一种控制金属电极表面薄液膜厚度的装置的制作方法

文档序号:6121013阅读:289来源:国知局
专利名称:一种控制金属电极表面薄液膜厚度的装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种控制金属电极表面薄液膜厚度的装置。
技术背景在测量薄液层下金属的电化学行为时需要在测量期间控制金属 表面上的液层厚度稳定不变。现有的装置是在测量空间内放置水槽来 保持一定的相对湿度,减缓蒸发引起的液层厚度的变化,其主要缺点 是水槽蒸发速度慢,测量空间大,蒸气外泄速度较大,导致测量液面 区相对湿度调节缓慢,液层厚度保持能力不好,尤其在极薄液层时在 测量时间内几乎无法保持液层厚度。 发明内容本实用新型的目的是提供一种控制金属电极表面薄液膜厚度的 装置,它能够在测量薄液层下金属电化学行为时保持薄液层厚度稳定 不变,使测定结果精确可靠。一种控制金属电极表面薄液膜厚度的装置,其特征是有一个半密 封盒,该半密封盒有顶盖,顶盖上有孔,该半密封盒通过管路与加湿 器连通,此外还配备一测定液膜厚度的探针。本实用新型的优点是可以大范围调节测定空间的相对湿度,响应 速度快,保持湿度的能力强,能够满足各种液层厚度控制的要求。

附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型控制金属电极表面薄液膜厚度的装置有一个半密封盒1,该半密封盒1有顶盖2,顶盖2上有孔,该半密封盒1通过管路 5与加湿器3连通,此外还配备一测定液膜厚度的探针。使用本实用新型时,将待测金属电极的电解池安装在有机玻璃半
密封盒1中,使有机玻璃半密封盒顶盖2上的孔正对电解池金属电极 的中部,该孔也用于放入测定薄液层下金属腐蚀行为的探针。电解池 的金属电极连接线由半密封盒1的侧面接出,接入极化装置。加湿器 3设有调节旋钮4,用于调节湿气流量。用注射器向电解池中注入电解 液,使电解液在金属电极表面形成需要厚度的薄液膜。打开加湿器3 的电源,调节加湿器3的旋钮4,输出合适流量的湿气。用液膜厚度 探针测量金属电极表面的液膜厚度。如果液膜厚度逐渐变小,则调节 加湿器3的旋钮4增加湿气流量,直至液膜厚度不变。如果液膜厚度 逐渐增大,则调节加湿器3的旋钮.4减少湿气流量,直至液膜厚度不 变。待液膜厚度稳定不变时启动极化装置,进行需要的极化操作和测本装置主要特点是用加湿器3产生湿气流充满半密封盒1,以保 持液膜厚度稳定不变。通过调节旋钮4能在很大范围内控制有机玻璃 密封盒1中的相对湿度,以满足长时间控制液膜厚度稳定不变的要求。本实用新型与电路有关的部件是已知的,其电路也是已知的,这 里就不做进一步的说明了。
权利要求1、一种控制电解池金属电极表面薄液膜厚度的装置,其特征是有一个半密封盒(1),该半密封盒(1)有顶盖(2),顶盖(2)上有孔,该半密封盒(1)通过管路(5)与加湿器(3)连通,此外还配备一测定液膜厚度的探针。
专利摘要一种控制电解池金属电极表面薄液膜厚度的装置,其特征是有一个半密封盒,该半密封盒有顶盖,顶盖上有孔,该半密封盒通过管路与加湿器连通,此外还配备一测定液膜厚度的探针。本实用新型的优点是可以大范围调节测定空间的相对湿度,响应速度快,保持湿度的能力强,并能显著减少液层控制空间,能够满足各种液层厚度控制的要求。
文档编号G01N27/403GK201034968SQ20062016089
公开日2008年3月12日 申请日期2006年11月23日 优先权日2006年11月23日
发明者李亚坤, 佳 王, 王印旭, 祁庆琚, 凡 胡, 陈红星 申请人:宝山钢铁股份有限公司;中国海洋大学
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