灵活的波纹纸板的制作方法

专利名称：灵活的波纹纸板的制作方法
技术领域：
本发明涉及安全标签，更特别地是，公开了一种结合EAS或者RHD组件到波 纹结构上的方法，在该结构上电容器带，芯片带或者RHD芯片可电子连接，以形 成EAS或者RFID安全磁。
背景技术：
在电子产品监测(EAS)的管辖地可对库存或者零售店中的零售物品的存在或者 移去题宗或者察觉，现在还包括射频识别(RHD)。 3M应用EAS或者RFID安全 标签到该物品或者它的包装上通常可实现EAS或者RHD检测，并且当这些安全标 签暴露在预定电磁场(例如，位于零售店出口的ffi上)时，它们被激活，以掛共 某些类型的警报和/或供给数据至嘰收器或者其它的检测器上。
然而，将EAS或者RFID安全+礎应用到产品或者它的包装i^j"于形成安全标 签来说首先是昂贵的并且浪费资源的，例如，EAS安全^^通常包t刮皆振电路，其 操作至少一个线圈和至少一个电容器，当EAS标签暴露到预定电磁场(例如，8.2 兆赫)时，它们操作来产生共振。仅仅剩列来说，该线圈和电容蚀刻在基层上，借 此多圈的传导迹线(从而形成该线圈)终止在传导的迹线衬垫上，该衬垫形成该电 容器的一个极板。在基层的相对侧上，蚀刻另一个传导的迹线衬垫以形成第二电容 器极板，同时一个电线接头钻穿该基层/Ait匕第二极板到基层的第一侧上的线圈的另 一端上。然后非传导的基层作用为在两个传导的纖衬垫之间的电介质，以形成该 电容器。因此，形成一个谐振电路。多个不同的共振的H产品可在市场上买得到 并且可在戶服专利中有所描述，例如，美国专利5， 172， 461; 5， 108， 822; 4， 835， 524; 4， 658， 264和4， 567， 473，所有这些专利描述和公开了电子监测的标签结构。
具体关注射频识别(RHD)标签，RHD标签包括集成电路(IC)，其连接到前
述附皆振电路上或雜接到触角(例如，偶极)上，该触角响应于预先的电磁场(例 如，13.56兆赫)发送信息信号。近来，通过电子连接传导的凸缘或者带至湘应的 IC触点上以形成"芯片带"，贝U已经实现IC的附着连接。然后，此芯片电连接到谐
振电路或者触角上。这样的例子见美国专利6， 940， 408 (Ferguson等)；6， 665， 193 (Chung等);6， 181， 287(Beigel)和6， 100， 804 (Brady等)。
通过读出位于垫板或者纸盒上的RHD和EAS标签，安全系统通常在垫板和纸 盒水平面般行。因此，企M过将I^^放置在乡隨的外部或内部已经找到方纟妹 将标签附加在lte上。美国专利No.6， 667 ， 092公开了一种具有第一和第二衬套 板的波纹结构，其中波状介质夹在第一和第二衬 之间，并且RHD处理器连接 在一个衬套板和波纹介质之间。i刻才频处理器位于入口或者商标上，其还包括一个 触角。通31Ji供衬SI反在波状介质中，设置射频处理器在衬 和波状介质之间并 且将衬套板和波状介质与它们之间设置的射频处理器固定在一起，从而形成该波状 结构。然而，在启动RHD的波状结构的处理过，敦月间，夂賴才频处理器设置在一个 衬套板和波状介质之间会增加灵敏的RHD芯片上的压力。另外，因为该芯片必须 在该盒子形成之前插入到波状结构之中，芯片的位置必须与该盒子的尺寸一致，以 便确保斜盒子接收它想要的芯片。臓需要有效地樹共或雜成一个安全縫与 可靠的和有效的波状结构在一起。
用于放動寸频结构在波状结构上的另一个方法^Thomas Clare和Andre Cote发 明的，标题为"用于垫板和纸盒的RHDf礎以及用于固定该^^的系统"的待审美国 专利申请11/457， 890中公开，其公开了一种将RHDf礎安装到il版物品上的多步 骤方法。该方 跑摘射专导带应用至鹏版物品的表面以及将RFID芯片附加到传导 带上的步骤。为了防止^RHD芯片中的短路，该芯片包括从芯片的主体延伸出的非 导体的翅片，并JiMJ」穿和分裂在i繊片的另一侧上的传导带，其适合于在芯片 的传导的突出部或者倒钩之间的传导带中产生一个缺口，对于掛共将安全H与波 状结构集成的其它方齒M是有禾啲。砂匕弓间的所有申请以创门的全部内容作为 参考结合。

