用于探测测试接入点结构的摆动固定探针的方法和装置的制作方法

专利名称：用于探测测试接入点结构的摆动固定探针的方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于电路测试的固定探针。
背景技术：
印刷电路组装件(PCA)一般在制造后进行测试，以验证板上的焊盘和过孔之间迹线的连续性，并验证加载到PCA上的组件是在规范定义内运行。这种印刷电路组装测试通常以自动在线测试仪或ICT来执行，并且需要复杂的测试仪资源。测试仪硬件通常必须能够探测待测板上的导电焊盘、过孔和迹线。
传统上，在线测试仪(ICT)使用“针床”(BON)接入来获得到电路线路(迹线、节点、焊盘)的电气连接，以用于测试所需的控制和观察能力。安捷伦3070就是这样一种典型的在线测试仪，其可从California，Palo Alto的安捷伦科技公司获得。这必然使得在电路节点布图内具有可以成为ICT探测目标的接入目标。测试接入点通常是连接到印刷电路板上迹线的直径为25到35密耳(mil)的圆形目标。在某些情形中，这些目标是故意添加的测试焊盘，而在其他情形中，这些目标是已存在于印刷电路中的围绕过孔的“过孔”焊盘。
更低直径的目标越来越难以可靠反复地命中，尤其是当测试夹具可能包含好几千个这种探针时。总是希望使用更大直径的目标，但是这与朝更高密度和更小几何尺寸的器件发展的工业趋势产生了根本的矛盾。
而另一种工业趋势是使用越来越高速的逻辑电路。一兆赫兹(MHz)的设计变为十兆赫兹的设计，后来变成100MHz的设计，现在达到了吉(千兆)赫兹域。逻辑速度的增加必然使得工业上的注意力转到更高速互连的板布图规则上来。这些规则的目的是创建一种能够使噪声、串扰和信号反射最小的受控阻抗通路。传输高速信号的印刷电路板迹线趋向于具有严格的布图需求，并要求受控的特性阻抗。当加入传统的测试探测目标时，这导致受控阻抗不连续，并可能破坏信号保真度。
图1A图示了在印刷电路板100的一部分上的经典的差分传输信号迹线对102a、102b。如图所示，印刷电路板100形成为多层结构。在图示实施例中，印刷电路板100包括层叠在衬底105上的地平面104、层叠在地平面104上的电介质103、层叠在电介质103上的迹线102a、102b、层叠在电介质103的暴露表面上的焊接掩模106以及测试接入目标115a和115b。在这种布图中，有多个影响信号通路阻抗的重要参数。这些参数包括迹线宽度110、迹线间隔111、迹线厚度112以及焊接掩模和板材料的介电常数。这些参数影响迹线的电感、电容和电阻(趋肤效应和DC)，这些组合在一起确定传输阻抗。通常希望在每个迹线102a、102b的整个运行范围控制该值。
在某些更高速设计中，控制迹线的对称性也很重要。然而，在拥挤的印刷电路板上路由信号必然引起通路的弯曲，这使得长度匹配和对称更为困难。在某些情形中，在通路中可包括串接组件(诸如串接终端或DC阻断电容器)，这些组件的维度与布图参数不同。信号也可能必须跨过连接器，这增加了难度。
另一种趋势是向越来越高密度的板发展，这种板的布图也很严格。当传统的测试探测目标被加入到高密度板中时，板的布图通常被扰乱，其中将测试探测目标加入到一个或多个节点的操作必然使得某几个其他迹线移动出原来的通路。在许多情形中，对高密度板的这种改变可能是不实用的，因为可能没有任何空间来移动迹线。如果某一条信号迹线也恰好是高频信号迹线，则除了传统目标自身的不良影响外，重新路由这些信号迹线所需的弯曲也会带来不良的性能影响。
