用于产出构件的分析的具有设计缺陷的工程构件的制造技术

专利名称：用于产出构件的分析的具有设计缺陷的工程构件的制造技术
技术领域：
本文中公开的主题大体上涉及构件测试/评估。更具体地说，本发明涉及构件的使用制造有设计缺陷的构件的测试/评估。
背景技术：
在复杂机器中，具有变化的尺寸、形状和功能的许多构件一起工作，以实现机器所设计的目的。然而，构件的失效可使整个机器不正确地运行或者完全地停止操作。
有时，由构件中的一个或多个缺陷引起构件失效。这些缺陷可在构件的初始制造中出现，可由与机器结合的操作应力所引起或者可包括各种其它因素。有时，可在构件的失效之前在构件中检测到这些缺陷。然而，简单地基于检测到的缺陷难以知道失效是否即将发生并且是否必须替换零件，或者可选地，观察到的缺陷是否对机器内的构件的操作几乎没有影响。同样地，具有检测到的缺陷的构件可能被不必要地替换，或者可被允许继续操作，直到其失效为止，以上情形中的每种可消耗不必要的时间和/或资源。

发明内容
公开了具有设计缺陷的工程构件和具有设计缺陷的工程构件用来评估产出构件的使用。制造具有已知缺陷的测试构件。该已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵(flaw)。然后分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓。另外，分析待测试的工程构件，以获得产出轮廓。将该产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。本发明的第一方面提供一种用于分析工程构件的方法，包括制造具有已知缺陷的测试构件，所述已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵；分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓；分析工程构件，以获得产出轮廓；以及将产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。本发明的第二方面提供一种用于分析工程构件的系统，包括测试构件，其被制造成具有已知缺陷，所述已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵；分析器，其分析测试构件以获得缺陷的测试轮廓，并分析工程构件以获得产出轮廓；以及比较器，其将产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。本发明的第三方面提供用于分析工程构件的存储在计算机可读存储介质上的程序产品，所述程序产品在被计算机执行时执行方法，包括指导具有已知缺陷的测试构件的制造，所述已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵；分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓；分析工程构件，以获得产出轮廓；以及将产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。


结合描绘本发明的各种方面的附图，将从以下本发明的各种方面的详细说明中更加容易地理解本公开的这些及其它的特征，附图中
图I示出依据本发明的实施例用于分析工程构件的说明性环境；
图2示出根据本发明的实施例的示例工程构件；
图3示出根据本发明的实施例的示例瑕疵构件；
图4示出根据本发明的实施例的包括在测试构件中的缺陷的图形表示；
图5示出依据本发明的实施例具有已知缺陷的测试构件；以及 图6示出依据本发明的实施例的轮廓数据库。部件列表
10环境
12计算机系统
14计算装置
16用户
20处理构件
22存储器
24I/O 接口
26线路
29存储系统
30工程构件分析程序
32构件分析器模块
34测试构件设计模块 36 轮廓比较器模块
38剩余寿命估计器模块
40轮廓
52构件分析器装置
54构件制造装置
60，100工程构件
70，300测试构件
102，202 凹痕
104，204, 304 孔隙
200 瑕疵构件
252A-D ；352A-D 缺陷
350 图形表示