发明内容
劍共一种制造可通讯的波状物品的方法，该方^^括Jif共衬套纸(即，牛皮纸)， 起伏介质(例如，起伏的牛皮纸)和传导带(例如，金属，铝，导线)，设置该传 导带在衬套纸和起伏介质之间，固定该衬套带和起伏介质与设置它们之间的传导带 在一起以形成波状结构，并且连接安全芯片(例如，RHD， EAS， IC，芯片带，
RHD标签，EAS 到与衬套纟財目对的传导带上。连接安全芯片到传导带上
的步骤可包括将安全芯片订到传导带上。而且，连接安全芯片到传导带的步骤可包 括贝战示签于衬套纸上，其中该标签容纳有安全芯片(例如，连接到偶极的IC， EAS 或者RFID电路)。该方法还包括提供第二衬套纸(例如，牛皮纸)并且固定第二 衬套纸到该衬套纸相对的起伏介质上。此外，该方纟跑括将物品构造入miE容器中。
在本发明的另一个 实施例中，可通信的波状物品包括衬套纸(例如，牛皮 纸)，波状介质(例如，波状的牛皮纸)，传导带(例如，金属，铝，导线，线圈) 和安全芯片(例如，RHD芯片，EAS芯片，集成电路，芯片带，RHD标签，EAS 标签)。该衬套纸具有第一侧和第二侧。该波状介质连接妾附套纸的第一侧上，该 传导带设置在衬套纸和波状介质之间的衬套纸的第一侧上。该安全芯片附着在与传 导带相对的衬套纸的第二侧上并且舰衬套纸连接到传导带上。在一个方法中，该 传导带具有一个宽度；并且安全芯片包括一个主体，第一传导元件，第二传导元件 和它们之间的非导体的翅片。该非导体的翅片具有至少与传导带的宽度相等的宽 度，并且舰衬套纸从该主体中延伸出，并且将非导体的带切断成第一带部分和第 二带部分，其中第一传导元件电连接到第一带部分上并且第二传导元件电连接到第 二带部分上。第一传导元件还具有第一传导倒刺，其通过衬套纸和第一带部分从该 主体延伸出并且由第一带部分接收，并且第二传导元件还具有第二传导倒刺，其通 过衬套纸和第二带部分从该主体延伸出并且由第二带部分接收。
在另一个方法中，该安全芯片可包^ii接到偶极的IC电路，该偶极电容i鹏接 至帷导带上。可通信的波状物品还包括第二衬套纸，i織二衬套纸连接到与第一衬 套纸相对的起伏介质上，并且该波状物品可能是^容器。


本发明将结合

，其中相同的附图标己表示相同的舰，并且其中 图1是根据tt^实施例的波状结构的透视图，其示出了设置在波状结构内部的
触角；
图2是图1的波状结构的局部侦腼的剖面图3是根据4雄实施例的波状结构的部分截翻视图4是折叠进入l^容器之内的图3的波状结构的透视亂
图5是图4的ISig容器的部分截面顶视图6是具有駄触角的f斜己的图4的艇容器的相对透视图7是根据{，实施例的可连接到波状结构上的RHD *，的原理图8是安装在 实施例的波状结构上的图7的RHD #^的顶视图； 图9是安装在，实施例的波状结构上的图7的RHD ^^的局部剖视图；和 图10是为了用在波状结构上的RHD芯片的原理图。
具体实施例方式
本发明将参见下面实施例更详细的描述，但是应该清楚的是本发明不限于此。下面 公开的实施例通常包括一种用于波状物品(例如，纸板，牛皮纸的平面和波状层) 的方法，其中该触角保持在波状物品的层内部并且与安全芯片可传导地通信。该波 状物品由已知的安装过程生产并且优选在安装过程期间在该波状物品内嵌入一个 触角，这将在下面更详细的描述。
图1描述了可通信的波状物品10，其具有駄在波状物品的主体内部的触角 12。 i刻虫角12 tt^—斜专导材料的带，例如，可保持在波状物品10内部的伸长的 箔带。该波状物品10可形獻，例如，箱或者鄉反箱中，诸如波纹会赚会版箱或 者箱(例如，由牛皮纸和胶构造的)。因而，该波状物品10包括第一衬套纸14， 第二衬套纸20和夹在其中的起伏介质16。该波状介质16通过胶合剂18附着于衬 套纸14， 20上。每一个衬套纸14， 20和波状介质雌由牛皮纸制成。第一衬套纸 14具有第一侧24和与第一侧相对的第二侧26。