当考虑测试时，还会有另外的困难。测试要求测试仪在特定的探测目标处接入到电路迹线。布图规则一般要求测试目标距离至少50密耳，并且可能要求测试点目标的直径远大于迹线宽度。图1A和1B图示了相距50密耳对称布置在差分信号迹线102a、102b上的测试目标115a、115b。如图1A和1B中可见的，大的测试目标115a由具有尖头120的一般固定探针116探测，诸如可从位于5101 Richland Avenue，Kansas City，KS66106的Interconnect Devices公司获得的探针。尖探针116有助于穿透测试目标115a和115b上积累起来的任何氧化物或残留物。
测试目标102a、102b的定位可能存在问题。在许多情形中，需要保持目标之间的最小间隔(最小一般50密耳)与受控阻抗布图规则之间是直接矛盾的。这种矛盾要么导致受控阻抗完整性和性能及空间的优化电路布图之间的折衷，要么导致强制减少目标的放置，从而导致可测试性降低。
尽管高速印刷电路板是严格布图电路的一种示例，但是另一种更通用的情形是高密度板。将传统的探测目标加入到高密度板的行为很可能扰乱布图。例如，将测试点加入到一个或多个节点的行为可能需要好几个其他迹线移动出原来的通路。在许多情形中，在高密度电路设计中，这样可能是不实际的(如果不是不可能的话)，因为在拥挤的电路布图中可能没有任何空间来移动这些迹线。如果某一条迹线也是高频信号迹线，则除了对优化电路布图自身的影响外，重新路由也会带来另外的不良性能影响。
如在Kenneth P.Parker等人于2003年9月24日提交的题为“PrintedCircuit Board Test Access Point Structures And Methods For Making TheSame”的美国专利申请S/N 10/670,649和Kenneth P.Parker于2004年10月25日提交的题为“Method And Apparatus For Manufacturing And ProbingPrinted Circuit Board Test Access Point Structures”的美国专利申请中所更充分讨论的，并且如图2A-2C所示，开发了一种新的范例来替代旧的测试范例，其中大的探测目标被布置在印刷电路板上，并且由安装在测试夹具中的尖头固定探针探测。
如图2A-2C所示，小的半椭圆形焊珠或测试接入点18a和18b利用z维被加入到印刷电路板10上的迹线12a和12b，而不干扰板的布图或性能。如图所示，印刷电路板10形成为多层结构。在图示实施例中，印刷电路板10包括层叠在衬底15上的地平面14、层叠地平面14上的电介质13、层叠在电介质13上的迹线12a、12b、层叠在迹线12a和12b和电介质13的暴露表面上的焊接掩模16以及测试接入点18a和18b。
如上所述，探测的一个重要因素就是获得固定探针和测试目标之间的良好的电气接触。在旧的范例中，这一般通过以尖的探针尖端-120探测来处理。然而，这一方法对于水珠状探测或测试接入点结构18a和18b可能存在问题，因为测试接入点结构在x-y平面的尺寸可能很小，大约在3-5密耳宽，15-20密耳长的量级或更小。当前对于ICT(在线测试仪)测试指南的设计要求在凿形或矛形尖端的探针条件下，测试焊盘或目标的直径最小为30密耳。测试接入点结构在x-y平面中的小尺寸以及凿形或矛形尖端测试固定探针的小尺寸很可能引起测试接入准确性和可靠性的问题。简单地说，在当前的工业测试夹具标准下，很难以具有锐利尖端的探针命中小的目标。另外，尽管凿形或矛形尖端测试固定探针可能在去除30密耳或更大的测试焊盘上的表面污染物方面有效，但是假定其能可靠地命中3-5密耳的测试接入点结构，也很可能严重地损坏测试接入点结构。因此工业上需要一种确保珠状探测点或测试接入点结构与固定探针之间的良好的电气接触的方法。