400 测试轮廓数据库
410 记录。
具体实施例方式公开了具有设计缺陷的工程构件和具有设计缺陷的工程构件用于评估产出构件的使用。制造具有已知缺陷的测试构件。该已知缺陷是被故意地包括在测试构件中的瑕疵。然后分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓。另外，分析待测试的工程构件，以获得产出轮廓。将该产出轮廓与测试轮廓比较，以确定工程构件是否具有与已知缺陷对应的缺陷。转向附图，图I示出了根据实施例用于分析工程构件60的说明性环境10。就此而言，环境10包括计算机系统12，所述计算机系统12可执行本文中描述的过程以分析工程构件60。尤其地，示出了包括计算装置14的计算机系统12，所述计算装置14包括工程构件分析程序30，其使得计算装置14可操作，以通过执行本文中描述的过程来分析工程构件60。示出了计算装置14，所述计算装置14包括处理构件20 (例如，一个或多个处理器)、存储器22、存储系统29 (例如分级存储体系)、输入/输出(I/O)接口构件24 (例如，一个或多个I/O接口和/或装置)以及通信线路26。通常，处理构件20执行至少部分地固定在存储器22中的诸如工程构件分析程序30的程序代码。在执行程序代码的同时，处理构件20可处理数据，这可导致为了进一步处理而从存储器22和/或I/O接口构件24读取和/或向存储器22和/或I/O接口构件24写入转换数据。线路26提供在计算机系统12中的构件中的每一个之间的通信链路。I/O接口构件24可包括一个或多个外围I/O装置，这使诸如构件分析器装置52和/或构件制造装置54的外围装置之间的通信成为可能。另 外地或者可选地，I/O接口构件24可包括一个或多个人的I/O装置，这使得人类用户16能与计算机系统12和/或一个或多个通信装置相互作用，以使系统用户16能够使用任何类型的通信链路与计算机系统12通信。就此而言，工程构件分析程序30可管理成组的接口(例如，(多个)图形用户接口、应用程序接口和/或类似接口)，其使人和/或系统用户16能与工程构件分析程序30相互作用。此外，工程构件分析程序30可使用任何解决方案管理(例如存储、检索、产生、操作、组织、呈送等)诸如轮廓40的数据。在任何情况下，计算机系统12可包括能够执行安装在其上的诸如工程构件分析程序30的一个或多个通用计算制品14。如本文中所使用地，应当理解，“程序代码”指的是以任何语言、代码或符号的形式的指令的任何集合，其使具有信息处理能力的计算装置能够直接地或者在如下各项的任何组合之后执行特定的动作(a)到另一语言、代码或符号的转换；(b)以不同材料形式的复制；和/或(c)解压。就此而言，工程构件分析程序30可作为系统软件和/或应用软件的任何组合而具体化。在任何情况下，计算机系统12的技术效果是向计算装置14提供处理指令，以便分析工程构件60。此外，工程构件分析程序30可使用成组的模块32-38实现。在该情况下，模块32-38可使计算机系统12能够执行为工程构件分析程序30所使用的成组任务，并且可与工程构件分析程序30的其它部分无关地单独开发和/或实现。如本文中所使用地，术语“构件”当用作计算机系统12的元件时指的是有或者没有软件的任何硬件构型，其使用任何解决方案实现结合其描述的功能性，而术语“模块”指的是程序代码，其使计算机系统12能够使用任何解决方案实现结合其描述的动作。当固定在包括处理构件20的计算机系统12的存储器22中时，模块是实现动作的构件的基本部分。不管怎样，应当理解，两个或更多个构件、模块和/或系统可共享它们相应的硬件和/或软件中的一些/全部。此外，应理解的是，本文中讨论的功能性中的一些可不实现，或者附加的功能性可被包括为计算机系统12的一部分。当计算机系统12包括多个计算装置14时，每个计算装置可仅使工程构件分析程序30的一部分(例如一个或多个模块32-38)固定在其上。然而，应当理解，计算机系统12与工程构件分析程序30仅代表可执行本文中描述的过程的各种可能的等效计算机系统。就此而言，在其它实施例中，由计算机系统12与工程构件分析程序30提供的功能性可至少部分地由一个或多个计算装置实现，所述一个或多个计算装置包括有或者没有程序代码的通用和/或专用的硬件的任何组合。