在波状物品的制造期间，该触角12^A波状物品10中，例如，通过将i刻虫角 设置在衬套纸14的第一侧24 (例如，内侧)上。该触角12可利用胶合剂附着于 衬套纸14上，尽管在触角和衬套纸之间的胶合剂不是必需的。通MI^带状的胶 合剂18 (例如，胶)到衬套纸14， 20和它们之间设置的起伏介质16之间，可传 统地被构造成诸如鄉及的波状结构。不限于特殊的原理，在波状介质16附着于衬 套纸14之前，通过将触角12放置在与胶合剂18的带相邻的衬套纸上，瀚虫角12 可固定在衬套纸14和起伏介质16之间。如此，该触角12 ^A波状物品10中并且 固定在胶合剂18的带之间的适当位置，i效交合剂18可保持衬套纸14和波状介质 16—起围绕i劾虫角。因为触角12隐藏在波状物品10之内，其不容易从物品中移去 并且因没有附加的丰斜己而难以定位，这将在下面详细描述。该波状物品10还有助 于在运输期间防lh^角12受到施加在物品上的外部作用力的损害。
图2描述了^A在波状物品10内部的触角12。虽然在图1中示出了胶合剂18 应用于衬套纸14上，其然后连接到波状介质16上，作为一个可选择方案，图2示 出了通常应用于越波状介质16的對虫波纹的顶点22 (例如，凹槽)上的胶合剂。 在任一的方法中，i繊合剂18粘合i^伏介质16妾IJ衬套纸14， 20上并且还帮助
粘附该触角U在波状物品10内部适当的{體上。虽然不限T4寺殊的原理，该触角 12是挠性的，使得它可能抵抗在安驗禾敦月间施加入波状物品10的弯曲力，并且 最后雌是一^E容器。
图3示出了适于折叠入HSM容器30中的可通信的波状物品10。 ^A波状物品 10中的是触角12，其示出可延伸该波状物品10的长度，使得当该波状物品折叠入 船运容器中时，该触角部分围绕它本身以形成环形天线并且进一步增加它的有效 性。应该注意到触角12的长度不限于大体上等于波状物品10的长度，因为i刻虫角 可根据用于与触角12相连的标签通信的安全系统的需要和要求具有不同的长度， 这将在下面更详细的描述。
图4描述了由波状物品10形成的i^物品30。如图4中所示，利用在现有技 术中已知的各^1程，通过折叠波状物品10可构造J^容器30。返回来参见图3， 该波状物品IO包括从波状物品的第一端34延伸出的片状物32。为了形j^g容器 30，该波状物品10被折叠并且该片状物32通常采用，例如，如果需要的话，胶合 齐诉口钉附着于波状物品的第二端36上，以关闭艇容器30的侧面。如图4中最佳 的示出，当片状物32附着于第二端36上时，该标签到第二端的连接会关闭该聰 38并且有助于密封和结构上固定该ISiS容器。
图5示出了图4的艇容器30的部分截面顶视图；如图5中所示，该波状物 品10巻绕并且折叠以形成f版容器30。该片状物32折叠在第二端36下面并且密 封以固定舟版容器的侧壁。该触角12与波状物品10—起折叠，但是该导线的两端 不接触。反而，该触角12通迚波状物品的宽度或者厚度^mt也自身折叠，以形成 环形天线。
图6以透视图描述了^容器30。此视图显示第一端34和第二端36沿着边 缘38 —起密封，其中片状物32折叠在第二端内部。该ilSM容器30还包括在第一 衬套纸14上的第二侧26 (例如，夕卜面)上的触角禾斜己40，其可由观察者看见。该 触角fei己40延伸在相对于触角12的衬套纸14的第二侧上，作为触角^體的标己。 因为该触角12可从人的视线中被隐H^，当其駄波状物品中，在没有金属或 者检测器清况下，难以采用别的方式定位该触角。知道触角12在波状物品10内部 的位置对于确定安全标签应该设置在i^t容器30上的何处以形成安全^^ (例如， RHD标签，EASt礎)是重要的。对于触角12，为了增加安全l礎的可检测性， 该安全^^必须传导ite接到i劾虫角上。
一旦己知触角12的位置，芯片或者带方爐在触角^H己40处并且与该触角传导
的通信。例如，该芯片通过第一衬套纸14与触角物理接触，或者具有不必与i^虫 角物理接触的偶极的芯片带设置在触角上面。优选设置该偶极邻接该触角12，并