本专利申请的主题涉及Kenneth P.Parker，Ronald J.Peiffer和Glen E.Leinbach等人于2003年9月24日提交的并且被转让给AgilentTechnologies，Inc.的题为“Printed Circuit Board Test Access Point StructuresAnd Methods For Making The Same”的美国专利申请S/N 10/670,649的主题，该美国专利申请通过引用被包含于此。本专利申请的主题还涉及Kenneth P.Parker和Chris R.Jacobsen于2004年10月25日提交并且被转让给Agilent Technologies，Inc.的题为“Method And Apparatus ForManufacturing And Probing Printed Circuit Board Test Access PointStructures”的美国专利申请的主题，该美国专利申请通过引用被包含于此。

发明内容
本发明解决了如何获得焊料珠状探测点或测试接入点结构与用于印刷电路板测试的固定探针之间的良好的电气接触的问题。
在一个实施例中，在摆动固定探针与焊料珠状探测点形成压接触时，可以通过摆动固定探针的横向擦扫操作，来清除焊料珠状探测点的表面。在一种用于实现摆动固定探针的示例性方法中，一端具有接触面、第二端具有弹簧的轴附着到管筒的封闭端；管筒的开口端被窄化；并且创建沿管筒内壁的凸起。
在一种用于清洁并探测印刷电路板上的焊料珠状探测点的示例性方法中，摆动固定探针与焊料珠状探测点对齐，并形成压接触，接着通过其接触进行擦扫。然后，在摆动固定探针与焊料珠状探测点形成接触的情况下，可以运行测试。


参考下面结合附图的详细描述，可以清楚了解并更好的理解本发明的更完全的意义和许多附带的优点，在附图中，相似的标号指示相同或类似的组件，其中图1A是示出了x、y、z坐标系统中x和y维迹线的传统印刷电路板的顶视图；图1B是示出了x、y、z坐标系统中x和z维差分信号迹线的印刷电路板的横截面侧视图；图2A是示出了x、y、z坐标系统中x和y维上的差分信号迹线的具有测试接入点结构的印刷电路板的顶视图；图2B是示出了x、y、z坐标系统中z和x维上的图2A中具有测试接入点结构的印刷电路板的横截面侧视图；图2C是示出了x、y、z坐标系统中z和y维上的图2A中具有测试接入点结构的印刷电路板的横截面侧视图；图3是示出了在迹线上具有测试接入点结构的印刷电路板的一部分以及接触该测试接入点结构的固定探针的横截面侧视图；图4A是示出了根据本发明在迹线上具有测试接入点结构的印刷电路板的一部分以及横向擦扫测试接入点结构的顶面的摆动固定探针的的横截面侧视图；图4B是根据本发明的测试接入点结构以及在其上施加擦扫操作的摆动固定探针的顶视图；
图5是一般固定探针的横截面侧视图；图6是斜偏置的固定探针的横截面侧视图；图7是示出点击误差的偏置固定探针的横截面侧视图；图8A是根据本发明处于非接触位置的具有管筒壁凸起的摆动固定探针的横截面侧视图；图8B是根据本发明处于下压位置的具有管筒壁凸起的摆动固定探针的横截面侧视图；图9A是根据本发明在探测期间首次接触测试接入点时摆动固定探针的横截面侧视图；图9B是根据本发明在探测期间最终接触测试接入点时摆动固定探针的横截面侧视图；图9C是根据本发明在探测期间摆动固定探针与测试接入点最终接触时与首次接触时的视图交叠后的横截面侧视图；图10是图示了用于实现根据本发明的摆动固定探针的方法的操作流程图；以及图11是图示了以根据本发明的摆动固定探针测试印刷电路板的迹线上的测试接入点结构的方法的操作流程图。
具体实施例方式
现在详细介绍本发明，在以x、y、z坐标系统(其中，x维代表迹线宽度，y维代表迹线长度，z维代表迹线厚度)定义的迹线上，本领域的技术人员将意识到，用于将测试接入点放置在印刷电路板上的本技术只利用了x维和y维。本发明通过利用z维(即迹线厚度)采取了不同的方法。在本发明中，本发明的测试接入点结构是在印刷电路板迹线上的本地化的“高点”，其不会严重地干扰迹线的阻抗，并且可以作为探针的目标。在整个说明书中，可互换地使用测试接入点结构和珠状探测结构。
