技术编号:6107398
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电子元件温度测试结构的改进,属于电子元件温度测试的。技术背景在电子元件逐渐需要工作在严苛的工作环境下,温度测试成为制造商在制造过程中必须进行的项目。而随着元件的尺寸越来越小,脚位越来越多,接触方式的稳定性亦加地重要。在频率控制元件领域,温度测试通常有几种方式可以实现a温度箱(Temperature Chamber)+连接器(Socket),这种方式实施方法为将原件放置在连接器中,然后连接器放置在PCB中,PCB上有设计金属凸点,专门为了接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。