且通过第一衬套纸14可电容地连接该触角。采用此结构，fflil增加触角12阅读信 号的灵敏度和增加在单独使用芯片带上它调整或者传送信号的强度，i劾4角12可 增强该芯片带的检测能力。
图7描述了说明性的RHD芯片42，其可传导地与触角12相连以形成RF1D标 签。该RHD芯片42具有主体50，第—到刺44，第二倒刺46和在第一倒刺和第 二倒刺之间的非导体的翅片48。该倒剌44， 46和翅片48从底侧58，主体50向下 延伸，并且在RHD标签的构成期间，朿晚传导材料带(触角12)，从而使得芯片 固定在触角iH己40处的波状物品10的表面(例如，第二侧26)上的适当位置。换 句话说，因为RFID芯片42设置在触角*射己40之上，从而使得RHD芯片放置在 触角上(例如，传导材料的带)并且被斷氏，从RHD芯片42的底部突出的非导体 的翅片48切断触角的传导材料，以形成两个单独的部分或者RHD触角的带。
图8和9描述了连接到触角12上的RFID芯片42。如图8中最佳的示出，该 翅片48的宽度至少等于触角12宽度以确保切M程。该倒刺44， 46的宽度与触 角12的宽度不同，从而使得当芯片42连接到触角时该倒刺会刺入而不是切断i亥触 角。
通过在触角*射己40处插入芯片在第一衬套纸上，该RHD芯片42附着于波状 物品10上，从而使得该翅片48切断i刻虫角12为第一窄条52和第二窄条54，并且 使得第一倒刺44电连接至l傑一窄条52上，第二倒刺46电连接到第二窄条54上。 虽然不限于特殊的原理，第一和第二倒刺44， 46齡雌地具有与RHD芯片42 的主体50的底侧58相邻的弯曲部分56，如图7最佳的示出。这样增加了RHD芯 片42与l版容器36和触角12连接的安全性。
地，利用已知的封装材料密封该RHD芯片42以增加抗破环性和结构支撑。 通过任何已知的封装技术可实miJt过程。当然，倒刺44， 46和非导体的翅片48从 芯片的底部58伸出，而与芯片是否封装无关。该非导体的翅片48大体上包括倒可 已知的非导体材料，该材料具有足够的石贩来分裂该触角12,并且其可作用来充分 隔离触角的两个单独的窄条52， 54。例如，该非导体的翅片48可由石英构成。
除了倒刺之外还可采用其它的途径来可传导地连接RHD芯片42到触角上。例
如，可4柳短的圆锥体或者导电粘合齐啲结构，它们可突破牛皮纸并且附着于触角 上。实施本发明的方法的结果会产生一个设置在诸如I^容器30的波状物品10
上的安全+礎。该安全标签包括^A波状物品10中的触角12，该波状物品10可 传导或者可电容itt接到安全芯片42上，该安全芯片具有一个主体50，第一和第 二传导点(例如，第一倒刺44，第二倒刺46，可成形的导电粘合剂，例如圆锥体， 销形，脊形等)和在第一和第二传导点之间的非导体的翅片48。 i繊角12 是 可呈现为许多形状的传导材料带。例如，该触角可能是形成偶极天线的伸长的可传 导的带。可选择地是，此触角可以是环形天线或者线圈的形式，例如，13.56兆赫的 触角。
可选择的是，该安全芯片可以包括作为它的第一和第二传导点，连接到传导材 料的单独带上的传导材料区域，该传导材料的单独带形成一个偶极天线。图10描 述了如此一个示例的安全芯片60 (例如，RHD， EAS)，其传导i鹏接到形成偶极 天线66的传导材料62， 64的^^虫带上。芯片60和偶极天线66的结合形成一个芯 片带67，如图10所示，其附着于标签68上。该标签68包括胶合剂，其使得#^ 可固定在触角^H己40处的l版容器30上，在此处该芯片皮带67可电容i鹏接到 触角12上，而不需要与触角物理接触。当可电容地连接到触角12上时，该芯片带 的通信范围极^ii加。
