优先权日2003年2月24日
发明者须藤正昭, 比企进, 佐藤信一, 佐藤太平 申请人:株式会社东芝, 东芝医疗系统株式会社