专利名称：用于晶闸管芯片测试的适配器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及一种用于晶闸管芯片测试的适 配器。
背景技术：
晶闸管的芯片在进行参数测试筛选时，需要把芯片放在测试适配器内进行测试。现有的管壳测试适配器由管盖和管座组成，管盖为阴极，管座为阳极。测试前，依 次将阳极钼片、芯片、阴极钼片放入管座中，再盖上已装好门极组件的管盖，最后将管壳测 试适配器置于测试设备压机上进行测试。测试试验台绝大多数情况是按照阳极在下，阴极在上的布置方案，测试芯片在送 入测试台以及在测试过程中，由于管盖没有部件起固定作用，很容易使管盖和与其相连接 的门极件，相对于芯片发生位移，从而划伤与门极件接触的芯片的中心门极，影响芯片的测 试参数，甚至导致芯片报废。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种用于晶闸管芯片测试的适配 器，以解决由于适配器管盖发生位移，而导致晶闸管芯片中心门极划伤，影响芯片测试参数 的问题，技术方案如下一种用于晶闸管芯片测试的适配器，包括适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器 底座；所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心 门极连接。优选地，所述阴极钼片和适配器盖的中心设置有中心定位孔，所述阴极钼片和适 配器盖的中心定位孔中有用于定位的塑料定位销，所述门极件穿过所述适配器盖和所述塑 料定位销，与所述芯片的中心门极连接。优选地，所述晶闸管的阳极钼片和适配器底座内面分别设置有定位孔，且适配器 底座内面的定位孔为盲孔，所述阳极钼片和适配器底座的定位孔中有用于定位的定位销。优选地，所述晶闸管的阳极钼片和适配器底座内面的定位孔分别设置在中心位置。优选地，所述凹槽分别设置在所述适配器盖和适配器底座的外侧。优选地，所述适配器盖为无氧铜制成的适配器盖。优选地，所述适配器底座为无氧铜制成的适配器底座。通过应用以上技术方案，在适配器盖和适配器底座上分别设置固定塑料王圈的凹 槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生相对位移而导致损坏芯片， 并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的适配器的剖视图；图2为本实用新型实施例提供的适配器的分解图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实 施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所 获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。参见图1和图2，本实用新型实施例提供的适配器，包括适配器盖1、门极件2、塑 料王圈3和适配器底座4。在适配器盖1和适配器底座4的外侧分别设置有用于固定所述塑料王圈3的凹 槽，塑料王圈3的上边沿固定在适配器盖1的凹槽内，下边沿固定在适配器底座4的凹槽 内，塑料王圈3对适配器盖1和适配器底座4起到固定和封装的作用，防止适配器盖1和适 配器底座4发生相对位移。门极件2是导线的结构，用塑料将门极件2包裹住。在适配器盖1和芯片7的阴 极之间设置有晶闸管的阴极钼片5，在适配器盖1和阴极钼片5的中心位置分别设置有中心 定位孔，适配器盖1和阴极钼片5的中心定位孔中有用于定位的塑料定位销8，门极件2的 一头穿过适配器盖1和阴极钼片5的中心定位孔中的塑料定位销8，与芯片7的中心门极连 接，并与芯片的阴极隔开，门极件2的另一头从适配器盖1的侧边引出，与测试设备的门极 驱动部分连接，门极件2固定在适配器盖中，不会移动，避免划伤芯片7的中心门极。在适配器底座4和芯片7的阳极之间设置有晶闸管的阳极钼片6，阳极钼片6和 适配器底座4内面的中心分别设置有中心定位孔，且适配器底座4内面的中心定位孔为盲 孔，阳极钼片6和适配器底座4的中心定位孔中有用于定位的定位销8，防止阳极钼片6和 适配器底座4在移动过程中发生位移，起到连接固定的作用。优选地，适配器盖1和适配器底座4为无氧铜制成，并进行加厚设计，可以减少变 形量，避免了由于适配器盖面裙边比较薄，经过浪涌试验发生管盖变形，适配器盖和适配器 底座无法完全重合，导致门极划伤，影响芯片测试参数的现象。下面对本实用新型提供的适配器测试晶闸管芯片的装配过程进行说明1)安放好适配器底座4，通过定位销8固定阳极钼片6 ；2)依次将芯片7和阴极钼片5放置在阳极钼片6上面；3)将塑料王圈3放置在配器底座4的凹槽内；4)将装配有门极件2的适配器盖1放置在阴极钼片5上面，适配器盖1的凹槽与塑料王圈3的上边沿卡住固定；5)将装配好的适配器送入测试台进行测试，测试完毕后取出适配器，拆卸并取出
-H-· I I心片。本实用新型提供的用于晶闸管芯片测试的适配器，在适配器盖和适配器底座上分 别设置固定塑料王圈的凹槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生 相对位移而导致损坏芯片，并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对 位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。并且通过本实用新型提供的适配 器测试晶闸管芯片的装配过程，可以方便的完成芯片测试的安装，给晶闸管的检测带来了 方便，解决了其它适配器测试不可靠，装拆不方便的缺点。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新 型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定 义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因 此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理 和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求一种用于晶闸管芯片测试的适配器，其特征在于，包括适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座；所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽；所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。
2.根据权利要求1所述的适配器，其特征在于，所述阴极钼片和适配器盖的中心设置 有中心定位孔，所述阴极钼片和适配器盖的中心定位孔中有用于定位的塑料定位销，所述 门极件穿过所述适配器盖和所述塑料定位销，与所述芯片的中心门极连接。
3.根据权利要求2所述的适配器，其特征在于，所述晶间管的阳极钼片和适配器底座 内面分别设置有定位孔，且适配器底座内面的定位孔为盲孔，所述阳极钼片和适配器底座 的定位孔中有用于定位的定位销。
4.根据权利要求3所述的适配器，其特征在于，所述晶间管的阳极钼片和适配器底座 内面的定位孔分别设置在中心位置。
5.根据权利要求4所述的适配器，其特征在于，所述凹槽分别设置在所述适配器盖和 适配器底座的外侧。
6.根据权利要求5所述的适配器，其特征在于，所述适配器盖为无氧铜制成的适配器至ΓΤΠ ο
7.根据权利要求6所述的适配器，其特征在于，所述适配器底座为无氧铜制成的适配 器底座。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种用于晶闸管芯片测试的适配器，包括适配器盖、门极件、塑料王圈和适配器底座，所述适配器盖和适配器底座上分别设置有用于固定所述塑料王圈的凹槽，所述门极件用塑料包裹并穿过所述适配器盖和晶闸管的阴极钼片，与芯片的中心门极连接。本实用新型实施例提供的适配器，在适配器盖和适配器底座上分别设置固定塑料王圈的凹槽，通过塑料王圈对适配器盖和适配器底座加以固定，防止发生相对位移而导致损坏芯片，并将门极件固定在适配器盖中，避免了门极件与芯片发生相对位移，而导致划伤芯片的中心门极，影响芯片的测试参数。
文档编号G01R31/26GK201689155SQ20102020769
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月24日 优先权日2010年5月24日
发明者严冰, 熊辉, 邓湘凤, 黄建伟 申请人:株洲南车时代电气股份有限公司