虽然不限^tf殊的原理，该安全芯片60包括具有集成电路(IC)的RHD ,礎， 该集成电路连接到响应于预定电磁场(例如，13.56兆赫，超高频范围近似850 兆膝950兆赫或者，敞波范围大约2.3千兆条f 2.6千兆赫)激寸信息信号的谐振电 路和/劍虫角(例如，偶极)上。最近，fflil电力地连接传导的终端(例如，凸缘) 到相应的IC触点(例如，通过巻曲或者胶合剂)以形成"芯片带"，已经完全IC的 附着。然后，此芯片带可电力iikii接那皆振电路或者触角上。在现有技术中已知的 芯片带，诸如在美国专利6， 940， 408 (Ferguson等)；6， 665， 193 (Chung萄；6， 181， 287 (Beigel)和6， 100， 8(M (Brady等)以及在美国专利申请11/539， 995中公 开的，所有这些专利申请在此作为参考进行结合。
图ll描述了一个t礎70，其容纳一个示例的实施例中的安全纟礎76，以于固 定在波状物品10中的触角12—起使用，以在EAS或者RHD范围内通信。该安 全标签76包括安全芯片60，其撞击在传导的终端72上，从而一起形成一个芯片带 74。如图11所示，使得芯片带74向内横过以面对偶极66的传导带62， 64的最近 端。该传导终端72电连接到(例如，iffil巻曲或^te合)偶极66的相应的传导带 62， 64上以形成安全标签76。
仍然参见图ll，该安全标签76还包括传导杆78，其优选由金属(例如，铝)
形成，其设置,于偶极66。特别是，该传导杆78是细小的传导带，其设置, 于但不接触偶极66的远端80， 82。该传导杆78具有在带62远端80夕卜面的第一 端84，在带64的远端82夕卜面的第二端86，通常以矩形结构在它们之间延伸。虽 然不限刊寺殊的原理，该传导杆78提供加重安全丰礎76的信号的益处以增加它的
读和写距离。
如图ll最佳的示出，该安全标签76和传导杆78附着于、或者容纳在标签70 中。该+礎70显著地类似于上述的t礎68。特别地，该I終70包J舒占合背部，其 允许标签固定在触角iH己40处的)l^容器30上，其中安全标签76和传导杆78可 电容地连接到^A触角12上，而不需要与触角物理接触。当可电容i鹏接至愤虫角 12上时，该安全t礎76的通信范围显著增加。例如，仅仅M将f礎70与安全标 签76和传导杆78附着于固定在波状物品10中的触角12的1英寸范围内，发明者 发现安全标签76的读出范围出人意料地从大约1英寸增加到舰15英寸。
应该理解的是用于制造在此描述糊隋模电路的方法和装置是本发明雌实施 例的示例描述，并且仅仅是以示例方式给出。换句话说，本发明的构思可轻易地应 用到多个{趟实施例中，包括在此公开的这對列子。虽然本发明已经参见它的具体 例子进行了详细描述，对于本领域技术人员显然的是在iJ:战行的所有改变和修改不 会脱离它的精神和范围。例如，该安全芯片可使用自动化过程处于与^A波状物品 的触角传导通信。采用此自动化过程，不需要触角iH己，因为，例如金属探测器可 以察觉触角的〗體，并且芯片应用驢可基于金属探测器的发5贴夂置该芯片。可选 择地，该触角的{體可以记录使得它的隨对于精确的芯片{體是已知的。在没有 进一步描述情况下，上文将充分鹏本发明，M应用当前或者将来的知识，其它 人可在不同的^M青况下修改本发明的用途。
权利要求
1.一种可通信的波状物品，其特征是包括一个衬套纸，其具有第一侧和第二侧；一个波状介质，其连接到所述衬套纸的第一侧上；一个传导带，其设置在所述衬套纸和所述波状介质之间的所述衬套纸的第一侧上；一个安全芯片，其附着在与所述传导带相对的所述衬套纸的第二侧上并且通过所述衬套纸连接到所述传导带上。
2. 如权利要求i戶舰的物品，其特征是其中戶;f^传导带具有一个宽度，并且所述安全芯片包括一个主体， 一个第一传导元件， 一个第二传导元件禾瞎它们 之间的一个非导体的翅片，所述非导体的翅片的宽度至少与所述传导带的宽度相 等并且通过所述衬套纸从所述主体中延伸出并且将所述非导体的带切成第一带部 分和第二带部分，所述第一传导元件电连接到所述第一带部分上，并且所述第二 传导元件电连接到所述第二带部分上。