如在以上引用的专利申请中所更充分地讨论的，图3图示了一种确保固定探针和测试接入点结构之间的电气接触的可能方法。图3图示了根据该发明的固定探针接触测试接入点结构的侧视横截面图。如图3所示，印刷电路板10包括衬底15、地平面14和至少一个电介质层13，在电介质层13上印刷、沉积或以其他方式附着有至少一个迹线12。焊接掩模16具有孔，该孔形成在迹线12上方测试接入点结构18正位于电介质层13和迹线层12的暴露表面上方的位置上。测试接入点结构18导电地附着于测试接入点处的焊接掩模孔17内的迹线12。测试接入点结构18凸出于焊接掩模16的暴露环绕表面，以形成迹线12上暴露的本地化的高点，该高点在印刷电路板10的测试期间可作为固定探针35的测试目标而形成电气接触。
如以上所讨论的并如图3所示，随着固定探针35与测试接入点结构18形成最初的压缩接触，测试接入点结构变形，并形成基本扁平的上表面32，这会移去任何可能的表面氧化物、残留物或污染物，并在固定探针35和测试接入点结构18之间形成良好的电气接触。可以任何已知装置形成固定探针和测试接入点结构18之间的压力，如具有轴36、弹力机构37和基本扁平的接触区38的弹簧加载固定探针35。
出于讨论目的，假定固定探针有扁平表面，其与测试接入点或珠状探测点18形成接触。如果曲率半径足够整齐的话，则当固定探针以预定的力接触测试接入点结构18时，由焊料形成的测试接入点结构18发生形变。一般的固定探针力大约为4-8盎司。一般焊料(包括含铅的和无铅的)的屈服强度大约为5000psi。从而，当固定探针与新形成的珠状探测点或测试接入点18首次形成压接触时，测试接入点18将发生形变，形成基本扁平的顶部，如图3所示。随着焊料的形变，扁平区32增大，直到扁平区32大到足以支撑固定探针力为止。使珠状探测点或测试接入点18发生形变的过程移去了任何表面氧化物、污染物或残留物，并使得固定探针与测试接入点18的焊料形成极好的电气接触。
作为类比，可以将珠状探测点想象为马铃薯，将表面污染物、残留物或氧化物想象为马铃薯表皮。马铃薯放置在扁平的、坚硬的表面上。代表固定探针的第二物体具有扁平的、坚硬的表面，其直径至少与马铃薯的直径相当，第二物体与马铃薯形成压接触，直到马铃薯的表面开始形变并变得扁平为止。当这发生时，马铃薯表皮将发生形变，并且代表固定探针的第二物体的扁平表面将与代表珠状探测点中的未污染焊料的马铃薯内部形成接触。
作为示例性模型，焊点的屈服强度大约为每平方密耳0.005磅或5000psi，或每平方密耳0.08盎司。从而，为了支撑一般的4盎司扁平探针，测试接入点18的扁平区32必须为4/0.08或50平方密耳。假定珠状探测点18的宽度为5密耳，长度为20密耳，高度约为3密耳。假定当固定探针首次接触珠状探测点18时，还没有扁平表面区。则，随着固定探针向下压焊料，扁平区32近似为宽长比为1∶4的椭圆。随着该区域的增大，焊料屈服开始放慢，直到基底面达到50平方密耳，或者约为珠状探测点自身总面积的1/2。一旦表面区大到足以支撑固定探针力，则不会发生进一步的形变。后续探测步骤不产生任何进一步的形变。
一旦探测使得珠状探测点的表面扁平化，则随着时间的推移，焊料珠状探测点就易于形成新的氧化物或其他表面污染物的覆层。因此，如果板是从现场返回进行再测试的话，或者如果板必须经过修理和再测试循环的话，则在珠状探测点18的表面上就可能形成有新的氧化物或污染物层。由于扁平化的珠状探测点已经能够支撑探针力，因此不会发生新的形变以移去该氧化物或污染物层。尽管无铅焊料(包含大量的锡)可能形成导电的氧化锡层，但是旧的含铅焊料可能形成导电性较差的氧化铅层。从而，该氧化物层或其他表面污染物可能对再测试有不利的影响。
