专利名称：一种线阵探测器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线阵探测器。
背景技术：
目前商用的线阵探测器中的光电二极管与探测器封装板之间由导电胶粘接，光二 极管线阵的像素单元公共电极面通过导电胶粘接到PC封装板的预留铜皮上或陶瓷封装板 的金属化部分，然后通过封装板上的走线与相应的金属化排针引脚相连。用导电胶粘接的 方式有很大的缺点，一是成本比较高，二是如果粘接不好，会导致光二极管线阵像素单元的 公共电极面与相应的金属排针引脚之间断路，使得光二极管线阵无法正常工作。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种线阵探测器，克服了原有线阵探测器中二极管线阵 像素单元的公共电极面与封装板通过导电胶粘接造成短路的不足。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种线阵探测器，包括闪烁体线 阵、光二极管线阵、封装板和金属排针引脚，所述闪烁体线阵与光二极管线阵通过光学胶粘 连，所述光二极管线阵下方设有封装板，在封装板的两侧设有金属排针引脚；所述光二极管 线阵上表面设有若干光敏像素单元，光敏像素单元所在面为与闪烁体线阵的粘连面，所述 光二极管线阵下表面设有光二极管线阵硅片；所述封装板为聚碳酸酯(PC)或陶瓷封装板， 在封装板的中间设有开孔口，开孔口上口为光二极管线阵硅片覆盖，所述开孔口处设有超 声压焊电极焊盘，所述超声压焊电极焊盘通过公共电极引线与光二极管线阵连接，所述超 声压焊电极焊盘还通过封装板底面上的公共电极走线连接金属排针引脚。本实用新型的有益效果为能够有效降低探测器制造成本，提高光二极管线阵的 公共电极面与相应金属排针引脚之间的电导通可靠性。
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述一种线阵探测器的结构示意图；图2是光二极管线 阵像素单元面示意图；图3是光二极管线阵的电极引出示意图；图4是封装板上表面示意 图；图5是封装板下表面示意图；图6是封装板上超声压焊电极焊盘与光二极管线阵公共 电极面连接示意图。图中1、闪烁体线阵；2、光二极管线阵；3、封装板；4、金属排针引脚；5、光敏像素 单元；6、光二极管线阵硅片；7、开孔口 ；8、超声压焊电极焊盘；9、公共电极走线；10、公共电 极引线。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例所述的一种线阵探测器，包括闪烁体线阵1、光二极管线阵2、封装板3和金属排针引脚4，所述闪烁体线阵1与光二极管线阵2通过光学胶 粘连，所述光二极管线阵2下方设有封装板3，在封装板3的两侧设有金属排针引脚4。其 中光二极管线阵2是以300Um-500Um厚度的硅片为原材料，使用半导体器件工艺制成的像 素线阵光敏器件，其中一面由一定数量的光敏像素单元5组成，如图2所示，各光敏像素单 元5的光敏信号分别从这个面上分别引出，同时此面也是闪烁体线阵1粘接面，光敏像素单 元5数量通常为16个，根据需要可以是32个、48个、64个或其它数量，光二极管线阵2的 另一面为各个光敏像素单元5的公共电极端。其中，图3为光二极管线阵2的电极引出示 意图，光敏信号是从二极管方向传输的。所述封装板3为PC或陶瓷封装板，如图4为封装板3的 上表面，其中封装板3上 面与光二极管线阵硅片6的公共电极面接触，在安装的时候，直接把光二极管线阵2的公共 电极面用普通胶粘接在封装板3上，粘牢即可，无需电导通；如图5为封装板3的下表面，在 封装板3的中间设有开孔口 7，开孔口 7上口为光二极管线阵硅片6覆盖，所述开孔口 7处 设有超声压焊电极焊盘8，所述超声压焊电极焊盘8通过封装板3底面上的公共电极走线9 连接金属排针引脚4。如图6所示，将光二极管线阵2在封装板3的一面贴好，然后通过超声压焊机在封 装板3的背面打线，用半导体器件专用的公共电极引线10将光二极管线阵2的公共极面与 封装板3开孔口 7旁的超声压焊电极焊盘8连接电导通，最后再按图5所示通过公共电极 走线9连接金属排针引脚4。
权利要求一种线阵探测器，包括闪烁体线阵(1)、光二极管线阵(2)、封装板(3)和金属排针引脚(4)，所述闪烁体线阵(1)与光二极管线阵(2)通过光学胶粘连，所述光二极管线阵(2)下方设有封装板(3)，封装板(3)的两侧设有金属排针引脚(4)，其特征在于所述光二极管线阵(2)上表面设有若干光敏像素单元(5)，光敏像素单元(5)所在面为与闪烁体线阵(1)的粘连面，所述光二极管线阵(2)下表面设有光二极管线阵硅片(6)；所述封装板(3)为PC或陶瓷封装板，封装板(3)的中间设有开孔口(7)，开孔口(7)上口为光二极管线阵硅片(6)覆盖，所述开孔口(7)处设有超声压焊电极焊盘(8)，所述超声压焊电极焊盘(8)通过公共电极引线(10)与光二极管线阵(2)连接，所述超声压焊电极焊盘(8)通过封装板(3)底面上的公共电极走线(9)连接金属排针引脚(4)。
专利摘要本实用新型涉及一种线阵探测器，包括闪烁体线阵、光二极管线阵、封装板和金属排针引脚，所述闪烁体线阵与光二极管线阵通过光学胶粘连，所述光二极管线阵下方设有封装板，在封装板的两侧设有金属排针引脚；所述光二极管线阵上表面设有若干光敏像素单元，所述光二极管线阵下表面设有光二极管线阵硅片；所述封装板为PC或陶瓷封装板，在封装板的中间设有开孔口，所述开孔口处设有超声压焊电极焊盘，所述超声压焊电极焊盘通过封装板底面上的公共电极走线连接金属排针引脚。本实用新型的有益效果为能够有效降低探测器制造成本，提高光二极管线阵的公共电极面与相应金属排针引脚之间的电导通可靠性。
文档编号G01J1/42GK201707129SQ20102019103
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者王满仓 申请人:王满仓