3. 如权利要求2戶腐的物品，其特征是其中戶;M第一传导元件具有第一传导倒刺，其通过所述衬套纸和第一带部分从所述主体延伸出并且由第一带部分接 收，并且所述第二传导元件还具有第二传导倒刺，其通过所述衬套纸和第二带部 分从戶/M主体延伸出并且由所述第二带部分接收。
4. 如权利要求1戶腐的物品，其特征是其中戶脱安全芯片可包J链接到偶极的集成电路，所述偶极电容i,接到所述传导带上。
5. 如权禾腰求4戶舰的物品，其特征是还包括--个传导杆，其与戶腿偶极相邻，该偶极可导电地连接到所述集成电路和戶;M传导带两者上。
6. 如权利要求1戶腿的物品，其特征是还包括一个第二衬套纸，其连接到 与戶满衬套纸的第一侧相对的戶腿波状介质上。
7. 如权利要求1戶腿的物品，其特征是还包括在戶腿衬套纸的第二侧上并 且作为所述传导带的标记的一个触角标记，并且所述安全芯片附着于在所述触角 丰ii己上的所述衬套纸的第二侧上。
8. 如权利要求7戶腿的物品，其特征是还包括一个容纳戶腿安全芯片的标 签，所述标签具有胶合背部，以放置所述标签到邻接所述传导带的所述衬套纸的 第二恻上。
9. 如权利要求8戶脱的物品，其特征是戶脱安全芯片包括一个可传导i鹏接到偶极上的集成电路，并且还包括邻近戶皿偶极的传导杆，所述偶极可导电地 连接到戶;M集成电路和戶，传导带两者上。
10. —种制造可通信的波状物品的方法，其特征是包括 提供一个衬套柳一个波状介质； 提供一个传导带；设置该传导带在衬套纸和波状介质之间的传导带上； 固定衬套纸和波状介质与设置在它们之间的传导带一起，以形 状结构; 连接安全芯片到与衬套纸相对的传导带上。
11. 如权利要求lO戶服的方法，其特征是其中连接安全芯片至帷导带上的步 骤可包括将安全芯片订到传导带上。
12. 如权利要求10所述的方法，其特征是其中连接安全芯片到传导带的步 骤可包括贴标签于衬套纸上，其中该标签容纳安全芯片，该安全芯片具有连接到 偶极上集成电路。
13. 如权利要求10戶诚的方法，其特征是还包括提供第二衬套纸并且固定 第二衬套纸到与该衬套纟财目对的波状介质上。
14. 如权禾腰求10戶腿的方法，其特征是还包括将物品构赵艇容器中。
15. 如权利要求10戶脱的方法，其特征是还包括提供一个触角t射己作为用 于传导带的标记，其中连接安全芯片至lj与衬套纸相对的传导带上的步骤包括放置 安全芯片在触角fei己之上。
16. —种可通信的波状物品，其特征是包括 提供一个衬套纸、 一个波状介质和一个传导带的装置；设置该传导带在衬套纸和波状介质之间的传导带上的装置；固定衬套纟凝n波状介质与设置在它们之间的传导带一起的装置，以形j^状结构；连接安全芯片到与衬套纸相对的传导带上的装置。
17. 如权利要求16戶脱的物品，其特征是其中用于连接的装置包括用于将 安全芯片订到传导带上的装置。
18. 如权利要求16戶腿的物品，其特征是其中用于连接的驢包括鹏示签于衬套纸上的装置，该标签容纳安全芯片，该安全芯片具有连接到偶极上集成电路。
19. 如权利要求16戶舰的物品，其特征是还包括提供第二衬套纸的装置和 固定第二衬套纸至U与该衬套船目对的波状介质上的装置。
20. 如权利要求16戶腿的物品，其特征是还包括樹共一个触角1ti己作为用 于传导带的标记的装置，其中用于连接的装置包括放置安全芯片在触角标记之上的装置。
全文摘要
公开了一种可通信的波状物品以及制造方法。该波状物品包括衬套纸(例如，牛皮纸)，波状介质(例如，牛皮纸)，传导带(例如，金属，铝，导线，线圈)和安全芯片(例如，RFID芯片，EAS芯片，集成电路，芯片带，RFID标签，EAS标签)。该衬套纸具有第一侧和第二侧。该波状介质连接到衬套纸的第一侧上，该传导带设置在衬套纸和波状介质之间的衬套纸的第一侧上。该安全芯片附着在与传导带相对的衬套纸的第二侧上并且通过衬套纸连接到传导带上。
文档编号G01V15/00GK101371166SQ200680052673
公开日2009年2月18日 申请日期2006年12月22日 优先权日2005年12月22日
发明者安德烈·科特, 路易斯弗郎西斯科·首勒尔波恩尼 申请人:检查站系统股份有限公司