专利名称：一种有效的快速温度测试结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件温度测试结构的改进，属于电子元件温度测试的技术领域。
技术背景在电子元件逐渐需要工作在严苛的工作环境下，温度测试成为制造商在制造过程中必须进行的项目。而随着元件的尺寸越来越小，脚位越来越多，接触方式的稳定性亦加地重要。在频率控制元件领域，温度测试通常有几种方式可以实现a温度箱(Temperature Chamber)+连接器(Socket)，这种方式实施方法为将原件放置在连接器中，然后连接器放置在PCB中，PCB上有设计金属凸点，专门为了接触使用。之后将PCB(含连接器与元件)整个放置到温度箱中，借由气体的温度变化改变元件温度而进行温度环境的测试。这种测试方式元件脚位的接触性较佳，且不受元件脚位数量多少的限制。但这种测试方式存在如下缺点在连续式生产(Inline)系统中，温度箱的数量限制了待测温度点的点数；在单机生产(Batch)系统中，生产速度将会随着待测温度点的点数增加而变慢；同时，连接器的成本较高，也增加了元件的生产成本。
b温度箱(Temperature Chamber)+探针(Pogo Pin)，这种方式实施方法为将元件放置在测试盘上，测试盘中设计有探针与金属镀层。探针用以接触元件，金属镀层用以与测试系统相接触。之后将测试盘(连同元件)整个放置到温度箱中，借由气体的温度变化改变元件温度而进行温度环境的测试。这种测试方式元件脚位的接触性佳，且探针耐用性高，但这种测试方式在单机生产(Batch)系统中，生产速度将会随著待测温度点的点数增加而变慢；测试盘中的探针数量受限于机械精度，只能放置脚位少的元件。
c温度盘(Temperature Plate)+探针(Pogo Pin)，这种方式实施方法为将元件放置在温度盘上(待测脚位朝上)，温度盘的温度改变，由于元件与温度盘直接接触，因此元件的温度也随之快速改变。上方的测试机构利用探针直接接触元件的脚位。这种测试方式温度测试的速度较快，且探针耐用性高，但这种测试方式当元件越来越小或者元件脚位越来越多时，此方法会由于机械精度的限制而不可用。
由以上所述之既有技术可知，温度盘的速度最快，而连接器的接触脚位数量最多，关键点即卡在接触的问题，以致于在速度最快的温度盘方式上，无法进行小元件或多脚位的量测。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种能够快速地进行小尺寸多脚位的元件的温度测试的测试结构，解决了现有技术因元件脚位接触而无法对小尺寸多脚位元件进行快速的量测的问题。
本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的温度盘上设有与之接触的金属治具，金属治具上设有若干元件固定位，所述金属治具上方设有异方性导电膜，异方性导电膜与金属治具间设有相互配合的定位结构，所述异方性导电膜由胶膜和种设在胶膜上的若干导电柱构成，所述测试PCB设于异方性导电膜上方。异方性导电膜是一种胶膜，中间有非常密集的小导电柱被种在里面。由于胶膜是有弹性的，因此在受到垂直力压合之后，小导电柱就扮演起接触导电的角色。异方性导电膜借由定位机构的固定，与测试PCB能够紧密贴合，而测试PCB上面有量测线路的布线(Layout)；许多个待测元件放置(待测脚位朝下，元件的金属盖朝下直接接触金属治具)在金属治具上，金属治具被放置在温度盘上；当温度测试准备开始时，『测试PCB+异方性导电膜+定位结构』往下压合元件与金属治具，由于异方性导电膜为弹性胶膜，因此可有效接触元件之待测脚位，确定所有元件均有效接触后，温度盘开始进行快速变温操作，系统之量测软件也开始进行测量的操作，从而可对小尺寸多脚位元件进行快速的温度测量。
作为优选，所述定位结构包括设于金属治具上的若干凹槽和固设于异方性导电膜上与金属治具上的凹槽配合的若干个压版。其中，定位结构也可以采用其它结构形式，不局限于凹槽和压版的结构。
作为优选，所述元件固定位为设于金属治具上的浅槽，浅槽轮廓与元件轮廓相配，其底面与元件的金属盖贴平，所述浅槽的深度小于元件的厚度，浅槽的深度H为所述元件厚度L的1/6～5/6。将元件脚位朝上，金属盖朝下与金属治具贴合，元件上部凸出于金属治具上方便异方性导电膜受压后其中的导电柱与元件的脚位接触。
