专利名称：数显芯厚测量卡尺的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测量卡尺，特别涉及一种数显的测量孔加工刀具芯厚的卡尺。
背景技术：
现在绝大部分刀具生产厂家在测量孔加工刀具芯厚时，几乎全部采用尖头千分尺进行测量，尖头千分尺类似千分尺，其采用螺杆旋转来移动达到测量的目的。螺杆转动一圈值是0. 5mm,而且需对标准线来读数，工人在操作过程中经常会发生读数误差的现象。再有， 由于尖头千分尺范围为0-25mm和25_50mm两档，每档间隔25mm。因此若要加工25mm以内和25mm以上必须配备二档的尖头测量千分尺。而要加工2mm和24mm 二种产品时，当2mm 升至24mm千分尺螺杆要旋转44圈，花费一定的时间。因此采用上述尖头千分尺对测量孔加工刀具芯厚进行测量时主要存在读数不直观、调校化时长的缺点。
实用新型内容针对上述现有技术的不足，本实用新型要解决的技术问题是提供一种测量范围大、测量速度快、监测数据直观的测量卡尺。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种数显芯厚测量卡尺，包括定尺尺身和动尺框，所述定尺尺身与所述动尺框滑动连接，所述定尺尺身的卡爪上设有定侧头，所述动尺框的卡爪上设有动测头，所述定侧头与所述动测头相对，还包括一定删和一容栅测量系统，所述定栅贴合在所述定尺尺身上，所述容栅测量系统与所述动尺框连接，所述容栅测量系统与所述定栅相配合。优选的，所述动尺框上设有定位螺钉。优选的，所述定尺尺身的末端设有限位板。优选的，所述定侧头、动测头为硬质合金材料。上述技术方案具有如下有益效果采用该数显芯厚测量卡尺对孔加工刀具芯厚进行测量时，只需移动动尺框使动测头与定侧头夹住所要测量的芯厚部分即可，此时容栅测量系统可将动尺框在定栅上移动的距离自动转化为数字进行显示。该数显芯厚测量卡尺克服了尖头千分尺测量速度慢，与读数值不直观和测量范围小的缺点，增加了测量芯厚的实际读数，降低使用成本故障率低，安全可靠，便于操作。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。如图1所示，该数显芯厚测量卡尺包括定尺尺身1和动尺框3，定尺尺身1与动尺框3滑动连接，定尺尺身1的卡爪上设有定侧头7，动尺框3的卡爪上设有动测头8，定侧头 7与动测头8相对，定侧头7、动测头8为硬质合金材料。在定尺尺身1上贴合有一定栅2， 动尺框3上设有容栅测量系统4，容栅测量系统与所述定栅相配合。动尺框3上设有定位螺钉5，定尺尺身1的末端设有限位板6。定栅2、容栅测量系统4为现有常用成熟产品，容栅测量系统4上设有清零键11、开始键9和关闭键10。采用该数显芯厚测量卡尺对孔加工刀具芯厚进行测量时，首先按开始键9，然后按清零键11对容栅测量系统4进行清零，然后移动动尺框3，使动测头8与定侧头7与所要测量的芯厚部分接触，接着拧紧定位螺钉5进行固定，此时容栅测量系统4可将动尺框在定栅 2上移动的距离自动转化为数字进行显示。限位板6可防止动尺框3滑出定尺尺身1。定尺尺身1的卡爪要求垂直，动尺框3槽边与卡爪也要求垂直。动测头8、定侧头 7在测量过程中要直接、频繁的接触工件，所以采用硬质合金。同时要求两个卡爪上两测量头在同一轴线上。在制作中定尺尺身1、动尺框3预装好后同时穿孔加工孔尺寸能达到同轴度的要求，然后将定侧头7、动测头8分别压入定尺尺身1、动尺框3，以满足产品要求。该数显芯厚测量卡尺克服了尖头千分尺测量速度慢，与读数值不直观和测量范围小的缺点，增加了测量芯厚的实际读数，降低使用成本故障率低，安全可靠，便于操作。 其主要参数为测量范围Φ1-Φ100πιπι，分辨率0. 01mm，示值稳定性0. 02mm，测量速度 ^ 1. 5m/s。以上对本实用新型实施例所提供的一种数显芯厚测量卡尺进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种数显芯厚测量卡尺，包括定尺尺身和动尺框，所述定尺尺身与所述动尺框滑动连接，所述定尺尺身的卡爪上设有定侧头，所述动尺框的卡爪上设有动测头，所述定侧头与所述动测头相对，其特征在于还包括一定删和一容栅测量系统，所述定栅贴合在所述定尺尺身上，所述容栅测量系统与所述动尺框连接，所述容栅测量系统与所述定栅相配合。
2.根据权利要求1所述的数显芯厚测量卡尺，其特征在于所述定尺尺身的末端设有限位板。
3.根据权利要求1所述的数显芯厚测量卡尺，其特征在于所述定侧头、动测头为硬质合金材料。
4.根据权利要求1所述的数显芯厚测量卡尺，其特征在于所述动尺框上设有定位螺钉。
专利摘要本实用新型公开了一种数显芯厚测量卡尺，包括定尺尺身和动尺框，所述定尺尺身与所述动尺框滑动连接，所述定尺尺身的卡爪上设有定侧头，所述动尺框的卡爪上设有动测头，所述定侧头与所述动测头相对，还包括一定删和一容栅测量系统，所述定栅贴合在所述定尺尺身上，所述容栅测量系统与所述动尺框连接，所述容栅测量系统与所述定栅相配合。该数显芯厚测量卡尺克服了尖头千分尺测量速度慢，与读数值不直观和测量范围小的缺点，增加了测量芯厚的实际读数，降低使用成本故障率低，安全可靠，便于操作。
文档编号G01B1/00GK202092594SQ20112015843
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月18日 优先权日2011年5月18日
发明者刘明玉, 孙鉴荣 申请人:昆山欧思克精密工具有限公司