在每个实施例中，硬件与程序代码如果被包括则可分别使用标准工程与程序设计技术产生。不管怎样，当计算机系统12包括多个计算装置14时，计算装置可在任何类型的通信链路上通信。此外，在执行本文中描述的过程时，计算机系统12可使用任何类型的通信链路与一个或多个其它计算机系统通信。在任一情况下，通信链路可包括各种类型的有线和/或无线链路的任何组合；包括一种或多种类型的网络的任何组合；和/或使用各种类型的传输技术和协议的任何组合。如本文中所述地，工程构件分析程序30使计算机系统20能够分析工程构件60。就此而言，示出了工程构件分析程序30，其包括构件分析器模块32、测试构件设计模块34、轮廓比较器模块36和剩余寿命估计器模块38。
仍然参考图I，计算机系统12 (例如构件分析器模块32)分析工程构件60。在执行其工程构件60的分析中，构件分析器模块32可使用经由构件分析器装置52获得的数据。构件分析器装置52可使用解决方案分析工程构件60，所述解决方案包括但不限于声学、超声波、X射线、射线照相术、电磁效应、涡流、磁性粒子、液体渗透、增强视觉或本领域已知的用于测量具有工程构件60的成分的对象的内部和/或外部几何结构的任何其它解决方案。在任何情况下，工程构件60的分析生成与特定工程构件60对应的轮廓40。图2示出根据本发明的实施例的示例工程构件100。工程构件100可包括形成复杂机器的元件的任何构件。具体地，工程构件100可以是可发生操作失效的任何构件。就此而言，工程构件可包括动力产生系统的任何构件，包括但不限于燃气涡轮、蒸汽涡轮、发生器、风力涡轮、内燃机等。可选地，工程构件100可用于包括无动力产生应用的执行过程，包括但不限于运输、航空、工业应用、器具、轻型机械、重型机械等。如图所示，工程构件100在形状上是具有中心定位孔隙104和制造凹痕(indention) 102的柱形。然而，本领域技术人员应当认识到，该构型仅用于例证的目的，并且因此，工程构件100可呈现如可适于复杂机器中的构件的任何形状或尺寸。类似地，工程构件100可包括可用于制造用于复杂机器的构件的任何材料或材料的组合，包括但不限于金属、金属合金、木材、塑料、橡胶、陶瓷等。在任何情况下，如所图示，工程构件100大致不包含缺陷。就此而言，使用构件分析器装置52以便为构件分析器模块32收集数据的工程构件100的分析可为与具有类似于工程构件100的成分的构件结合的将来使用提供基线轮廓。现在转向图3，示出了瑕疵构件200。如图所示，瑕疵构件200具有与工程构件100大致相同的总体特性，所述瑕疵构件200具有分别类似于工程构件100的那些100、102的孔隙204和凹痕202。另外，瑕疵构件200包括绕孔隙204的外围定向的许多缺陷252A-D。缺陷252A-D可归因于各种原因，包括但不限于应力、磨损、侵蚀和/或制造缺陷。应当理解，缺陷252A-D不限于本文中所图示的尺寸、形状、位置和/或定向。此外，应当指出的是，缺陷252A-D可完全地出现在瑕疵构件200的表面上，可部分地淹没在瑕疵构件200内或者可完全地淹没在瑕疵构件200内。在任何情况下，使用部分分析器装置52以便为构件分析器模块32收集数据的工程构件200的分析可提供瑕疵构件200的产出轮廓，所述产出轮廓具有包括表示缺陷252A-D的属性的数据。再次转向图I，计算机系统12 (例如测试构件设计模块34)指导测试构件70的制造。在执行测试构件70的制造中，测试构件设计模块34可使用构件制造装置54。在一个实施例中，与构件本身的制造同时将一个或多个设计缺陷制造进测试构件70。在该实施例中，构件制造装置54可使用附加的制造过程指导测试构件70的制造，在所述附加的制造过程中，诸如通过连续地许多层的应用递增地制作构件。就此而言，构件制造装置54可使用附加的制造解决方案制造包含一个或多个设计缺陷的测试构件70，所述附加的制造解决方法包括但不限于激光烧结、立体光刻、电子束熔化、3D打印和/或激光净形熔覆。另外地，构件制造装置54可包括以添加到和/或结合附加的制造过程的形式使用的用于现在已知或者随后开发的传统减去制造复杂机器的构件的任何装置，包括但不限于切割装置、钻床、刳刨机、铣床、车床、紧固装置等。就此而言，本领域技术人员应认识到，使一般特性的设计缺陷的制造与构件本身的制造同时成为可能的现在已知或者随后开发的任何过程可用于制造测试构件70。在一个实施例中，构件制造装置54可包括用于激光烧结类型的附加的制造过程的装置，在所述激光烧结类型的附加的制造过程中，可通过连续地沉积材料层以形成测试构件70来制造测试构件70。