作为优选，所述导电柱为铜柱。
因此，本实用新型具有能够快速地进行小尺寸多脚位的元件的温度测试等特点。异方性导电膜借由定位机构的固定，与测试PCB能够紧密贴合，而测试PCB上面有量测线路的布线(Layout)；许多个待测元件放置(待测脚位朝下，元件的金属盖朝下直接接触金属治具)在金属治具上，金属治具被放置在温度盘上；当温度测试准备开始时，『测试PCB+异方性导电膜+定位结构』往下压合元件与金属治具，由于异方性导电膜为弹性胶膜，因此可有效接触元件之待测脚位，确定所有元件均有效接触后，温度盘开始进行快速变温操作，系统之量测软件也开始进行测量的操作，从而可对小尺寸多脚位元件进行快速的温度测量。
附图1是本实用新型的一种结构示意图；
附图2是附图1的A处局部放大图；附图3是本实用新型异方性导电膜的一种结构示意图；附图4是本实用新型异方性导电膜的一种放大剖视结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1如图1和图2所示，温度盘6上设有与之接触的金属治具5，金属治具5上设有用于固定元件的浅槽8，金属治具5上方设有异方性导电膜2，金属治具5上的设有凹槽7，异方性导电膜2上固设有与金属治具5上的凹槽配合的个压版3，浅槽8和凹槽7相间布置，浅槽8轮廓与元件4轮廓相配，其底面与元件4的金属盖贴平，浅槽的深度H为元件厚度L的1/5。如图3和图4所示，异方性导电膜2由胶膜9和密集地种设在胶膜9上的小铜柱导电柱10构成，测试PCB1设于异方性导电膜2上方。
异方性导电膜藉由压版的固定，与测试PCB能够紧密贴合，而测试PCB上面有量测线路的布线(Layout)。许多个待测元件放置(待测脚位朝下，元件的金属盖朝下直接接触金属治具)在金属治具，金属治具被放置在温度盘上。当温度测试准备开始时，『测试PCB+异方性导电膜+压版』往下压合元件与金属治具。由於异方性导电膜为弹性胶膜，因此可有效接触元件之待测脚位。确定所有元件均有效接触后，温度盘开始进行快速变温操作，系统之量测软件也开始进行测量的操作。
权利要求1.一种有效的快速温度测试结构，包括温度盘和测试PCB，其特征在于所述温度盘(6)上设有与之接触的金属治具(5)，金属治具(5)上设有若干元件固定位，所述金属治具(5)上方设有异方性导电膜(2)，异方性导电膜(2)与金属治具(5)间设有相互配合的定位结构，所述异方性导电膜(2)由胶膜(9)和种设在胶膜(9)上的若干导电柱(10)构成，所述测试PCB(1)设于异方性导电膜(2)上方。
2.根据权利要求1所述的一种有效的快速温度测试结构，其特征在于所述定位结构包括设于金属治具(5)上的若干凹槽(7)和固设于异方性导电膜(2)上与金属治具(5)上的凹槽配合的若干个压版(3)。
3.根据权利要求1或2所述的一种有效的快速温度测试结构，其特征在于所述元件固定位为设于金属治具(5)上的浅槽(8)，浅槽(8)轮廓与元件(4)轮廓相配，其底面与元件(4)的金属盖贴平，所述浅槽(8)的深度小于元件(4)的厚度。
4.根据权利要求1或2所述的一种有效的快速温度测试结构，其特征在于所述浅槽的深度H为所述元件厚度L的1/6～5/6。
5.根据权利要求1或2所述的一种有效的快速温度测试结构，其特征在于所述导电柱为铜柱。
专利摘要本实用新型涉及一种电子元件温度测试结构的改进，属于电子元件温度测试的技术领域。温度盘上设有与之接触的金属治具，金属治具上设有若干元件固定位，所述金属治具上方设有异方性导电膜，异方性导电膜与金属治具间设有相互配合的定位结构，所述异方性导电膜由胶膜和种设在胶膜上的若干导电柱构成，所述测试PCB设于异方性导电膜上方。它能够快速地进行小尺寸多脚位的元件，解决了现有技术因元件脚位接触而无法对小尺寸多脚位元件进行快速的量测的问题。
文档编号G01K1/16GK2839986SQ20052011573
公开日2006年11月22日 申请日期2005年10月26日 优先权日2005年10月26日
发明者姜健伟 申请人:台晶(宁波)电子有限公司