该问题可通过利用平滑表面摆动固定探针得以解决，该平滑表面摆动固定探针横向地擦扫珠状探测点18的上表面。图4A图示了根据本发明，摆动固定探针200擦扫印刷电路板10上的珠状探测点或测试接入点结构18的上表面的操作。随着摆动探针200在其具有膛线的管筒内被压下，内部的弹簧和凹入、凸起或其他类似的机构使得其摆动，或横向地擦扫珠状探测点18的表面。这使得摆动固定探针200在与珠状探测点18接触时，横向地移动预定距离，这引起了擦扫动作，该动作擦去了珠状探测点表面32上积累起来的任何氧化物、残留物或污染物。摆动固定探针200可具有相对扁平或平滑的表面尖端210，这是因为在微观尺度上看来，这实际上是一个粗糙表面，其磨去了珠状探测点表面32上的氧化物、残留物或污染物，恢复了珠状探测点18和摆动固定探针200之间的适当电气接触。
从图4A中可见，探针200从成角度偏离完全垂直方向(成角度偏离被放大了)的位置开始运动。随着探针200被下压，当珠状探测点18上的弹力增大时，成角度偏离被缓慢地消除。在接近最优探针下压行程点(一般约为最大行程的2/3)处，探针200“撞击”产生垂直形变，从而在最优的压强下擦扫珠状探测点18的表面。
图4B图示了在迹线12上的珠状探测点18以及叠加在其上的探针尖端210的顶视图，并图示了在固定探针200与珠状探测点18形成压接触时的擦扫动作。图4B示出了珠状探测点18和固定探针尖端210之间存在一定程度上的未对准的情形，图示了对于约为3-5密耳×15-20密耳的珠状探测点18和直径约为23-35密耳的固定探针尖端210来说，将容许一定的系统未对准的情形。
图5图示了利用一般的固定探针构造技术的一般固定探针300。具体地说，一般固定探针有具有接触头304和管筒311内的限位器的活塞306，其中在管筒311内装入有活塞轴306和弹簧302，弹簧302在与测试目标的接触期间提供压力。管筒311在底部312处收缩以减小其直径。探针轴有一充当限位器的较宽部分308，其不能通过管筒311的收缩部分312，从而使得轴306被保持在管筒311内部。弹簧302平时保持压缩状态，并且被设计为当探针轴306被大约2/3压缩进管筒311时产生规定的弹力。这种理想的探针300保持为基本直立状态，并且经由弹簧302的导电性维持与管筒311的接触。管筒311连接到测试仪的电子部件(未示出)。
然而，良好的弹簧导电性在实际中可能还是不令人满意的。从管筒到探针轴的良好连接是希望获得的，从而某些探针设计有意地使探针轴靠在管筒上，因而使其在两个位置接触。图6图示了这种偏置固定探针350，其中轴356的顶端与成斜角357，并使得弹簧352弯曲，从而使得探针轴356在359处靠在管筒351的一侧，因而引起了探针的偏置(注意成角度偏离被放大了)。也可存在其他产生该偏置的方法。随着偏置探针350的下压，轴限位器358将刮擦着管筒351的一侧向下移动，并且轴356的下部区域将会刮擦管筒收缩部分362。这有助于移去任何污染物或氧化物，并维持探针轴356和管筒351之间的良好的接触。
偏置探针的不希望出现的后果，和在探针构造中的其他容许误差被称为点击误差。固定探针通常试图命中板上的探测目标，但是过大的点击误差可能使探针不能命中目标。对于珠状探测点或测试接入点，固定探针此时为目标，但是过大的点击误差仍然能使得探针不能命中目标。如图7所示可以计算点击误差。
如图7所示，点击误差E＝+/-X(Z/Y)。注意随着探针370的下压，Y和Z的值将变化。Z会变小，而Y会变大。随着探针370在管筒中下压，点击误差E将增大。这意味着当探针370移位时探针头部将沿珠状探测点18的表面移动。从而，本发明可利用偏置固定探针的点击误差来实现珠状探测点18上的擦扫动作。