在任何情况下，测试构件设计模块34可使用轮廓40在制造测试构件60中指导构件制造装置54。如上所述，轮廓40可包括从瑕疵构件200的分析所得到的数据。用于产生这些轮廓的数据的元素可存储在存储系统29中，并且随后可单独地或以组合的形式用于创造特定的轮廓40。额外地或可选地，用户16可使用表示产出构件200中的预期瑕疵的数据创造特定的轮廓40。该数据可除了其它方式以外诸如通过使用使用试验中的计算机化模拟和/或产生已知的或预期的应力区域的分析获得。在该情况下，用户16可诸如经由计算机辅助设计(CAD)应用为测试构件设计模块提供对于特定轮廓40的数据中的全部或一部分数据。该轮廓40然后与诸如工程构件100的基线构件或者以另外的方式产生瑕疵以产生具有期望的已知缺陷的测试工程构件的构件的轮廓合并。现在转向图4，示出了用于包括在测试构件70(图I)中的缺陷352A-D的图形表示350。如所图示，缺陷352A-D复制了图3的瑕疵构件200的缺陷252A-D。就此而言，可从由构件分析器模块32基于瑕疵构件200的分析而创造的一个或多个轮廓40重新得到缺陷352A-D。另外地或者可选地，缺陷352A-D可由用户16提供，并与反映(基线)无瑕疵的测试构件和/或由构件分析器模块32基于诸如工程构件100的基线产出构件的分析而创造的一个或多个轮廓40的数据结合。在任何情况下，现在参考图5，由测试构件设计模块34 (图I)指导的制造的一个结果包括具有至少一个已知缺陷352A-D的制成测试构件300。如应当由本领域技术人员意识到的，缺陷352A-D是在制造期间被故意地引入测试构件300的瑕疵。就此而言，如图所示，测试构件300是瑕疵构件200的复制品。然而，本领域技术人员应当理解，情况不一定是这样。而是，测试构件300中的缺陷352A-D可具有与瑕疵构件200中的属性不同的属性，诸如形状、尺寸、位置和/或定向。此外，测试构件300可具有与缺陷352A-D并入其中的瑕疵构件200的基本属性不同的基本属性，诸如形状、尺寸等。返回参考图1，在制成测试构件70之后，计算机系统12 (例如构件分析器模块32)可分析测试构件70。结果，可获得包括缺陷352A-D(图5)的测试构件70的测试轮廓。由于已从制造过程了解了缺陷352A-D的例如尺寸、形状、定向、位置等的属性，所以该测试轮廓可包括可与缺陷352A-D的属性相关联的数据。例如，可将测试轮廓与构件的基线轮廓比较。在该示例中，轮廓中的任何差异归因于从设计和/或制造过程了解其属性的缺陷。现在结合图I参考图6，可将从测试构件70的分析获得的测试轮廓存储在测试轮廓数据库400中。测试轮廓数据库400可与其它轮廓40的存储合并，或者可选地可以是单独的存储位置。在任何情况下，除测试构件70的测试轮廓之外，测试轮廓数据库400的记录410可存储其它测试轮廓。就此而言，测试轮廓数据库400中的每个测试轮廓可对应于不同的测试缺陷或者多个缺陷，其与不同的测试构件结合或者可选地与不同的测试构件隔离。与图2、图3、图5和图6结合返回参考图1，计算机系统12 (例如轮廓比较器模块36)可将产出构件60的轮廓与测试构件70的轮廓比较。为了作出该比较，轮廓比较器模块36可从测试轮廓数据库400检索与测试构件70对应的轮廓。例如，测试构件300的轮 廓与工程构件100的轮廓通过轮廓比较器模块36的比较不会产生匹配。因此，轮廓比较器模块36确定产出构件100不具有与测试构件中的缺陷352A-D对应的缺陷。相反地，通过将测试构件300的轮廓与瑕疵构件200的轮廓比较的轮廓比较器模块36的比较产生匹配。因此，轮廓比较器模块36确定瑕疵构件300具有与测试构件中的已知缺陷352A-D对应的缺陷。以这种方式，用户16所担忧的可能处于危险之中的产出构件60，可就缺陷进行分析和测试。例如，用户16可选择分析开始显示磨损迹象的构件60。可选地，用户16可选择分析构件60，其在其特定的机器上没有显示磨损的迹象，但关于其用户了解在另一机器上的对应构件60已失效。