专利名称：一种光纤光栅单端测温传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种传感器，特别涉及于一种光纤光栅温度传感器。
背景技术：
光纤的传感器技术具有其他传感技术无法比拟的应用优越性，使得其在重大基础设施、重大工程结构及高危工程安全检测方面发挥着越来越中要的作用。光纤熔接技术无论是在光纤通讯中增大光纤中继放大传输距离、提高光纤链路的衰减裕量、光纤到户解决方案，或者是在光纤传感网络中实现分布式拓扑检测结构和系统接入都发挥着重要作用。而熔接点保护则直接决定着系统的使用寿命和维护成本。熔接保护装置通常包括热缩管保护及固定、密封结构，但热缩管容易滑动，对熔接点保护的可靠性差，已成为光纤通信及传感网络中最频繁的一个故障点及维护点。而且现有的光纤光栅传感器在原有的基础上扩容/变更单个单元的传感器数量也不方便，现有熔接点容易限制传感器到耦合器的传输距离，非常不便于光纤光栅传感器的应用发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以提高光纤熔接点保护性能的光纤光栅单端测温传感器。为实现上述目的，本发明提供了一种光纤光栅单端测温传感器，包括光纤光栅和与其熔接的光缆内的光纤以及封装所述光纤光栅的封装外壳，在光纤光栅与光缆内的光纤熔接的熔接点涂覆有熔接点涂覆层。特别是，熔接点涂覆层厚度与光纤涂覆层厚度相同。其中，光纤光栅为刻有FBG栅区的光纤。另外，封装外壳包括开口容器和与其连接的盖板，开口容器的开口端部分为凝固区域和快速连接区域。其中，盖板通过快干胶连接所述开口容器的开口端部快速连接区域。其中，盖板通过固定胶或导热胶连接所述开口容器的开口端部凝固区域。另外，光缆的光纤一端与所述光纤光栅一端熔接，光纤另一端连接光纤连接器。其中，光纤连接器与封装外壳之间的光缆外设有硅胶护套管。与现有技术相比较，本发明的有益效果在于1、本发明去除了原有的光纤光栅单端测温传感器每条链路上的所有光纤熔接点， 从而消除光纤熔接点对链路安全性的隐患，大大提高了传感器的可靠性。2、光纤光栅单端测温传感器通过单独设置光纤连接器，可以方便地拆卸和安装任一传感器，便于在原有传感器基础上扩容或者变更单个单元的传感器。3、本发明在光纤光栅传感器的封装外壳上表面的前后端使用快干胶固定上盖板， 然后在封装外壳上表面的两侧边还是使用导热胶或者固定用胶进行粘结，能够充分利用快
3干胶的快干性，能够快速固定上盖板，防止上盖板移动，避免了导热胶或者固定用胶在快速黏贴上的缺点，同时封装外壳两侧边使用导热胶或固定胶固定，提高盖板与封装外壳连接的牢固性。
图1是本发明光纤光栅单端测温传感器的结构示意图；图2是本发明熔接点经过涂覆机涂覆后的剖面放大图；图3是本发明封装外壳上剖面放大图。附图标记说明1、封装外壳；11、盖板；12、快速连接区域；13、凝固区域；2、光缆；
2’、硅胶护套管；21、熔接点；22、熔接点涂覆层；3、光纤连接器；4、光纤光栅。
具体实施例方式以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。本发明提出了一种光纤光栅单端测温传感器，包括光纤光栅4 (如图3所示)和与其熔接的光缆2内的光纤以及封装光纤光栅4的封装外壳1，如图1所示，光缆2内的光纤一端与封装外壳1内的光纤光栅4熔接，另一端连接光纤连接器3，在封装外壳1与光纤连接器之间的光缆外设有硅胶护套管2’保护，防止光缆受损。图2显示了本发明的光纤熔接点与涂覆层的关系。如图2所示，光缆2内的光纤与光纤光栅4的熔接点21使用涂覆机进行涂覆，涂覆后的熔接点涂覆层22与光缆2内的光纤涂覆层(或保护层)厚度一致，也就是说，熔接点涂覆层22实际上嵌入在光纤光栅的光缆涂覆层与光缆2内的光纤涂覆层之间(图中未显示)，使得熔接点涂覆层22不能移动或滑动，从而提高光纤熔接点的可靠性，实现光信号长距离无焊点传输。其中，光纤光栅4为刻有FBG栅区的光纤，如图3所示，光纤光栅4封装在其封装外壳1内，封装外壳1设成一带盖板的开口容器结构，内有支撑光纤光栅4的支撑架，封装外壳1上表面设有一盖板11，封装外壳1与盖板11连接的上表面有凝固区域13和快速连接区域12，其中盖板11通过固定胶或导热胶连接开口容器的开口端部的凝固区域13，盖板 11通过快干胶连接开口容器的开口端部的快速连接区域12。由于快干胶的厌氧性和快干性，可以将盖板11快速地紧固在封装外壳上，同时利用导热胶和固定胶的凝固性强，使盖板与封装外壳连接后可以黏贴的非常牢固，不易开裂， 从而使封装外壳在安装上盖时施工更方便，使用寿命长。另外，位于封装外壳内的光纤光栅4的一端熔接作为引线的光缆2的光纤，如图3 所示，封装外壳1之外的光缆2装在硅胶护套管2’内，其中硅胶护套管可以对光缆起到一定的保护作用。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种光纤光栅单端测温传感器，包括光纤光栅(4)和与其熔接的光缆O)内的光纤以及封装所述光纤光栅的封装外壳(1)，其特征在于，在所述光纤光栅(4)与所述光缆 (2)内的光纤熔接的熔接点涂覆有熔接点涂覆层02)。
2.根据权利要求1所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述熔接点涂覆层 (22)厚度与光纤涂覆层厚度相同。
3.根据权利要求1所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述的光纤光栅(4) 为刻有FBG栅区的光纤。
4.根据权利要求1所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述封装外壳(1)包括开口容器和与其连接的盖板(11)，所述开口容器的开口端部分为凝固区域(13)和快速连接区域(12)。
5.根据权利要求4所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述盖板(11)通过快干胶连接所述开口容器的开口端部快速连接区域(12)。
6.根据权利要求4所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述盖板(11)通过固定胶或导热胶连接所述开口容器的开口端部凝固区域(13)。
7.根据权利要求5所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述光缆( 的光纤一端与所述光纤光栅(4) 一端熔接，光纤另一端连接光纤连接器(3)。
8.根据权利要求7所述的光纤光栅单端测温传感器，其特征在于，所述光纤连接器(3) 与封装外壳(1)之间的光缆( 外设有硅胶护套管O’)。
全文摘要
本发明公开了一种光纤光栅单端测温传感器，属于传感器，包括光纤光栅和与其熔接的光缆内的光纤以及封装所述光纤光栅的封装外壳，在所述光纤光栅与所述光缆内的光纤熔接的熔接点涂覆有熔接点涂覆层，熔接点涂覆层厚度与光纤涂覆层厚度相同，封装外壳包括开口容器和与其连接的盖板，开口容器的开口端部分为凝固区域和快速连接区域，盖板通过快干胶连接快速连接区域，通过固定胶或导热胶连接凝固区域，而且光缆的光纤另一端还连接光纤连接器，光纤连接器与封装外壳之间的光缆外设有硅胶护套管，提高了光纤光栅传感器的可靠性，能够实现光信号长距离无焊点传输，也便于传感器的安装与拆卸。
文档编号G01K11/32GK102401700SQ20101027903
公开日2012年4月4日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者张小平, 文进, 荣宁, 黄正宇 申请人:北京蔚蓝仕科技有限公司