图8A和8B图示了根据本发明的摆动探针400。摆动探针400有轴限位器478，轴限位器478被设计用来在行程开始后撞击管筒壁凸起484和485。凸起484和485显著地减少了图7中所示的工作行程X。凸起484和485使得轴470的行程变直，这使得探针表面480横向移动(见图4A、4B、9A、9B和9C)。该移动在探针表面首次接触到珠状探测点18之后发生，并且在行程完全之前发生以达到最大的擦扫。管筒471可以在收缩部分482与凸起484和485之间加宽，以在轴470不下压时放大偏置，从而在轴470被驱动并下压时增强擦扫效果。
管筒壁凸起484和485可以较低成本的方式形成，例如通过在形成底部收缩482的同时收缩壁471而形成。这在图8B中示为485。或者，其可以形成为最初用来创建管筒的模子的一部分，如在图8A中示为484。如果希望的话，可以通过将弹簧472附着到管筒471的顶部，来固定行程方向，从而固定其偏置。然而，擦扫方向并不重要，所以这一步可以省略。
管筒壁凸起484和485完全360度环绕管筒。然而，如果希望或者成本更低的话，通过固定偏置弹簧，从而保证其方位，也可以只使用管筒471一侧上的凸起或者凹痕或收缩，而不是利用整个圆。
图9A、9B和9C图示了在摆动探针与珠状探测点18形成接触(图9A)并下压到其最优行程点(图9B)时，摆动探针的擦扫动作。图9C图示了摆动探针在其叠加在初始接触点之上的最优行程点处的情形，以图示对珠状探测点18的顶部表面的横向擦扫操作，该操作清除了珠状探测点18表面上的任何污染物、氧化物或残留物，并确保了印刷电路板10的迹线12上的珠状探测点18与固定探针之间的良好的电气接触。接触面580可以是相对平滑或扁平的，然而从微观水平看，其是粗糙的，并足以从珠状探测点18上擦扫污染物。接触面580可以是直径为23-35密耳的相对圆形的表面。
应当注意，壁凸起的尺寸和位置可用来确定横向擦扫操作何时开始以及横向操作的程度。同样，轴限位器的尺寸、长度和布置可用来确定横向擦扫操作何时开始以及横向擦扫操作的程度。另外，可以加宽凸起上部的壁的宽度，以加大擦扫操作量。
图10是实现根据本发明的摆动固定探针的方法的操作流程图500，其中在步骤502，在管筒中的弹簧上安装具有限位器部件的轴上相对扁平的接触部分。在步骤504，管筒的开口端收缩，或者以其他方式变窄到可以保持轴，而使其接触部件从管筒的开口收缩端伸出，且轴的另一端与弹簧在管筒的封闭端形成接触。在步骤506，实现管筒壁中的凸起或收缩。这一步骤可以在制作管筒时进行，也可以作为模塑过程的一部分进行，或者可以随后在实现开口端收缩时作为收缩步骤进行。
图11是根据本发明以扭曲固定探针探测珠状探测点的方法600的操作流程图。在操作中，在步骤602，测试夹具中的摆动固定探针与印刷电路板10的迹线12上的测试接入点结构18对齐。在步骤604，摆动固定探针的基本扁平的接触面与测试接入点结构18的顶面形成接触。在步骤606，在通过施加压力到摆动探针的轴上，将基本扁平的接触面擦扫测试接入点结构18时，随着测试接入点结构18的顶面32上的任何氧化物、残留物或污染物被清除，确保了电气接触。在608，在确保了电气接触后，可以运行需要测试接入点结构18和固定探针之间的电气接触的测试。
从以上本发明的详细描述中可以意识到，本发明独特地解决了用于印刷电路板上测试接入点的布置的传统技术所面临的矛盾问题。尽管出于说明目的，公开了本发明的优选实施例，但是本领域的技术人员将意识到，可以进行各种修改、添加和替换，而不脱离所附权利要求中公开的本发明的范围和精神。例如，摆动固定探针的尖端可以是除了圆形之外的形状，如图4B所示。另外，珠状探测点可以在双侧印刷电路板的一侧上实现，也可以在两侧上实现。随着时间的推移，当前公开的发明的其他优点或用途也可能变得清楚。
权利要求
1.一种用于实现摆动固定探针的方法，所述方法包括将轴的第一端附着到在管筒的第一封闭端处的弹簧，其中，所述轴具有第二端上的基本扁平的接触面和在沿所述轴预定位置处的限位器部件，所述管筒具有第二开口端，所述管筒基本为圆筒形，并且具有内壁表面和外壁表面；在所述管筒的第二开口端创建窄的开口；以及沿所述管筒的内壁表面创建凸起。