在任何情况下，一旦生成用于产出构件60轮廓，就可详细研究测试轮廓数据库400中的轮廓，并且将测试轮廓数据库400中的轮廓与用于产出构件60的轮廓比较，并可作出多个测试轮廓中的哪个测试轮廓与产出轮廓最接近地匹配的决定。在这样做时，轮廓比较器模块32可确定产出构件60是否是无缺陷的，并且可确定存在的任何缺陷的属性(例如尺寸、形状、位置和定向)。具体地，如果发现与产出构件60的轮廓匹配的测试轮廓，就可知道产出构件60具有与测试构件70中的那些已知缺陷352A-D匹配的缺陷352A-D。再次参考图1，计算机系统12 (例如，剩余寿命估计器模块38)可基于缺陷的性质估计产出构件的剩余寿命。为此，测试构件70可经受应力测试，直到实现测试构件70的失效为止。然后将该应力测试与无瑕疵构件的应力测试比较，以确定耐久性的差异。此外，可使包含设计缺陷的测试构件70处于实际使用中，以便经历产出构件经历的实际负载与操作条件。可选地，为了在不需要使测试构件70处于使用中的情况下评估(多个)设计缺陷对构件寿命的(多种)影响，可在设计成模拟操作环境的指定的成组负载条件下对测试构件70进行测试。基于该比较，可作出缺陷对测试构件70的剩余寿命的影响的估计。该估计可与测试构件70的轮廓结合存储。在测试构件70的轮廓与产出构件60的轮廓通过轮廓比较器模块36的匹配时，该估计可被检索到并用于估计产出构件60的剩余寿命。尽管在本文中示出并描述为用于为电气计量器配置软件的方法和系统，但应当理解，本发明的方法还提供各种可选的实施例。例如，在一个实施例中，本发明提供固定在至少一个计算机可读介质中的计算机程序，所述计算机程序在被执行时使计算机系统能够为电气计量器配置软件。就此而言，计算机可读介质包括实现本文中描述的过程中的一些或全部的诸如工程构件分析程序30 (图I)的程序代码。应当理解，术语“计算机可读介质”包括现在已知或者随后开发的任何类型的有形表达介质中的一种或多种，可从所述计算机可读介质理解、复制或者由计算装置以另外的方式传送程序代码的副本。例如，计算机可读介质可包括一个或多个便携式存储制品；计算装置的一个或多个存储器/存储构件；纸张；和/或类似物。在另一实施例中，本发明提供一种提供诸如工程构件分析程序30(图I)的程序代码的副本的方法，所述程序代码实现本文中描述的过程中的一些或全部。在该情况下，计算机系统可处理实现本文中描述的过程中的一些或全部的程序代码的副本，以便为在不同的第二位置处的接收生成并发送数据信号组，所述数据信号组使其特性中的一个或多个设定和/或改变，以便对数据信号组中的程序代码的副本进行编码。类似地，本发明的实施例提供一种用于获取实现本文中描述的过程中的一些或全部的程序代码的副本的方法，该方法包括使计算机系统接收本文中描述的数据信号组并将数据信号组翻译成固定在至少一个计算机可读介质中的计算机程序的副本。在任一情况下，可使用任何类型的通信链路发送/接收数据信号组。 在又一实施例中，本发明提供一种用于为电气计量器配置软件而产生系统的方法。在该情况下，诸如计算机系统12(图I)的计算机系统可被获得(例如创造、维持、可用等)，并且用于执行本文中描述的过程的一个或多个构件可被获得(例如产生、购买、使用、变更等)并且可对于计算机系统进行配置。就此而言，配置可包括如下一项或多项(I)将程序代码安装在计算装置上；(2)向计算机系统添加一个或多个计算和/或I/O装置；(3)合并和/或变更计算机系统，以使计算机系统能执行本文中描述的过程；和/或类似。本文中使用的术语仅为了描述特定的实施例，并且不意图限制本发明。如本文中所使用地，除非上下文以另外的方式清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个”与“该”意图同样包括复数形式。还应当理解，术语“包括”和/或“包含”，当在说明书中使用时，指定所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、构件和/或它们的组的存在或添加。尽管本文中描述了各种实施例，但从说明书中应当意识到，在其中的元件、变型或改善的各种组合可由本领域技术人员作出，并在本发明的范围内。另外，可作出许多变型，以在不偏离本发明的基本范围的情况下使特定的情形或材料适应于本发明的教导。因此，本发明不应受限于作为设想用于实施本发明的最佳模式而公开的特定实施例，而是本发明应包括属于所附权利要求的范围内的所有实施例。