2.如权利要求1所述的方法，其中，所述基本扁平的尖端是基本为圆形的扁平尖端。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述基本为圆形的扁平尖端的直径大约为23-35密耳。
4.如权利要求1所述的方法，其中，通过收缩所述壁，来创建所述壁表面中的凸起。
5.如权利要求1所述的方法，其中，在创建所述管筒时，通过模制工艺，来创建所述壁中的凸起。
6.如权利要求1所述的方法，其中，所述管筒壁中的凸起是圆形的，并且环绕了所述壁的整个表面。
7.如权利要求1所述的方法，其中，所述壁中的凸起位于一个或多个位置处，并不环绕所述壁的整个表面。
8.如权利要求1所述的方法，其中，选择所述壁中的凸起的位置和尺寸，来在所述摆动固定探针与测试接入点结构形成压接触时，控制所述摆动固定探针的擦扫操作。
9.如权利要求1所述的方法，其中，选择所述轴上的限位器部件的尺寸和位置，来在所述摆动固定探针与测试接入点结构形成压接触时，控制所述摆动固定探针的擦扫操作。
10.一种用于探测印刷电路板上的焊料珠状探测点的方法，所述方法包括将摆动固定探针与焊料珠状探测点对齐，其中所述焊料珠状探测点导电地附着到印刷电路板上的迹线；使得所述摆动固定探针的尖端与所述焊料珠状探测点形成接触；以及在所述尖端与所述焊料珠状探测点形成压接触时，使所述摆动固定探针的尖端进行横向擦扫。
11.如权利要求10所述的方法，还包括在所述摆动固定探针与所述焊料珠状探测点形成压接触的情况下，运行一个或多个测试的步骤。
12.如权利要求10所述的方法，其中，所述摆动固定探针的尖端基本扁平。
13.如权利要求10所述的方法，其中，所述摆动固定探针的尖端在与所述焊料珠状探测点接触的表面上基本扁平。
14.如权利要求13所述的方法，其中，所述基本扁平的摆动固定探针的尖端基本为圆形。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述基本扁平的摆动固定探针的基本为圆形的尖端的直径大约为23-35密耳。
16.一种固定探针，包括具有第一端和第二端的轴；在所述轴的第一端的接触端；在所述轴的第二端的压力机构；沿所述轴的限位器机构；具有壁的管筒，所述管筒的第一端封闭，第二端开口并且较窄，其中，所述压力机构附着到所述管筒的第一封闭端，并且所述轴的接触端从所述管筒的较窄开口端伸出，所述限位器机构在所述较窄开口处将所述轴保持在所述管筒中；以及在所述管筒的壁中的凸起，其中，在施加压力到所述轴的接触端时，所述限位器与所述壁中的凸起接触，从而使得所述轴摆动，所述接触端以横向、擦扫操作移动。
17.如权利要求16所述的固定探针，其中，所述基本扁平的尖端在x、y、z坐标系统的x-y平面内基本扁平。
18.如权利要求17所述的固定探针，其中，所述基本扁平的尖端基本为圆形，直径大约为23-35密耳。
19.如权利要求16所述的固定探针，其中，所述压力机构为弹力。
20.一种用于清洁印刷电路板上的焊料珠状探测点的方法，所述方法包括使得具有基本扁平尖端的固定探针与所述珠状探测点形成接触；以及在所述固定探针与所述焊料珠状探测点保持压接触时，使所述固定探针的扁平尖端进行擦扫。
全文摘要
本发明公开了一种用于清除珠状探测点表面上的氧化物、残留物或其他污染物，并在在线测试期间探测印刷电路板上的珠状探测点的擦扫固定探针的方法和装置。
文档编号G01R31/28GK1766652SQ20051011690
公开日2006年5月3日 申请日期2005年10月25日 优先权日2004年10月29日
发明者肯尼思·P·帕克, 里查德·W·大里瓦斯 申请人:安捷伦科技有限公司