权利要求
1.一种用于分析工程构件(60，100)的方法，包括 分析所述工程构件(60，100)，以获得产出轮廓(40)； 制造具有已知缺陷的测试构件(70，300)，所述已知缺陷是被故意地包括在所述测试构件(70，300)中的瑕疵； 分析所述测试构件(70，300)，以获得所述缺陷的测试轮廓(40);以及将所述产出轮廓(40)与所述测试轮廓(40)比较，以确定所述工程构件出0，100)是否具有与所述已知缺陷对应的缺陷。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，还包括 在所述制造之如 分析产出工程构件(60，100)，以获得产出构件缺陷；以及 以所述已知缺陷与所述产出构件缺陷匹配的方式设计所述测试构件(70，300)。
3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，还包括 将结构测试应用于所述测试构件(70，300)，以实现所述测试构件(70，300)的失效；以及 基于所述结构测试估计所述缺陷对所述工程构件(60，100)的剩余寿命的影响。
4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述制造包括附加制造过程的使用。
5.一种用于分析工程构件(60，100)的系统，包括 测试构件(70，300)，其被制造成具有已知缺陷，所述已知缺陷是被故意地包括在所述测试构件(70, 300)中的瑕疵； 分析器，其分析所述测试构件(70，300)以获得所述缺陷的测试轮廓(40)，并分析所述工程构件(60，100)以获得产出轮廓(40);以及 比较器，其将所述产出轮廓(40)与所述测试轮廓(40)比较，以确定所述工程构件(60，100)是否具有与所述已知缺陷对应的缺陷。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括 结构测试器，其将结构测试应用于所述测试构件(70，300)，以实现所述测试构件(70，300)的失效；以及 估计器，其基于所述结构测试估计所述缺陷对所述工程构件(60，100)的剩余寿命的影响。
7.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，使用附加的制造过程制造所述测试构件(70，300)。
8.一种用于分析工程构件￠0,100)的存储在计算机可读存储介质上的程序产品，所述程序产品在被计算机执行时执行方法，包括 分析所述工程构件出0，100)，以获得产出轮廓(40)； 指导具有已知缺陷的测试构件(70，300)的制造，所述已知缺陷是被故意地包括在所述测试构件(70，300)中的瑕疵； 分析所述测试构件(70，300)，以获得所述缺陷的测试轮廓(40);以及将所述产出轮廓(40)与所述测试轮廓(40)比较，以确定所述工程构件出0，100)是否具有与所述已知缺陷对应的缺陷。
9.根据权利要求8所述的程序产品，其特征在于，所述方法还包括将结构测试应用于所述测试构件(70，300)，以实现所述测试构件(70，300)的失效；以 及基于所述结构测试估计所述缺陷对所述工程构件(60，100)的剩余寿命的影响。
10.根据权利要求8所述的程序产品，其特征在于，制造包括附加的制造过程的使用。
全文摘要
本发明涉及用于产出构件的分析的具有设计缺陷的工程构件的制造。公开了具有设计缺陷的工程构件(60,100)和具有设计缺陷的工程构件(60,100)用来评估产出构件的使用。制造具有已知缺陷的测试构件(70,300)。该已知缺陷是被故意地包括在测试构件(70,300)中的瑕疵。然后分析测试构件，以获得缺陷的测试轮廓(40)。另外，分析待测试的工程构件(60,100)，以获得产出轮廓(40)。将该产出轮廓(40)与测试轮廓(40)比较，以确定工程构件(60,100)是否具有与已知缺陷对应的缺陷。
文档编号G01N33/00GK102809497SQ201210180339
公开日2012年12月5日 申请日期2012年6月4日 优先权日2011年6月3日
发明者C.W.罗斯, J.B.小迪顿 申请人:通用电气公司